40mil F4BTM300 Ouro de imersão em PCB para aplicações de alta frequência

No mundo em rápida evolução dos sistemas electrónicos de alta frequência, a procura de placas de circuito impresso (PCB) fiáveis e de alto desempenho nunca foi tão crucial.um inovador líder no campo dos materiais avançados, respondeu a este apelo com a introdução do F4BTM300, um inovador PCB rígido de 2 camadas projetado para ampliar os limites das tecnologias de microondas, RF e radar.

No coração do F4BTM300 está a formulação dielétrica exclusiva da Wangling, que mistura perfeitamente tecido de fibra de vidro, preenchimentos nanocerâmicos e resina de politetrafluoroetileno (PTFE).Esta abordagem científica de engenharia de materiais resultou em um laminado que possui um conjunto impressionante de propriedades elétricas e térmicas, tornando-a uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de alta frequência.

Desempenho elétrico incomparável
A série F4BTM300 é construída sobre a base da famosa camada dielétrica F4BM da Wangling,Mas ele leva o desempenho para novas alturas através da incorporação estratégica de nano-cerâmica de alta dieléctrica e baixa perdaEsta abordagem inovadora permitiu obter uma constante dielétrica (Dk) de 3,0 a 10 GHz.Uma conquista notável que permite aos designers trabalhar com dimensões de circuito mais apertadas e alcançar densidades de embalagem mais elevadas sem sacrificar a integridade do sinal.

Complementando a excepcional Dk é um igualmente impressionante fator de dissipação (Df) de apenas 0,0018 a 10 GHz.Esta característica de perda excepcionalmente baixa garante que a transmissão do sinal através do PCB F4BTM300 seja eficiente e bem preservada, minimizando a dissipação de energia e os desafios de gestão térmica.

Resistência térmica e estabilidade dimensional
Os sistemas eletrônicos de alta frequência operam frequentemente em ambientes exigentes, onde a estabilidade térmica e a precisão dimensional são fatores críticos.O F4BTM300 PCB foi projetado para se destacar nestas áreas, com um baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (-78 ppm/°C) e um coeficiente de expansão térmica (CTE) cuidadosamente equilibrado nos eixos x, y e z.

O eixo x CTE de 15 ppm/°C, o eixo y CTE de 16 ppm/°C e o eixo z CTE de 78 ppm/°C asseguram que o PCB mantém a estabilidade dimensional e minimiza o risco de deformação ou deformação,Mesmo quando sujeitos a temperaturas extremas entre -55°C e 288°CEste nível de resistência térmica é uma mudança de jogo para os designers,permitindo-lhes integrar com confiança o F4BTM300 nas suas aplicações mais exigentes sem comprometer a fiabilidade ou o desempenho.

Adaptado para aplicações de alta frequência
As capacidades do PCB F4BTM300 vão muito além das suas propriedades eléctricas e térmicas excepcionais.Para atender às necessidades específicas de diferentes aplicações de alta frequência.

O F4BTM300 é emparelhado com folha de cobre eletrodepositada (ED), tornando-se uma escolha ideal para aplicações que não exigem desempenho de intermodulação passiva (PIM) rigoroso.Esta variante oferece excelente integridade do sinal, controle de linha preciso e baixa perda de condutor, tornando-se uma solução ideal para uma ampla gama de sistemas de microondas, RF e radar.

Por outro lado, o F4BTME300 é emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF), fornecendo desempenho superior de PIM, controle de linha mais preciso e até menor perda de condutor.Esta variante é particularmente adequada para aplicações em que a mitigação do PIM é um requisito crítico, tais como transformadores de fase, divisores de potência, acopladores e combinadores utilizados em antenas de matriz em fase e comunicações por satélite.

Confiável e versátil
Para garantir os mais elevados níveis de fiabilidade, o PCB F4BTM300 foi concebido e fabricado de acordo com os mais rigorosos padrões de qualidade IPC-Classe 2.com uma absorção de umidade inferior a 0.05% e uma classificação de inflamabilidade de UL-94 V0, sublinha o compromisso da Wangling em fornecer produtos que possam suportar os rigores de ambientes exigentes.

A versatilidade do PCB F4BTM300 é reforçada pelo seu conjunto abrangente de detalhes de construção.e um mínimo de traço/espaço de 4/6 milis, este laminado pode ser integrado perfeitamente numa ampla gama de sistemas eletrónicos de alta frequência, desde microondas e radares até antenas sensíveis à fase e comunicações por satélite.

Desbloqueando o Futuro da Tecnologia de Microondas
À medida que a demanda por maior desempenho, maior confiabilidade e miniaturização aumentada em sistemas eletrônicos de alta frequência continua a crescer,O PCB F4BTM300 da Wangling é um exemplo de inovaçãoCom as suas inigualáveis propriedades eléctricas e térmicas, variantes personalizadas e compromisso inabalável com a qualidade,Este laminado inovador vai abrir novas fronteiras na tecnologia de microondas, abrindo caminho para um futuro de desempenho e fiabilidade sem precedentes.