PCB híbrido RO3003 e High Tg FR-4 1,3 mm Multilayer Circuits Impedância

Apresentamos o nosso PCB híbrido de ponta, meticulosamente fabricado com uma combinação de materiais Rogers RO3003 e Shengyi S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0).Este PCB é projetado para se destacar em aplicações comerciais de microondas e RF, oferecendo desempenho e confiabilidade excepcionais em vários setores, incluindo radar automotivo, sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS), infraestrutura sem fio 5G e muito mais.

RO3003 Características:

Os laminados de alta frequência RO3003 da Rogers proporcionam uma notável estabilidade da constante dielétrica (Dk) numa ampla gama de temperaturas e frequências,eliminando a variação de passo típica de Dk perto da temperatura ambiente encontrada nos materiais de vidro PTFEAs principais características incluem:

- Constante dielétrica estável: com Dk de 3,00 +/-.04, RO3003 garante uma transmissão de sinal consistente e fiável.

- Factor de dissipação baixo: o factor de dissipação de 0,0010 a 10 GHz minimiza a perda de sinal, resultando em um excelente desempenho.

- CTE baixa: o RO3003 apresenta baixos coeficientes de expansão térmica (CTE) nos eixos X, Y e Z, medindo 17, 16 e 25 ppm/°C, respectivamente.

Isso garante excelentes propriedades mecânicas e confiabilidade em estruturas de placas de linha, multicamadas e híbridas.

S1000-2M Características:

O material S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0) de Shengyi oferece propriedades de circuito de vidro epóxi de alto Tg com desempenho e fabricabilidade excepcionais.

- Alta fiabilidade térmica: com um Tg superior a 180°C, o S1000-2M pode suportar altas temperaturas e mudanças rápidas de temperatura sem comprometer o desempenho.

- CTE baixa (Eixo Z): O material apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 41 ppm/°C antes de Tg, aumentando a estabilidade dimensional e a fiabilidade.

- Excelente desempenho elétrico: o S1000-2M apresenta uma permittividade de 4,6 a 1 GHz, tornando-o adequado para aplicações de PCB de alta multicamada.

Construção e especificações do PCB:

Este PCB híbrido possui uma construção rígida de 8 camadas, cuidadosamente concebida para atender a exigências exigentes.

- Dimensões das placas: as dimensões dos PCB são mantidas com precisão em 92,5 mm x 130,05 mm (2PCS) com uma tolerância de +/- 0,15 mm.

- Traça/espaço e tamanho do buraco: o tamanho mínimo do traço/espaço é de 4/5 mils, permitindo um encaminhamento fino.

- Configuração do empilhadeiro: O empilhadeiro consiste em camadas de cobre, núcleo Rogers 3003, camadas de prepreg e camadas Shengyi S1000-2M FR-4, proporcionando desempenho e confiabilidade ideais.

- espessura e peso de cobre do quadro acabado: a espessura do quadro acabado é de 1,3 mm, garantindo durabilidade.enquanto as camadas exteriores têm um peso de cobre de 1 oz (1.4 mil), permitindo uma condutividade eficiente.

- Revestimento e acabamento de superfície: a espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo uma interligação fiável.fornecendo excelente soldabilidade e resistência à corrosão.

- Silkscreen e Solder Mask: Os silkscreens superior e inferior são de cor branca, melhorando a visibilidade dos componentes.Não é aplicado filtro de seda nas almofadas de solda para evitar interferências.

- Ensaios elétricos e controlo da impedância: cada PCB é submetido a um ensaio elétrico completo de 100% para garantir uma funcionalidade óptima.A camada superior possui uma faixa de 7 milímetros com impedância de 50 ohms, enquanto a pista de 9,5 mil/10 mil/gap atinge uma impedância diferencial de 100 ohms.

Qualidade, arte e disponibilidade:

Este PCB de alta frequência cumpre os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo fiabilidade e desempenho consistente.permitindo uma integração perfeita no seu fluxo de trabalho de projetoO nosso produto está prontamente disponível em todo o mundo, proporcionando fácil acessibilidade para designers e fabricantes que procuram soluções de PCB de primeira linha.

Aplicações típicas:

O nosso PCB híbrido com materiais RO3003 e S1000-2M é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

- Antenas para comunicações sem fios
- Sistemas de radar para automóveis
- Satélites de radiodifusão directa
- Sistemas de telecomunicações celulares, incluindo amplificadores de potência e antenas
- Links de dados em sistemas de cabo

Desbloqueie todo o potencial das suas aplicações de alta frequência com a nossa solução PCB avançada.e fabricabilidade escolhendo o nosso PCB híbrido com materiais RO3003 e S1000-2MÉ hora de elevar os seus desenhos a novas alturas.