MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
O AD1000 é um laminado reforçado de vidro tecido de alto desempenho que oferece excepcional estabilidade dimensional, robustez mecânica,e características elétricas para aplicações de alta frequênciaCom uma constante dielétrica igual ou superior a 10,2, este material permite a miniaturização de circuitos em comparação com os laminados tradicionais de baixa perda, tornando-o ideal para amplificadores de potência, filtros,acopladores, e outros componentes que utilizam linhas de transmissão de baixa impedância.
As principais características do PCB AD1000 incluem:
- Construção em PTFE/cerâmica revestida de vidro reforçado para uma superior estabilidade dimensional e integridade mecânica
- Conductividade térmica líder na indústria para melhor dissipação e gestão de calor
- Alta resistência à casca de cobre de mais de 12 lbs/in, permitindo traços de circuito mais finos
- Perda de inserção mais baixa entre os produtos de 10 Dk
- Grandes dimensões de painéis disponíveis para um processamento multi-circuito eficiente
- Baixa absorção de umidade de apenas 0,03% para um desempenho fiável em ambientes úmidos
Benefícios:
O PCB AD1000 oferece uma série de vantagens que o tornam uma escolha excepcional para aplicações de alta frequência.A construção PTFE/cerâmica reforçada com vidro tecido proporciona uma robustez mecânica superior e uma maior estabilidade dimensional em comparação com outros produtos de 10 DkIsto permite a concepção de circuitos miniaturizados, levando a uma redução de peso sem comprometer a fiabilidade.
A condutividade térmica líder na indústria do AD1000 garante uma dissipação e gestão eficientes do calor, o que é crucial para componentes que consomem muita energia, como amplificadores.As propriedades de baixa perda do material contribuem para uma maior integridade do sinal, permitindo circuitos de RF e microondas mais fiáveis e de alto desempenho.
O layout econômico da placa e as capacidades de processamento do PCB AD1000 tornam-no uma opção atraente para os engenheiros.03% também garante um desempenho fiável em ambientes úmidos.
Imóveis | Unidades | Valor | Método de ensaio |
1. Propriedades elétricas | |||
Constante dielétrica (pode variar em função da espessura) | |||
@ 1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
@ 10 GHz | - | 10.2 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fator de dissipação | |||
@ 1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
@ 10 GHz | - | 0.0023 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente de temperatura do dielétrico | - | ||
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/°C | -380 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 1.40x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 5.36x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistividade de superfície | |||
C96/35/90 | MΩ | 1.80x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 3.16x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Força elétrica | Volts/mil (kV/mm) | 622 (24,5) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposição dielétrica | kV | > 45 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistência de arco | sec | > 180 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Propriedades térmicas | |||
Temperatura de decomposição (Td) | |||
Início | °C | > 500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | > 500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Expansão térmica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/°C | 8, 10 | IPC TM-650 2.4.41 |
Expansão térmica, CTE (z) 50-150oC | ppm/°C | 20 | IPC TM-650 2.4.24 |
% de expansão do eixo z (50-260oC) | % | IPC TM-650 2.4.24 | |
3Propriedades mecânicas | |||
Resistência ao descascamento ao cobre (1 oz/35 microns) | |||
Após o estresse térmico | Lb/in (N/mm) | >12 (2.1) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperaturas elevadas (150o) | Lb/in (N/mm) | 13.6 (2.4) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluções de pós-processo | Lb/in (N/mm) | IPC TM-650 2.4.8 | |
Modulo do Jovem | kpsi (GPa) | 200 (1.38) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Resistência flexural (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 9.9/7.5 (68/52) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistência à tração (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 5.1/4.3 (35/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo de compressão | kpsi (GPa) | > 425 (> 2,93) | ASTM D-3410 |
Relação de Poisson | - | 0.16 | ASTM D-3039 |
4Propriedades físicas | |||
Absorção de água | % | 0.03 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade, ambiente 23oC | g/cm3 | 3.20 | Método ASTM D792 A |
Conductividade térmica | W/mK | 0.81 | ASTM E1461 |
Inflamabilidade | Classe | Encontre o V0 | UL-94 |
NASA Desgaseamento, 125oC, ≤10-6 torr | % | A NASA SP-R-0022A | |
Perda de massa total | % | 0.01 | A NASA SP-R-0022A |
Voláteis recolhidos | % | 0.00 | A NASA SP-R-0022A |
Vapor de água recuperado | % | 0.00 | A NASA SP-R-0022A |
O PCB rígido de 2 camadas utiliza camadas de cobre de 35 μm em um núcleo AD1000 de 1,527 mm de espessura, com uma espessura final total de 1,6 mm. Os detalhes de construção incluem um mínimo de 4/4 mil traço/espaço e 0.Tamanho do orifício 32 mm, conforme a norma IPC-Classe 2.
