MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Introduzindo um PCB recém-vendido baseado no material TMM6.é um composto polimérico termo-resistente cerâmico de última geração concebido para proporcionar fiabilidade e desempenho para aplicações de linha de tiras e micro-tiras de alto revestimento através de buracosO TMM6 oferece as vantagens dos laminados de circuito de microondas de cerâmica e PTFE tradicionais, eliminando a necessidade de técnicas de produção especializadas tipicamente associadas a estes materiais.Com uma constante dielétrica única (Dk) em comparação com outros materiais da sua família de produtos, TMM6 estabelece um novo padrão na tecnologia de PCB de microondas.
Características principais:
- A constante dielétrica (Dk) de 6,0 +/- 0,08 a 10 GHz garante uma propagação precisa do sinal.
- Fator de dissipação de 0,0023 a 10 GHz minimiza a perda de sinal para um desempenho óptimo.
- O coeficiente térmico Dk de -11 ppm/°K proporciona uma estabilidade térmica excepcional.
- Coeficiente de expansão térmica combinado com cobre para operação fiável.
- Temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA garante resistência à alta temperatura.
- A condutividade térmica de 0,72 W/mk permite uma dissipação de calor eficiente.
- Disponível numa faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas, oferecendo versatilidade no design.
Benefícios:
O PCB TMM6 oferece uma série de benefícios que aumentam a sua fiabilidade e funcionalidade:
- Propriedades mecânicas resistentes ao arrastamento e ao fluxo de frio, garantindo durabilidade a longo prazo.
- Resistente aos produtos químicos de processamento, reduzindo os danos durante a fabricação.
- Com base numa resina termo-resistente, permitindo uma ligação fiável.
- Compatível com todos os processos comuns de PCB, tornando-o versátil e fácil de trabalhar.
Imóveis | TMM6 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
Constante dielétrica,εProcesso | 6.0±0.08 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dielétrica,εDesenho | 6.3 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação (processo) | 0.0023 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | - 11 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
Resistividade de volume | 2 x 10^8 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistividade de superfície | 1 x 10^9 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 362 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente de expansão térmica - x | 18 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Y | 18 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Z | 26 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conductividade térmica | 0.72 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Propriedades mecânicas | ||||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistência flexural (MD/CMD) | 15.02 | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.75 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
Propriedades físicas | ||||||
Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
Gravidade específica | 2.37 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
Capacidade térmica específica | 0.78 | - | J/g/K | A | Calculado | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Detalhes do empilhamento e da construção do PCB:
Este PCB possui um empilhamento de PCB rígido de 2 camadas, proporcionando simplicidade e versatilidade.
- Copper_layer_1: 35 μm para uma condução eficiente do sinal.
- Rogers TMM6 Core: 0,635 mm (25 mil) para propriedades elétricas ideais.
- Copper_layer_2: 35 μm para um desempenho de sinal consistente.
Com um tamanho de placa de 56,04 mm x 53,18 mm, cada PCB é fabricado com uma tolerância apertada de +/- 0,15 mm, garantindo dimensões consistentes.A capacidade mínima de rastreamento / espaço de 4/4 mils permite projetos de circuitos complexos e roteamento eficienteO tamanho mínimo do orifício de 0,3 mm proporciona versatilidade para a colocação de componentes. A ausência de vias cegas simplifica o processo de fabricação, mantendo a integridade estrutural.
A espessura do painel acabado de 0,7 mm atinge um equilíbrio entre durabilidade e compacidade.assegurar uma excelente condutividade e integridade do sinalCom uma espessura de revestimento de 20 μm, são estabelecidas conexões elétricas fiáveis em toda a PCB.O acabamento superficial da prata de imersão aumenta a condutividade e protege contra a oxidaçãoApesar de não haver uma tela de seda ou uma máscara de solda em cima ou em baixo, isto permite uma superfície de PCB limpa e desobstruída.
Para garantir a mais alta qualidade, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que ele atenda a rigorosos padrões de desempenho.O TMM6 Thermoset Microwave PCB está pronto para capacitar seus projetos eletrônicos com confiabilidade, precisão e transmissão eficiente do sinal.
Material de PCB: | Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos |
Designação | TMM6 |
Constante dielétrica: | 6 |
Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, placado em ouro puro, etc. |
Estatísticas de PCB:
- Componentes: 16
- Total de almofadas: 33
- Acessórios: 23.
- Pads SMT superiores: 10
- Pads SMT inferiores: 0
- Vias: 15.
- Redes: 3.
Arte e Qualidade:
Este PCB é fornecido com ilustração Gerber RS-274-X, atendendo ao padrão de qualidade IPC-Classe-2.
Aplicações típicas:
O PCB TMM6 é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicação por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS)
- Liga as antenas.
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips
Experimente a confiabilidade e o desempenho do TMM6 Thermoset Microwave PCB e abra um novo reino de possibilidades para seus projetos eletrônicos.
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Introduzindo um PCB recém-vendido baseado no material TMM6.é um composto polimérico termo-resistente cerâmico de última geração concebido para proporcionar fiabilidade e desempenho para aplicações de linha de tiras e micro-tiras de alto revestimento através de buracosO TMM6 oferece as vantagens dos laminados de circuito de microondas de cerâmica e PTFE tradicionais, eliminando a necessidade de técnicas de produção especializadas tipicamente associadas a estes materiais.Com uma constante dielétrica única (Dk) em comparação com outros materiais da sua família de produtos, TMM6 estabelece um novo padrão na tecnologia de PCB de microondas.
