logo
produtos
Detalhes dos produtos
Para casa > produtos >
PCB RF de 2 camadas Baseado em 20mil TMM10i Imersão Ouro com 1OZ de cobre

PCB RF de 2 camadas Baseado em 20mil TMM10i Imersão Ouro com 1OZ de cobre

MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
TMM10i
Espessura:
20 mil
Finalização da superfície:
Ouro de imersão
Máscara da solda:
verde
Destacar:

20mil TMM10i PCB RF de duas camadas

,

PCB RF de 2 camadas de ouro por imersão

,

1OZ PCB RF de 2 camadas

Descrição do produto

Introdução do PCB RF construído em laminados TMM10i de 20 milímetros. O material TMM10i é uma excelente escolha para aplicações de linha de tira e micro-tiras de alto desempenho, oferecendo confiabilidade e precisão.Construído com material isotrópico de microondas isotrópico Rogers TMM 10i, este composto polimérico termo-resistente cerâmico combina as melhores características dos substratos cerâmicos e PTFE, ao mesmo tempo que permite técnicas de processamento flexíveis.

 

Características principais:

Constante dielétrica isotrópica (Dk) para um desempenho constante
Fator de dissipação baixo de 0,0020 a 10 GHz
Coeficiente térmico de Dk (-43 ppm/°K) em relação ao cobre
Alta temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA
Excelente condutividade térmica de 0,76 W/mk
Intervalo de espessura: 0,0015 a 0,500 polegadas (+/- 0,0015 ′′)

 

Benefícios:

Resistência superior ao arrasto e ao fluxo de frio para melhorias nas propriedades mecânicas
Resistência excepcional aos produtos químicos de processo, minimizando os danos durante a fabricação
Não é necessário um tratamento com naftano de sódio antes do revestimento sem eléctro
Fiável ligação de fios facilitada pela composição de resina termo-resistente.

 

TMM10i Valor típico
Imóveis TMM10i Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 90,80 ± 0.245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 9.9 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -43 anos. - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 267 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 19 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.0 (0.9) X, Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) - X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.8 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.13
Gravidade específica 2.77 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.72 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Acompanhamento de PCB:

Este empilhamento de PCB consiste em um projeto de PCB rígido de 2 camadas.e copper_layer_2 com uma espessura de 35 μmEste empilhamento garante a integridade estrutural e o desempenho óptimo do PCB.

 

Detalhes da construção do PCB:

Este PCB tem um tamanho compacto, com dimensões de placa de 60 mm x 70 mm (+/- 0,15 mm).permitindo desenhos complexosO tamanho mínimo do orifício é de 0,3 mm, proporcionando flexibilidade para a colocação dos componentes.

A espessura do painel acabado é de 0,6 mm, garantindo um perfil fino, mantendo a durabilidade.A espessura do revestimento da via é de 20 μm, permitindo uma interconectividade fiável.

 

Para proteger o PCB e melhorar seu desempenho, o acabamento da superfície é de ouro de imersão.Cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% antes da remessa para garantir a qualidade e a funcionalidade.

 

Material de PCB: Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos
Designação TMM10i
Constante dielétrica: 90,80 ± 0.245
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
De espessura de laminado: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP, placado em ouro puro (sem níquel sob o ouro) etc.

 

PCB RF de 2 camadas Baseado em 20mil TMM10i Imersão Ouro com 1OZ de cobre 0

 

Estatísticas de PCB:

Este PCB é composto por 8 componentes, proporcionando versatilidade para várias aplicações.Não existem almofadas SMT no fundoAlém disso, o PCB possui 9 vias e 2 redes, permitindo um encaminhamento e conectividade eficientes do sinal.

 

Obra de arte fornecida:

A ilustração deste PCB é fornecida no formato Gerber RS-274-X, um padrão amplamente utilizado na indústria para fabricação de PCB.

 

Padrão de qualidade e disponibilidade:

Este PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma fabricação de alta qualidade e confiabilidade.

