Apresentamos o nosso PCB híbrido de ponta, meticulosamente fabricado com uma combinação de materiais Rogers RO3003 e Shengyi S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0).Este PCB é projetado para se destacar em aplicações comerciais de microondas e RF, oferecendo desempenho e confiabilidade excepcionais em vários setores, incluindo radar automotivo, sistemas avançados de assistência ao condutor (ADAS), infraestrutura sem fio 5G e muito mais.
RO3003 Características:
Os laminados de alta frequência RO3003 da Rogers proporcionam uma notável estabilidade da constante dielétrica (Dk) numa ampla gama de temperaturas e frequências,eliminando a variação de passo típica de Dk perto da temperatura ambiente encontrada nos materiais de vidro PTFEAs principais características incluem:
- Constante dielétrica estável: com Dk de 3,00 +/-.04, RO3003 garante uma transmissão de sinal consistente e fiável.
- Factor de dissipação baixo: o factor de dissipação de 0,0010 a 10 GHz minimiza a perda de sinal, resultando em um excelente desempenho.
- CTE baixa: o RO3003 apresenta baixos coeficientes de expansão térmica (CTE) nos eixos X, Y e Z, medindo 17, 16 e 25 ppm/°C, respectivamente.
Isso garante excelentes propriedades mecânicas e confiabilidade em estruturas de placas de linha, multicamadas e híbridas.
| Imóveis |
RO3003 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.0±0.04 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3 |
Z |
|
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação,tanδ |
0.001 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
-3 |
Z |
ppm/°C |
10 GHz -50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional |
0.06
0.07 |
X
Y |
mm/m |
COND A |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume |
107 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
107 |
|
MΩ |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Módulo de tração |
930
823 |
X
Y |
MPa |
23°C |
ASTM D 638 |
| Absorção de umidade |
0.04 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
0.9 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividade térmica |
0.5 |
|
W/M/K |
50°C |
ASTM D 5470 |
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C) |
17
16
25
|
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% HRC |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Densidade |
2.1 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
12.7 |
|
- Não. |
1 oz, EDC após flutuação de solda |
IPC-TM 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
S1000-2M Características:
O material S1000-2M (UL ANSI: FR-4.0) de Shengyi oferece propriedades de circuito de vidro epóxi de alto Tg com desempenho e fabricabilidade excepcionais.
- Alta fiabilidade térmica: com um Tg superior a 180°C, o S1000-2M pode suportar altas temperaturas e mudanças rápidas de temperatura sem comprometer o desempenho.
- CTE baixa (Eixo Z): O material apresenta um baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) de 41 ppm/°C antes de Tg, aumentando a estabilidade dimensional e a fiabilidade.
- Excelente desempenho elétrico: o S1000-2M apresenta uma permittividade de 4,6 a 1 GHz, tornando-o adequado para aplicações de PCB de alta multicamada.
Construção e especificações do PCB:
Este PCB híbrido possui uma construção rígida de 8 camadas, cuidadosamente concebida para atender a exigências exigentes.
- Dimensões das placas: as dimensões dos PCB são mantidas com precisão em 92,5 mm x 130,05 mm (2PCS) com uma tolerância de +/- 0,15 mm.
- Traça/espaço e tamanho do buraco: o tamanho mínimo do traço/espaço é de 4/5 mils, permitindo um encaminhamento fino.
- Configuração do empilhadeiro: O empilhadeiro consiste em camadas de cobre, núcleo Rogers 3003, camadas de prepreg e camadas Shengyi S1000-2M FR-4, proporcionando desempenho e confiabilidade ideais.
- espessura e peso de cobre do quadro acabado: a espessura do quadro acabado é de 1,3 mm, garantindo durabilidade.enquanto as camadas exteriores têm um peso de cobre de 1 oz (1.4 mil), permitindo uma condutividade eficiente.
- Revestimento e acabamento de superfície: a espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo uma interligação fiável.fornecendo excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
- Silkscreen e Solder Mask: Os silkscreens superior e inferior são de cor branca, melhorando a visibilidade dos componentes.Não é aplicado filtro de seda nas almofadas de solda para evitar interferências.
- Ensaios elétricos e controlo da impedância: cada PCB é submetido a um ensaio elétrico completo de 100% para garantir uma funcionalidade óptima.A camada superior possui uma faixa de 7 milímetros com impedância de 50 ohms, enquanto a pista de 9,5 mil/10 mil/gap atinge uma impedância diferencial de 100 ohms.
Qualidade, arte e disponibilidade:
Este PCB de alta frequência cumpre os padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo fiabilidade e desempenho consistente.permitindo uma integração perfeita no seu fluxo de trabalho de projetoO nosso produto está prontamente disponível em todo o mundo, proporcionando fácil acessibilidade para designers e fabricantes que procuram soluções de PCB de primeira linha.
Aplicações típicas:
O nosso PCB híbrido com materiais RO3003 e S1000-2M é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
- Antenas para comunicações sem fios
- Sistemas de radar para automóveis
- Satélites de radiodifusão directa
- Sistemas de telecomunicações celulares, incluindo amplificadores de potência e antenas
- Links de dados em sistemas de cabo
Desbloqueie todo o potencial das suas aplicações de alta frequência com a nossa solução PCB avançada.e fabricabilidade escolhendo o nosso PCB híbrido com materiais RO3003 e S1000-2MÉ hora de elevar os seus desenhos a novas alturas.
Por favor verifique seu email!
