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10mil RO4835 RF PCB 2 camadas Circuito azul Soldeira Máscara de imersão Ouro

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PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

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10mil RO4835 RF PCB 2 camadas Circuito azul Soldeira Máscara de imersão Ouro

MOQ:	1 PCS
preço:	USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão:	Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Materiais:

RO4835

Tamanho do PCB:

550,46 mm x 41,5 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) camadas exteriores

Revestimento de superfície:

Ouro de imersão

Número de camadas:

2-layer

Espessura do PCB:

10 mil

Destacar:

10 milímetros de PCB RF

PCB RF de imersão de ouro

Fabricação de PCB de camada dupla

Descrição do produto

Apresento o nosso recém-vendido PCB com RO4835, um laminado de alto desempenho da Rogers, concebido para aplicações de alta frequência e fabricação de circuitos econômicos.RO4835 oferece maior estabilidade a altas temperaturas e melhor resistência à oxidação em comparação com outros materiais de hidrocarbonetosEste laminado de baixa perda proporciona um excelente desempenho elétrico, tornando-o ideal para aplicações sensíveis ao desempenho e de alto volume.

Características principais:
- Compatível com a RoHS e compatível com a IPC-4103 em termos de segurança e fiabilidade
- constante dielétrica (Dk) de 3,48 +/- 0,05 para linhas de transmissão de impedância controlada
- Fator de dissipação de 0,0037 a 10 GHz, garantindo baixas perdas de inserção
- Temperatura de transição do vidro (Tg) > 280 °C TMA para operação a altas temperaturas
- Coeficiente de expansão térmica de 10 ppm/°C no eixo X, 12 ppm/°C no eixo Y e 31 ppm/°C no eixo Z para um desempenho estável em temperaturas variáveis

Benefícios:
- Resistência à oxidação melhorada, garantindo um desempenho fiável e duradouro
- Projetado para aplicações de grande volume, oferecendo uma solução rentável
- As características de baixa perda permitem a aplicação com frequências de funcionamento mais elevadas, tornando-o adequado para aplicações automotivas
- Tolerância rígida da constante dielétrica para linhas de transmissão de impedância controlada
- Compatível com processos sem chumbo, evitando problemas de bolhas ou de laminação
- Baixa expansão do eixo Z garante revestimento confiável através de furos
- Baixo coeficiente de expansão no plano mantém a estabilidade durante as temperaturas de processamento do circuito

Imóveis	RO4835	Direção	Unidades	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso	3.48±0.05	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho	3.66	Z	-	8 a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação	0.0037	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	+ 50	Z	ppm/°C	-100°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume	5 x 10⁸		MΩ.cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície	7 x 10⁸		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica	30.2 ((755)	Z	Kv/mm(v/mil)		IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração	7780 ((1128)	Y	MPa (ksi)	NT1 produção	ASTM D 638
Resistência à tração	136 ((19.7)	Y	MPa (ksi)	NT1 produção	ASTM D 638
Força flexural	186 (27)		Mpa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional	< 0.5	X, Y	mm/m (milhas/ polegada)	depois de etch+E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica	10 12 31	X Y Z	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg	> 280		°C TMA	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	390		°C TGA		ASTM D 3850
Conductividade térmica	0.66		W/m/oK	80°C	ASTM C518
Absorção de umidade	0.05		%	48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C	ASTM D 570
Densidade	1.92		gm/cm³	23°C	ASTM D 792
Força da casca de cobre	0.88 (5.0)		N/mm (pli)	Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0				UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.

Este empilhamento de PCB apresenta uma configuração rígida de 2 camadas com espessura de cobre acabado de 35 μm. A camada dielétrica RO4835 tem uma espessura de 10 mil (0,254 mm),fornecendo um excelente desempenho elétricoOs detalhes de construção incluem um tamanho de placa de 55,46 mm x 41,5 mm para aplicações compactas e versáteis.O tamanho mínimo do buraco é 0.4 mm, para acomodar vários componentes e conectores.

Este PCB não inclui vias cegas ou enterradas, simplificando o processo de fabricação.O peso do cobre acabado é de 1 oz (1O acabamento da superfície é de ouro de imersão, com uma espessura de 1 milímetro, que proporciona conexões elétricas fiáveis.oferecendo uma excelente soldabilidade e uma superfície plana para a montagem de componentes.

Para marcação e identificação, a tela de seda superior é em branco, proporcionando uma rotulagem clara.A máscara de solda superior é azul.A máscara de solda inferior não é aplicada.

Cada PCB foi submetido a um teste elétrico de 100% para garantir a qualidade e a confiabilidade.34 são almofadas de buracoAs pastilhas SMT inferiores não estão presentes nesta configuração. PCB possui 41 vias para interconexão entre diferentes camadas e componentes.O quadro tem 2 redes, representando as vias interligadas para a transmissão de sinal.

