Introduzindo um PCB recém-vendido baseado no material Rogers TMM 13i.O substrato TMM13i é um composto polimérico termo-resistente cerâmico de ponta projetado para uma alta confiabilidade através de buracos em aplicações de tira e micro-tirasCombinando as vantagens dos substratos de cerâmica e PTFE, o TMM13i oferece um desempenho excepcional, mantendo a facilidade das técnicas de processamento de substrato macio.
Características principais:
O PCB TMM13i possui características impressionantes que garantem uma transmissão de sinal confiável e estabilidade operacional:
- A constante dielétrica isotrópica (Dk) de 12,85 +/- 0,35 garante uma propagação constante do sinal.
- Fator de dissipação de 0,0019 a 10 GHz minimiza a perda de sinal para um desempenho óptimo.
- O coeficiente térmico Dk de -70 ppm/°K proporciona uma excelente estabilidade térmica.
- Coeficiente de expansão térmica combinado com cobre para operação fiável.
- Temperatura de decomposição (Td) de 425 °C TGA garante resistência à alta temperatura.
- A condutividade térmica de 0,76 W/mk permite uma dissipação de calor eficiente.
- Disponível numa gama versátil de espessura de 0,0015 a 0,500 polegadas, com tolerância de +/- 0,0015".
Benefícios:
O PCB TMM13i oferece uma série de benefícios que aumentam sua confiabilidade e funcionalidade:
- Propriedades mecânicas resistentes ao arrastamento e ao fluxo de frio, garantindo durabilidade a longo prazo.
- Resistente aos produtos químicos de processamento, reduzindo os danos durante a fabricação.
- Elimina a necessidade de tratamento com naftano de sódio antes da cobertura sem eletrolição.
- Com base numa resina termo-resistente, permitindo uma ligação fiável.
| Imóveis |
TMM13i |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
120,85 ± 0.35 |
Z |
|
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica,εDesenho |
12.2 |
- |
- |
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação (processo) |
0.0019 |
Z |
- |
10 GHz |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico da constante dielétrica |
- 70 |
- |
ppm/°K |
-55°C-125°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistência ao isolamento |
> 2000 |
- |
Meu Deus. |
C/96/60/95 Comissão Europeia |
ASTM D257 |
| Resistividade de volume |
- |
- |
Mohm.cm |
- |
ASTM D257 |
| Resistividade de superfície |
- |
- |
- O quê? |
- |
ASTM D257 |
| Resistência elétrica (resistência dielétrica) |
213 |
Z |
V/mil |
- |
Método IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Propriedades térmicas |
| Descomposição a temperatura (Td) |
425 |
425 |
° CTGA |
- |
ASTM D3850 |
| Coeficiente de expansão térmica - x |
19 |
X |
ppm/K |
0 a 140 °C |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coeficiente de expansão térmica - Y |
19 |
Y |
ppm/K |
0 a 140 °C |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Coeficiente de expansão térmica - Z |
20 |
Z |
ppm/K |
0 a 140 °C |
ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 |
| Conductividade térmica |
- |
Z |
W/m/K |
80 °C |
ASTM C518 |
| Propriedades mecânicas |
| Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico |
4.0 (0.7) |
X, Y |
Lb/ polegada (N/mm) |
após soldagem flutuante 1 oz. EDC |
Método IPC-TM-650 2.4.8 |
| Resistência flexural (MD/CMD) |
- |
X, Y |
KPSI |
A |
ASTM D790 |
| Modulo de flexão (MD/CMD) |
- |
X, Y |
MPSI |
A |
ASTM D790 |
| Propriedades físicas |
| Absorção de umidade (2X2) |
1.27 mm (0,050") |
0.16 |
- |
% |
D/24/23 |
ASTM D570 |
| 3.18 mm (0,125") |
0.13 |
| Gravidade específica |
3 |
- |
- |
A |
A norma ASTM D792 |
| Capacidade térmica específica |
- |
- |
J/g/K |
A |
Calculado |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
- |
- |
- |
- |
Este PCB utiliza um empilhamento de PCB rígido de 2 camadas, oferecendo um design direto e adaptável.
1. Copper_layer_1: Com uma espessura de 35 μm, esta camada desempenha um papel crucial na condução eficiente do sinal.Minimizar as perdas e manter a integridade do sinal.
2. Rogers TMM10i Core: Esta camada de núcleo tem uma espessura de 0,381 mm (15 milímetros) e é feita de material Rogers TMM10i.fornecendo um desempenho ideal em aplicações de alta frequênciaO núcleo TMM10i contribui para a estabilidade do sinal e minimiza quaisquer efeitos indesejáveis que possam dificultar a funcionalidade do PCB.
3. Copper_layer_2: semelhante ao Copper_layer_1, esta camada tem uma espessura de 35 μm.apoiar o desempenho consistente do sinal e garantir uma transmissão eficaz do sinal em todo o PCB.
Combinando estas camadas, esta PCB obtém uma configuração de empilhamento equilibrada que permite uma condução eficiente do sinal, excelentes propriedades elétricas,e desempenho confiável para uma ampla gama de aplicações de alta frequência.
| Material de PCB: |
Compositos de polímeros termo-resistentes de cerâmica, hidrocarbonetos |
| Designação |
TMM13i |
| Constante dielétrica: |
12.85 |
| Número de camadas: |
Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura do PCB: |
15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5.08mm), 250mil (6.35 mm), 275mil (6.985mm), 300mil (7.62mm), 500mil (12.7mm) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
cobre nu, HASL, ENIG, OSP, estanho imersão, prata imersão, ouro puro, etc. |
Especificações do PCB:
- Dimensões dos painéis: 90 mm x 65 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
- Traça/Espaço mínimo: 7/7 mils para circuitos complexos.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,5 mm para colocação versátil de componentes.
- Sem vias cegas para simplificar a fabricação e a integridade estrutural.
- espessura da placa acabada: 0,5 mm para durabilidade e compacidade.
- Peso de Cu acabado: camadas exteriores de 1 oz (1,4 mils) para uma excelente condutividade.
- através de espessura de revestimento: 20 μm para ligações elétricas fiáveis.
- Finalização da superfície: Ouro de imersão para maior condutividade e protecção contra a oxidação.
- Silkscreen superior e inferior: Não para uma superfície de PCB limpa e desobstruída.
- Máscara de solda superior: verde para proteção adicional.
- Máscara de solda inferior: Não para uma superfície de PCB limpa e desobstruída.
- 100% Testes eléctricos utilizados antes da expedição para garantia de qualidade.
Estatísticas de PCB:
- Componentes: 17
- Total de almofadas: 47
- Acessórios para buracos: 31.
- Pads SMT superiores: 16
- Pads SMT inferiores: 0
- Vias: 10.
- Redes: 3.
Arte e Qualidade:
Este PCB é fornecido com a arte Gerber RS-274-X, que atende ao padrão de qualidade IPC-Classe-2.
Aplicações típicas:
O PCB TMM13i é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Circuitos de RF e microondas
- Amplificadores e combinadores de potência
- Filtros e acopladores
- Sistemas de comunicação por satélite
- Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS)
- Liga as antenas.
- Polarizadores e lentes dielétricas
- Testadores de chips
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