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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | TMM4 | Espessura: | 25mil |
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| Finalização da superfície: | Ouro de imersão | Máscara da solda: | verde |
| Realçar: | PWB de alta frequência do ouro da imersão,2 camadas de PCB de alta frequência,Mascara de solda verde PCB de alta frequência |
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Hoje, a característica é o nosso PCB recém-vendido que é baseado em substratos TMM4.TMM4 é um material de microondas termo-resistente de última geração projetado especificamente para aplicações de linha de tira e micro-tiras de alta confiabilidadeEsta cerâmica, hidrocarbonetos,O compósito polimérico termo resistente combina as vantagens mecânicas e químicas dos laminados cerâmicos e tradicionais de PTFE, eliminando a necessidade de técnicas de produção especializadas.
Com uma constante dielétrica (Dk) de 4,50 +/- 0,045 e um fator de dissipação de 0,0020 a 10 GHz, o TMM4 fornece excelente desempenho elétrico para circuitos de RF e microondas.O seu coeficiente térmico Dk de 15 ppm/°K garante estabilidade numa ampla gama de temperaturasO TMM4 apresenta uma temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA,tornando-o excepcionalmente resistente ao calorCom uma condutividade térmica de 0,7 W/mk, dissipa eficientemente o calor, contribuindo para a fiabilidade geral do sistema.
| TMM4 Valor típico | ||||||
| Imóveis | TMM4 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 4.5±0.045 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dielétrica,εDesenho | 4.7 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação (processo) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | +15 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
| Resistividade de volume | 6 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade de superfície | 1 x 109 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 371 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de expansão térmica - x | 16 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansão térmica - Y | 16 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansão térmica - Z | 21 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividade térmica | 0.7 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Propriedades mecânicas | ||||||
| Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistência flexural (MD/CMD) | 15.91 | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
| Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.76 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.07 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.18 | |||||
| Gravidade específica | 2.07 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | 0.83 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - | |
As propriedades mecânicas do TMM4 resistem ao fluxo de arrastão e frio, garantindo desempenho e confiabilidade a longo prazo.A utilização de uma resina termo-resistente na sua composição permite uma ligação confiável do fio sem o risco de levantamento da almofada ou de deformação do substratoO TMM4 é compatível com todos os processos comuns de PWB, tornando-o versátil e fácil de integrar nos fluxos de trabalho de fabricação existentes.
Este PCB é uma placa rígida de 2 camadas com um peso de cobre de 35 μm em cada camada externa.O espaço mínimo é de 6/8 milis, e o tamanho mínimo do orifício é de 0,35 mm. É submetido a um teste elétrico completo 100% antes do envio, garantindo a sua qualidade e fiabilidade.
| Material de PCB: | Composto de polímeros cerâmicos, hidrocarbonetos e termo-resistentes |
| Designação: | TMM4 |
| Constante dielétrica: | 4.5 ± 0,045 (processo); 4.7 (projeto) |
| Número de camadas: | 1 camada, 2 camadas |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| De espessura de laminado: | 15 mil (0,381 mm), 20 mil (0,508 mm), 25 mil (0,635 mm), 30 mil (0,762 mm), 50 mil (1,270 mm), 60 mil (1,524 mm), 75 mil (1,905 mm), 100 mil (2,540 mm), 125 mil (3,175 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, ouro puro (sem níquel sob o ouro), OSP. |
Os PCB TMM4 encontram aplicações numa ampla gama de indústrias. São particularmente adequados para circuitos de RF e microondas, amplificadores de potência, combinadores, filtros, acopladores,Sistemas de comunicação por satélite, antenas de sistemas de posicionamento global, antenas patch, polarizadores e lentes dielétricas, e testadores de chips.e compatibilidade com processos PWB padrão, os PCB TMM4 oferecem um desempenho e durabilidade excepcionais.
Estes PCB baseados em TMM4 cumprem o padrão de qualidade IPC-Classe-2 e estão disponíveis em todo o mundo.assegurar a compatibilidade com os processos de fabrico de PCB normalizados.
Com o seu desempenho elétrico excepcional, confiabilidade mecânica e compatibilidade com processos PWB padrão,Os PCB TMM4 oferecem uma solução confiável e de alta qualidade para aplicações de RF e microondas exigentesCom disponibilidade e suporte em todo o mundo, os PCBs TMM4 capacitam engenheiros e designers a libertarem a sua criatividade e a empurrarem os limites do que é possível no mundo dos circuitos de RF e microondas.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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