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PCB híbrido em 20mil RO4003C e 4mil RO4350B imersão ouro acabado

PCB híbrido em 20mil RO4003C e 4mil RO4350B imersão ouro acabado

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
Rogers RO4350B, Rogers RO4003C
Tamanho do PCB:
32 mm x 42 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Número de camadas:
6-Layer
Espessura do PCB:
1,6 mm
Destacar:

4mil RO4350B PCB

,

20mil RO4003C PCB

,

PCB acabado de ouro por imersão

Descrição do produto

Apresentamos o nosso PCB híbrido, uma placa de circuito impresso revolucionária que combina vários materiais para desbloquear desempenho e flexibilidade incomparáveis.Ao integrar diversos materiais de substrato numa única placa, o PCB híbrido permite-lhe aproveitar as propriedades únicas de cada material, permitindo-lhe ampliar os limites das suas aplicações.Vamos mergulhar nas características e especificações notáveis que tornam este PCB híbrido a escolha ideal para o seu próximo projeto.

 

Características poderosas para um desempenho óptimo:

Este PCB híbrido está disponível em duas variantes: o RO4003C e o RO4350B, ambos projetados para oferecer resultados excepcionais em uma variedade de aplicações exigentes.Aqui está uma olhada mais de perto nas características notáveis de cada variante:

 

RO4003C:
- Constante dielétrica Dk de 3,38 +/-.05
- Fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 40 ppm/°K
- Coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA
- Conductividade térmica de 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C - 50°Caté 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
após etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C - 55°Caté 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °CTGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50
°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

RO4350B:
- Constante dielétrica Dk de 3,48 +/-.05
- Fator de dissipação de 0,0037 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 50 ppm/°K
- Coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura de decomposição (Td) de 390 °C TGA
- Conductividade térmica de 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

RO4350B Valor típico
Imóveis RO4350B Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.5 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3) V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

Otimizado empilhamento de PCB:
Este PCB híbrido possui uma construção rígida de 6 camadas, meticulosamente projetada para maximizar o desempenho e a confiabilidade.e camadas pré-impregnadas RO4450FEsta combinação cuidadosamente concebida garante uma transmissão de sinal eficiente e uma excelente gestão térmica, mesmo em condições exigentes.

 

PCB híbrido em 20mil RO4003C e 4mil RO4350B imersão ouro acabado 0

 

Detalhes da construção:
Com este PCB híbrido, a precisão é primordial.
- Dimensões dos painéis: 32 mm x 42 mm, garantindo a compatibilidade com várias aplicações
- Traça/Espaço mínimo: 6/6 mils, permitindo o design de circuitos complexos
- Tamanho mínimo do buraco: 0,4 mm, facilitando a integração perfeita dos componentes
- espessura de placas acabadas: 1,6 mm, equilibrando compacidade e durabilidade
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 mils) camadas externas, garantindo condutividade ótima
- através de espessura de revestimento: 20 μm, garantindo conexões elétricas fiáveis
- acabamento superficial: ouro de imersão, proporcionando superior resistência à corrosão e soldagem
Não, para uma aparência elegante e minimalista.
Não, mantendo uma estética limpa e profissional
- Máscara de solda superior: Verde, para proteção reforçada e distinção visual
- Máscara de solda inferior: Não, garantindo um design simplificado
- 100% Teste elétrico: cada placa é submetida a testes rigorosos para garantir uma funcionalidade perfeita antes da expedição.

 

PCB híbrido em 20mil RO4003C e 4mil RO4350B imersão ouro acabado 1

 

Qualidade e padrões intransigentes:
Este PCB híbrido adere ao padrão de qualidade IPC-Classe 2, garantindo uma qualidade e fiabilidade excepcionais.permitir-lhe obter resultados excepcionais nas suas aplicações.

 

Possibilidades infinitas, disponíveis em todo o mundo:

A versatilidade do nosso PCB híbrido torna-o uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
- Marcas de identificação RF
- Radar e sensores automotivos
- LNB's para Satélites de Transmissão Direta

 

Quer estejam a projetar sistemas de comunicação sem fios de próxima geração ou eletrónica automotiva avançada, o PCB híbrido permite-lhes realizar a sua visão,liberar novas possibilidades de inovação.

 

Aproveite o poder da tecnologia de PCB híbrido:
Experimente o futuro do design eletrônico com o PCB híbrido, com a sua combinação incomparável de materiais, características de desempenho excepcionais e artesanato meticuloso,O nosso PCB híbrido é a solução definitiva para as suas necessidades de circuitos.

