MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentamos o nosso PCB híbrido, uma placa de circuito impresso revolucionária que combina vários materiais para desbloquear desempenho e flexibilidade incomparáveis.Ao integrar diversos materiais de substrato numa única placa, o PCB híbrido permite-lhe aproveitar as propriedades únicas de cada material, permitindo-lhe ampliar os limites das suas aplicações.Vamos mergulhar nas características e especificações notáveis que tornam este PCB híbrido a escolha ideal para o seu próximo projeto.
Características poderosas para um desempenho óptimo:
Este PCB híbrido está disponível em duas variantes: o RO4003C e o RO4350B, ambos projetados para oferecer resultados excepcionais em uma variedade de aplicações exigentes.Aqui está uma olhada mais de perto nas características notáveis de cada variante:
RO4003C:
- Constante dielétrica Dk de 3,38 +/-.05
- Fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 40 ppm/°K
- Coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA
- Conductividade térmica de 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | - 50°Caté 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
após etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | - 55°Caté 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °CTMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
RO4350B:
- Constante dielétrica Dk de 3,48 +/-.05
- Fator de dissipação de 0,0037 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 50 ppm/°K
- Coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura de decomposição (Td) de 390 °C TGA
- Conductividade térmica de 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA
RO4350B Valor típico | |||||
Imóveis | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.5 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | (3) V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Otimizado empilhamento de PCB:
Este PCB híbrido possui uma construção rígida de 6 camadas, meticulosamente projetada para maximizar o desempenho e a confiabilidade.e camadas pré-impregnadas RO4450FEsta combinação cuidadosamente concebida garante uma transmissão de sinal eficiente e uma excelente gestão térmica, mesmo em condições exigentes.
Detalhes da construção:
Com este PCB híbrido, a precisão é primordial.
- Dimensões dos painéis: 32 mm x 42 mm, garantindo a compatibilidade com várias aplicações
- Traça/Espaço mínimo: 6/6 mils, permitindo o design de circuitos complexos
- Tamanho mínimo do buraco: 0,4 mm, facilitando a integração perfeita dos componentes
- espessura de placas acabadas: 1,6 mm, equilibrando compacidade e durabilidade
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 mils) camadas externas, garantindo condutividade ótima
- através de espessura de revestimento: 20 μm, garantindo conexões elétricas fiáveis
- acabamento superficial: ouro de imersão, proporcionando superior resistência à corrosão e soldagem
Não, para uma aparência elegante e minimalista.
Não, mantendo uma estética limpa e profissional
- Máscara de solda superior: Verde, para proteção reforçada e distinção visual
- Máscara de solda inferior: Não, garantindo um design simplificado
- 100% Teste elétrico: cada placa é submetida a testes rigorosos para garantir uma funcionalidade perfeita antes da expedição.
Qualidade e padrões intransigentes:
Este PCB híbrido adere ao padrão de qualidade IPC-Classe 2, garantindo uma qualidade e fiabilidade excepcionais.permitir-lhe obter resultados excepcionais nas suas aplicações.
Possibilidades infinitas, disponíveis em todo o mundo:
A versatilidade do nosso PCB híbrido torna-o uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
- Marcas de identificação RF
- Radar e sensores automotivos
- LNB's para Satélites de Transmissão Direta
Quer estejam a projetar sistemas de comunicação sem fios de próxima geração ou eletrónica automotiva avançada, o PCB híbrido permite-lhes realizar a sua visão,liberar novas possibilidades de inovação.
Aproveite o poder da tecnologia de PCB híbrido:
Experimente o futuro do design eletrônico com o PCB híbrido, com a sua combinação incomparável de materiais, características de desempenho excepcionais e artesanato meticuloso,O nosso PCB híbrido é a solução definitiva para as suas necessidades de circuitos.
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentamos o nosso PCB híbrido, uma placa de circuito impresso revolucionária que combina vários materiais para desbloquear desempenho e flexibilidade incomparáveis.Ao integrar diversos materiais de substrato numa única placa, o PCB híbrido permite-lhe aproveitar as propriedades únicas de cada material, permitindo-lhe ampliar os limites das suas aplicações.Vamos mergulhar nas características e especificações notáveis que tornam este PCB híbrido a escolha ideal para o seu próximo projeto.
