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0.6mm TMM3 PCB 20mil Dupla camada Verde Soldermask Imersão Ouro

0.6mm TMM3 PCB 20mil Dupla camada Verde Soldermask Imersão Ouro

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
TMM3
Tamanho do PCB:
51 mm x 25 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz
Finalização da superfície:
Ouro de imersão
Número de camadas:
2 camadas
Espessura do PCB:
0.6 mm
Destacar:

PCB verde Soldermask

,

20 ml de PCB de dupla camada

,

0.6mm TMM3 PCB

Descrição do produto

Apresentamos o nosso último carregamento de PCBs baseados no TMM3: a solução definitiva para aplicações de linha de tira e micro-tiras de alta confiabilidade.O material de microondas termo-resistente Rogers TMM3 combina as melhores características de cerâmica e laminados de circuito de microondas PTFE tradicionais, tudo sem a necessidade de técnicas de produção especializadas.pode desfrutar dos benefícios de desempenho e fiabilidade excepcionais, evitando o levantamento de almofadas ou a deformação do substrato durante a ligação de fios.

 

Os substratos TMM3 oferecem desempenho e fiabilidade excepcionais. Com uma constante dielétrica (Dk) de 3,27 +/- 0,032 a 10 GHz e um fator de dissipação tão baixo quanto 0,0020 a 10 GHz,Estes PCB garantem um desempenho de sinal consistente e uma excelente integridade do sinal.São também dotados de um coeficiente térmico de Dk de 37 ppm/°K para estabilidade nas variações de temperatura e de uma elevada temperatura de decomposição (Td) de 425°C TGA para estabilidade térmica.os PCB têm um coeficiente de expansão térmica igual ao do cobre e uma condutividade térmica de 0Disponível em uma faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas (+/- 0,0015), esses PCBs fornecem versatilidade para atender a vários requisitos de projeto..

 

Imóveis TMM3 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.27±0.032 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 3.45 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +37 - ppm/°K - 55°C- 125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 109 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície > 9x 10^9 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 441 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 15 X ppm/K 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 15 Y ppm/K 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 23 Z ppm/K 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.7 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.7 (1.0) X, Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 16.53 X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.72 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.12
Gravidade específica 1.78 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.87 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Benefícios:

1As propriedades mecânicas resistem ao arrastão e ao fluxo de frio, garantindo estabilidade a longo prazo.
2Resistente aos produtos químicos de processamento, reduzindo os danos durante a fabricação.
3Não é necessário um tratamento com naftanato de sódio antes do revestimento sem eléctro.
4- Fiável ligação de fios devido à base de resina termo-resistente.

 

Este PCB tem especificações fornecidas para atender a diversas necessidades. É um PCB rígido de 2 camadas com uma camada de cobre de espessura de 35 μm em cada lado. O Rogers TMM3 Core tem uma espessura de 0,508 mm (20 mil),fornecer integridade estruturalEstes PCBs vêm em um tamanho compacto de 51mm x 25mm (1PCS), com uma tolerância de +/- 0,15mm. Eles oferecem um mínimo de Trace/Space de 4/7 mils, permitindo um design de circuito preciso,e um tamanho mínimo do buraco de 0.4 mm para acomodar várias colocações de componentes, com uma espessura de placa fina de 0,6 mm, um peso final de Cu de 1 oz (1,4 mils) nas camadas exteriores e uma espessura de revestimento de 20 μm,Estes PCBs são otimizados para uma interconexão confiável e condutividade ótimaEles apresentam um acabamento de superfície de imersão em ouro, máscara de solda verde nas camadas superior e inferior, e passam por um teste elétrico de 100% antes do envio para garantir sua qualidade.

 

Material de PCB: Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos
Designação TMM3
Constante dielétrica: 3.27
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do PCB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, placado em ouro puro etc.

 

0.6mm TMM3 PCB 20mil Dupla camada Verde Soldermask Imersão Ouro 0

 

Estatísticas de PCB:

Suporta 15 componentes.
No total, 26 almofadas: 17 almofadas de buraco, 9 almofadas SMT superiores.
12 vias e 2 redes para uma interligação eficiente.
Qualidade e disponibilidade:

Padrão de qualidade IPC-Classe 2.
Compatível com o Gerber RS-274-X.
Disponível em todo o mundo para fácil acesso.

 

Aplicações típicas:

Circuitos de RF e microondas.
Amplificadores de potência e combinadores.
Filtros e acopladores.
Sistemas de comunicação por satélite.
Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS).
Coloque as antenas.
Polarizadores dielétricos e lentes.
Testadores de chips.

 

Experimente desempenho excepcional, confiabilidade e versatilidade com nossos PCBs baseados em TMM3.

