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Detalhes do produto:
Condições de Pagamento e Envio:
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| Materiais: | F4BTM300 | Tamanho do PCB: | 84.33 mm x 59,5 mm = 2Tipos = 2PCS, +/- 0,15 mm |
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| Peso de cobre: | 1 oz (1,4 ml) camadas exteriores | Revestimento de superfície: | Ouro de imersão |
| Número de camadas: | 2-layer | Espessura do PCB: | 40 mil |
| Destacar: | F4BTM300 Ouro de imersão em PCB,Ouro de imersão em PCB de alta frequência,40 milímetros de ouro de imersão em PCB |
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No mundo em rápida evolução dos sistemas electrónicos de alta frequência, a procura de placas de circuito impresso (PCB) fiáveis e de alto desempenho nunca foi tão crucial.um inovador líder no campo dos materiais avançados, respondeu a este apelo com a introdução do F4BTM300, um inovador PCB rígido de 2 camadas projetado para ampliar os limites das tecnologias de microondas, RF e radar.
No coração do F4BTM300 está a formulação dielétrica exclusiva da Wangling, que mistura perfeitamente tecido de fibra de vidro, preenchimentos nanocerâmicos e resina de politetrafluoroetileno (PTFE).Esta abordagem científica de engenharia de materiais resultou em um laminado que possui um conjunto impressionante de propriedades elétricas e térmicas, tornando-a uma escolha ideal para uma ampla gama de aplicações de alta frequência.
Desempenho elétrico incomparável
A série F4BTM300 é construída sobre a base da famosa camada dielétrica F4BM da Wangling,Mas ele leva o desempenho para novas alturas através da incorporação estratégica de nano-cerâmica de alta dieléctrica e baixa perdaEsta abordagem inovadora permitiu obter uma constante dielétrica (Dk) de 3,0 a 10 GHz.Uma conquista notável que permite aos designers trabalhar com dimensões de circuito mais apertadas e alcançar densidades de embalagem mais elevadas sem sacrificar a integridade do sinal.
Complementando a excepcional Dk é um igualmente impressionante fator de dissipação (Df) de apenas 0,0018 a 10 GHz.Esta característica de perda excepcionalmente baixa garante que a transmissão do sinal através do PCB F4BTM300 seja eficiente e bem preservada, minimizando a dissipação de energia e os desafios de gestão térmica.
| Parâmetros técnicos do produto | Modelos de produtos e folha de dados | ||||||
| Características do produto | Condições de ensaio | Unidade | F4BTM298 | F4BTM300 | F4BTM320 | F4BTM350 | |
| Constante dielétrica (típica) | 10 GHz | / | 2.98 | 3.0 | 3.2 | 3.5 | |
| Tolerância constante dielétrica | / | / | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.06 | ± 0.07 | |
| Tangente de perdas (típica) | 10 GHz | / | 0.0018 | 0.0018 | 0.0020 | 0.0025 | |
| 20 GHz | / | 0.0023 | 0.0023 | 0.0026 | 0.0035 | ||
| Coeficiente de temperatura constante dielétrica | -55 oC a 150 oC | PPM/°C | - 78 | - 75 | - 75 | - 60 | |
| Resistência ao descascamento | 1 OZ F4BTM | N/mm | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | > 1.6 | |
| 1 OZ F4BTME | N/mm | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | > 1.4 | ||
| Resistividade de volume | Condição normal | MΩ.cm | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | ≥ 1 × 10^7 | |
| Resistividade de superfície | Condição normal | MΩ | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | ≥ 1 × 10^6 | |
| Força elétrica (direção Z) | 5KW,500V/s | KV/mm | > 26 | > 30 | > 32 | > 32 | |
| Voltagem de ruptura (direção XY) | 5KW,500V/s | KV | > 34 | > 35 | > 40 | > 40 | |
| Coeficiente de expansão térmica | Direção XY | -55oC a 288oC | ppm/oC | 15,16 | 15,16 | 13,15 | 10,12 |
| Direcção Z | -55oC a 288oC | ppm/oC | 78 | 72 | 58 | 51 | |
| Estresse térmico | 260°C, 10s,3 vezes | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | Sem delaminação | ||
| Absorção de água | 20 ± 2 °C, 24 horas | % | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | ≤ 0.05 | |
| Densidade | Temperatura ambiente | g/cm3 | 2.25 | 2.25 | 2.20 | 2.20 | |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo | Câmara de baixa e alta temperatura | °C | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | -55 ¢ + 260 | |
| Conductividade térmica | Direcção Z | W/(M.K) | 0.42 | 0.42 | 0.50 | 0.54 | |
| PIM | Apenas aplicável ao F4BTME | dBc | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | ≤ 160 | |
| Inflamabilidade | / | UL-94 | V-0 | V-0 | V-0 | V-0 | |
| Composição do material | / | / | PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF). |
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Resistência térmica e estabilidade dimensional
Os sistemas eletrônicos de alta frequência operam frequentemente em ambientes exigentes, onde a estabilidade térmica e a precisão dimensional são fatores críticos.O F4BTM300 PCB foi projetado para se destacar nestas áreas, com um baixo coeficiente térmico da constante dielétrica (-78 ppm/°C) e um coeficiente de expansão térmica (CTE) cuidadosamente equilibrado nos eixos x, y e z.
