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PCB RF em 30mil CLTE-XT Laminates Black Soldermask Imersão Estaca

PCB RF em 30mil CLTE-XT Laminates Black Soldermask Imersão Estaca

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
CLTE-XT
Tamanho do PCB:
420,91 mm x 108,31 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície:
Lata da imersão
Número de camadas:
2-layer
Espessura do PCB:
30 mil
Destacar:

Black Soldermask RF PCB

,

30mil CLTE-XT Laminados de PCB RF

,

PCB RF de estanho de imersão

Descrição do produto

A introdução de um PCB de alto desempenho em CLTE-XT. Os laminados Rogers CLTE-XT são materiais compósitos que combinam preenchimento cerâmico micro-dispersado, PTFE e reforço de fibra de vidro tecido.Destinado a proporcionar um desempenho excepcionalO CLTE-XT oferece a menor perda de inserção e a maior estabilidade dimensional em sua classe.

 

Características:

Constante dielétrica (DK) gama de 2,79 a 2,94 a 10 GHz, 23°C @ 50% RH
Fator de dissipação de 0,0010 a 10 GHz, 23°C @ 50% RH
CTE do eixo X de 12,7 ppm/°C, CTE do eixo Y de 13,7 ppm/°C, CTE do eixo Z de 40,8 ppm/°C
Temperatura de decomposição (Td) de 539°C
Coeficiente térmico da constante dielétrica de -8 ppm/°C
Tolerância máxima da constante dielétrica da família CLTE (+/- 0,03)
Baixa absorção de umidade de 0,02%

 

Benefícios:

Confiabilidade do orifício de revestimento
Desempenho consistente entre os diferentes lotes de produção
Redução das perdas de circuito, mantendo a estabilidade dimensional
Constante dielétrica estável sob variações de temperatura, reduzindo a tensão sobre dispositivos activos cerâmicos

 

Propriedades CLTE-XT Unidades Condições de ensaio Método de ensaio
Propriedades elétricas
Constante dielétrica 2.94 - 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação 0.0010 - 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica (projeto) 2.93 - C-24/23/50 10 GHz Comprimento de fase diferencial de microstrip
Coeficiente térmico da constante dielétrica - 8 ppm/ ̊C -50°C a 150°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 4.25x108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 2.49x108 - O quê? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 1000 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposição dielétrica 58 kV D-48/50 Direcção X/Y IPC TM-650 2.5.6
PIM (apenas para antena) - dBc - 50 ohms
0.060"
43 dBm 1900 MHz
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td) 539 ̊C 2 horas @ 105 ̊C Perda de peso de 5% IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expansão térmica - x 12.7 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - y 13.7 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - z 40.8 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Conductividade térmica 0.56 W/(m.K) - direcção z ASTM D5470
Tempo para a deslaminagem > 60 Minutos como recebido 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 1.7
(9)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Folha de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD, CMD) 40.7- Quarenta.0
5.9, 5.8)
MPa (ksi) 25 ̊C 3 ̊C - ASTM D790
Resistência à tração (MD, CMD) 29.0- 25 anos.5
(4.2, 3.7)
MPa (ksi) 23C/50RH - ASTM D638
Modulo flexível (MD. CMD) 3247, 3261
(471, 473)
MPa (ksi) 25C 3C - ASTM D790
Estabilidade dimensional (MD, CMD) -Não.37- Não.67 mm/m 4 horas a 105 ̊C - IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
Inflamabilidade V-0 - - C48/23/50 e C168/70 UL 94
Absorção de umidade 0.02 % E1/105+D24/23 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade 2.17 g/cm3 C-24/23/50 - A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.61 J/g ̊K 2 horas a 105 ̊C - ASTM E2716
NASA desgaseificação 0.02 / 0.00 %   LTM/CVCM A norma ASTM E595

 

Acompanhamento de PCB:
PCB rígido de duas camadas
Copper_layer_1 - 35 μm
Rogers CLTE-XT Core - 0,762 mm (30 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm

 

Os detalhes da construção do PCB para este PCB de alto desempenho são os seguintes:

 

As dimensões da placa são de 42,91 mm x 108,31 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm para uma única peça.,Assegurar a compatibilidade com uma ampla gama de componentes.

 

A placa não inclui vias cegas, simplificando o processo de fabricação.As camadas exteriores têm um peso de cobre de 1 oz (equivalente a 1.4 mils), assegurando uma boa condutividade elétrica e dissipação de calor.

