MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
A introdução de um PCB de alto desempenho em CLTE-XT. Os laminados Rogers CLTE-XT são materiais compósitos que combinam preenchimento cerâmico micro-dispersado, PTFE e reforço de fibra de vidro tecido.Destinado a proporcionar um desempenho excepcionalO CLTE-XT oferece a menor perda de inserção e a maior estabilidade dimensional em sua classe.
Características:
Constante dielétrica (DK) gama de 2,79 a 2,94 a 10 GHz, 23°C @ 50% RH
Fator de dissipação de 0,0010 a 10 GHz, 23°C @ 50% RH
CTE do eixo X de 12,7 ppm/°C, CTE do eixo Y de 13,7 ppm/°C, CTE do eixo Z de 40,8 ppm/°C
Temperatura de decomposição (Td) de 539°C
Coeficiente térmico da constante dielétrica de -8 ppm/°C
Tolerância máxima da constante dielétrica da família CLTE (+/- 0,03)
Baixa absorção de umidade de 0,02%
Benefícios:
Confiabilidade do orifício de revestimento
Desempenho consistente entre os diferentes lotes de produção
Redução das perdas de circuito, mantendo a estabilidade dimensional
Constante dielétrica estável sob variações de temperatura, reduzindo a tensão sobre dispositivos activos cerâmicos
Propriedades | CLTE-XT | Unidades | Condições de ensaio | Método de ensaio | |
Propriedades elétricas | |||||
Constante dielétrica | 2.94 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fator de dissipação | 0.0010 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Constante dielétrica (projeto) | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Comprimento de fase diferencial de microstrip |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | - 8 | ppm/ ̊C | -50°C a 150°C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 4.25x108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistividade de superfície | 2.49x108 | - O quê? | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 1000 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposição dielétrica | 58 | kV | D-48/50 | Direcção X/Y | IPC TM-650 2.5.6 |
PIM (apenas para antena) | - | dBc | - | 50 ohms 0.060" |
43 dBm 1900 MHz |
Propriedades térmicas | |||||
Temperatura de decomposição (Td) | 539 | ̊C | 2 horas @ 105 ̊C | Perda de peso de 5% | IPC TM-650 2.3.40 |
Coeficiente de expansão térmica - x | 12.7 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Coeficiente de expansão térmica - y | 13.7 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Coeficiente de expansão térmica - z | 40.8 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Conductividade térmica | 0.56 | W/(m.K) | - | direcção z | ASTM D5470 |
Tempo para a deslaminagem | > 60 | Minutos | como recebido | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Propriedades mecânicas | |||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 1.7 (9) |
N/mm (lbs/in) | 10s @ 288 ̊C | Folha de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
Resistência flexural (MD, CMD) | 40.7- Quarenta.0 5.9, 5.8) |
MPa (ksi) | 25 ̊C 3 ̊C | - | ASTM D790 |
Resistência à tração (MD, CMD) | 29.0- 25 anos.5 (4.2, 3.7) |
MPa (ksi) | 23C/50RH | - | ASTM D638 |
Modulo flexível (MD. CMD) | 3247, 3261 (471, 473) |
MPa (ksi) | 25C 3C | - | ASTM D790 |
Estabilidade dimensional (MD, CMD) | -Não.37- Não.67 | mm/m | 4 horas a 105 ̊C | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
Propriedades físicas | |||||
Inflamabilidade | V-0 | - | - | C48/23/50 e C168/70 | UL 94 |
Absorção de umidade | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade | 2.17 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | A norma ASTM D792 |
Capacidade térmica específica | 0.61 | J/g ̊K | 2 horas a 105 ̊C | - | ASTM E2716 |
NASA desgaseificação | 0.02 / 0.00 | % | LTM/CVCM | A norma ASTM E595 |
Acompanhamento de PCB:
PCB rígido de duas camadas
Copper_layer_1 - 35 μm
Rogers CLTE-XT Core - 0,762 mm (30 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Os detalhes da construção do PCB para este PCB de alto desempenho são os seguintes:
As dimensões da placa são de 42,91 mm x 108,31 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm para uma única peça.,Assegurar a compatibilidade com uma ampla gama de componentes.
