| MOQ: | 1 PCS |
| preço: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentando nossa nova placa de circuito impresso (PCB) com o material RO4350B, uma solução de ponta para projetos de circuitos de alto desempenho. Com suas propriedades elétricas excepcionais e processo de fabricação econômico, esta PCB é uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações.
Os laminados RO4350B são compostos de cerâmica/hidrocarboneto reforçado com vidro tecelão proprietário, oferecendo desempenho elétrico semelhante aos materiais de PTFE/vidro tecelão e as vantagens de fabricação do epóxi/vidro. Esses laminados garantem um controle rigoroso da constante dielétrica (Dk) enquanto mantêm baixa perda, tudo isso utilizando os mesmos métodos de processamento dos laminados epóxi/vidro padrão. Em comparação com laminados de micro-ondas convencionais, os laminados RO4350B estão disponíveis por uma fração do custo e não requerem tratamentos especiais de furos passantes ou procedimentos de manuseio como materiais à base de PTFE. Além disso, eles são classificados como UL 94 V-0, tornando-os adequados para dispositivos ativos e projetos de RF de alta potência.
Um dos principais benefícios do material RO4350B é seu coeficiente de expansão térmica (CTE), que corresponde de perto ao do cobre. Essa característica fornece excelente estabilidade dimensional, tornando-o uma excelente escolha para construções de placas multicamadas (MLB) com dielétricos mistos. O baixo CTE no eixo Z dos laminados RO4350B garante qualidade confiável dos furos passantes metalizados, mesmo em aplicações severas de choque térmico. Além disso, o material possui uma alta temperatura de transição vítrea (Tg) acima de 280°C (536°F), garantindo que suas características de expansão permaneçam estáveis em toda a faixa de temperatura de processamento do circuito.
Principais Características:
- Constante Dielétrica (Dk): 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de Dissipação: 0,0037 a 10 GHz/23°C
- Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K
- CTE no eixo X: 10 ppm/°C, CTE no eixo Y: 12 ppm/°C, CTE no eixo Z: 32 ppm/°C
- Alto valor de Tg: >280°C
- Baixa absorção de água: 0,06%
| Valor Típico RO4350B | |||||
| Propriedade | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de Teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped | |
| Constante Dielétrica, εProjeto | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de Fase Diferencial de Comprimento | |
| Fator de Dissipação tan, δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade Volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade Superficial | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidez Dielétrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Tração | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Flexão | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade Dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/polegada) |
após gravação+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Condutividade Térmica | 0,69 | W/M/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de Umidade | 0,06 | % | imersão de 48h 0,060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1,86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Resistência de Descolamento do Cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
após solda flutuante 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com Processo Sem Chumbo | Sim | ||||
Esta PCB é otimizada para desempenho e confiabilidade, tornando-a uma excelente escolha para várias aplicações. A pilha consiste em três camadas: Camada de Cobre 1, Núcleo Rogers RO4350B e Camada de Cobre 2. A Camada de Cobre 1 tem uma espessura de 35 μm, fornecendo um condutor sólido e robusto para transmissão eficiente de sinais. No centro de nossa PCB está o material Rogers RO4350B com uma espessura de 0,762 mm (30 mil). Completando a pilha está a Camada de Cobre 2, que tem uma espessura de 20 μm. Esta camada funciona como o condutor inferior, oferecendo opções de roteamento adicionais e fornecendo um plano de terra sólido para integridade de sinal aprimorada e compatibilidade eletromagnética.
Detalhes da Construção da PCB:
- Dimensões da Placa: 53,18 mm x 76,04 mm (1 PEÇA), +/- 0,15 mm
- Rastro/Espaço Mínimo: 4/4 mils
- Tamanho Mínimo do Furo: 0,35 mm
- Sem vias cegas
- Espessura Final da Placa: 0,8 mm
- Peso Final do Cobre: 1 oz (1,4 mils) camadas externas
- Espessura da Metalização da Via: 20 μm
- Acabamento da Superfície: Prata por Imersão
- Serigrafia Superior: Não
- Serigrafia Inferior: Não
- Máscara de Solda Superior: Não
- Máscara de Solda Inferior: Não
- Teste Elétrico 100% realizado antes do envio
Estatísticas da PCB:
- Componentes: 12
- Pastilhas Totais: 65
- Pastilhas de Furo Passante: 33
- Pastilhas SMT Superiores: 32
- Pastilhas SMT Inferiores: 0
- Vias: 31
- Redes: 3
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Arte Fornecida: Gerber RS-274-X
Padrão de Qualidade: IPC-Classe-2
Disponibilidade: Esta PCB está disponível para envio mundial, garantindo fácil acesso a esta solução de alta qualidade.
Aplicações Típicas:
- Antenas e Amplificadores de Potência de Estações Base Celulares
- Etiquetas de Identificação por Radiofrequência
- Radares e Sensores Automotivos
- LNBs para Satélites de Transmissão Direta
Com suas propriedades elétricas excepcionais, custo-benefício e compatibilidade com várias aplicações, nossa PCB RO4350B é uma escolha confiável para projetos de circuitos de alto desempenho. Experimente os benefícios deste material avançado e eleve seus projetos eletrônicos a novos patamares.
