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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | TMM3 | Tamanho do PCB: | 51 mm x 25 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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| Peso de cobre: | 1 oz | Finalização da superfície: | Ouro de imersão |
| Número de camadas: | 2 camadas | Espessura do PCB: | 0.6 mm |
| Destacar: | PCB verde Soldermask,20 ml de PCB de dupla camada,0.6mm TMM3 PCB |
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Apresentamos o nosso último carregamento de PCBs baseados no TMM3: a solução definitiva para aplicações de linha de tira e micro-tiras de alta confiabilidade.O material de microondas termo-resistente Rogers TMM3 combina as melhores características de cerâmica e laminados de circuito de microondas PTFE tradicionais, tudo sem a necessidade de técnicas de produção especializadas.pode desfrutar dos benefícios de desempenho e fiabilidade excepcionais, evitando o levantamento de almofadas ou a deformação do substrato durante a ligação de fios.
Os substratos TMM3 oferecem desempenho e fiabilidade excepcionais. Com uma constante dielétrica (Dk) de 3,27 +/- 0,032 a 10 GHz e um fator de dissipação tão baixo quanto 0,0020 a 10 GHz,Estes PCB garantem um desempenho de sinal consistente e uma excelente integridade do sinal.São também dotados de um coeficiente térmico de Dk de 37 ppm/°K para estabilidade nas variações de temperatura e de uma elevada temperatura de decomposição (Td) de 425°C TGA para estabilidade térmica.os PCB têm um coeficiente de expansão térmica igual ao do cobre e uma condutividade térmica de 0Disponível em uma faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas (+/- 0,0015), esses PCBs fornecem versatilidade para atender a vários requisitos de projeto..
| Imóveis | TMM3 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
| Constante dielétrica,εProcesso | 3.27±0.032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
| Constante dielétrica,εDesenho | 3.45 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
| Fator de dissipação (processo) | 0.002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica | +37 | - | ppm/°K | - 55°C- 125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
| Resistividade de volume | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
| Resistividade de superfície | > 9x 10^9 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 441 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
| Propriedades térmicas | ||||||
| Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | °CTGA | - | ASTM D3850 | |
| Coeficiente de expansão térmica - x | 15 | X | ppm/K | 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansão térmica - Y | 15 | Y | ppm/K | 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Coeficiente de expansão térmica - Z | 23 | Z | ppm/K | 0 a 140°C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
| Conductividade térmica | 0.7 | Z | W/m/K | 80°C | ASTM C518 | |
| Propriedades mecânicas | ||||||
| Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Resistência flexural (MD/CMD) | 16.53 | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
| Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.72 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
| Propriedades físicas | ||||||
| Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") | 0.12 | |||||
| Gravidade específica | 1.78 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
| Capacidade térmica específica | 0.87 | - | J/g/K | A | Calculado | |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - | |
Benefícios:
1As propriedades mecânicas resistem ao arrastão e ao fluxo de frio, garantindo estabilidade a longo prazo.
2Resistente aos produtos químicos de processamento, reduzindo os danos durante a fabricação.
3Não é necessário um tratamento com naftanato de sódio antes do revestimento sem eléctro.
4- Fiável ligação de fios devido à base de resina termo-resistente.
Este PCB tem especificações fornecidas para atender a diversas necessidades. É um PCB rígido de 2 camadas com uma camada de cobre de espessura de 35 μm em cada lado. O Rogers TMM3 Core tem uma espessura de 0,508 mm (20 mil),fornecer integridade estruturalEstes PCBs vêm em um tamanho compacto de 51mm x 25mm (1PCS), com uma tolerância de +/- 0,15mm. Eles oferecem um mínimo de Trace/Space de 4/7 mils, permitindo um design de circuito preciso,e um tamanho mínimo do buraco de 0.4 mm para acomodar várias colocações de componentes, com uma espessura de placa fina de 0,6 mm, um peso final de Cu de 1 oz (1,4 mils) nas camadas exteriores e uma espessura de revestimento de 20 μm,Estes PCBs são otimizados para uma interconexão confiável e condutividade ótimaEles apresentam um acabamento de superfície de imersão em ouro, máscara de solda verde nas camadas superior e inferior, e passam por um teste elétrico de 100% antes do envio para garantir sua qualidade.
| Material de PCB: | Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos |
| Designação | TMM3 |
| Constante dielétrica: | 3.27 |
| Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura do PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | Cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, placado em ouro puro etc. |
Estatísticas de PCB:
Suporta 15 componentes.
No total, 26 almofadas: 17 almofadas de buraco, 9 almofadas SMT superiores.
12 vias e 2 redes para uma interligação eficiente.
Qualidade e disponibilidade:
Padrão de qualidade IPC-Classe 2.
Compatível com o Gerber RS-274-X.
Disponível em todo o mundo para fácil acesso.
Aplicações típicas:
Circuitos de RF e microondas.
Amplificadores de potência e combinadores.
Filtros e acopladores.
Sistemas de comunicação por satélite.
Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS).
Coloque as antenas.
Polarizadores dielétricos e lentes.
Testadores de chips.
Experimente desempenho excepcional, confiabilidade e versatilidade com nossos PCBs baseados em TMM3.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
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