20mil RO4730G3 Placa de circuitos de alta frequência ENEPIG PCB econômico

Apresentamos o nosso novo PCB baseado em substratos RO4730G3.concebido para proporcionar um desempenho excepcional, ao mesmo tempo que oferece uma alternativa de baixo custo aos laminados tradicionais à base de PTFECom os seus sistemas avançados de resina, o RO4730G3 oferece as propriedades necessárias para um desempenho ideal da antena,tornando-se uma escolha para designers que buscam otimizar tanto o custo quanto a funcionalidade.

Características principais do RO4730G3:

1Impressionantes propriedades elétricas:
- Constante dielétrica (Dk) de 3,0 +/- 0,05 a 10 GHz: assegura uma transmissão e recepção de sinal fiáveis.
- Fator de dissipação de 0,0028 a 10 GHz: resulta em baixa perda de sinal e redução da interferência.
- Coeficiente térmico de Dk de 34 ppm/°C: Permite um desempenho consistente em todas as variações de temperatura.
- Coeficiente de expansão térmica (CTE) igual ao cobre: Minimiza o stress e garante a integridade do PCB.
- Tg (temperatura de transição do vidro) > 280 °C: oferece excelente estabilidade térmica e fiabilidade.
- Temperatura de decomposição (Td) de 411 °C TGA: garante resistência a altas temperaturas.

2Benefícios que distinguem o RO4730G3:
- Dieléctrico de baixa perda com folha de baixo perfil:
* PIM reduzido (intermodulação passiva)
* Baixa perda de inserção para uma integridade do sinal otimizada.

- Microesferas fechadas com preenchimento único:
* Peso leve: 30% mais leve do que os materiais PTFE/vidro, permitindo projetos otimizados para o peso.
* Baixa densidade para melhor desempenho.

- CTE baixo no eixo Z (< 30 ppm/ °C) e Tg elevado (> 280°C):
* Flexibilidade do projecto e compatibilidade com processos de montagem automatizados.

- TCDk baixa (< 40 ppm/°C):
* Desempenho constante do circuito em condições de temperatura variáveis.

- Sistema de Resina Termoset especialmente formulado:
* Facilidade de fabrico e capacidade de processo PTH (Plated Through-Hole).

- Amigável ao ambiente:
* Compatibilidade dos processos sem chumbo e conformidade com a RoHS.

3Detalhes da construção do PCB:
- PCB rígido de duas camadas com uma camada de cobre de espessura de 35 μm.
- RO4730G3 espessura do núcleo de 0,508 mm (20 mil).
- Borda de 0,6 mm de espessura.
- 1 oz (1,4 mils) de peso de cobre da camada externa.
- Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold (ENEPIG) acabamento de superfície.
- Máscara de solda verde nas camadas superior e inferior.
- Sem serigrafia para um visual limpo e minimalista.
- através de uma espessura de revestimento de 20 μm.
- Traço mínimo de 4/6 milis.
- Tamanho mínimo do buraco de 0,25 mm.
- 100% de testes eléctricos realizados antes da expedição.

4Estatísticas de PCB:
- Componentes: 29
- Total de almofadas: 38
- Acessórios para buracos: 22.
- Pads SMT superiores: 16
- Pads SMT inferiores: 0
- Vias: 17.
- Redes: 6

5- Padrão de qualidade, arte e disponibilidade:
- Padrão de qualidade: IPC-Classe-2, garantindo elevados padrões de fabrico.
- Arte fornecida: Gerber RS-274-X, facilitando a reprodução precisa.
- Disponibilidade: O RO4730G3 está disponível em todo o mundo, proporcionando fácil acesso aos fabricantes e designers de PCB.

6Aplicações típicas:
- Antenas de estações de base celulares: as propriedades elétricas superiores do RO4730G3 tornam-no uma escolha ideal para antenas de estações de base, garantindo uma comunicação fiável nas redes celulares.

Em conclusão, os PCBs Rogers RO4730G3 oferecem uma solução confiável, econômica e de alto desempenho para aplicações de antenas.e características ecológicas, RO4730G3 capacita os designers para alcançar o desempenho de antena ideal ao mesmo tempo otimizando custos.RO4730G3 é o material de PCB para resultados superiores.