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0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask Branco Silkscreen ENIG

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask Branco Silkscreen ENIG

MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
Resina epoxídica de alta Tg e alta fiabilidade térmica
DK:
4,3
Espessura:
0.8mm
Finalização da superfície:
ENIG
Destacar:

ENIG TU-768 PCB de alta Tg

,

0.8mm TU-768 PCB de alta Tg

,

Tabela de PCB de alta Tg TU-768

Descrição do produto

Compartilhando um novo PCB RF feito de material TU-768.O laminado TU-768 da Taiwan Union é um laminado de elevado TG (temperatura de transição do vidro) e elevada fiabilidade térmica concebido para satisfazer rigorosas exigências de desempenhoÉ acompanhado de TU-768P, um pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-oferecendo características de bloqueio UV e compatibilidade com processos de inspeção óptica automatizada (AOI)A série TU-768 é adequada para aplicações que exigem resistência a ciclos térmicos e trabalho extensivo de montagem.Os laminados TU-768 apresentam um coeficiente de expansão térmica (CTE) excepcional., resistência química superior, estabilidade térmica e propriedades de resistência ao CAF (filamento anódico condutor).

 

Características principais:
- Dk (constante dielétrica) de 4,3 a 10 GHz
- Fator de dissipação de 0,0023 a 10 GHz
- CTE x- eixo de 11-15 ppm/°C, CTE y- eixo de 11-15 ppm/°C
- Coeficiente de expansão térmica em relação ao cobre
- Temperatura de decomposição (Td) de 350 °C TGA
- Tg (temperatura de transição do vidro) de 180°C
- Alta fiabilidade térmica com T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min

 

Benefícios:
- Compatível com processos sem chumbo
- Excelente coeficiente de expansão térmica para estabilidade
- Propriedade anti-CAF (filamento anódico condutor) para melhorar a fiabilidade
- Resistência química e térmica superior
- Propriedades fluorescentes permitem AOI (inspecção óptica automatizada)
- Resistente a problemas relacionados com a umidade

 

  Valores típicos Condicionamento IPC-4101 /126
Termal      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
Eixo x CTE 11 a 15 ppm/°C   N/A
CTE eixo y 11 a 15 ppm/°C E-2/105 N/A
Eixo z do CTE 2.70%   < 3,0%
Tensão térmica, flutuação da solda, 288°C > 60 segundos A > 10 segundos
T260 > 60 min   > 30 min
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 min   > 2 min
Inflamabilidade 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Permitência (RC 50%) @10GHz 4.3    
Tangente de perda (RC 50%) @10GHz 0.018    
Eletrodomésticos      
Permitência (RC50%)      
1 GHz (método SPC/4291B) 4.4 / 4.3   < 5.2
5 GHz (método SPC) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (método SPC) 4.3   N/A
Tangente de perdas (RC50%)      
1 GHz (método SPC/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5 GHz (método SPC) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (método SPC) 0.023   N/A
Resistividade de volume > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Resistividade de superfície > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Força elétrica > 40 KV/mm A > 30 KV/mm
Descomposição dielétrica > 50 kV A > 40 KV
Mecânico      
Modulo do Jovem      
Direcção warp. 25 GPa A N/A
Preencha a direcção 22 GPa    
Força flexural      
Longo > 60.000 psi A > 60.000 psi
Em diagonal > 50 000 psi A > 50 000 psi
Resistência ao descascamento, folha RTF Cu de 1,0 oz 7~9 lb/in A > 4 lb/in
Absorção de água 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0,8 %

 

Acompanhamento de PCB:
Este PCB é um projeto de PCB rígido de duas camadas com as seguintes especificações:
- Copper_layer_1: 35 μm
- TU-768 Core: 0,76 mm
- Copper_layer_2: 35 μm

 

Detalhes da construção do PCB:
- Dimensões dos painéis: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm
- Trace/Space mínimo: 4/4 mils, permitindo circuitos precisos
- Tamanho mínimo do buraco: 0,2 mm, proporcionando flexibilidade para a colocação dos componentes
- Sem vias cegas, simplificando o processo de fabrico
- espessura do cartão acabado: 0,8 mm, equilibrando durabilidade e compacidade
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 mils) camadas exteriores, garantindo uma condução eficiente
- através de espessura de revestimento: 20 μm, permitindo uma interconectividade fiável
- Finalização da superfície: Ouro de imersão, para proteção e condutividade melhorada
- Top Silkscreen: Branco, facilitando a identificação dos componentes
- Tela de seda inferior: Nenhuma, para uma aparência limpa e minimalista
- Top Solder Mask: Preto, reforçando a solda e proteção
- Máscara de solda inferior: Nenhuma, para um projeto de PCB simplificado
- Cada PCB é submetido a um teste elétrico 100% antes da expedição, garantindo a qualidade e a funcionalidade