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Detalhes dos produtos
PCB híbrido em 20mil RO4003C e 4mil RO4350B imersão ouro acabado
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
Rogers RO4350B, Rogers RO4003C
Tamanho do PCB:
32 mm x 42 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Número de camadas:
6-Layer
Espessura do PCB:
1,6 mm
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

4mil RO4350B PCB

,

20mil RO4003C PCB

,

PCB acabado de ouro por imersão

Descrição do produto

Apresentamos o nosso PCB híbrido, uma placa de circuito impresso revolucionária que combina vários materiais para desbloquear desempenho e flexibilidade incomparáveis.Ao integrar diversos materiais de substrato numa única placa, o PCB híbrido permite-lhe aproveitar as propriedades únicas de cada material, permitindo-lhe ampliar os limites das suas aplicações.Vamos mergulhar nas características e especificações notáveis que tornam este PCB híbrido a escolha ideal para o seu próximo projeto.

 

Características poderosas para um desempenho óptimo:

Este PCB híbrido está disponível em duas variantes: o RO4003C e o RO4350B, ambos projetados para oferecer resultados excepcionais em uma variedade de aplicações exigentes.Aqui está uma olhada mais de perto nas características notáveis de cada variante:

 

RO4003C:
- Constante dielétrica Dk de 3,38 +/-.05
- Fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 40 ppm/°K
- Coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA
- Conductividade térmica de 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C - 50°Caté 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
após etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C - 55°Caté 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °CTMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °CTGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50
°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

RO4350B:
- Constante dielétrica Dk de 3,48 +/-.05
- Fator de dissipação de 0,0037 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 50 ppm/°K
- Coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura de decomposição (Td) de 390 °C TGA
- Conductividade térmica de 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA

 

RO4350B Valor típico
Imóveis RO4350B Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.5 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3) V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

Otimizado empilhamento de PCB:
Este PCB híbrido possui uma construção rígida de 6 camadas, meticulosamente projetada para maximizar o desempenho e a confiabilidade.e camadas pré-impregnadas RO4450FEsta combinação cuidadosamente concebida garante uma transmissão de sinal eficiente e uma excelente gestão térmica, mesmo em condições exigentes.

 

PCB híbrido em 20mil RO4003C e 4mil RO4350B imersão ouro acabado 0

 

Detalhes da construção:
Com este PCB híbrido, a precisão é primordial.
- Dimensões dos painéis: 32 mm x 42 mm, garantindo a compatibilidade com várias aplicações
- Traça/Espaço mínimo: 6/6 mils, permitindo o design de circuitos complexos
- Tamanho mínimo do buraco: 0,4 mm, facilitando a integração perfeita dos componentes
- espessura de placas acabadas: 1,6 mm, equilibrando compacidade e durabilidade
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 mils) camadas externas, garantindo condutividade ótima
- através de espessura de revestimento: 20 μm, garantindo conexões elétricas fiáveis
- acabamento superficial: ouro de imersão, proporcionando superior resistência à corrosão e soldagem
Não, para uma aparência elegante e minimalista.
Não, mantendo uma estética limpa e profissional
- Máscara de solda superior: Verde, para proteção reforçada e distinção visual
- Máscara de solda inferior: Não, garantindo um design simplificado
- 100% Teste elétrico: cada placa é submetida a testes rigorosos para garantir uma funcionalidade perfeita antes da expedição.

 

PCB híbrido em 20mil RO4003C e 4mil RO4350B imersão ouro acabado 1

 

Qualidade e padrões intransigentes:
Este PCB híbrido adere ao padrão de qualidade IPC-Classe 2, garantindo uma qualidade e fiabilidade excepcionais.permitir-lhe obter resultados excepcionais nas suas aplicações.

 

Possibilidades infinitas, disponíveis em todo o mundo:

A versatilidade do nosso PCB híbrido torna-o uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
- Marcas de identificação RF
- Radar e sensores automotivos
- LNB's para Satélites de Transmissão Direta

 

Quer estejam a projetar sistemas de comunicação sem fios de próxima geração ou eletrónica automotiva avançada, o PCB híbrido permite-lhes realizar a sua visão,liberar novas possibilidades de inovação.

 

Aproveite o poder da tecnologia de PCB híbrido:
Experimente o futuro do design eletrônico com o PCB híbrido, com a sua combinação incomparável de materiais, características de desempenho excepcionais e artesanato meticuloso,O nosso PCB híbrido é a solução definitiva para as suas necessidades de circuitos.

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