 

A espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo conexões confiáveis em toda a placa.A tela de seda superior é impressa em pretoA tela de seda inferior não está incluída neste projeto de PCB.

 

As máscaras de solda superior e inferior não são aplicadas neste PCB em particular.Um ensaio elétrico 100% é realizado em cada PCB para garantir a sua funcionalidade e conformidade com as normas de qualidade..

 

Em termos de estatísticas de PCB, este PCB inclui um total de 21 componentes.Não há almofadas SMT inferior neste projetoO PCB possui 65 vias, facilitando as ligações entre diferentes camadas.

 

O padrão de qualidade para este PCB é IPC-Classe-2, que garante a confiabilidade e adesão aos padrões da indústria.um formato amplamente aceito na indústria de fabricação de PCBO PCB de Alto Desempenho CLTE-XT está disponível em todo o mundo, garantindo acessibilidade para engenheiros e fabricantes em diferentes regiões.

 

Material de PCB: Composto de cerâmica/PTFE para microondas
Designação CLTE-XT
Constante dielétrica: 2.94
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB de camadas múltiplas, PCB híbrido
Espessura dielétrica: 5.1mil ((0,130mm), 9.4mil (0,239mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil ((0,762mm), 40mil ((1,016mm), 45mil ((1,143mm), 59mil ((1,499mm), 60mil ((1,524mm)
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, vermelho, amarelo, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, cobre nu, OSP, placado em ouro puro, etc.

 

PCB RF em 30mil CLTE-XT Laminates Black Soldermask Imersão Estaca 0

 

Algumas aplicações típicas:

Sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)
Antenas de parcheamento
Antenas de matriz em fase
Amplificadores de energia
Sistemas de comunicações e radares terrestres e aéreos

 

PCB RF em 30mil CLTE-XT Laminates Black Soldermask Imersão Estaca 1

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Detalhes dos produtos
PCB RF em 30mil CLTE-XT Laminates Black Soldermask Imersão Estaca
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
CLTE-XT
Tamanho do PCB:
420,91 mm x 108,31 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície:
Lata da imersão
Número de camadas:
2-layer
Espessura do PCB:
30 mil
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

Black Soldermask RF PCB

,

30mil CLTE-XT Laminados de PCB RF

,

PCB RF de estanho de imersão

Descrição do produto

A introdução de um PCB de alto desempenho em CLTE-XT. Os laminados Rogers CLTE-XT são materiais compósitos que combinam preenchimento cerâmico micro-dispersado, PTFE e reforço de fibra de vidro tecido.Destinado a proporcionar um desempenho excepcionalO CLTE-XT oferece a menor perda de inserção e a maior estabilidade dimensional em sua classe.

 

Características:

Constante dielétrica (DK) gama de 2,79 a 2,94 a 10 GHz, 23°C @ 50% RH
Fator de dissipação de 0,0010 a 10 GHz, 23°C @ 50% RH
CTE do eixo X de 12,7 ppm/°C, CTE do eixo Y de 13,7 ppm/°C, CTE do eixo Z de 40,8 ppm/°C
Temperatura de decomposição (Td) de 539°C
Coeficiente térmico da constante dielétrica de -8 ppm/°C
Tolerância máxima da constante dielétrica da família CLTE (+/- 0,03)
Baixa absorção de umidade de 0,02%

 

Benefícios:

Confiabilidade do orifício de revestimento
Desempenho consistente entre os diferentes lotes de produção
Redução das perdas de circuito, mantendo a estabilidade dimensional
Constante dielétrica estável sob variações de temperatura, reduzindo a tensão sobre dispositivos activos cerâmicos

 

