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15mil TMM13i PCB Imersão de Ouro Serviço de Prototipagem de PCB Rápido

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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15mil TMM13i PCB Imersão de Ouro Serviço de Prototipagem de PCB Rápido

15mil TMM13i PCB Immersion Gold Fast PCB Prototyping Service
15mil TMM13i PCB Immersion Gold Fast PCB Prototyping Service 15mil TMM13i PCB Immersion Gold Fast PCB Prototyping Service

Imagem Grande :  15mil TMM13i PCB Imersão de Ouro Serviço de Prototipagem de PCB Rápido

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem: Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega: 8-9 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000 PCS por mês
Descrição de produto detalhada
Materiais: TMM13i Tamanho do PCB: 90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre: 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores Revestimento de superfície: Ouro de imersão
Número de camadas: 2-layer Espessura do PCB: 15 mil.
Realçar:

Serviço de prototipagem de PCB TMM13i

,

Serviço de produção de protótipos de PCB de ouro por imersão

,

Serviço de prototipagem de PCB de 15 mil

Introduzindo um PCB recém-vendido baseado no material Rogers TMM 13i.O substrato TMM13i é um composto polimérico termo-resistente cerâmico de ponta projetado para uma alta confiabilidade através de buracos em aplicações de tira e micro-tirasCombinando as vantagens dos substratos de cerâmica e PTFE, o TMM13i oferece um desempenho excepcional, mantendo a facilidade das técnicas de processamento de substrato macio.

 

Características principais:

O PCB TMM13i possui características impressionantes que garantem uma transmissão de sinal confiável e estabilidade operacional:
- A constante dielétrica isotrópica (Dk) de 12,85 +/- 0,35 garante uma propagação constante do sinal.
- Fator de dissipação de 0,0019 a 10 GHz minimiza a perda de sinal para um desempenho óptimo.
- O coeficiente térmico Dk de -70 ppm/°K proporciona uma excelente estabilidade térmica.
- Coeficiente de expansão térmica combinado com cobre para operação fiável.
- Temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA garante resistência à alta temperatura.
- A condutividade térmica de 0,76 W/mk permite uma dissipação de calor eficiente.
- Disponível numa gama versátil de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas, com tolerância de +/- 0,0015".

 

Benefícios:

O PCB TMM13i oferece uma série de benefícios que aumentam sua confiabilidade e funcionalidade:
- Propriedades mecânicas resistentes ao arrastamento e ao fluxo de frio, garantindo durabilidade a longo prazo.
- Resistente aos produtos químicos de processamento, reduzindo os danos durante a fabricação.
- Elimina a necessidade de tratamento com naftano de sódio antes da cobertura sem eletrolição.
- Com base numa resina termo-resistente, permitindo uma ligação fiável.

 

Imóveis TMM13i Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 120,85 ± 0.35 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 12.2 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.0019 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica - 70 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume - - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície - - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 213 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 19 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 19 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 20 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica - Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 4.0 (0.7) X, Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) - X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) - X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.16 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.13
Gravidade específica 3 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica - - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Este PCB utiliza um empilhamento de PCB rígido de 2 camadas, oferecendo um design direto e adaptável.

 

1. Copper_layer_1: Com uma espessura de 35 μm, esta camada desempenha um papel crucial na condução eficiente do sinal.Minimizar as perdas e manter a integridade do sinal.

 

2. Rogers TMM10i Core: Esta camada de núcleo tem uma espessura de 0,381 mm (15 milímetros) e é feita de material Rogers TMM10i.fornecendo um desempenho ideal em aplicações de alta frequênciaO núcleo TMM10i contribui para a estabilidade do sinal e minimiza quaisquer efeitos indesejáveis que possam dificultar a funcionalidade do PCB.

 

3. Copper_layer_2: semelhante ao Copper_layer_1, esta camada tem uma espessura de 35 μm.apoiar o desempenho consistente do sinal e garantir uma transmissão eficaz do sinal em todo o PCB.

Combinando estas camadas, esta PCB obtém uma configuração de empilhamento equilibrada que permite uma condução eficiente do sinal, excelentes propriedades elétricas,e desempenho confiável para uma ampla gama de aplicações de alta frequência.

 

Material de PCB: Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos
Designação TMM13i
Constante dielétrica: 12.85
Número de camadas: Dupla camada, multicamada, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura do PCB: 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho imersão, prata imersão, ouro puro, etc.

 

Especificações do PCB:

- Dimensões dos painéis: 90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
- Traça/Espaço mínimo: 7/7 mils para circuitos complexos.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,5 mm para colocação versátil de componentes.
- Sem vias cegas para simplificar a fabricação e a integridade estrutural.
- espessura da placa acabada: 0,5 mm para durabilidade e compacidade.
- Peso de Cu acabado: camadas exteriores de 1 oz (1,4 mils) para uma excelente condutividade.
- através de espessura de revestimento: 20 μm para ligações elétricas fiáveis.
- Finalização da superfície: Ouro de imersão para maior condutividade e protecção contra a oxidação.
- Silkscreen superior e inferior: Não para uma superfície de PCB limpa e desobstruída.
- Máscara de solda superior: verde para proteção adicional.
- Máscara de solda inferior: Não para uma superfície de PCB limpa e desobstruída.
- 100% Testes eléctricos utilizados antes da expedição para garantia de qualidade.

 

Estatísticas de PCB:

- Componentes: 17
- Total de almofadas: 47
- Acessórios para buracos: 31.
- Pads SMT superiores: 16
- Pads SMT inferiores: 0
- Vias: 10.
- Redes: 3.

 

15mil TMM13i PCB Imersão de Ouro Serviço de Prototipagem de PCB Rápido 0

 

Arte e Qualidade:

Este PCB é fornecido com a arte Gerber RS-274-X, que atende ao padrão de qualidade IPC-Classe-2.

 

Aplicações típicas:

O PCB TMM13i é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicação por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS)
- Liga as antenas.
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips

 

Descubra a confiabilidade e eficiência oferecidas pelo TMM13i Isotropic Thermoset Microwave PCB, abrindo uma nova gama de oportunidades para seus projetos eletrônicos.

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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