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| MOQ: | 1 PCS |
| preço: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentando nossa nova placa de circuito impresso (PCB) com o material RO4350B, uma solução de ponta para projetos de circuitos de alto desempenho. Com suas propriedades elétricas excepcionais e processo de fabricação econômico, esta PCB é uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações.
Os laminados RO4350B são compostos de cerâmica/hidrocarboneto reforçado com vidro tecelão proprietário, oferecendo desempenho elétrico semelhante aos materiais de PTFE/vidro tecelão e as vantagens de fabricação do epóxi/vidro. Esses laminados garantem um controle rigoroso da constante dielétrica (Dk) enquanto mantêm baixa perda, tudo isso utilizando os mesmos métodos de processamento dos laminados epóxi/vidro padrão. Em comparação com laminados de micro-ondas convencionais, os laminados RO4350B estão disponíveis por uma fração do custo e não requerem tratamentos especiais de furos passantes ou procedimentos de manuseio como materiais à base de PTFE. Além disso, eles são classificados como UL 94 V-0, tornando-os adequados para dispositivos ativos e projetos de RF de alta potência.
Um dos principais benefícios do material RO4350B é seu coeficiente de expansão térmica (CTE), que corresponde de perto ao do cobre. Essa característica fornece excelente estabilidade dimensional, tornando-o uma excelente escolha para construções de placas multicamadas (MLB) com dielétricos mistos. O baixo CTE no eixo Z dos laminados RO4350B garante qualidade confiável dos furos passantes metalizados, mesmo em aplicações severas de choque térmico. Além disso, o material possui uma alta temperatura de transição vítrea (Tg) acima de 280°C (536°F), garantindo que suas características de expansão permaneçam estáveis em toda a faixa de temperatura de processamento do circuito.
Principais Características:
- Constante Dielétrica (Dk): 3,48 +/- 0,05 a 10 GHz/23°C
- Fator de Dissipação: 0,0037 a 10 GHz/23°C
- Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K
- CTE no eixo X: 10 ppm/°C, CTE no eixo Y: 12 ppm/°C, CTE no eixo Z: 32 ppm/°C
- Alto valor de Tg: >280°C
- Baixa absorção de água: 0,06%
| Valor Típico RO4350B | |||||
| Propriedade | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de Teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped | |
| Constante Dielétrica, εProjeto | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de Fase Diferencial de Comprimento | |
| Fator de Dissipação tan, δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade Volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade Superficial | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Rigidez Dielétrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Tração | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Flexão | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade Dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/polegada) |
após gravação+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Condutividade Térmica | 0,69 | W/M/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de Umidade | 0,06 | % | imersão de 48h 0,060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1,86 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
| Resistência de Descolamento do Cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
após solda flutuante 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com Processo Sem Chumbo | Sim | ||||
Esta PCB é otimizada para desempenho e confiabilidade, tornando-a uma excelente escolha para várias aplicações. A pilha consiste em três camadas: Camada de Cobre 1, Núcleo Rogers RO4350B e Camada de Cobre 2. A Camada de Cobre 1 tem uma espessura de 35 μm, fornecendo um condutor sólido e robusto para transmissão eficiente de sinais. No centro de nossa PCB está o material Rogers RO4350B com uma espessura de 0,762 mm (30 mil). Completando a pilha está a Camada de Cobre 2, que tem uma espessura de 20 μm. Esta camada funciona como o condutor inferior, oferecendo opções de roteamento adicionais e fornecendo um plano de terra sólido para integridade de sinal aprimorada e compatibilidade eletromagnética.
Detalhes da Construção da PCB:
- Dimensões da Placa: 53,18 mm x 76,04 mm (1 PEÇA), +/- 0,15 mm
- Rastro/Espaço Mínimo: 4/4 mils
- Tamanho Mínimo do Furo: 0,35 mm
- Sem vias cegas
- Espessura Final da Placa: 0,8 mm
- Peso Final do Cobre: 1 oz (1,4 mils) camadas externas
- Espessura da Metalização da Via: 20 μm
- Acabamento da Superfície: Prata por Imersão
- Serigrafia Superior: Não
- Serigrafia Inferior: Não
- Máscara de Solda Superior: Não
- Máscara de Solda Inferior: Não
- Teste Elétrico 100% realizado antes do envio
Estatísticas da PCB:
- Componentes: 12
- Pastilhas Totais: 65
- Pastilhas de Furo Passante: 33
- Pastilhas SMT Superiores: 32
- Pastilhas SMT Inferiores: 0
- Vias: 31
- Redes: 3
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Arte Fornecida: Gerber RS-274-X
Padrão de Qualidade: IPC-Classe-2
Disponibilidade: Esta PCB está disponível para envio mundial, garantindo fácil acesso a esta solução de alta qualidade.
Aplicações Típicas:
- Antenas e Amplificadores de Potência de Estações Base Celulares
- Etiquetas de Identificação por Radiofrequência
- Radares e Sensores Automotivos
- LNBs para Satélites de Transmissão Direta
Com suas propriedades elétricas excepcionais, custo-benefício e compatibilidade com várias aplicações, nossa PCB RO4350B é uma escolha confiável para projetos de circuitos de alto desempenho. Experimente os benefícios deste material avançado e eleve seus projetos eletrônicos a novos patamares.
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