| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresento um PCB recém-vendido que é fabricado com o Rogers AD250C, material laminado de microondas e RF.Este PCB rígido de duas camadas combina química composta avançada e técnicas de construção para oferecer desempenho de preço incomparável para a infraestrutura de telecomunicações de hoje.
Características principais:
Rogers AD250C laminados de vidro tecido reforçado PTFE: O PCB AD250 utiliza laminados de alta qualidade que fornecem resistência mecânica e resiliência excepcionais.
Constante dielétrica controlada: com uma constante dielétrica baixa e bem controlada de 2.50, o PCB AD250 garante uma integridade óptima do sinal e uma transmissão eficiente numa ampla gama de frequências.
Tangente de baixa perda: o PCB AD250 possui uma tangente de perda impressionantemente baixa (<0,002 a 10 GHz), permitindo um desempenho excepcional do circuito em todas as faixas de frequência sem fio típicas.
Excelente estabilidade dimensional: o PCB AD250 oferece excelente estabilidade dimensional, levando a um desempenho de circuito repetível e melhores rendimentos de fabricação.Também melhora a fiabilidade dos laminados revestidos com buracos (PTH) em comparação com os laminados típicos à base de PTFE.
PIM muito baixo: Com uma classificação PIM excepcional de -159 dBc a 30 mil e 1900 MHz, o PCB AD250 garante um excelente desempenho da antena e minimiza a perda de rendimento associada a problemas relacionados ao PIM.
Constante dielétrica controlada (± 0,05): o PCB AD250 fornece uma constante dielétrica controlada,garantindo um desempenho de circuito repetível e um grau mais elevado de estabilidade durante as alterações de temperatura.
| Imóveis | Método de ensaio | Unidade | TSM-DS3 | Unidade | TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
| Força dielétrica | ASTM D 149 (Através do plano) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
| Resistência ao arco | IPC-650 2.5.1 | Segundo | 226 | Segundo | 226 |
| Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| Resistência flexural (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| Resistência flexural (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| Resistência à tração (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| Resistência à tração (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| Elongamento na ruptura (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| Modulo de Juventude (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| O Modulo dos Jovens (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| Relação de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| Relação de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| Modulo de compressão | ASTM D 695 (23.C) | psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| Modulo de flexão (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| Modulo de flexão (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| Resistência ao descascamento (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) | Pound/in | 8 | N/mm | 1.46 |
| Conductividade térmica (não revestida) | A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
| Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms | 2.3 x 10^6 | Mohms | 2.3 x 10^6 |
| Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms | 2.1 x 10^7 | Mohms | 2.1 x 10^7 |
| Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
| Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
| CTE (eixo x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (eixo y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| CTE (eixo z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| Densidade (gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
| Dureza | ASTM D 2240 (Litoral D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Benefícios:
Desempenho de circuito inigualável: o PCB AD250 garante um excelente desempenho de circuito em todas as faixas de frequência sem fio típicas, garantindo uma comunicação perfeita e uma transmissão de sinal ideal.
Eficiência da antena melhorada: Com sua baixa perda tangente e constante dielétrica controlada, o PCB AD250 maximiza a eficiência da antena,Resultando em melhores capacidades de recepção e transmissão de sinal.
Estabilidade Dk confiável: a construção cerâmica do PCB AD250 proporciona um grau mais elevado de estabilidade constante dielétrica durante as alterações de temperatura,garantir um desempenho de circuito consistente em condições ambientais variadas.
| Material de PCB: | Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico |
| Designação | TSM-DS3 |
| Constante dielétrica: | 3 +/- 0.05 |
| Fator de dissipação | 0.0011 |
| Número de camadas: | PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura dielétrica | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc. |
![]()
Este PCB é uma placa de circuito impresso rígido de 2 camadas com um empilhamento bem otimizado para um excelente desempenho.seguido da camada de núcleo TSM-DS3, com espessura de 0,127 mm (5 milímetros), e, por fim, outra camada de cobre no lado inferior, também de 35 μm. Este empilhamento garante uma transmissão de sinal fiável e uma gestão térmica eficiente.
Quando se trata de detalhes de construção, este PCB oferece especificações precisas para atender às suas necessidades.com uma tolerância limitada de +/- 0O tamanho mínimo do buraco é de 0,4 mm, proporcionando flexibilidade para a montagem de componentes.
Este PCB tem uma espessura de placa fina de 0,2 mm, contribuindo para o seu fator de forma compacto.assegurar uma robusta condutividade e durabilidadeO acabamento da superfície é obtido com prata de imersão, o que aumenta a soldabilidade e a resistência à corrosão.