 

0.6mm TMM3 PCB 20mil Dupla camada Verde Soldermask Imersão Ouro 1

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Detalhes dos produtos
0.6mm TMM3 PCB 20mil Dupla camada Verde Soldermask Imersão Ouro
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
TMM3
Tamanho do PCB:
51 mm x 25 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz
Finalização da superfície:
Ouro de imersão
Número de camadas:
2 camadas
Espessura do PCB:
0.6 mm
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

PCB verde Soldermask

,

20 ml de PCB de dupla camada

,

0.6mm TMM3 PCB

Descrição do produto

Apresentamos o nosso último carregamento de PCBs baseados no TMM3: a solução definitiva para aplicações de linha de tira e micro-tiras de alta confiabilidade.O material de microondas termo-resistente Rogers TMM3 combina as melhores características de cerâmica e laminados de circuito de microondas PTFE tradicionais, tudo sem a necessidade de técnicas de produção especializadas.pode desfrutar dos benefícios de desempenho e fiabilidade excepcionais, evitando o levantamento de almofadas ou a deformação do substrato durante a ligação de fios.

 

Os substratos TMM3 oferecem desempenho e fiabilidade excepcionais. Com uma constante dielétrica (Dk) de 3,27 +/- 0,032 a 10 GHz e um fator de dissipação tão baixo quanto 0,0020 a 10 GHz,Estes PCB garantem um desempenho de sinal consistente e uma excelente integridade do sinal.São também dotados de um coeficiente térmico de Dk de 37 ppm/°K para estabilidade nas variações de temperatura e de uma elevada temperatura de decomposição (Td) de 425°C TGA para estabilidade térmica.os PCB têm um coeficiente de expansão térmica igual ao do cobre e uma condutividade térmica de 0Disponível em uma faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas (+/- 0,0015), esses PCBs fornecem versatilidade para atender a vários requisitos de projeto..

 

Imóveis TMM3 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.27±0.032 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 3.45 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +37 - ppm/°K - 55°C- 125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 2 x 109 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície > 9x 10^9 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 441 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 °CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 15 X ppm/K 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 15 Y ppm/K 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 23 Z ppm/K 0 a 140°C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.7 Z W/m/K 80°C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.7 (1.0) X, Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 16.53 X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.72 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.06 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.12
Gravidade específica 1.78 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.87 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Benefícios:

1As propriedades mecânicas resistem ao arrastão e ao fluxo de frio, garantindo estabilidade a longo prazo.
2Resistente aos produtos químicos de processamento, reduzindo os danos durante a fabricação.
3Não é necessário um tratamento com naftanato de sódio antes do revestimento sem eléctro.
4- Fiável ligação de fios devido à base de resina termo-resistente.

 

Este PCB tem especificações fornecidas para atender a diversas necessidades. É um PCB rígido de 2 camadas com uma camada de cobre de espessura de 35 μm em cada lado. O Rogers TMM3 Core tem uma espessura de 0,508 mm (20 mil),fornecer integridade estruturalEstes PCBs vêm em um tamanho compacto de 51mm x 25mm (1PCS), com uma tolerância de +/- 0,15mm. Eles oferecem um mínimo de Trace/Space de 4/7 mils, permitindo um design de circuito preciso,e um tamanho mínimo do buraco de 0.4 mm para acomodar várias colocações de componentes, com uma espessura de placa fina de 0,6 mm, um peso final de Cu de 1 oz (1,4 mils) nas camadas exteriores e uma espessura de revestimento de 20 μm,Estes PCBs são otimizados para uma interconexão confiável e condutividade ótimaEles apresentam um acabamento de superfície de imersão em ouro, máscara de solda verde nas camadas superior e inferior, e passam por um teste elétrico de 100% antes do envio para garantir sua qualidade.

 

Material de PCB: Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos
Designação TMM3
Constante dielétrica: 3.27
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do PCB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, placado em ouro puro etc.

 

0.6mm TMM3 PCB 20mil Dupla camada Verde Soldermask Imersão Ouro 0

 

Estatísticas de PCB:

Suporta 15 componentes.
No total, 26 almofadas: 17 almofadas de buraco, 9 almofadas SMT superiores.
12 vias e 2 redes para uma interligação eficiente.
Qualidade e disponibilidade:

Padrão de qualidade IPC-Classe 2.
Compatível com o Gerber RS-274-X.
Disponível em todo o mundo para fácil acesso.

 

Aplicações típicas:

Circuitos de RF e microondas.
Amplificadores de potência e combinadores.
Filtros e acopladores.
Sistemas de comunicação por satélite.
Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS).
Coloque as antenas.
Polarizadores dielétricos e lentes.
Testadores de chips.

 

Experimente desempenho excepcional, confiabilidade e versatilidade com nossos PCBs baseados em TMM3.

 

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