MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresento um PCB recém-vendido que é fabricado com o Rogers AD250C, material laminado de microondas e RF.Este PCB rígido de duas camadas combina química composta avançada e técnicas de construção para oferecer desempenho de preço incomparável para a infraestrutura de telecomunicações de hoje.
Características principais:
Rogers AD250C laminados de vidro tecido reforçado PTFE: O PCB AD250 utiliza laminados de alta qualidade que fornecem resistência mecânica e resiliência excepcionais.
Constante dielétrica controlada: com uma constante dielétrica baixa e bem controlada de 2.50, o PCB AD250 garante uma integridade óptima do sinal e uma transmissão eficiente numa ampla gama de frequências.
Tangente de baixa perda: o PCB AD250 possui uma tangente de perda impressionantemente baixa (<0,002 a 10 GHz), permitindo um desempenho excepcional do circuito em todas as faixas de frequência sem fio típicas.
Excelente estabilidade dimensional: o PCB AD250 oferece excelente estabilidade dimensional, levando a um desempenho de circuito repetível e melhores rendimentos de fabricação.Também melhora a fiabilidade dos laminados revestidos com buracos (PTH) em comparação com os laminados típicos à base de PTFE.
PIM muito baixo: Com uma classificação PIM excepcional de -159 dBc a 30 mil e 1900 MHz, o PCB AD250 garante um excelente desempenho da antena e minimiza a perda de rendimento associada a problemas relacionados ao PIM.
Constante dielétrica controlada (± 0,05): o PCB AD250 fornece uma constante dielétrica controlada,garantindo um desempenho de circuito repetível e um grau mais elevado de estabilidade durante as alterações de temperatura.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | TSM-DS3 | Unidade | TSM-DS3 |
Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 0.0011 | 0.0011 | ||
Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
Força dielétrica | ASTM D 149 (Através do plano) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
Resistência ao arco | IPC-650 2.5.1 | Segundo | 226 | Segundo | 226 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
Resistência flexural (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
Resistência flexural (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
Resistência à tração (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
Resistência à tração (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
Elongamento na ruptura (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
Modulo de Juventude (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
O Modulo dos Jovens (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
Relação de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
Relação de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
Modulo de compressão | ASTM D 695 (23.C) | psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
Modulo de flexão (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
Modulo de flexão (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
Resistência ao descascamento (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) | Pound/in | 8 | N/mm | 1.46 |
Conductividade térmica (não revestida) | A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms | 2.3 x 10^6 | Mohms | 2.3 x 10^6 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms | 2.1 x 10^7 | Mohms | 2.1 x 10^7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
CTE (eixo x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
CTE (eixo y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
CTE (eixo z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
Densidade (gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
Dureza | ASTM D 2240 (Litoral D) | 79 | 79 | ||
Td (2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
Td (perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Benefícios:
Desempenho de circuito inigualável: o PCB AD250 garante um excelente desempenho de circuito em todas as faixas de frequência sem fio típicas, garantindo uma comunicação perfeita e uma transmissão de sinal ideal.
Eficiência da antena melhorada: Com sua baixa perda tangente e constante dielétrica controlada, o PCB AD250 maximiza a eficiência da antena,Resultando em melhores capacidades de recepção e transmissão de sinal.
Estabilidade Dk confiável: a construção cerâmica do PCB AD250 proporciona um grau mais elevado de estabilidade constante dielétrica durante as alterações de temperatura,garantir um desempenho de circuito consistente em condições ambientais variadas.
Material de PCB: | Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico |
Designação | TSM-DS3 |
Constante dielétrica: | 3 +/- 0.05 |
Fator de dissipação | 0.0011 |
Número de camadas: | PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura dielétrica | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc. |
Este PCB é uma placa de circuito impresso rígido de 2 camadas com um empilhamento bem otimizado para um excelente desempenho.seguido da camada de núcleo TSM-DS3, com espessura de 0,127 mm (5 milímetros), e, por fim, outra camada de cobre no lado inferior, também de 35 μm. Este empilhamento garante uma transmissão de sinal fiável e uma gestão térmica eficiente.
Quando se trata de detalhes de construção, este PCB oferece especificações precisas para atender às suas necessidades.com uma tolerância limitada de +/- 0O tamanho mínimo do buraco é de 0,4 mm, proporcionando flexibilidade para a montagem de componentes.
Este PCB tem uma espessura de placa fina de 0,2 mm, contribuindo para o seu fator de forma compacto.assegurar uma robusta condutividade e durabilidadeO acabamento da superfície é obtido com prata de imersão, o que aumenta a soldabilidade e a resistência à corrosão.
Em termos estéticos, este PCB não tem uma tela de seda de cima ou de baixo, dando-lhe uma aparência limpa e minimalista.que permitam a inspecção visual direta dos vestígios de cobreAntes do envio, cada PCB passa por um teste elétrico completo de 100% para garantir que cumpre as especificações e padrões de qualidade exigidos.
Ele suporta um total de 36 componentes, com 163 pads disponíveis para integração de componentes sem costura.Não há almofadas SMT no fundoCom 151 vias e 2 redes, o PCB facilita o encaminhamento e a conectividade de sinais eficientes.
Tipo de obra de arte fornecida:Gerber RS-274-X
Padrão aceito:Classe IPC-2
Disponibilidade:em todo o mundo
Algumas aplicações típicas:
Acopladores
Antenas de matriz em fase
Manifoldes de radar
Antenna de ondas mm/automóvel
Perfuração de petróleo
Ensaios de semicondutores/ATE
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresento um PCB recém-vendido que é fabricado com o Rogers AD250C, material laminado de microondas e RF.Este PCB rígido de duas camadas combina química composta avançada e técnicas de construção para oferecer desempenho de preço incomparável para a infraestrutura de telecomunicações de hoje.
