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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | TMM10i | Espessura: | 20 mil |
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| Finalização da superfície: | Ouro de imersão | Máscara da solda: | verde |
| Realçar: | 20mil TMM10i PCB RF de duas camadas,PCB RF de 2 camadas de ouro por imersão,1OZ PCB RF de 2 camadas |
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Introdução do PCB RF construído em laminados TMM10i de 20 milímetros. O material TMM10i é uma excelente escolha para aplicações de linha de tira e micro-tiras de alto desempenho, oferecendo confiabilidade e precisão.Construído com material isotrópico de microondas isotrópico Rogers TMM 10i, este composto polimérico termo-resistente cerâmico combina as melhores características dos substratos cerâmicos e PTFE, ao mesmo tempo que permite técnicas de processamento flexíveis.
Características principais:
Constante dielétrica isotrópica (Dk) para um desempenho constante
Fator de dissipação baixo de 0,0020 a 10 GHz
Coeficiente térmico de Dk (-43 ppm/°K) em relação ao cobre
Alta temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA
Excelente condutividade térmica de 0,76 W/mk
Intervalo de espessura: 0,0015 a 0,500 polegadas (+/- 0,0015 ′′)
Benefícios:
Resistência superior ao arrasto e ao fluxo de frio para melhorias nas propriedades mecânicas
Resistência excepcional aos produtos químicos de processo, minimizando os danos durante a fabricação
Não é necessário um tratamento com naftano de sódio antes do revestimento sem eléctro
Fiável ligação de fios facilitada pela composição de resina termo-resistente.
| TMM10i Valor típico | ||||||
| Imóveis | TMM10i | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 90,80 ± 0.245 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dielétrica,εDesenho | 9.9 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação (processo) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | -43 anos. | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
| Resistividade de volume | 2 x 108 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade de superfície | 4 x 107 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 267 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de expansão térmica - x | 19 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansão térmica - Y | 19 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansão térmica - Z | 20 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividade térmica | 0.76 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
| Propriedades mecânicas | ||||||
| Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.0 (0.9) | X, Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistência flexural (MD/CMD) | - | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
| Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.8 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.16 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.13 | |||||
| Gravidade específica | 2.77 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | 0.72 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - | |
Acompanhamento de PCB:
Este empilhamento de PCB consiste em um projeto de PCB rígido de 2 camadas.e copper_layer_2 com uma espessura de 35 μmEste empilhamento garante a integridade estrutural e o desempenho óptimo do PCB.
Detalhes da construção do PCB:
Este PCB tem um tamanho compacto, com dimensões de placa de 60 mm x 70 mm (+/- 0,15 mm).permitindo desenhos complexosO tamanho mínimo do orifício é de 0,3 mm, proporcionando flexibilidade para a colocação dos componentes.
A espessura do painel acabado é de 0,6 mm, garantindo um perfil fino, mantendo a durabilidade.A espessura do revestimento da via é de 20 μm, permitindo uma interconectividade fiável.
Para proteger o PCB e melhorar seu desempenho, o acabamento da superfície é de ouro de imersão.Cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% antes da remessa para garantir a qualidade e a funcionalidade.
| Material de PCB: | Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos |
| Designação | TMM10i |
| Constante dielétrica: | 90,80 ± 0.245 |
| Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| De espessura de laminado: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.70mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, estanho de imersão, OSP, placado em ouro puro (sem níquel sob o ouro) etc. |
Estatísticas de PCB:
Este PCB é composto por 8 componentes, proporcionando versatilidade para várias aplicações.Não existem almofadas SMT no fundoAlém disso, o PCB possui 9 vias e 2 redes, permitindo um encaminhamento e conectividade eficientes do sinal.
Obra de arte fornecida:
A ilustração deste PCB é fornecida no formato Gerber RS-274-X, um padrão amplamente utilizado na indústria para fabricação de PCB.
Padrão de qualidade e disponibilidade:
Este PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma fabricação de alta qualidade e confiabilidade.
Aplicações:
O PCB TMM10i encontra aplicação em vários campos, incluindo:
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicação por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamento global
- Liga as antenas.
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips
Com o seu desempenho e compatibilidade superiores, o PCB TMM10i é adequado para uma ampla gama de aplicações eletrônicas de alta frequência, capacitando engenheiros e designers a alcançar resultados ideais.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