A placa não inclui vias cegas, simplificando o processo de fabricação.As camadas exteriores têm um peso de cobre de 1 oz (equivalente a 1.4 mils), assegurando uma boa condutividade elétrica e dissipação de calor.
A espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo conexões confiáveis em toda a placa.A tela de seda superior é impressa em pretoA tela de seda inferior não está incluída neste projeto de PCB.
As máscaras de solda superior e inferior não são aplicadas neste PCB em particular.Um ensaio elétrico 100% é realizado em cada PCB para garantir a sua funcionalidade e conformidade com as normas de qualidade..
Em termos de estatísticas de PCB, este PCB inclui um total de 21 componentes.Não há almofadas SMT inferior neste projetoO PCB possui 65 vias, facilitando as ligações entre diferentes camadas.
O padrão de qualidade para este PCB é IPC-Classe-2, que garante a confiabilidade e adesão aos padrões da indústria.um formato amplamente aceito na indústria de fabricação de PCBO PCB de Alto Desempenho CLTE-XT está disponível em todo o mundo, garantindo acessibilidade para engenheiros e fabricantes em diferentes regiões.
Material de PCB: | Composto de cerâmica/PTFE para microondas |
Designação | CLTE-XT |
Constante dielétrica: | 2.94 |
Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB de camadas múltiplas, PCB híbrido |
Espessura dielétrica: | 5.1mil ((0,130mm), 9.4mil (0,239mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil ((0,762mm), 40mil ((1,016mm), 45mil ((1,143mm), 59mil ((1,499mm), 60mil ((1,524mm) |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, azul, vermelho, amarelo, etc. |
Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, cobre nu, OSP, placado em ouro puro, etc. |
Algumas aplicações típicas:
Sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)
Antenas de parcheamento
Antenas de matriz em fase
Amplificadores de energia
Sistemas de comunicações e radares terrestres e aéreos
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
A introdução de um PCB de alto desempenho em CLTE-XT. Os laminados Rogers CLTE-XT são materiais compósitos que combinam preenchimento cerâmico micro-dispersado, PTFE e reforço de fibra de vidro tecido.Destinado a proporcionar um desempenho excepcionalO CLTE-XT oferece a menor perda de inserção e a maior estabilidade dimensional em sua classe.
Características:
Constante dielétrica (DK) gama de 2,79 a 2,94 a 10 GHz, 23°C @ 50% RH
Fator de dissipação de 0,0010 a 10 GHz, 23°C @ 50% RH
CTE do eixo X de 12,7 ppm/°C, CTE do eixo Y de 13,7 ppm/°C, CTE do eixo Z de 40,8 ppm/°C
Temperatura de decomposição (Td) de 539°C
Coeficiente térmico da constante dielétrica de -8 ppm/°C
Tolerância máxima da constante dielétrica da família CLTE (+/- 0,03)
Baixa absorção de umidade de 0,02%
Benefícios:
Confiabilidade do orifício de revestimento
Desempenho consistente entre os diferentes lotes de produção
Redução das perdas de circuito, mantendo a estabilidade dimensional
Constante dielétrica estável sob variações de temperatura, reduzindo a tensão sobre dispositivos activos cerâmicos
Propriedades | CLTE-XT | Unidades | Condições de ensaio | Método de ensaio | |
Propriedades elétricas | |||||
Constante dielétrica | 2.94 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Fator de dissipação | 0.0010 | - | 23 ̊C @ 50% RH | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Constante dielétrica (projeto) | 2.93 | - | C-24/23/50 | 10 GHz | Comprimento de fase diferencial de microstrip |
Coeficiente térmico da constante dielétrica | - 8 | ppm/ ̊C | -50°C a 150°C | 10 GHz | IPC TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 4.25x108 | Mohm-cm | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistividade de superfície | 2.49x108 | - O quê? | C-96/35/90 | - | IPC TM-650 2.5.17.1 |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 1000 | V/mil | - | - | IPC TM-650 2.5.6.2 |
Descomposição dielétrica | 58 | kV | D-48/50 | Direcção X/Y | IPC TM-650 2.5.6 |
PIM (apenas para antena) | - | dBc | - | 50 ohms 0.060" |