Material de PCB:	Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos
Designação	RO4835
Constante dielétrica:	3.48 (10 GHz)
Fator de dissipação	0.0037 (10 GHz)
Número de camadas:	PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (cobre ED)	6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Espessura dielétrica (cobre LoPro)	4mil (0,102mm), 7,3mil (0,186mm), 10,7mil (0,272mm), 20,7mil (0,526mm), 30,7mil (0,780mm), 60,7mil (1.542mm)
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc.

10mil RO4835 RF PCB 2 camadas Circuito azul Soldeira Máscara de imersão Ouro 0

A arte fornecida para produção é Gerber RS-274-X, um formato amplamente aceito na indústria.

O nosso PCB está disponível para transporte mundial, proporcionando fácil acesso a esta solução de alto desempenho.

Aplicações típicas para este PCB incluem radar e sensores automotivos, sistemas de microondas ponto a ponto, amplificadores de potência, radar de matriz de fases e componentes de RF.

Tags:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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10mil RO4835 RF PCB 2 camadas Circuito azul Soldeira Máscara de imersão Ouro

MOQ:	1 PCS
preço:	USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão:	Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

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Descrição do produto

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Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Materiais:

RO4835

Tamanho do PCB:

550,46 mm x 41,5 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) camadas exteriores

Revestimento de superfície:

Ouro de imersão

Número de camadas:

2-layer

Espessura do PCB:

10 mil

Quantidade de ordem mínima:

1 PCS

Preço:

USD9.99-99.99/PCS

Detalhes da embalagem:

Sacos de vácuo+Cartões

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 PCS por mês

Destacar

10 milímetros de PCB RF

PCB RF de imersão de ouro

Fabricação de PCB de camada dupla

Descrição do produto

Imóveis	RO4835	Direção	Unidades	Condição	Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso	3.48±0.05	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho	3.66	Z	-	8 a 40 GHz	Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação	0.0037	Z	-	10 GHz/23°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε	+ 50	Z	ppm/°C	-100°C a 150°C	IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume	5 x 10⁸		MΩ.cm	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície	7 x 10⁸		MΩ	COND A	IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica	30.2 ((755)	Z	Kv/mm(v/mil)		IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração	7780 ((1128)	Y	MPa (ksi)	NT1 produção	ASTM D 638
Resistência à tração	136 ((19.7)	Y	MPa (ksi)	NT1 produção	ASTM D 638
Força flexural	186 (27)		Mpa (kpsi)		IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional	< 0.5	X, Y	mm/m (milhas/ polegada)	depois de etch+E2/150°C	IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica	10 12 31	X Y Z	ppm/°C	-55°C a 288°C	IPC-TM-650 2.4.41
Tg	> 280		°C TMA	A	IPC-TM-650 2.4.24.3
Td	390		°C TGA		ASTM D 3850
Conductividade térmica	0.66		W/m/oK	80°C	ASTM C518
Absorção de umidade	0.05		%	48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C	ASTM D 570
Densidade	1.92		gm/cm³	23°C	ASTM D 792
Força da casca de cobre	0.88 (5.0)		N/mm (pli)	Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC	IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade	V-0				UL 94
Processo sem chumbo compatível	- Sim, sim.

Para marcação e identificação, a tela de seda superior é em branco, proporcionando uma rotulagem clara.A máscara de solda superior é azul.A máscara de solda inferior não é aplicada.

Material de PCB:	Laminados cerâmicos de hidrocarbonetos
Designação	RO4835
Constante dielétrica:	3.48 (10 GHz)
Fator de dissipação	0.0037 (10 GHz)
Número de camadas:	PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (cobre ED)	6.6mil (0.168mm), 10mil (0.254mm), 20mil (0.508mm), 30mil (0.762mm), 60mil (1.524mm)
Espessura dielétrica (cobre LoPro)	4mil (0,102mm), 7,3mil (0,186mm), 10,7mil (0,272mm), 20,7mil (0,526mm), 30,7mil (0,780mm), 60,7mil (1.542mm)
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc.

10mil RO4835 RF PCB 2 camadas Circuito azul Soldeira Máscara de imersão Ouro 0

A arte fornecida para produção é Gerber RS-274-X, um formato amplamente aceito na indústria.

O nosso PCB está disponível para transporte mundial, proporcionando fácil acesso a esta solução de alto desempenho.

Aplicações típicas para este PCB incluem radar e sensores automotivos, sistemas de microondas ponto a ponto, amplificadores de potência, radar de matriz de fases e componentes de RF.

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