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25mil RO3206 PCB 2 camada ENEPIG placas de circuito rígido

25mil RO3206 PCB 2 camada ENEPIG placas de circuito rígido

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
RO3206
Tamanho do PCB:
82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície:
ENEPIG
Número de camadas:
2-layer
Espessura do PCB:
0.8mm
Destacar:

RO3206 PCB

,

25mil RO3206 PCB

,

Placas de PCB rígidas de 2 camadas

Descrição do produto

Apresento o nosso recém-vendido PCB de alta frequência RO3206, concebido para oferecer um desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecânica a preços competitivos.Este PCB rígido de 2 camadas é construído usando materiais de circuito de alta frequência RO3206 de Rogers, conhecidos pelas suas características e fiabilidade superiores.Este PCB é adequado para uma variedade de aplicações que exigem desempenho de alta frequência e estabilidade dimensional..

 

RO3206 Materiais de circuitos de alta frequência:

Os materiais RO3206 são laminados cerâmicos reforçados com fibra de vidro tecida, projetados para fornecer excelente desempenho elétrico e melhor estabilidade mecânica.

 

- Constante e tolerância dielétrica: RO3206 oferece uma constante dielétrica de 6,15 com uma tolerância de 0,15 a 10 GHz e 23°C, garantindo uma transmissão de sinal precisa.

 

- Fator de dissipação: com um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, o RO3206 minimiza a perda de sinal e permite um desempenho de alta frequência.

 

- Alta condutividade térmica: o RO3206 apresenta uma elevada condutividade térmica de 0,67 W/MK, facilitando a dissipação de calor eficiente em aplicações exigentes.

 

- Baixa absorção de umidade: com uma absorção de umidade inferior a 0,1%, o RO3206 mantém um excelente desempenho mesmo em ambientes úmidos.

 

- CTE de cobre combinado: o material é combinado com o coeficiente de expansão térmica (CTE) do cobre no eixo X (13 ppm/°C), eixo Y (13 ppm/°C) e eixo Z (34 ppm/°C),assegurar a estabilidade e a fiabilidade das dimensões.

 

- Forte resistência à casca de cobre: RO3206 demonstra uma resistência à casca de cobre robusta de 10,7 lbs / in, garantindo uma interconectividade confiável.

 

Imóveis RO3206 Direção Unidade Condição Método de ensaio
Constante dielétrica, εr Processo 6.15 ± 0.15 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica, εr Design 6.6 Z - 8 GHz - 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação, tan δ 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de εr -212 Z ppm/°C 10 GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0.8 X, Y mm/m COND A ASTM D257
Resistividade de volume 103   MΩ•cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 103   COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de tração 462
462
MD
CMD
KPSI 23°C ASTM D638
Absorção de água < 0.1 - % D24/23 IPC-TM-650
2.6.2.1
Calor específico 0.85   J/g/K   Calculado
Conductividade térmica 0.67 - W/m/K 80°C ASTM C518
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288 °C) 13
34
X, Y,
Z
ppm/°C 23°C/50% HRC IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Cores Tan        
Densidade 2.7   gm/cm3    
Resistência da casca de cobre 10.7   Plínio 1 oz. EDC após flutuação de solda IPC-TM-2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo livre de chumbo
Compatível
- Sim, sim.        

 

Vantagens do RO3206 PCB de alta frequência:

1. Reforço de vidro tecido: O reforço de vidro tecido aumenta a rigidez, tornando o PCB mais fácil de manusear durante a montagem e instalação.

 

2. Desempenho elétrico e mecânico uniforme: o PCB oferece desempenho elétrico e mecânico consistente, tornando-o ideal para estruturas complexas de alta frequência de várias camadas.

 

3Baixa perda dielétrica: a baixa perda dielétrica do RO3206 contribui para um excelente desempenho de alta frequência, permitindo uma transmissão de sinal confiável.

 

4. Baixo coeficiente de expansão no plano: o baixo coeficiente de expansão no plano do PCB, correspondente ao cobre,torna-o adequado para utilização em projetos híbridos de placas epoxi multicamadas e garante conjuntos fiáveis montados na superfície.

 

5. Excelente estabilidade dimensional: RO3206 oferece excelente estabilidade dimensional, levando a altos rendimentos de produção e desempenho confiável em várias condições de funcionamento.

 

6. Custo-Eficaz: O PCB tem um preço económico, tornando-se uma escolha rentável para a fabricação em volume.

 

7. Suavidade da superfície: A suavidade da superfície do PCB permite tolerâncias de gravação de linhas mais finas, permitindo projetos de circuitos precisos.

