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40mil F4BTM300 Ouro de imersão em PCB para aplicações de alta frequência

CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
CHINA Bicheng Electronics Technology Co., Ltd Certificações
Kevin, Recebeu e testou as placas - agradecimentos muito. Estes são perfeitos, exatamente o que nós precisamos. rgds Ricos

—— Rich Rickett

Ruth, Eu obtive o PWB hoje, e são apenas perfeitos. Ficar por favor pouca paciência, minha ordem seguinte está vindo logo. Cordialmente de Hamburgo Olaf

—— Olaf Kühnhold

Olá! Natalie. Era perfeito, mim une algumas imagens para sua referência. E eu envio-lhe 2 projetos seguintes incluir no orçamento. Agradecimentos muito outra vez

—— Sebastian Toplisek

Kevin, Agradecimentos, foram feitos perfeitamente, e trabalham bem. Porque prometidas, são aqui as relações para meu projeto mais atrasado, usando o PCBs que você fabricou para mim: Cordialmente Daniel

—— Daniel Ford

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40mil F4BTM300 Ouro de imersão em PCB para aplicações de alta frequência

40mil F4BTM300 PCB Immersion Gold For High-Frequency Applications
40mil F4BTM300 PCB Immersion Gold For High-Frequency Applications

Imagem Grande :  40mil F4BTM300 Ouro de imersão em PCB para aplicações de alta frequência

Detalhes do produto:
Lugar de origem: China
Marca: Bicheng
Certificação: UL, ISO9001, IATF16949
Condições de Pagamento e Envio:
Quantidade de ordem mínima: 1pcs
Preço: USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem: Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega: 8-9 dias úteis
Termos de pagamento: T/T
Habilidade da fonte: 5000 PCS por mês
Descrição de produto detalhada
Materiais: F4BTM300 Tamanho do PCB: 84.33 mm x 59,5 mm = 2Tipos = 2PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre: 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores Revestimento de superfície: Ouro de imersão
Número de camadas: 2-layer Espessura do PCB: 40 mil
Destacar:

F4BTM300 Ouro de imersão em PCB

,

Ouro de imersão em PCB de alta frequência

,

40 milímetros de ouro de imersão em PCB

No mundo em rápida evolução dos sistemas electrónicos de alta frequência, a procura de placas de circuito impresso (PCB) fiáveis e de alto desempenho nunca foi tão crucial.um inovador líder no campo dos materiais avançados, respondeu a este apelo com a introdução do F4BTM300, um inovador PCB rígido de 2 camadas projetado para ampliar os limites das tecnologias de microondas, RF e radar.

 

No coração do F4BTM300 está a formulação dielétrica exclusiva da Wangling, que mistura perfeitamente tecido de fibra de vidro, preenchimentos nanocerâmicos e resina de politetrafluoroetileno (PTFE).Esta abordagem científica de engenharia de materiais resultou em um laminado que possui um conjunto impressionante de propriedades elétricas e térmicas, tornando-a uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de alta frequência.

 

Desempenho elétrico incomparável
A série F4BTM300 é construída sobre a base da famosa camada dielétrica F4BM da Wangling,Mas ele leva o desempenho para novas alturas através da incorporação estratégica de nano-cerâmica de alta dieléctrica e baixa perdaEsta abordagem inovadora permitiu obter uma constante dielétrica (Dk) de 3,0 a 10 GHz.Uma conquista notável que permite aos designers trabalhar com dimensões de circuito mais apertadas e alcançar densidades de embalagem mais elevadas sem sacrificar a integridade do sinal.

 

Complementando a excepcional Dk é um igualmente impressionante fator de dissipação (Df) de apenas 0,0018 a 10 GHz.Esta característica de perda excepcionalmente baixa garante que a transmissão do sinal através do PCB F4BTM300 seja eficiente e bem preservada, minimizando a dissipação de energia e os desafios de gestão térmica.

 

Parâmetros técnicos do produto Modelos de produtos e folha de dados
Características do produto Condições de ensaio Unidade F4BTM298 F4BTM300 F4BTM320 F4BTM350
Constante dielétrica (típica) 10 GHz / 2.98 3.0 3.2 3.5
Tolerância constante dielétrica / / ± 0.06 ± 0.06 ± 0.06 ± 0.07
Tangente de perdas (típica) 10 GHz / 0.0018 0.0018 0.0020 0.0025
20 GHz / 0.0023 0.0023 0.0026 0.0035
Coeficiente de temperatura constante dielétrica -55 oC a 150 oC PPM/°C - 78 - 75 - 75 - 60
Resistência ao descascamento 1 OZ F4BTM N/mm > 1.6 > 1.6 > 1.6 > 1.6
1 OZ F4BTME N/mm > 1.4 > 1.4 > 1.4 > 1.4
Resistividade de volume Condição normal MΩ.cm ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7 ≥ 1 × 10^7
Resistividade de superfície Condição normal ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6 ≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z) 5KW,500V/s KV/mm > 26 > 30 > 32 > 32
Voltagem de ruptura (direção XY) 5KW,500V/s KV > 34 > 35 > 40 > 40
Coeficiente de expansão térmica Direção XY -55oC a 288oC ppm/oC 15,16 15,16 13,15 10,12
Direcção Z -55oC a 288oC ppm/oC 78 72 58 51
Estresse térmico 260°C, 10s,3 vezes Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação Sem delaminação
Absorção de água 20 ± 2 °C, 24 horas % ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05 ≤ 0.05
Densidade Temperatura ambiente g/cm3 2.25 2.25 2.20 2.20
Temperatura de funcionamento a longo prazo Câmara de baixa e alta temperatura °C -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260 -55 ¢ + 260
Conductividade térmica Direcção Z W/(M.K) 0.42 0.42 0.50 0.54
PIM Apenas aplicável ao F4BTME dBc ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160 ≤ 160
Inflamabilidade / UL-94 V-0 V-0 V-0 V-0
Composição do material / / PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica
F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF).