Em termos estéticos, este PCB não tem uma tela de seda de cima ou de baixo, dando-lhe uma aparência limpa e minimalista.que permitam a inspecção visual direta dos vestígios de cobreAntes do envio, cada PCB passa por um teste elétrico completo de 100% para garantir que cumpre as especificações e padrões de qualidade exigidos.
Ele suporta um total de 36 componentes, com 163 pads disponíveis para integração de componentes sem costura.Não há almofadas SMT no fundoCom 151 vias e 2 redes, o PCB facilita o encaminhamento e a conectividade de sinais eficientes.
Tipo de obra de arte fornecida:Gerber RS-274-X
Padrão aceito:Classe IPC-2
Disponibilidade:em todo o mundo
Algumas aplicações típicas:
Acopladores
Antenas de matriz em fase
Manifoldes de radar
Antenna de ondas mm/automóvel
Perfuração de petróleo
Ensaios de semicondutores/ATE
| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresento um PCB recém-vendido que é fabricado com o Rogers AD250C, material laminado de microondas e RF.Este PCB rígido de duas camadas combina química composta avançada e técnicas de construção para oferecer desempenho de preço incomparável para a infraestrutura de telecomunicações de hoje.
Características principais:
Rogers AD250C laminados de vidro tecido reforçado PTFE: O PCB AD250 utiliza laminados de alta qualidade que fornecem resistência mecânica e resiliência excepcionais.
Constante dielétrica controlada: com uma constante dielétrica baixa e bem controlada de 2.50, o PCB AD250 garante uma integridade óptima do sinal e uma transmissão eficiente numa ampla gama de frequências.
Tangente de baixa perda: o PCB AD250 possui uma tangente de perda impressionantemente baixa (<0,002 a 10 GHz), permitindo um desempenho excepcional do circuito em todas as faixas de frequência sem fio típicas.
Excelente estabilidade dimensional: o PCB AD250 oferece excelente estabilidade dimensional, levando a um desempenho de circuito repetível e melhores rendimentos de fabricação.Também melhora a fiabilidade dos laminados revestidos com buracos (PTH) em comparação com os laminados típicos à base de PTFE.
PIM muito baixo: Com uma classificação PIM excepcional de -159 dBc a 30 mil e 1900 MHz, o PCB AD250 garante um excelente desempenho da antena e minimiza a perda de rendimento associada a problemas relacionados ao PIM.
Constante dielétrica controlada (± 0,05): o PCB AD250 fornece uma constante dielétrica controlada,garantindo um desempenho de circuito repetível e um grau mais elevado de estabilidade durante as alterações de temperatura.
| Imóveis | Método de ensaio | Unidade | TSM-DS3 | Unidade | TSM-DS3 |
| Dk | IPC-650 2.5.5.3 | 3.00 | 3.00 | ||
| TcK (-30 a 120 °C) | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | ppm | 5.4 | ppm | 5.4 |
| Df | IPC-650 2.5.5.5.1 (modificado) | 0.0011 | 0.0011 | ||
| Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 (ASTM D 149) | kV | 47.5 | kV | 47.5 |
| Força dielétrica | ASTM D 149 (Através do plano) | V/mil | 548 | V/mm | 21,575 |
| Resistência ao arco | IPC-650 2.5.1 | Segundo | 226 | Segundo | 226 |
| Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.07 | % | 0.07 |
| Resistência flexural (MD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 11,811 | N/mm2 | 81 |
| Resistência flexural (CD) | ASTM D 790/ IPC-650 2.4.4 | psi | 7,512 | N/mm2 | 51 |
| Resistência à tração (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 7,030 | N/mm2 | 48 |
| Resistência à tração (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 3,830 | N/mm2 | 26 |
| Prolongamento na ruptura (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.6 | % | 1.6 |
| Elongamento na ruptura (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | % | 1.5 | % | 1.5 |
| Modulo de Juventude (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 973,000 | N/mm2 | 6,708 |
| O Modulo dos Jovens (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | psi | 984,000 | N/mm2 | 6,784 |
| Relação de Poisson (MD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.24 | 0.24 | ||
| Relação de Poisson (CD) | ASTM D 3039/IPC-650 2.4.19 | 0.20 | 0.20 | ||
| Modulo de compressão | ASTM D 695 (23.C) | psi | 310,000 | N/mm2 | 2,137 |
| Modulo de flexão (MD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,860 | N/mm2 | 12,824 |
| Modulo de flexão (CD) | ASTM D 790/IPC-650 2.4.4 | KPSI | 1,740 | N/mm2 | 11,996 |
| Resistência ao descascamento (CV1) | IPC-650 2.4.8 Sec 5.2.2 (TS) | Pound/in | 8 | N/mm | 1.46 |
| Conductividade térmica (não revestida) | A norma ASTM F 433/ASTM 1530-06 | W/M*K | 0.65 | W/M*K | 0.65 |
| Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.21 | mm/M | 0.21 |
| Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.4 (Depois de assado) | mils/in. | 0.20 | mm/M | 0.20 |
| Estabilidade dimensional (MD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.15 | mm/M | 0.15 |
| Estabilidade dimensional (CD) | IPC-650 2.4.39 Sec. 5.5 (TS) | mils/in. | 0.10 | mm/M | 0.10 |
| Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms | 2.3 x 10^6 | Mohms | 2.3 x 10^6 |
| Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms | 2.1 x 10^7 | Mohms | 2.1 x 10^7 |
| Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (ET) | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 | Mohms/cm | 1.1 x 10^7 |
| Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 (HC) | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 | Mohms/cm | 1.8 x 10^8 |
| CTE (eixo x) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 10 | ppm/oC | 10 |
| CTE (eixo y) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 16 | ppm/oC | 16 |
| CTE (eixo z) (RT a 125oC) | IPC-650 2.4.41/TMA | ppm/oC | 23 | ppm/oC | 23 |
| Densidade (gravidade específica) | ASTM D 792 | g/cm3 | 2.11 | g/cm3 | 2.11 |
| Dureza | ASTM D 2240 (Litoral D) | 79 | 79 | ||
| Td (2% de perda de peso) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 526 | oC | 526 |
| Td (perda de peso de 5%) | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) | oC | 551 | oC | 551 |
Benefícios:
Desempenho de circuito inigualável: o PCB AD250 garante um excelente desempenho de circuito em todas as faixas de frequência sem fio típicas, garantindo uma comunicação perfeita e uma transmissão de sinal ideal.
Eficiência da antena melhorada: Com sua baixa perda tangente e constante dielétrica controlada, o PCB AD250 maximiza a eficiência da antena,Resultando em melhores capacidades de recepção e transmissão de sinal.
Estabilidade Dk confiável: a construção cerâmica do PCB AD250 proporciona um grau mais elevado de estabilidade constante dielétrica durante as alterações de temperatura,garantir um desempenho de circuito consistente em condições ambientais variadas.
| Material de PCB: | Laminados de PTFE de fibra de vidro tecida, com revestimento cerâmico |
| Designação | TSM-DS3 |
| Constante dielétrica: | 3 +/- 0.05 |
| Fator de dissipação | 0.0011 |
| Número de camadas: | PCB de lado único, duplo, multi-camadas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: | 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura dielétrica | 5 mil (0,127 mm), 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm), 90 mil (2,286 mm) |
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: | Ouro de imersão, HASL, prata de imersão, estanho de imersão, ENEPIG, OSP, cobre puro, ouro puro, etc. |
![]()
Este PCB é uma placa de circuito impresso rígido de 2 camadas com um empilhamento bem otimizado para um excelente desempenho.seguido da camada de núcleo TSM-DS3, com espessura de 0,127 mm (5 milímetros), e, por fim, outra camada de cobre no lado inferior, também de 35 μm. Este empilhamento garante uma transmissão de sinal fiável e uma gestão térmica eficiente.
Quando se trata de detalhes de construção, este PCB oferece especificações precisas para atender às suas necessidades.com uma tolerância limitada de +/- 0O tamanho mínimo do buraco é de 0,4 mm, proporcionando flexibilidade para a montagem de componentes.
Este PCB tem uma espessura de placa fina de 0,2 mm, contribuindo para o seu fator de forma compacto.assegurar uma robusta condutividade e durabilidadeO acabamento da superfície é obtido com prata de imersão, o que aumenta a soldabilidade e a resistência à corrosão.
Em termos estéticos, este PCB não tem uma tela de seda de cima ou de baixo, dando-lhe uma aparência limpa e minimalista.que permitam a inspecção visual direta dos vestígios de cobreAntes do envio, cada PCB passa por um teste elétrico completo de 100% para garantir que cumpre as especificações e padrões de qualidade exigidos.
Ele suporta um total de 36 componentes, com 163 pads disponíveis para integração de componentes sem costura.Não há almofadas SMT no fundoCom 151 vias e 2 redes, o PCB facilita o encaminhamento e a conectividade de sinais eficientes.
Tipo de obra de arte fornecida:Gerber RS-274-X
Padrão aceito:Classe IPC-2
Disponibilidade:em todo o mundo
Algumas aplicações típicas:
Acopladores
Antenas de matriz em fase
Manifoldes de radar
Antenna de ondas mm/automóvel
Perfuração de petróleo
Ensaios de semicondutores/ATE