Detalhes da construção do PCB:
Dimensões dos painéis: 42,6 mm x 21,5 mm, com uma tolerância de ±0,15 mm
Traço/espaço mínimo: 4/4 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,32 mm
Sem vias cegas
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) nas camadas exteriores
Espessura do revestimento: 20 μm
Revestimento de superfície: Ouro de imersão
Sem serigrafia superior ou inferior ou máscara de solda
Os ensaios elétricos são realizados em 100% antes da expedição para garantir a qualidade e a fiabilidade.
Este PCB de 3 componentes e 11 blocos tem 7 buracos e 4 blocos SMT na parte superior, com 4 vias que interconectam as duas redes elétricas.Os testes elétricos são realizados em 100% antes da expedição para garantir uma qualidade e uma fiabilidade excepcionais..
O AD1000 PCB é uma excelente escolha para uma ampla gama de aplicações de alta frequência, incluindo módulos de radar, sistemas de prevenção de colisões, amplificadores de potência, amplificadores de baixo ruído,e circuitos miniaturizados e antenas patchCom a sua construção robusta, desempenho elétrico superior e disponibilidade global,O AD1000 é uma solução comprovada para microondas exigentes e projetos de RF.
Material de PCB: | Vidro tecido reforçado com PTFE/cerâmica |
Designação | AD1000 |
Constante dielétrica: | 10.2 |
Fator de dissipação | 0.0023 10GHz |
Número de camadas: | PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura do PCB: | 6mil (0.1524mm), 10.5mil (0.2667mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 59mil (1.499mm ), 125mil (3.175mm ), 127mil (3.226mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
O AD1000 é um laminado reforçado de vidro tecido de alto desempenho que oferece excepcional estabilidade dimensional, robustez mecânica,e características elétricas para aplicações de alta frequênciaCom uma constante dielétrica igual ou superior a 10,2, este material permite a miniaturização de circuitos em comparação com os laminados tradicionais de baixa perda, tornando-o ideal para amplificadores de potência, filtros,acopladores, e outros componentes que utilizam linhas de transmissão de baixa impedância.
As principais características do PCB AD1000 incluem:
- Construção em PTFE/cerâmica revestida de vidro reforçado para uma superior estabilidade dimensional e integridade mecânica
- Conductividade térmica líder na indústria para melhor dissipação e gestão de calor
- Alta resistência à casca de cobre de mais de 12 lbs/in, permitindo traços de circuito mais finos
- Perda de inserção mais baixa entre os produtos de 10 Dk
- Grandes dimensões de painéis disponíveis para um processamento multi-circuito eficiente
- Baixa absorção de umidade de apenas 0,03% para um desempenho fiável em ambientes úmidos
Benefícios:
O PCB AD1000 oferece uma série de vantagens que o tornam uma escolha excepcional para aplicações de alta frequência.A construção PTFE/cerâmica reforçada com vidro tecido proporciona uma robustez mecânica superior e uma maior estabilidade dimensional em comparação com outros produtos de 10 DkIsto permite a concepção de circuitos miniaturizados, levando a uma redução de peso sem comprometer a fiabilidade.
A condutividade térmica líder na indústria do AD1000 garante uma dissipação e gestão eficientes do calor, o que é crucial para componentes que consomem muita energia, como amplificadores.As propriedades de baixa perda do material contribuem para uma maior integridade do sinal, permitindo circuitos de RF e microondas mais fiáveis e de alto desempenho.
O layout econômico da placa e as capacidades de processamento do PCB AD1000 tornam-no uma opção atraente para os engenheiros.03% também garante um desempenho fiável em ambientes úmidos.