Características principais:
Rogers AD250C laminados de vidro tecido reforçado PTFE: O PCB AD250 utiliza laminados de alta qualidade que fornecem resistência mecânica e resiliência excepcionais.
Constante dielétrica controlada: com uma constante dielétrica baixa e bem controlada de 2.50, o PCB AD250 garante uma integridade óptima do sinal e uma transmissão eficiente numa ampla gama de frequências.
Tangente de baixa perda: o PCB AD250 possui uma tangente de perda impressionantemente baixa (<0,002 a 10 GHz), permitindo um desempenho excepcional do circuito em todas as faixas de frequência sem fio típicas.
Excelente estabilidade dimensional: o PCB AD250 oferece excelente estabilidade dimensional, levando a um desempenho de circuito repetível e melhores rendimentos de fabricação.Também melhora a fiabilidade dos laminados revestidos com buracos (PTH) em comparação com os laminados típicos à base de PTFE.
PIM muito baixo: Com uma classificação PIM excepcional de -159 dBc a 30 mil e 1900 MHz, o PCB AD250 garante um excelente desempenho da antena e minimiza a perda de rendimento associada a problemas relacionados ao PIM.
Constante dielétrica controlada (± 0,05): o PCB AD250 fornece uma constante dielétrica controlada,garantindo um desempenho de circuito repetível e um grau mais elevado de estabilidade durante as alterações de temperatura.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | TSM-DS3 | Unidade | TSM-DS3 |
Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 0.0011 | 0.0011 | ||
Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
Força dielétrica | ASTM D 149 (Através do plano) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
Resistência ao arco | IPC-650 2.5.1 | Segundo | 226 | Segundo | 226 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
Resistência flexural (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
Resistência flexural (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
Resistência à tração (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
Resistência à tração (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
Elongamento na ruptura (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
Modulo de Juventude (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
O Modulo dos Jovens (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
Relação de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
Relação de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
Modulo de compressão | ASTM D 695 (23.C) | psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
Modulo de flexão (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
Modulo de flexão (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
Resistência ao descascamento (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) | Pound/in | 8 | N/mm | 1.46 |
Conductividade térmica (não revestida) | A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms | 2.3 x 10^6 | Mohms | 2.3 x 10^6 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms | 2.1 x 10^7 | Mohms | 2.1 x 10^7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
CTE (eixo x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
CTE (eixo y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
CTE (eixo z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
Densidade (gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
Dureza | ASTM D 2240 (Litoral D) | 79 | 79 | ||
Td (2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
Td (perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Benefícios:
Desempenho de circuito inigualável: o PCB AD250 garante um excelente desempenho de circuito em todas as faixas de frequência sem fio típicas, garantindo uma comunicação perfeita e uma transmissão de sinal ideal.
Eficiência da antena melhorada: Com sua baixa perda tangente e constante dielétrica controlada, o PCB AD250 maximiza a eficiência da antena,Resultando em melhores capacidades de recepção e transmissão de sinal.
Estabilidade Dk confiável: a construção cerâmica do PCB AD250 proporciona um grau mais elevado de estabilidade constante dielétrica durante as alterações de temperatura,garantir um desempenho de circuito consistente em condições ambientais variadas.
Material de PCB: | Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico |
Designação | TSM-DS3 |
Constante dielétrica: | 3 +/- 0.05 |
Fator de dissipação | 0.0011 |
Número de camadas: | PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura dielétrica | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc. |
Este PCB é uma placa de circuito impresso rígido de 2 camadas com um empilhamento bem otimizado para um excelente desempenho.seguido da camada de núcleo TSM-DS3, com espessura de 0,127 mm (5 milímetros), e, por fim, outra camada de cobre no lado inferior, também de 35 μm. Este empilhamento garante uma transmissão de sinal fiável e uma gestão térmica eficiente.
Quando se trata de detalhes de construção, este PCB oferece especificações precisas para atender às suas necessidades.com uma tolerância limitada de +/- 0O tamanho mínimo do buraco é de 0,4 mm, proporcionando flexibilidade para a montagem de componentes.
Este PCB tem uma espessura de placa fina de 0,2 mm, contribuindo para o seu fator de forma compacto.assegurar uma robusta condutividade e durabilidadeO acabamento da superfície é obtido com prata de imersão, o que aumenta a soldabilidade e a resistência à corrosão.
Em termos estéticos, este PCB não tem uma tela de seda de cima ou de baixo, dando-lhe uma aparência limpa e minimalista.que permitam a inspecção visual direta dos vestígios de cobreAntes do envio, cada PCB passa por um teste elétrico completo de 100% para garantir que cumpre as especificações e padrões de qualidade exigidos.
Ele suporta um total de 36 componentes, com 163 pads disponíveis para integração de componentes sem costura.Não há almofadas SMT no fundoCom 151 vias e 2 redes, o PCB facilita o encaminhamento e a conectividade de sinais eficientes.
Tipo de obra de arte fornecida:Gerber RS-274-X
Padrão aceito:Classe IPC-2
Disponibilidade:em todo o mundo
Algumas aplicações típicas:
Acopladores
Antenas de matriz em fase
Manifoldes de radar
Antenna de ondas mm/automóvel
Perfuração de petróleo
Ensaios de semicondutores/ATE