Propriedades CLTE-XT Unidades Condições de ensaio Método de ensaio
Propriedades elétricas
Constante dielétrica 2.94 - 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Fator de dissipação 0.0010 - 23 ̊C @ 50% RH 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica (projeto) 2.93 - C-24/23/50 10 GHz Comprimento de fase diferencial de microstrip
Coeficiente térmico da constante dielétrica - 8 ppm/ ̊C -50°C a 150°C 10 GHz IPC TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 4.25x108 Mohm-cm C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 2.49x108 - O quê? C-96/35/90 - IPC TM-650 2.5.17.1
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 1000 V/mil - - IPC TM-650 2.5.6.2
Descomposição dielétrica 58 kV D-48/50 Direcção X/Y IPC TM-650 2.5.6
PIM (apenas para antena) - dBc - 50 ohms
0.060"
43 dBm 1900 MHz
Propriedades térmicas
Temperatura de decomposição (Td) 539 ̊C 2 horas @ 105 ̊C Perda de peso de 5% IPC TM-650 2.3.40
Coeficiente de expansão térmica - x 12.7 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - y 13.7 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - z 40.8 ppm/ ̊C - -55 ̊C a 288 ̊C IPC TM-650 2.4.41
Conductividade térmica 0.56 W/(m.K) - direcção z ASTM D5470
Tempo para a deslaminagem > 60 Minutos como recebido 288 ̊C IPC TM-650 2.4.24.1
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 1.7
(9)
N/mm (lbs/in) 10s @ 288 ̊C Folha de 35 μm IPC TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD, CMD) 40.7- Quarenta.0
5.9, 5.8)
MPa (ksi) 25 ̊C 3 ̊C - ASTM D790
Resistência à tração (MD, CMD) 29.0- 25 anos.5
(4.2, 3.7)
MPa (ksi) 23C/50RH - ASTM D638
Modulo flexível (MD. CMD) 3247, 3261
(471, 473)
MPa (ksi) 25C 3C - ASTM D790
Estabilidade dimensional (MD, CMD) -Não.37- Não.67 mm/m 4 horas a 105 ̊C - IPC-TM-650 2.4.39a
Propriedades físicas
Inflamabilidade V-0 - - C48/23/50 e C168/70 UL 94
Absorção de umidade 0.02 % E1/105+D24/23 - IPC TM-650 2.6.2.1
Densidade 2.17 g/cm3 C-24/23/50 - A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.61 J/g ̊K 2 horas a 105 ̊C - ASTM E2716
NASA desgaseificação 0.02 / 0.00 %   LTM/CVCM A norma ASTM E595

 

Acompanhamento de PCB:
PCB rígido de duas camadas
Copper_layer_1 - 35 μm
Rogers CLTE-XT Core - 0,762 mm (30 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm

 

Os detalhes da construção do PCB para este PCB de alto desempenho são os seguintes:

 

As dimensões da placa são de 42,91 mm x 108,31 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm para uma única peça.,Assegurar a compatibilidade com uma ampla gama de componentes.

 

A placa não inclui vias cegas, simplificando o processo de fabricação.As camadas exteriores têm um peso de cobre de 1 oz (equivalente a 1.4 mils), assegurando uma boa condutividade elétrica e dissipação de calor.

 

A espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo conexões confiáveis em toda a placa.A tela de seda superior é impressa em pretoA tela de seda inferior não está incluída neste projeto de PCB.

 

As máscaras de solda superior e inferior não são aplicadas neste PCB em particular.Um ensaio elétrico 100% é realizado em cada PCB para garantir a sua funcionalidade e conformidade com as normas de qualidade..

 

Em termos de estatísticas de PCB, este PCB inclui um total de 21 componentes.Não há almofadas SMT inferior neste projetoO PCB possui 65 vias, facilitando as ligações entre diferentes camadas.

 

O padrão de qualidade para este PCB é IPC-Classe-2, que garante a confiabilidade e adesão aos padrões da indústria.um formato amplamente aceito na indústria de fabricação de PCBO PCB de Alto Desempenho CLTE-XT está disponível em todo o mundo, garantindo acessibilidade para engenheiros e fabricantes em diferentes regiões.

 

Material de PCB: Composto de cerâmica/PTFE para microondas
Designação CLTE-XT
Constante dielétrica: 2.94
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB de camadas múltiplas, PCB híbrido
Espessura dielétrica: 5.1mil ((0,130mm), 9.4mil (0,239mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil ((0,762mm), 40mil ((1,016mm), 45mil ((1,143mm), 59mil ((1,499mm), 60mil ((1,524mm)
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, preto, azul, vermelho, amarelo, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, cobre nu, OSP, placado em ouro puro, etc.

 

PCB RF em 30mil CLTE-XT Laminates Black Soldermask Imersão Estaca 0

 

Algumas aplicações típicas:

Sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)
Antenas de parcheamento
Antenas de matriz em fase
Amplificadores de energia
Sistemas de comunicações e radares terrestres e aéreos

 

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