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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Número de camadas: | 2-layer | Espessura: | 60.7mil |
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| Peso de cobre: | 1 oz | Finalização da superfície: | Ouro de imersão |
| Realçar: | Imersão de ouro RO4003C LoPro PCB,RO4003C LoPro PCB circuito impresso,60.7mil RO4003C LoPro PCB |
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Apresento o nosso PCB recém-vendido baseado no RO4003C Low Profile.É um laminado de alto desempenho concebido para proporcionar uma integridade excepcional do sinal e baixa perda de inserção, ao mesmo tempo em que oferece uma fabricação de circuitos econômica.Utilizando a tecnologia proprietária da Rogers, os laminados RO4003C LoPro combinam ligação de folha tratada reversa com o dielétrico RO4003C padrão,resultando num laminado com baixa perda de condutor e perda de inserção melhoradaEsta tecnologia única mantém todos os atributos desejáveis do sistema de laminado RO4003C padrão.Os laminados cerâmicos de hidrocarbonetos de RO4003C são especificamente concebidos para um desempenho superior em alta frequência e compatibilidade com processos padrão de epóxi/vidro (FR-4), eliminando a necessidade de métodos de preparação especializados, como a gravação de sódio, reduzindo assim os custos de fabricação.
Com uma constante dielétrica de 3,38+/- 0,05 a 10 GHz/23°C e um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz/23°C, o PCB de baixo perfil RO4003C garante uma transmissão de sinal precisa e confiável.Possui excelentes propriedades térmicas com um Td> 425°C e um Tg elevado superior a 280 °C TMAO laminado possui uma elevada condutividade térmica de 0,64 W/mK, dissipando eficientemente o calor.enquanto o coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre varia entre -55 e 288 °C, com 11 ppm/°C no eixo X e 14 ppm/°C no eixo YAlém disso, o PCB é compatível com processos sem chumbo, alinhando-se com as preocupações ambientais.
O PCB de baixo perfil RO4003C traz inúmeros benefícios aos seus projetos.Reduz a intermodulação passiva (PIM) para as antenas da estação baseA redução da perda de condutor contribui para um melhor desempenho térmico.Acomoda requisitos complexos de circuitosO PCB pode suportar o processamento a altas temperaturas e é resistente à formação de CAF (Filamento Anódico Condutor), garantindo a fiabilidade a longo prazo.
| Imóveis | Valor típico | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica, processo | 3.38 ± 0.05 | z | - Não. | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica, Design | 3.5 | z | - Não. | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação bronzear | 0.0027 0.0021 | z | - Não. | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de R | 40 | z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ•cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade de superfície | 4.2 X 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Força elétrica | 31.2 ((780) | z | KV/mm(V/mil) | 0.51 mm ((0.020 ′′) | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração | 26889(3900) | Y | MPa ((kpsi) | NT1 produção | ASTM D638 |
| Resistência à tração | 141 ((20.4) | Y | MPa ((kpsi) | NT1 produção | ASTM D638 |
| Força flexural | 276 ((40) | MPa ((kpsi) | IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m ((mils/ polegada) | após gravação +E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica | 11 | x | ppm/°C | -55 a 288°C | IPC-TM-650 2.1.41 |
| 14 | - Sim. | ||||
| 46 | z | ||||
| Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 425 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
| Conductividade térmica | 0.64 | W/m/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas imersão 0,060 ̊ amostra Temperatura 50°C | ASTM D570 | |
| Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | A norma ASTM D792 | |
| Resistência da casca de cobre | 1.05 ((6.0) | N/mm ((pli) | depois da solda flutuar 1 oz. | IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
| Material de PCB: | Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos |
| Designação | RO4003C LoPro |
| Constante dielétrica: | 3.38±0.05 |
| Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura do PCB: | 12.7mil (0.323mm), 16.7mil (0.424mm), 20.7mil ((0.526mm), 32.7mil (0.831mm), 60.7mil ((1.542mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, etc. |
Este PCB é uma placa rígida de 2 camadas com um empilhamento composto por uma camada de cobre de 35 μm, um substrato Rogers RO4003C LoPro de 60,7 milímetros (1,542 mm) e outra camada de cobre de 35 μm.Respeita as normas IPC-Classe-2A placa tem dimensões de 86,6 mm x 90,8 mm e cada encomenda inclui 16 PCBs.A espessura do quadro acabado é de 1.6mm, com uma camada externa de cobre de peso de 1 oz (1,4 mils). A espessura da chapa é de 20 μm, e o acabamento da superfície é de ouro de imersão.enquanto a máscara de solda inferior não estiver presenteO PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% antes da expedição, garantindo o seu desempenho e fiabilidade.
O RO4003C Low Profile PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações.Também é ideal para antenas de estações de base celulares e amplificadores de potênciaAlém disso, encontra aplicações em tags de identificação de RF e outros projetos de alta frequência.
Escolha o PCB de baixo perfil RO4003C para uma integridade superior do sinal, baixa perda de inserção e fabricação de circuitos econômica.Experimente circuitos confiáveis e de alto desempenho com este material de PCB avançado.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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