 

Aplicações:

O PCB TMM10i encontra aplicação em vários campos, incluindo:
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicação por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamento global
- Liga as antenas.
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips

 

Com o seu desempenho e compatibilidade superiores, o PCB TMM10i é adequado para uma ampla gama de aplicações eletrônicas de alta frequência, capacitando engenheiros e designers a alcançar resultados ideais.

produtos
Detalhes dos produtos
PCB RF de 2 camadas Baseado em 20mil TMM10i Imersão Ouro com 1OZ de cobre
MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
TMM10i
Espessura:
20 mil
Finalização da superfície:
Ouro de imersão
Máscara da solda:
verde
Quantidade de ordem mínima:
1 PCS
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 pcs por mês
Destacar

20mil TMM10i PCB RF de duas camadas

,

PCB RF de 2 camadas de ouro por imersão

,

1OZ PCB RF de 2 camadas

Descrição do produto

Introdução do PCB RF construído em laminados TMM10i de 20 milímetros. O material TMM10i é uma excelente escolha para aplicações de linha de tira e micro-tiras de alto desempenho, oferecendo confiabilidade e precisão.Construído com material isotrópico de microondas isotrópico Rogers TMM 10i, este composto polimérico termo-resistente cerâmico combina as melhores características dos substratos cerâmicos e PTFE, ao mesmo tempo que permite técnicas de processamento flexíveis.

 

Características principais:

Constante dielétrica isotrópica (Dk) para um desempenho constante
Fator de dissipação baixo de 0,0020 a 10 GHz
Coeficiente térmico de Dk (-43 ppm/°K) em relação ao cobre
Alta temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA
Excelente condutividade térmica de 0,76 W/mk
Intervalo de espessura: 0,0015 a 0,500 polegadas (+/- 0,0015 ′′)

 

Benefícios:

Resistência superior ao arrasto e ao fluxo de frio para melhorias nas propriedades mecânicas
Resistência excepcional aos produtos químicos de processo, minimizando os danos durante a fabricação
Não é necessário um tratamento com naftano de sódio antes do revestimento sem eléctro
Fiável ligação de fios facilitada pela composição de resina termo-resistente.

 

TMM10i Valor típico
Imóveis TMM10i Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 90,80 ± 0.245 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 9.9 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica -43 anos. - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 4 x 107 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 267 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 19 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.76 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.0 (0.9) X, Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) - X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.8 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.13
Gravidade específica 2.77 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.72 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Acompanhamento de PCB:

Este empilhamento de PCB consiste em um projeto de PCB rígido de 2 camadas.e copper_layer_2 com uma espessura de 35 μmEste empilhamento garante a integridade estrutural e o desempenho óptimo do PCB.

 

Detalhes da construção do PCB:

Este PCB tem um tamanho compacto, com dimensões de placa de 60 mm x 70 mm (+/- 0,15 mm).permitindo desenhos complexosO tamanho mínimo do orifício é de 0,3 mm, proporcionando flexibilidade para a colocação dos componentes.

A espessura do painel acabado é de 0,6 mm, garantindo um perfil fino, mantendo a durabilidade.A espessura do revestimento da via é de 20 μm, permitindo uma interconectividade fiável.

 

Para proteger o PCB e melhorar seu desempenho, o acabamento da superfície é de ouro de imersão.Cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% antes da remessa para garantir a qualidade e a funcionalidade.

 

Material de PCB: Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos
Designação TMM10i
Constante dielétrica: 90,80 ± 0.245
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
De espessura de laminado: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP, placado em ouro puro (sem níquel sob o ouro) etc.

 

PCB RF de 2 camadas Baseado em 20mil TMM10i Imersão Ouro com 1OZ de cobre 0

 

Estatísticas de PCB:

Este PCB é composto por 8 componentes, proporcionando versatilidade para várias aplicações.Não existem almofadas SMT no fundoAlém disso, o PCB possui 9 vias e 2 redes, permitindo um encaminhamento e conectividade eficientes do sinal.

 

Obra de arte fornecida:

A ilustração deste PCB é fornecida no formato Gerber RS-274-X, um padrão amplamente utilizado na indústria para fabricação de PCB.

 

Padrão de qualidade e disponibilidade:

Este PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma fabricação de alta qualidade e confiabilidade.

 

Aplicações:

O PCB TMM10i encontra aplicação em vários campos, incluindo:
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicação por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamento global
- Liga as antenas.
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips

 

Com o seu desempenho e compatibilidade superiores, o PCB TMM10i é adequado para uma ampla gama de aplicações eletrônicas de alta frequência, capacitando engenheiros e designers a alcançar resultados ideais.

Mapa do Site |  Política de Privacidade | China bom Qualidade Placa do PWB do RF Fornecedor. Copyright © 2020-2025 Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Todos. Todos os direitos reservados.