 

Material de PCB: Laminados cerâmicos reforçados com fibra de vidro tecida
Designação RO3206
Constante dielétrica: 6.15
Fator de dissipação 0.0027
Número de camadas: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 25 milímetros (0,635 mm), 50 milímetros (1,27 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre nu, placado em ouro puro, etc.

 

Especificações e construção do PCB:

- Dimensões das placas: as dimensões dos PCB são mantidas com precisão em 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) com uma tolerância de +/- 0,15 mm.

 

- Traça/espaço e tamanho do buraco: o tamanho mínimo do traço/espaço é de 4/6 mils, permitindo um encaminhamento fino.

 

- PCB Stackup: O PCB apresenta uma construção rígida de 2 camadas com cobre_camada_1 (35 μm), RO3206 núcleo (0,635 mm ou 25 mil), e cobre_camada_2 (35 μm).

 

- Espessura e peso de cobre da placa acabada: a espessura da placa acabada é de 0,8 mm, proporcionando uma solução compacta e confiável.assegurar uma condutividade eficiente.

 

- Revestimento e acabamento de superfície: a espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo uma interligação fiável.fornecendo excelente soldabilidade e resistência à corrosão.

 

- Silkscreen e Solder Mask: O silkscreen superior é de cor preta, melhorando a visibilidade dos componentes. Não há silkscreen inferior. As máscaras de soldagem superior e inferior não são aplicadas.

 

- Ensaios elétricos e padrão de qualidade: cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% para garantir uma funcionalidade óptima.assegurar a fiabilidade e o desempenho consistente.

 

25mil RO3206 PCB 2 camada ENEPIG placas de circuito rígido 0

 

Arte, Disponibilidade e Aplicações:

É compatível com a ilustração Gerber RS-274-X, facilitando a integração perfeita no seu fluxo de trabalho de design.fornecer fácil acesso aos projetistas e fabricantes que procuram soluções de PCB de alto desempenho.

 

Este PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo sistemas de prevenção de colisões automotivas, antenas GPS, sistemas de telecomunicações sem fio, antenas de microstrip patch,Satélites de transmissão directa, leitores de medidores remotos, backplanes de energia, LMDS e banda larga sem fio e infraestrutura de estação base.

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Detalhes dos produtos
25mil RO3206 PCB 2 camada ENEPIG placas de circuito rígido
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
RO3206
Tamanho do PCB:
82.5 mm x 66 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 ml) camadas exteriores
Revestimento de superfície:
ENEPIG
Número de camadas:
2-layer
Espessura do PCB:
0.8mm
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

RO3206 PCB

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25mil RO3206 PCB

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Placas de PCB rígidas de 2 camadas

Descrição do produto

Apresento o nosso recém-vendido PCB de alta frequência RO3206, concebido para oferecer um desempenho elétrico excepcional e estabilidade mecânica a preços competitivos.Este PCB rígido de 2 camadas é construído usando materiais de circuito de alta frequência RO3206 de Rogers, conhecidos pelas suas características e fiabilidade superiores.Este PCB é adequado para uma variedade de aplicações que exigem desempenho de alta frequência e estabilidade dimensional..

 

RO3206 Materiais de circuitos de alta frequência:

Os materiais RO3206 são laminados cerâmicos reforçados com fibra de vidro tecida, projetados para fornecer excelente desempenho elétrico e melhor estabilidade mecânica.

 

- Constante e tolerância dielétrica: RO3206 oferece uma constante dielétrica de 6,15 com uma tolerância de 0,15 a 10 GHz e 23°C, garantindo uma transmissão de sinal precisa.

 

- Fator de dissipação: com um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, o RO3206 minimiza a perda de sinal e permite um desempenho de alta frequência.

 

- Alta condutividade térmica: o RO3206 apresenta uma elevada condutividade térmica de 0,67 W/MK, facilitando a dissipação de calor eficiente em aplicações exigentes.

 

- Baixa absorção de umidade: com uma absorção de umidade inferior a 0,1%, o RO3206 mantém um excelente desempenho mesmo em ambientes úmidos.

 

- CTE de cobre combinado: o material é combinado com o coeficiente de expansão térmica (CTE) do cobre no eixo X (13 ppm/°C), eixo Y (13 ppm/°C) e eixo Z (34 ppm/°C),assegurar a estabilidade e a fiabilidade das dimensões.

 

- Forte resistência à casca de cobre: RO3206 demonstra uma resistência à casca de cobre robusta de 10,7 lbs / in, garantindo uma interconectividade confiável.