 

Resistência térmica e estabilidade dimensional
Os sistemas eletrônicos de alta frequência operam frequentemente em ambientes exigentes, onde a estabilidade térmica e a precisão dimensional são fatores críticos.O F4BTM300 PCB foi projetado para se destacar nestas áreas, com um baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (-78 ppm/°C) e um coeficiente de expansão térmica (CTE) cuidadosamente equilibrado nos eixos x, y e z.

 

O eixo x CTE de 15 ppm/°C, o eixo y CTE de 16 ppm/°C e o eixo z CTE de 78 ppm/°C asseguram que o PCB mantém a estabilidade dimensional e minimiza o risco de deformação ou deformação,Mesmo quando sujeitos a temperaturas extremas entre -55°C e 288°CEste nível de resistência térmica é uma mudança de jogo para os designers,permitindo-lhes integrar com confiança o F4BTM300 nas suas aplicações mais exigentes sem comprometer a fiabilidade ou o desempenho.

 

Adaptado para aplicações de alta frequência
As capacidades do PCB F4BTM300 vão muito além das suas propriedades eléctricas e térmicas excepcionais.Para atender às necessidades específicas de diferentes aplicações de alta frequência.

 

O F4BTM300 é emparelhado com folha de cobre eletrodepositada (ED), tornando-se uma escolha ideal para aplicações que não exigem desempenho de intermodulação passiva (PIM) rigoroso.Esta variante oferece excelente integridade do sinal, controle de linha preciso e baixa perda de condutor, tornando-se uma solução ideal para uma ampla gama de sistemas de microondas, RF e radar.

 

Por outro lado, o F4BTME300 é emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF), fornecendo desempenho superior de PIM, controle de linha mais preciso e até menor perda de condutor.Esta variante é particularmente adequada para aplicações em que a mitigação do PIM é um requisito crítico, tais como transformadores de fase, divisores de potência, acopladores e combinadores utilizados em antenas de matriz em fase e comunicações por satélite.

 

Material de PCB: PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico
Designação (F4BTM) F4BTM DK (10GHz) DF (10 GHz)
F4BTM298 2.98±0.06 0.0018
F4BTM300 3.0±0.06 0.0018
F4BTM320 3.2±0.06 0.0020
F4BTM350 3.5±0.07 0.0025
Número de camadas: PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre: 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (ou espessura global) 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamanho do PCB: ≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda: Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície: cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

 

40mil F4BTM300 Ouro de imersão em PCB para aplicações de alta frequência 0

 

Confiável e versátil
Para garantir os mais elevados níveis de fiabilidade, o PCB F4BTM300 foi concebido e fabricado de acordo com os mais rigorosos padrões de qualidade IPC-Classe 2.com uma absorção de umidade inferior a 0.05% e uma classificação de inflamabilidade de UL-94 V0, sublinha o compromisso da Wangling em fornecer produtos que possam suportar os rigores de ambientes exigentes.

 

A versatilidade do PCB F4BTM300 é reforçada pelo seu conjunto abrangente de detalhes de construção.e um mínimo de traço/espaço de 4/6 milis, este laminado pode ser integrado perfeitamente numa ampla gama de sistemas eletrónicos de alta frequência, desde microondas e radares até antenas sensíveis à fase e comunicações por satélite.

 

Desbloqueando o Futuro da Tecnologia de Microondas
À medida que a demanda por maior desempenho, maior confiabilidade e miniaturização aumentada em sistemas eletrônicos de alta frequência continua a crescer,O PCB F4BTM300 da Wangling é um exemplo de inovaçãoCom as suas inigualáveis propriedades eléctricas e térmicas, variantes personalizadas e compromisso inabalável com a qualidade,Este laminado inovador vai abrir novas fronteiras na tecnologia de microondas, abrindo caminho para um futuro de desempenho e fiabilidade sem precedentes.

 

40mil F4BTM300 Ouro de imersão em PCB para aplicações de alta frequência 1

Contacto
Bicheng Electronics Technology Co., Ltd

Pessoa de Contato: Ms. Ivy Deng

Telefone: 86-755-27374946

Fax: 86-755-27374848

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