43 dBm 1900 MHz |
Propriedades térmicas | |||||
Temperatura de decomposição (Td) | 539 | ̊C | 2 horas @ 105 ̊C | Perda de peso de 5% | IPC TM-650 2.3.40 |
Coeficiente de expansão térmica - x | 12.7 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Coeficiente de expansão térmica - y | 13.7 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Coeficiente de expansão térmica - z | 40.8 | ppm/ ̊C | - | -55 ̊C a 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.41 |
Conductividade térmica | 0.56 | W/(m.K) | - | direcção z | ASTM D5470 |
Tempo para a deslaminagem | > 60 | Minutos | como recebido | 288 ̊C | IPC TM-650 2.4.24.1 |
Propriedades mecânicas | |||||
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico | 1.7 (9) |
N/mm (lbs/in) | 10s @ 288 ̊C | Folha de 35 μm | IPC TM-650 2.4.8 |
Resistência flexural (MD, CMD) | 40.7- Quarenta.0 5.9, 5.8) |
MPa (ksi) | 25 ̊C 3 ̊C | - | ASTM D790 |
Resistência à tração (MD, CMD) | 29.0- 25 anos.5 (4.2, 3.7) |
MPa (ksi) | 23C/50RH | - | ASTM D638 |
Modulo flexível (MD. CMD) | 3247, 3261 (471, 473) |
MPa (ksi) | 25C 3C | - | ASTM D790 |
Estabilidade dimensional (MD, CMD) | -Não.37- Não.67 | mm/m | 4 horas a 105 ̊C | - | IPC-TM-650 2.4.39a |
Propriedades físicas | |||||
Inflamabilidade | V-0 | - | - | C48/23/50 e C168/70 | UL 94 |
Absorção de umidade | 0.02 | % | E1/105+D24/23 | - | IPC TM-650 2.6.2.1 |
Densidade | 2.17 | g/cm3 | C-24/23/50 | - | A norma ASTM D792 |
Capacidade térmica específica | 0.61 | J/g ̊K | 2 horas a 105 ̊C | - | ASTM E2716 |
NASA desgaseificação | 0.02 / 0.00 | % | LTM/CVCM | A norma ASTM E595 |
Acompanhamento de PCB:
PCB rígido de duas camadas
Copper_layer_1 - 35 μm
Rogers CLTE-XT Core - 0,762 mm (30 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
Os detalhes da construção do PCB para este PCB de alto desempenho são os seguintes:
As dimensões da placa são de 42,91 mm x 108,31 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm para uma única peça.,Assegurar a compatibilidade com uma ampla gama de componentes.
A placa não inclui vias cegas, simplificando o processo de fabricação.As camadas exteriores têm um peso de cobre de 1 oz (equivalente a 1.4 mils), assegurando uma boa condutividade elétrica e dissipação de calor.
A espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo conexões confiáveis em toda a placa.A tela de seda superior é impressa em pretoA tela de seda inferior não está incluída neste projeto de PCB.
As máscaras de solda superior e inferior não são aplicadas neste PCB em particular.Um ensaio elétrico 100% é realizado em cada PCB para garantir a sua funcionalidade e conformidade com as normas de qualidade..
Em termos de estatísticas de PCB, este PCB inclui um total de 21 componentes.Não há almofadas SMT inferior neste projetoO PCB possui 65 vias, facilitando as ligações entre diferentes camadas.
O padrão de qualidade para este PCB é IPC-Classe-2, que garante a confiabilidade e adesão aos padrões da indústria.um formato amplamente aceito na indústria de fabricação de PCBO PCB de Alto Desempenho CLTE-XT está disponível em todo o mundo, garantindo acessibilidade para engenheiros e fabricantes em diferentes regiões.
Material de PCB: | Composto de cerâmica/PTFE para microondas |
Designação | CLTE-XT |
Constante dielétrica: | 2.94 |
Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB de camadas múltiplas, PCB híbrido |
Espessura dielétrica: | 5.1mil ((0,130mm), 9.4mil (0,239mm), 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm), 30mil ((0,762mm), 40mil ((1,016mm), 45mil ((1,143mm), 59mil ((1,499mm), 60mil ((1,524mm) |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, azul, vermelho, amarelo, etc. |
Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, cobre nu, OSP, placado em ouro puro, etc. |
Algumas aplicações típicas:
Sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS)
Antenas de parcheamento
Antenas de matriz em fase
Amplificadores de energia
Sistemas de comunicações e radares terrestres e aéreos