 

Imóveis RO3206 Direção Unidade Condição Método de ensaio
Constante dielétrica, εr Processo 6.15 ± 0.15 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica, εr Design 6.6 Z - 8 GHz - 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação, tan δ 0.0027 Z - 10 GHz 23°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de εr -212 Z ppm/°C 10 GHz 0-100°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Estabilidade dimensional 0.8 X, Y mm/m COND A ASTM D257
Resistividade de volume 103   MΩ•cm COND A IPC 2.5.17.1
Resistividade de superfície 103   COND A IPC 2.5.17.1
Módulo de tração 462
462
MD
CMD
KPSI 23°C ASTM D638
Absorção de água < 0.1 - % D24/23 IPC-TM-650
2.6.2.1
Calor específico 0.85   J/g/K   Calculado
Conductividade térmica 0.67 - W/m/K 80°C ASTM C518
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288 °C) 13
34
X, Y,
Z
ppm/°C 23°C/50% HRC IPC-TM-650 2.4.41
Td 500   °C TGA ASTM D3850
Cores Tan        
Densidade 2.7   gm/cm3    
Resistência da casca de cobre 10.7   Plínio 1 oz. EDC após flutuação de solda IPC-TM-2.4.8
Inflamabilidade V-0       UL 94
Processo livre de chumbo
Compatível
- Sim, sim.        

 

Vantagens do RO3206 PCB de alta frequência:

1. Reforço de vidro tecido: O reforço de vidro tecido aumenta a rigidez, tornando o PCB mais fácil de manusear durante a montagem e instalação.

 

2. Desempenho elétrico e mecânico uniforme: o PCB oferece desempenho elétrico e mecânico consistente, tornando-o ideal para estruturas complexas de alta frequência de várias camadas.

 

3Baixa perda dielétrica: a baixa perda dielétrica do RO3206 contribui para um excelente desempenho de alta frequência, permitindo uma transmissão de sinal confiável.

 

4. Baixo coeficiente de expansão no plano: o baixo coeficiente de expansão no plano do PCB, correspondente ao cobre,torna-o adequado para utilização em projetos híbridos de placas epoxi multicamadas e garante conjuntos fiáveis montados na superfície.

 

5. Excelente estabilidade dimensional: RO3206 oferece excelente estabilidade dimensional, levando a altos rendimentos de produção e desempenho confiável em várias condições de funcionamento.

 

6. Custo-Eficaz: O PCB tem um preço económico, tornando-se uma escolha rentável para a fabricação em volume.

 

7. Suavidade da superfície: A suavidade da superfície do PCB permite tolerâncias de gravação de linhas mais finas, permitindo projetos de circuitos precisos.

 

Material de PCB: Laminados cerâmicos reforçados com fibra de vidro tecida
Designação RO3206
Constante dielétrica: 6.15
Fator de dissipação 0.0027
Número de camadas: PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica 25 milímetros (0,635 mm), 50 milímetros (1,27 mm)
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre nu, placado em ouro puro, etc.

 

Especificações e construção do PCB:

- Dimensões das placas: as dimensões dos PCB são mantidas com precisão em 51,91 mm x 110 mm (1 PCS) com uma tolerância de +/- 0,15 mm.

 

- Traça/espaço e tamanho do buraco: o tamanho mínimo do traço/espaço é de 4/6 mils, permitindo um encaminhamento fino.

 

- PCB Stackup: O PCB apresenta uma construção rígida de 2 camadas com cobre_camada_1 (35 μm), RO3206 núcleo (0,635 mm ou 25 mil), e cobre_camada_2 (35 μm).

 

- Espessura e peso de cobre da placa acabada: a espessura da placa acabada é de 0,8 mm, proporcionando uma solução compacta e confiável.assegurar uma condutividade eficiente.

 

- Revestimento e acabamento de superfície: a espessura do revestimento é de 20 μm, garantindo uma interligação fiável.fornecendo excelente soldabilidade e resistência à corrosão.

 

- Silkscreen e Solder Mask: O silkscreen superior é de cor preta, melhorando a visibilidade dos componentes. Não há silkscreen inferior. As máscaras de soldagem superior e inferior não são aplicadas.

 

- Ensaios elétricos e padrão de qualidade: cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% para garantir uma funcionalidade óptima.assegurar a fiabilidade e o desempenho consistente.

 

25mil RO3206 PCB 2 camada ENEPIG placas de circuito rígido 0

 

Arte, Disponibilidade e Aplicações:

É compatível com a ilustração Gerber RS-274-X, facilitando a integração perfeita no seu fluxo de trabalho de design.fornecer fácil acesso aos projetistas e fabricantes que procuram soluções de PCB de alto desempenho.

 

Este PCB é adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo sistemas de prevenção de colisões automotivas, antenas GPS, sistemas de telecomunicações sem fio, antenas de microstrip patch,Satélites de transmissão directa, leitores de medidores remotos, backplanes de energia, LMDS e banda larga sem fio e infraestrutura de estação base.

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