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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | RO4533 | Tamanho do PCB: | 850,89 mm x 161,45 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm |
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| Peso de cobre: | 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores | Revestimento de superfície: | prata de imersão |
| Número de camadas: | 2-layer | Espessura do PCB: | 30 mil |
| Realçar: | O dobro tomou partido PWB,PCB de circuito de alta performance,PWB de prata da imersão |
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Apresentando o nosso recém-vendido PCB com o material RO4533, uma solução avançada projetada especificamente para aplicações de infraestrutura móvel de antenas de microstrip.O laminado à base de hidrocarbonetos reforçado com vidro oferece um desempenho excepcional, constante dielétrica controlada, baixa perda e excelente resposta de intermodulação passiva.
Os laminados RO4533 são totalmente compatíveis com o FR-4 convencional e com o processamento de solda livre de chumbo a altas temperaturas,que elimina a necessidade de tratamentos especiais exigidos pelos laminados tradicionais à base de PTFEIsto torna-a uma alternativa rentável às tecnologias de antena PTFE, permitindo aos designers otimizar tanto o preço como o desempenho.Os laminados RO4533 estão disponíveis em uma opção sem halogênio, cumprindo normas ambientais rigorosas.
Os sistemas de resina de materiais dielétricos RO4533 são cuidadosamente concebidos para proporcionar um desempenho ideal da antena.Os coeficientes de expansão térmica (CTE) nas direcções X e Y correspondem muito aos do cobreEstes laminados têm uma elevada temperatura de transição de vidro (Tg) superior a 280°C (536°F),resultando numa baixa CTE do eixo z e numa excelente fiabilidade do orifício revestido.
Características principais:
Constante dielétrica (Dk): 3,3 a 10 GHz
Fator de dissipação: 0,0025 a 10 GHz
No eixo X CTE: 13 ppm/°C, no eixo Y CTE: 11 ppm/°C, no eixo Z CTE: 37 ppm/°C
Tg > 280°C
Baixa absorção de umidade: 0,02%
Conductividade térmica: 0,6 W/mk
| Imóveis | RO4533 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
| Constante dielétrica | 3.3 ± 0.08 | Z | - | 10 GHz/23°C 2,5 GHz | IPC-TM-650,2.5.5.5 |
| Fator de dissipação | 0.002 | Z | - | 2.5 GHz/23°C | IPC-TM-650, 2.5.5.5 |
| 0.0025 | 10 GHz/23°C | ||||
| PIM (típico) | -157 | - | dBc | Tons de varredura reflectidos 43 dBm | Analisador PIM Summitek 1900b |
| Força dielétrica | > 500 | Z | V/mil | 0.51 mm | IPC-TM-650, 2.5.6.2 |
| Estabilidade dimensional | < 0.2 | X, Y | mm/m (mils/ polegada) | Após a gravação | IPC-TM-650, 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica | 13 | X | ppm/°C | -55 a 288°C | IPC-TM-650, 2.4.41 |
| 11 | Y | ||||
| 37 | Z | ||||
| Conductividade térmica | 0.6 | - | W/(m.K) | 80°C | ASTM C518 |
| Absorção de umidade | 0.02 | - | % | D48/50 | IPC-TM-650, 2.6.2.1 ASTM D570 |
| Tg | > 280 | - | °C TMA | A | IPC-TM-650, 2.4.24.3 |
| Densidade | 1.8 | - | gm/cm3 | - | A norma ASTM D792 |
| Resistência da casca de cobre | 6.9 (1.2) | - | Lbs/in (N/mm) | 1 oz. Float de pós-soldagem EDC | IPC-TM-650, 2.4.8 |
| Inflamabilidade | Não FR | - | - | - | UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. | - | - | - | - |
Benefícios:
Resposta de baixa perda, baixa Dk e baixa intermodulação passiva (PIM) para uma ampla gama de aplicações
Sistema de resina termo-resistente compatível com os processos de fabrico de PCB normalizados
Excelente estabilidade dimensional, permitindo maior rendimento em painéis de tamanhos maiores
Propriedades mecânicas uniformes para manter a forma mecânica durante a manipulação
Alta condutividade térmica para melhor gestão de energia
O empilhamento de PCB consiste em Copper Layer 1, Rogers RO4533 Core e Copper Layer 2. Copper Layer 1 tem uma espessura de 35 μm, garantindo uma transmissão de sinal eficiente e uma robusta condutividade.O núcleo deste PCB é composto de material Rogers RO4533Este material avançado oferece desempenho excepcional, constante dielétrica controlada e baixa perda, tornando-o ideal para uma ampla gama de aplicações.Completando o empilhamento é a camada de cobre 2, também com uma espessura de 35 μm, proporcionando opções de roteamento adicionais e um plano de solo sólido para melhorar a integridade do sinal e a compatibilidade eletromagnética.
Passando aos detalhes de construção do PCB, as dimensões do painel são de 85,89 mm x 161,45 mm (1 PCS), oferecendo um fator de forma compacto e versátil para várias aplicações.O traço mínimo é de 4/6 milisO tamanho mínimo do buraco é de 0,3 mm, permitindo a acomodação de vários componentes e conectores.A placa não inclui vias cegas, simplificando o processo de fabrico.
A espessura do painel acabado é de 0,8 mm, alcançando um equilíbrio entre durabilidade e restrições de espaço.fornecer condutividade suficiente e suporte estruturalA espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo ligações elétricas fiáveis em toda a PCB.
Para o acabamento da superfície, este PCB utiliza prata de imersão, que oferece excelente soldabilidade e uma superfície plana para montagem de componentes.fornecer uma rotulagem e uma identificação claras dos componentesA máscara de solda superior é verde, oferecendo proteção contra a ponte da solda e garantindo a formação adequada da junção da solda.A máscara de solda inferior não é aplicada neste caso.
Para garantir a qualidade e a fiabilidade, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição, garantindo que todas as ligações e circuitos cumpram as especificações exigidas.
Em termos de estatísticas de PCB, esta placa é composta por 57 componentes e tem um total de 137 pads.As almofadas de montagem de superfície inferior não estão presentes nesta configuraçãoO PCB possui 102 vias, facilitando a interconexão entre diferentes camadas e componentes.
| Material de PCB: | Hidrocarbonetos revestidos com cerâmica e reforçados com vidro |
| Designação | RO4533 |
| Constante dielétrica: | 3.3 |
| Fator de dissipação | 0.0025 10GHz |
| Número de camadas: | PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| De espessura de laminado: | 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |
Obra de arte fornecida:Gerber RS-274-X
Padrão de qualidade:Classe IPC-2
Disponibilidade:Este PCB está disponível para transporte mundial, garantindo fácil acesso a esta solução de alta qualidade.
Aplicações típicas:
Antenas de estações de base de infra-estruturas celulares
Redes de antenas WiMAX
Experimente o desempenho excepcional e a fiabilidade deste PCB RO4533, projetado para atender aos exigentes requisitos das antenas de micro-bandas de infraestrutura móvel.Melhore o design das suas antenas com este material avançado e desbloqueie novas possibilidades para os seus sistemas de comunicação sem fios.
Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng
Telefone: 86-755-27374946
Fax: 86-755-27374848
