Apresentando nossa nova placa de circuito impresso (PCB) com o material RO4350B, uma solução de ponta para projetos de circuitos de alto desempenho. Com suas propriedades elétricas excepcionais e processo de fabricação econômico, esta PCB é uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações.
Os laminados RO4350B são compostos de cerâmica/hidrocarboneto reforçado com vidro tecelão proprietário, oferecendo desempenho elétrico semelhante aos materiais de PTFE/vidro tecelão e as vantagens de fabricação do epóxi/vidro. Esses laminados garantem um controle rigoroso da constante dielétrica (Dk) enquanto mantêm baixa perda, tudo isso utilizando os mesmos métodos de processamento dos laminados epóxi/vidro padrão. Em comparação com laminados de micro-ondas convencionais, os laminados RO4350B estão disponíveis por uma fração do custo e não requerem tratamentos especiais de furos passantes ou procedimentos de manuseio como materiais à base de PTFE. Além disso, eles são classificados como UL 94 V-0, tornando-os adequados para dispositivos ativos e projetos de RF de alta potência.
Um dos principais benefícios do material RO4350B é seu coeficiente de expansão térmica (CTE), que corresponde de perto ao do cobre. Essa característica fornece excelente estabilidade dimensional, tornando-o uma excelente escolha para construções de placas multicamadas (MLB) com dielétricos mistos. O baixo CTE no eixo Z dos laminados RO4350B garante qualidade confiável dos furos passantes metalizados, mesmo em aplicações severas de choque térmico. Além disso, o material possui uma alta temperatura de transição vítrea (Tg) acima de 280°C (536°F), garantindo que suas características de expansão permaneçam estáveis em toda a faixa de temperatura de processamento do circuito.
Principais Características:
- Constante Dielétrica (Dk): 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de Dissipação: 0,0037 a 10 GHz/23°C
- Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K
- CTE no eixo X: 10 ppm/°C, CTE no eixo Y: 12 ppm/°C, CTE no eixo Z: 32 ppm/°C
- Alto valor de Tg: >280°C
- Baixa absorção de água: 0,06%
| Valor Típico RO4350B |
| Propriedade |
RO4350B |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de Teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso |
3,48±0,05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped |
| Constante Dielétrica, εProjeto |
3,66 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de Fase Diferencial de Comprimento |
| Fator de Dissipação tan, δ |
0,0037
0,0031 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de ε |
+50 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade Volumétrica |
1,2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade Superficial |
5,7 x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Rigidez Dielétrica |
31,2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0,51mm(0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração |
16.767(2.432)
14.153(2.053) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistência à Tração |
203(29,5)
130(18,9) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistência à Flexão |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade Dimensional |
<0,5 |
X,Y |
mm/m
(mil/polegada) |
após gravação+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Condutividade Térmica |
0,69 |
|
W/M/°K |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de Umidade |
0,06 |
|
% |
imersão de 48h 0,060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1,86 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Resistência de Descolamento do Cobre |
0,88
(5,0) |
|
N/mm
(pli) |
após solda flutuante 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
(3)V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Compatível com Processo Sem Chumbo |
Sim |
|
|
|
|
Esta PCB é otimizada para desempenho e confiabilidade, tornando-a uma excelente escolha para várias aplicações. A pilha consiste em três camadas: Camada de Cobre 1, Núcleo Rogers RO4350B e Camada de Cobre 2. A Camada de Cobre 1 tem uma espessura de 35 μm, fornecendo um condutor sólido e robusto para transmissão eficiente de sinais. No centro de nossa PCB está o material Rogers RO4350B com uma espessura de 0,762 mm (30 mil). Completando a pilha está a Camada de Cobre 2, que tem uma espessura de 20 μm. Esta camada funciona como o condutor inferior, oferecendo opções de roteamento adicionais e fornecendo um plano de terra sólido para integridade de sinal aprimorada e compatibilidade eletromagnética.
Detalhes da Construção da PCB:
- Dimensões da Placa: 53,18 mm x 76,04 mm (1 PEÇA), +/- 0,15 mm
- Rastro/Espaço Mínimo: 4/4 mils
- Tamanho Mínimo do Furo: 0,35 mm
- Sem vias cegas
- Espessura Final da Placa: 0,8 mm
- Peso Final do Cobre: 1 oz (1,4 mils) camadas externas
- Espessura da Metalização da Via: 20 μm
- Acabamento da Superfície: Prata por Imersão
- Serigrafia Superior: Não
- Serigrafia Inferior: Não
- Máscara de Solda Superior: Não
- Máscara de Solda Inferior: Não
- Teste Elétrico 100% realizado antes do envio
Estatísticas da PCB:
- Componentes: 12
- Pastilhas Totais: 65
- Pastilhas de Furo Passante: 33
- Pastilhas SMT Superiores: 32
- Pastilhas SMT Inferiores: 0
- Vias: 31
- Redes: 3
Arte Fornecida: Gerber RS-274-X
Padrão de Qualidade: IPC-Classe-2
Disponibilidade: Esta PCB está disponível para envio mundial, garantindo fácil acesso a esta solução de alta qualidade.
Aplicações Típicas:
- Antenas e Amplificadores de Potência de Estações Base Celulares
- Etiquetas de Identificação por Radiofrequência
- Radares e Sensores Automotivos
- LNBs para Satélites de Transmissão Direta
Com suas propriedades elétricas excepcionais, custo-benefício e compatibilidade com várias aplicações, nossa PCB RO4350B é uma escolha confiável para projetos de circuitos de alto desempenho. Experimente os benefícios deste material avançado e eleve seus projetos eletrônicos a novos patamares.
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