O eixo x CTE de 15 ppm/°C, o eixo y CTE de 16 ppm/°C e o eixo z CTE de 78 ppm/°C asseguram que o PCB mantém a estabilidade dimensional e minimiza o risco de deformação ou deformação,Mesmo quando sujeitos a temperaturas extremas entre -55°C e 288°CEste nível de resistência térmica é uma mudança de jogo para os designers,permitindo-lhes integrar com confiança o F4BTM300 nas suas aplicações mais exigentes sem comprometer a fiabilidade ou o desempenho.
Adaptado para aplicações de alta frequência
As capacidades do PCB F4BTM300 vão muito além das suas propriedades eléctricas e térmicas excepcionais.Para atender às necessidades específicas de diferentes aplicações de alta frequência.
O F4BTM300 é emparelhado com folha de cobre eletrodepositada (ED), tornando-se uma escolha ideal para aplicações que não exigem desempenho de intermodulação passiva (PIM) rigoroso.Esta variante oferece excelente integridade do sinal, controle de linha preciso e baixa perda de condutor, tornando-se uma solução ideal para uma ampla gama de sistemas de microondas, RF e radar.
Por outro lado, o F4BTME300 é emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF), fornecendo desempenho superior de PIM, controle de linha mais preciso e até menor perda de condutor.Esta variante é particularmente adequada para aplicações em que a mitigação do PIM é um requisito crítico, tais como transformadores de fase, divisores de potência, acopladores e combinadores utilizados em antenas de matriz em fase e comunicações por satélite.
| Material de PCB: | PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico | ||
| Designação (F4BTM) | F4BTM | DK (10GHz) | DF (10 GHz) |
| F4BTM298 | 2.98±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM300 | 3.0±0.06 | 0.0018 | |
| F4BTM320 | 3.2±0.06 | 0.0020 | |
| F4BTM350 | 3.5±0.07 | 0.0025 | |
| Número de camadas: | PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido | ||
| Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) | ||
| Espessura dielétrica (ou espessura global) | 0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm | ||
| Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm | ||
| Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. | ||
| Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. | ||
Confiável e versátil
Para garantir os mais elevados níveis de fiabilidade, o PCB F4BTM300 foi concebido e fabricado de acordo com os mais rigorosos padrões de qualidade IPC-Classe 2.com uma absorção de umidade inferior a 0.05% e uma classificação de inflamabilidade de UL-94 V0, sublinha o compromisso da Wangling em fornecer produtos que possam suportar os rigores de ambientes exigentes.
A versatilidade do PCB F4BTM300 é reforçada pelo seu conjunto abrangente de detalhes de construção.e um mínimo de traço/espaço de 4/6 milis, este laminado pode ser integrado perfeitamente numa ampla gama de sistemas eletrónicos de alta frequência, desde microondas e radares até antenas sensíveis à fase e comunicações por satélite.
Desbloqueando o Futuro da Tecnologia de Microondas
À medida que a demanda por maior desempenho, maior confiabilidade e miniaturização aumentada em sistemas eletrônicos de alta frequência continua a crescer,O PCB F4BTM300 da Wangling é um exemplo de inovaçãoCom as suas inigualáveis propriedades eléctricas e térmicas, variantes personalizadas e compromisso inabalável com a qualidade,Este laminado inovador vai abrir novas fronteiras na tecnologia de microondas, abrindo caminho para um futuro de desempenho e fiabilidade sem precedentes.
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