Imóveis | Unidades | Valor | Método de ensaio |
1. Propriedades elétricas | |||
Constante dielétrica (pode variar em função da espessura) | |||
@ 1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
@ 10 GHz | - | 10.2 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fator de dissipação | |||
@ 1 MHz | - | IPC TM-650 2.5.5.3 | |
@ 10 GHz | - | 0.0023 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Coeficiente de temperatura do dielétrico | - | ||
TCεr @ 10 GHz (-40-150°C) | ppm/°C | -380 | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | |||
C96/35/90 | MΩ-cm | 1.40x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ-cm | 5.36x107 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistividade de superfície | |||
C96/35/90 | MΩ | 1.80x109 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
E24/125 | MΩ | 3.16x108 | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Força elétrica | Volts/mil (kV/mm) | 622 (24,5) | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposição dielétrica | kV | > 45 | IPC TM-650 2.5.6 |
Resistência de arco | sec | > 180 | IPC TM-650 2.5.1 |
2. Propriedades térmicas | |||
Temperatura de decomposição (Td) | |||
Início | °C | > 500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
5% | °C | > 500 | IPC TM-650 2.4.24.6 |
T260 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T288 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
T300 | Min | > 60 | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Expansão térmica, CTE (x,y) 50-150oC | ppm/°C | 8, 10 | IPC TM-650 2.4.41 |
Expansão térmica, CTE (z) 50-150oC | ppm/°C | 20 | IPC TM-650 2.4.24 |
% de expansão do eixo z (50-260oC) | % | IPC TM-650 2.4.24 | |
3Propriedades mecânicas | |||
Resistência ao descascamento ao cobre (1 oz/35 microns) | |||
Após o estresse térmico | Lb/in (N/mm) | >12 (2.1) | IPC TM-650 2.4.8 |
A temperaturas elevadas (150o) | Lb/in (N/mm) | 13.6 (2.4) | IPC TM-650 2.4.8.2 |
Soluções de pós-processo | Lb/in (N/mm) | IPC TM-650 2.4.8 | |
Modulo do Jovem | kpsi (GPa) | 200 (1.38) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Resistência flexural (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 9.9/7.5 (68/52) | IPC TM-650 2.4.4 |
Resistência à tração (máquina/cruz) | kpsi (MPa) | 5.1/4.3 (35/30) | IPC TM-650 2.4.18.3 |
Modulo de compressão | kpsi (GPa) | > 425 (> 2,93) | ASTM D-3410 |
Relação de Poisson | - | 0.16 | ASTM D-3039 |
4Propriedades físicas | |||
Absorção de água | % | 0.03 | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade, ambiente 23oC | g/cm3 | 3.20 | Método ASTM D792 A |
Conductividade térmica | W/mK | 0.81 | ASTM E1461 |
Inflamabilidade | Classe | Encontre o V0 | UL-94 |
NASA Desgaseamento, 125oC, ≤10-6 torr | % | A NASA SP-R-0022A | |
Perda de massa total | % | 0.01 | A NASA SP-R-0022A |
Voláteis recolhidos | % | 0.00 | A NASA SP-R-0022A |
Vapor de água recuperado | % | 0.00 | A NASA SP-R-0022A |
O PCB rígido de 2 camadas utiliza camadas de cobre de 35 μm em um núcleo AD1000 de 1,527 mm de espessura, com uma espessura final total de 1,6 mm. Os detalhes de construção incluem um mínimo de 4/4 mil traço/espaço e 0.Tamanho do orifício 32 mm, conforme a norma IPC-Classe 2.
Detalhes da construção do PCB:
Dimensões dos painéis: 42,6 mm x 21,5 mm, com uma tolerância de ±0,15 mm
Traço/espaço mínimo: 4/4 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,32 mm
Sem vias cegas
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) nas camadas exteriores
Espessura do revestimento: 20 μm
Revestimento de superfície: Ouro de imersão
Sem serigrafia superior ou inferior ou máscara de solda
Os ensaios elétricos são realizados em 100% antes da expedição para garantir a qualidade e a fiabilidade.
Este PCB de 3 componentes e 11 blocos tem 7 buracos e 4 blocos SMT na parte superior, com 4 vias que interconectam as duas redes elétricas.Os testes elétricos são realizados em 100% antes da expedição para garantir uma qualidade e uma fiabilidade excepcionais..
O AD1000 PCB é uma excelente escolha para uma ampla gama de aplicações de alta frequência, incluindo módulos de radar, sistemas de prevenção de colisões, amplificadores de potência, amplificadores de baixo ruído,e circuitos miniaturizados e antenas patchCom a sua construção robusta, desempenho elétrico superior e disponibilidade global,O AD1000 é uma solução comprovada para microondas exigentes e projetos de RF.
Material de PCB: | Vidro tecido reforçado com PTFE/cerâmica |
Designação | AD1000 |
Constante dielétrica: | 10.2 |
Fator de dissipação | 0.0023 10GHz |
Número de camadas: | PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura do PCB: | 6mil (0.1524mm), 10.5mil (0.2667mm), 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil (0.762mm), 50mil (1.27mm), 59mil (1.499mm ), 125mil (3.175mm ), 127mil (3.226mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |