Apresentamos o nosso PCB híbrido, uma placa de circuito impresso revolucionária que combina vários materiais para desbloquear desempenho e flexibilidade incomparáveis.Ao integrar diversos materiais de substrato numa única placa, o PCB híbrido permite-lhe aproveitar as propriedades únicas de cada material, permitindo-lhe ampliar os limites das suas aplicações.Vamos mergulhar nas características e especificações notáveis que tornam este PCB híbrido a escolha ideal para o seu próximo projeto.
Características poderosas para um desempenho óptimo:
Este PCB híbrido está disponível em duas variantes: o RO4003C e o RO4350B, ambos projetados para oferecer resultados excepcionais em uma variedade de aplicações exigentes.Aqui está uma olhada mais de perto nas características notáveis de cada variante:
RO4003C:
- Constante dielétrica Dk de 3,38 +/-.05
- Fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 40 ppm/°K
- Coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA
- Conductividade térmica de 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA
| Imóveis |
RO4003C |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.38±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.55 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Factor de dissipação |
0.0027
0.0021 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+40 |
Z |
ppm/°C |
- 50°Caté 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1.7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
31.2 ((780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
19,650(2,850)
19,450 ((2,821) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
139 ((20.2)
100 ((14.5) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Força flexural |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.3 |
X, Y |
mm/m
(mil/ polegada) |
após etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
- 55°Caté 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°CTMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
°CTGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividade térmica |
0.71 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.06 |
|
% |
48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.79 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
(pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
N/A |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
RO4350B:
- Constante dielétrica Dk de 3,48 +/-.05
- Fator de dissipação de 0,0037 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 50 ppm/°K
- Coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura de decomposição (Td) de 390 °C TGA
- Conductividade térmica de 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA
| RO4350B Valor típico |
| Imóveis |
RO4350B |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.48±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.66 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Factor de dissipação |
0.0037
0.0031 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+ 50 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1.2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
5.7 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
31.2 ((780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
203(29.5)
130(18.9) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Força flexural |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.5 |
X, Y |
mm/m
(mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividade térmica |
0.69 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.06 |
|
% |
48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.86 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
0.88
(5.0) |
|
N/mm
(pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
(3) V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Otimizado empilhamento de PCB:
Este PCB híbrido possui uma construção rígida de 6 camadas, meticulosamente projetada para maximizar o desempenho e a confiabilidade.e camadas pré-impregnadas RO4450FEsta combinação cuidadosamente concebida garante uma transmissão de sinal eficiente e uma excelente gestão térmica, mesmo em condições exigentes.
Detalhes da construção:
Com este PCB híbrido, a precisão é primordial.
- Dimensões dos painéis: 32 mm x 42 mm, garantindo a compatibilidade com várias aplicações
- Traça/Espaço mínimo: 6/6 mils, permitindo o design de circuitos complexos
- Tamanho mínimo do buraco: 0,4 mm, facilitando a integração perfeita dos componentes
- espessura de placas acabadas: 1,6 mm, equilibrando compacidade e durabilidade
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 mils) camadas externas, garantindo condutividade ótima
- através de espessura de revestimento: 20 μm, garantindo conexões elétricas fiáveis
- acabamento superficial: ouro de imersão, proporcionando superior resistência à corrosão e soldagem
Não, para uma aparência elegante e minimalista.
Não, mantendo uma estética limpa e profissional
- Máscara de solda superior: Verde, para proteção reforçada e distinção visual
- Máscara de solda inferior: Não, garantindo um design simplificado
- 100% Teste elétrico: cada placa é submetida a testes rigorosos para garantir uma funcionalidade perfeita antes da expedição.
Qualidade e padrões intransigentes:
Este PCB híbrido adere ao padrão de qualidade IPC-Classe 2, garantindo uma qualidade e fiabilidade excepcionais.permitir-lhe obter resultados excepcionais nas suas aplicações.
Possibilidades infinitas, disponíveis em todo o mundo:
A versatilidade do nosso PCB híbrido torna-o uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
- Marcas de identificação RF
- Radar e sensores automotivos
- LNB's para Satélites de Transmissão Direta
Quer estejam a projetar sistemas de comunicação sem fios de próxima geração ou eletrónica automotiva avançada, o PCB híbrido permite-lhes realizar a sua visão,liberar novas possibilidades de inovação.
Aproveite o poder da tecnologia de PCB híbrido:
Experimente o futuro do design eletrônico com o PCB híbrido, com a sua combinação incomparável de materiais, características de desempenho excepcionais e artesanato meticuloso,O nosso PCB híbrido é a solução definitiva para as suas necessidades de circuitos.
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