Características principais:
- A constante dielétrica (Dk) de 6,0 +/- 0,08 a 10 GHz garante uma propagação precisa do sinal.
- Fator de dissipação de 0,0023 a 10 GHz minimiza a perda de sinal para um desempenho óptimo.
- O coeficiente térmico Dk de -11 ppm/°K proporciona uma estabilidade térmica excepcional.
- Coeficiente de expansão térmica combinado com cobre para operação fiável.
- Temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA garante resistência à alta temperatura.
- A condutividade térmica de 0,72 W/mk permite uma dissipação de calor eficiente.
- Disponível numa faixa de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas, oferecendo versatilidade no design.
Benefícios:
O PCB TMM6 oferece uma série de benefícios que aumentam a sua fiabilidade e funcionalidade:
- Propriedades mecânicas resistentes ao arrastamento e ao fluxo de frio, garantindo durabilidade a longo prazo.
- Resistente aos produtos químicos de processamento, reduzindo os danos durante a fabricação.
- Com base numa resina termo-resistente, permitindo uma ligação fiável.
- Compatível com todos os processos comuns de PCB, tornando-o versátil e fácil de trabalhar.
Imóveis | TMM6 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio | |
Constante dielétrica,εProcesso | 6.0±0.08 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dielétrica,εDesenho | 6.3 | - | - | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação (processo) | 0.0023 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | - 11 | - | ppm/°K | -55°C-125°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Meu Deus. | C/96/60/95 Comissão Europeia | ASTM D257 | |
Resistividade de volume | 2 x 10^8 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistividade de superfície | 1 x 10^9 | - | - O quê? | - | ASTM D257 | |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 362 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Descomposição a temperatura (Td) | 425 | 425 | ° CTGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente de expansão térmica - x | 18 | X | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Y | 18 | Y | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Z | 26 | Z | ppm/K | 0 a 140 °C | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Conductividade térmica | 0.72 | Z | W/m/K | 80 °C | ASTM C518 | |
Propriedades mecânicas | ||||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 5.7 (1.0) | X, Y | Lb/ polegada (N/mm) | após soldagem flutuante 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistência flexural (MD/CMD) | 15.02 | X, Y | KPSI | A | ASTM D790 | |
Modulo de flexão (MD/CMD) | 1.75 | X, Y | MPSI | A | ASTM D790 | |
Propriedades físicas | ||||||
Absorção de umidade (2X2) | 1.27 mm (0,050") | 0.06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3.18 mm (0,125") | 0.2 | |||||
Gravidade específica | 2.37 | - | - | A | A norma ASTM D792 | |
Capacidade térmica específica | 0.78 | - | J/g/K | A | Calculado | |
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Detalhes do empilhamento e da construção do PCB:
Este PCB possui um empilhamento de PCB rígido de 2 camadas, proporcionando simplicidade e versatilidade.
- Copper_layer_1: 35 μm para uma condução eficiente do sinal.
- Rogers TMM6 Core: 0,635 mm (25 mil) para propriedades elétricas ideais.
- Copper_layer_2: 35 μm para um desempenho de sinal consistente.
Com um tamanho de placa de 56,04 mm x 53,18 mm, cada PCB é fabricado com uma tolerância apertada de +/- 0,15 mm, garantindo dimensões consistentes.A capacidade mínima de rastreamento / espaço de 4/4 mils permite projetos de circuitos complexos e roteamento eficienteO tamanho mínimo do orifício de 0,3 mm proporciona versatilidade para a colocação de componentes. A ausência de vias cegas simplifica o processo de fabricação, mantendo a integridade estrutural.
A espessura do painel acabado de 0,7 mm atinge um equilíbrio entre durabilidade e compacidade.assegurar uma excelente condutividade e integridade do sinalCom uma espessura de revestimento de 20 μm, são estabelecidas conexões elétricas fiáveis em toda a PCB.O acabamento superficial da prata de imersão aumenta a condutividade e protege contra a oxidaçãoApesar de não haver uma tela de seda ou uma máscara de solda em cima ou em baixo, isto permite uma superfície de PCB limpa e desobstruída.
Para garantir a mais alta qualidade, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes do envio, garantindo que ele atenda a rigorosos padrões de desempenho.O TMM6 Thermoset Microwave PCB está pronto para capacitar seus projetos eletrônicos com confiabilidade, precisão e transmissão eficiente do sinal.
Material de PCB: | Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos |
Designação | TMM6 |
Constante dielétrica: | 6 |
Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho de imersão, prata de imersão, placado em ouro puro, etc. |
Estatísticas de PCB:
- Componentes: 16
- Total de almofadas: 33
- Acessórios: 23.
- Pads SMT superiores: 10
- Pads SMT inferiores: 0
- Vias: 15.
- Redes: 3.
Arte e Qualidade:
Este PCB é fornecido com ilustração Gerber RS-274-X, atendendo ao padrão de qualidade IPC-Classe-2.
Aplicações típicas:
O PCB TMM6 é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicação por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS)
- Liga as antenas.
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips
Experimente a confiabilidade e o desempenho do TMM6 Thermoset Microwave PCB e abra um novo reino de possibilidades para seus projetos eletrônicos.