Características poderosas para um desempenho óptimo:
Este PCB híbrido está disponível em duas variantes: o RO4003C e o RO4350B, ambos projetados para oferecer resultados excepcionais em uma variedade de aplicações exigentes.Aqui está uma olhada mais de perto nas características notáveis de cada variante:
RO4003C:
- Constante dielétrica Dk de 3,38 +/-.05
- Fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 40 ppm/°K
- Coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre: x y z - 11 ppm/K, 14 ppm/K, 46 ppm/K
- Temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA
- Conductividade térmica de 0,71 W/mk
- Tg > 280°C TMA
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | - 50°Caté 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
após etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | - 55°Caté 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °CTMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
RO4350B:
- Constante dielétrica Dk de 3,48 +/-.05
- Fator de dissipação de 0,0037 a 10 GHz
- coeficiente térmico de Dk de 50 ppm/°K
- Coeficiente de expansão térmica correspondente ao cobre: x y z - 10 ppm/K, 12 ppm/K, 32 ppm/K
- Temperatura de decomposição (Td) de 390 °C TGA
- Conductividade térmica de 0,69 W/mk
- Tg > 280°C TMA
RO4350B Valor típico | |||||
Imóveis | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.48±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0037 0.0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | + 50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 5.7 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 16, 767 ((2,432) 14,153 ((2,053) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 203(29.5) 130(18.9) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.5 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.69 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 0.88 (5.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | (3) V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Otimizado empilhamento de PCB:
Este PCB híbrido possui uma construção rígida de 6 camadas, meticulosamente projetada para maximizar o desempenho e a confiabilidade.e camadas pré-impregnadas RO4450FEsta combinação cuidadosamente concebida garante uma transmissão de sinal eficiente e uma excelente gestão térmica, mesmo em condições exigentes.
Detalhes da construção:
Com este PCB híbrido, a precisão é primordial.
- Dimensões dos painéis: 32 mm x 42 mm, garantindo a compatibilidade com várias aplicações
- Traça/Espaço mínimo: 6/6 mils, permitindo o design de circuitos complexos
- Tamanho mínimo do buraco: 0,4 mm, facilitando a integração perfeita dos componentes
- espessura de placas acabadas: 1,6 mm, equilibrando compacidade e durabilidade
- Peso de Cu acabado: 1 oz (1,4 mils) camadas externas, garantindo condutividade ótima
- através de espessura de revestimento: 20 μm, garantindo conexões elétricas fiáveis
- acabamento superficial: ouro de imersão, proporcionando superior resistência à corrosão e soldagem
Não, para uma aparência elegante e minimalista.
Não, mantendo uma estética limpa e profissional
- Máscara de solda superior: Verde, para proteção reforçada e distinção visual
- Máscara de solda inferior: Não, garantindo um design simplificado
- 100% Teste elétrico: cada placa é submetida a testes rigorosos para garantir uma funcionalidade perfeita antes da expedição.
Qualidade e padrões intransigentes:
Este PCB híbrido adere ao padrão de qualidade IPC-Classe 2, garantindo uma qualidade e fiabilidade excepcionais.permitir-lhe obter resultados excepcionais nas suas aplicações.
Possibilidades infinitas, disponíveis em todo o mundo:
A versatilidade do nosso PCB híbrido torna-o uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
- Marcas de identificação RF
- Radar e sensores automotivos
- LNB's para Satélites de Transmissão Direta
Quer estejam a projetar sistemas de comunicação sem fios de próxima geração ou eletrónica automotiva avançada, o PCB híbrido permite-lhes realizar a sua visão,liberar novas possibilidades de inovação.
Aproveite o poder da tecnologia de PCB híbrido:
Experimente o futuro do design eletrônico com o PCB híbrido, com a sua combinação incomparável de materiais, características de desempenho excepcionais e artesanato meticuloso,O nosso PCB híbrido é a solução definitiva para as suas necessidades de circuitos.