 

Estatísticas de PCB:
- Componentes: 11, proporcionando versatilidade para várias aplicações
- Pads totais: 24, facilitando a conectividade dos componentes
- Pads através do buraco: 15, permitindo conexões seguras
- Pads SMT superiores: 9, suportando componentes de tecnologia de montagem de superfície (SMT)
- Pads SMT inferior: 0, indicando o conjunto SMT unilateral
- vias: 7, permitindo um encaminhamento eficiente do sinal
- Redes: 2, assegurando uma adequada conectividade

 

Material de PCB: Resina epoxídica de alta Tg e alta fiabilidade térmica
Designação Tu-768
Constante dielétrica: 4.3
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm), 4oz (140 μm), 5oz (175 μm)
Espessura do PCB: 10mil (0,254mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil (0,762mm), 62mil ((1,575mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controle de impedância, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes etc.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask Branco Silkscreen ENIG 0

 

Obra de arte fornecida:
Esta ilustração de PCB é fornecida no formato Gerber RS-274-X, um padrão amplamente utilizado na indústria para fabricação de PCB.

 

Padrão de qualidade e disponibilidade:
O PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma fabricação de alta qualidade e confiabilidade.

 

Aplicações típicas:

O PCB TU-768 é amplamente aplicável em vários campos, incluindo:
- Eletrónica de Consumo
- Servidores e estações de trabalho
- Indústria automóvel

 

Com suas características de alta Tg e confiabilidade térmica, o PCB TU-768 é uma excelente escolha para aplicações eletrônicas exigentes que exigem desempenho e durabilidade excepcionais.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask Branco Silkscreen ENIG 1

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Detalhes dos produtos
0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask Branco Silkscreen ENIG
MOQ: 1 PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Vácuo bags+Cartons
Período de entrega: 8-9 dias de trabalho
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 pcs por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
Resina epoxídica de alta Tg e alta fiabilidade térmica
DK:
4,3
Espessura:
0.8mm
Finalização da superfície:
ENIG
Quantidade de ordem mínima:
1 PCS
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Vácuo bags+Cartons
Tempo de entrega:
8-9 dias de trabalho
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 pcs por mês
Destacar

ENIG TU-768 PCB de alta Tg

,

0.8mm TU-768 PCB de alta Tg

,

Tabela de PCB de alta Tg TU-768

Descrição do produto

Compartilhando um novo PCB RF feito de material TU-768.O laminado TU-768 da Taiwan Union é um laminado de elevado TG (temperatura de transição do vidro) e elevada fiabilidade térmica concebido para satisfazer rigorosas exigências de desempenhoÉ acompanhado de TU-768P, um pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-pré-oferecendo características de bloqueio UV e compatibilidade com processos de inspeção óptica automatizada (AOI)A série TU-768 é adequada para aplicações que exigem resistência a ciclos térmicos e trabalho extensivo de montagem.Os laminados TU-768 apresentam um coeficiente de expansão térmica (CTE) excepcional., resistência química superior, estabilidade térmica e propriedades de resistência ao CAF (filamento anódico condutor).

 

Características principais:
- Dk (constante dielétrica) de 4,3 a 10 GHz
- Fator de dissipação de 0,0023 a 10 GHz
- CTE x- eixo de 11-15 ppm/°C, CTE y- eixo de 11-15 ppm/°C
- Coeficiente de expansão térmica em relação ao cobre
- Temperatura de decomposição (Td) de 350 °C TGA
- Tg (temperatura de transição do vidro) de 180°C
- Alta fiabilidade térmica com T260 > 60 min, T288 > 15 min, T300 > 2 min

 

Benefícios:
- Compatível com processos sem chumbo
- Excelente coeficiente de expansão térmica para estabilidade
- Propriedade anti-CAF (filamento anódico condutor) para melhorar a fiabilidade
- Resistência química e térmica superior
- Propriedades fluorescentes permitem AOI (inspecção óptica automatizada)
- Resistente a problemas relacionados com a umidade

 

  Valores típicos Condicionamento IPC-4101 /126
Termal      
Tg (DMA) 190°C    
Tg (DSC) 180°C   > 170°C
Tg (TMA) 170°C E-2/105  
Td (TGA) 350°C   > 340°C
Eixo x CTE 11 a 15 ppm/°C   N/A
CTE eixo y 11 a 15 ppm/°C E-2/105 N/A
Eixo z do CTE 2.70%   < 3,0%
Tensão térmica, flutuação da solda, 288°C > 60 segundos A > 10 segundos
T260 > 60 min   > 30 min
T288 > 20 min E-2/105 > 15 min
T300 > 2 min   > 2 min
Inflamabilidade 94V-0 E-24/125 94V-0
DK & DF      
Permitência (RC 50%) @10GHz 4.3    
Tangente de perda (RC 50%) @10GHz 0.018    
Eletrodomésticos      
Permitência (RC50%)      
1 GHz (método SPC/4291B) 4.4 / 4.3   < 5.2
5 GHz (método SPC) 4.3 E-2/105 N/A
10 GHz (método SPC) 4.3   N/A
Tangente de perdas (RC50%)      
1 GHz (método SPC/4291B) 0.019 /0.018   < 0.035
5 GHz (método SPC) 0.021 E-2/105 N/A
10 GHz (método SPC) 0.023   N/A
Resistividade de volume > 1010 MΩ•cm C-96/35/90 > 106 MΩ•cm
Resistividade de superfície > 108 MΩ C-96/35/90 > 104 MΩ
Força elétrica > 40 KV/mm A > 30 KV/mm
Descomposição dielétrica > 50 kV A > 40 KV
Mecânico      
Modulo do Jovem      
Direcção warp. 25 GPa A N/A
Preencha a direcção 22 GPa    
Força flexural      
Longo > 60.000 psi A > 60.000 psi
Em diagonal > 50 000 psi A > 50 000 psi
Resistência ao descascamento, folha RTF Cu de 1,0 oz 7~9 lb/in A > 4 lb/in
Absorção de água 0.18% E-1/105+D-24/23 < 0,8 %

 

Acompanhamento de PCB:
Este PCB é um projeto de PCB rígido de duas camadas com as seguintes especificações:
- Copper_layer_1: 35 μm
- TU-768 Core: 0,76 mm
- Copper_layer_2: 35 μm

 

Detalhes da construção do PCB:
- Dimensões dos painéis: 47,8 mm x 47,8 mm (1 PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm
- Trace/Space mínimo: 4/4 mils, permitindo circuitos precisos
- Tamanho mínimo do buraco: 0,2 mm, proporcionando flexibilidade para a colocação dos componentes
- Sem vias cegas, simplificando o processo de fabrico
- espessura do cartão acabado: 0,8 mm, equilibrando durabilidade e compacidade
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 mils) camadas exteriores, garantindo uma condução eficiente
- através de espessura de revestimento: 20 μm, permitindo uma interconectividade fiável
- Finalização da superfície: Ouro de imersão, para proteção e condutividade melhorada
- Top Silkscreen: Branco, facilitando a identificação dos componentes
- Tela de seda inferior: Nenhuma, para uma aparência limpa e minimalista
- Top Solder Mask: Preto, reforçando a solda e proteção
- Máscara de solda inferior: Nenhuma, para um projeto de PCB simplificado
- Cada PCB é submetido a um teste elétrico 100% antes da expedição, garantindo a qualidade e a funcionalidade

 

Estatísticas de PCB:
- Componentes: 11, proporcionando versatilidade para várias aplicações
- Pads totais: 24, facilitando a conectividade dos componentes
- Pads através do buraco: 15, permitindo conexões seguras
- Pads SMT superiores: 9, suportando componentes de tecnologia de montagem de superfície (SMT)
- Pads SMT inferior: 0, indicando o conjunto SMT unilateral
- vias: 7, permitindo um encaminhamento eficiente do sinal
- Redes: 2, assegurando uma adequada conectividade

 

Material de PCB: Resina epoxídica de alta Tg e alta fiabilidade térmica
Designação Tu-768
Constante dielétrica: 4.3
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5oz (17 μm), 1oz (35 μm), 2oz (70 μm), 3oz (105 μm), 4oz (140 μm), 5oz (175 μm)
Espessura do PCB: 10mil (0,254mm), 15mil (0,381mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil (0,762mm), 62mil ((1,575mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, preto, azul, amarelo, vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, etc.
Tecnologia: HDI, Via in pad, Controle de impedância, Blind via/Buried via, Edge Plating, BGA, Countsunk Holes etc.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask Branco Silkscreen ENIG 0

 

Obra de arte fornecida:
Esta ilustração de PCB é fornecida no formato Gerber RS-274-X, um padrão amplamente utilizado na indústria para fabricação de PCB.

 

Padrão de qualidade e disponibilidade:
O PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma fabricação de alta qualidade e confiabilidade.

 

Aplicações típicas:

O PCB TU-768 é amplamente aplicável em vários campos, incluindo:
- Eletrónica de Consumo
- Servidores e estações de trabalho
- Indústria automóvel

 

Com suas características de alta Tg e confiabilidade térmica, o PCB TU-768 é uma excelente escolha para aplicações eletrônicas exigentes que exigem desempenho e durabilidade excepcionais.

 

0.8mm TU-768 High Tg PCB Black Soldermask Branco Silkscreen ENIG 1

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