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60mil TLX-8 PCB 2 camadas de imersão ouro circuitos rígidos

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PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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60mil TLX-8 PCB 2 camadas de imersão ouro circuitos rígidos

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão:	Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Materiais:

TLX-8

Tamanho do PCB:

1080,72 mm x 59,59 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml)

Revestimento de superfície:

Ouro de imersão

Número de camadas:

2-layer

Espessura do PCB:

1.6 mm

Destacar:

Circuitos rígidos de ouro de imersão de 60 mil

TLX-8 Circuitos rígidos de ouro por imersão

Pcb de imersão 2 camadas de ouro

Descrição do produto

O TLX-8 é um material laminado de fibra de vidro PTFE projetado para um desempenho confiável em uma ampla gama de aplicações de RF.Sua versatilidade vem da disponibilidade de várias espessuras e opções de revestimento de cobreEste material é bem adequado para projetos de microondas de baixo número de camadas, oferecendo reforço mecânico para uso em ambientes severos, tais como:

- Condições de vibração elevada durante o lançamento espacial
- Exposição a altas temperaturas nos módulos do motor
- Ambientes ricos em radiação no espaço
- Condições marítimas extremas para antenas de navios de guerra
- Ampla gama de temperaturas para substratos de altímetro

Principais benefícios
- Excelente desempenho PIM (Intermodulação Passiva), medido a menos de -160 dBc
- Excelentes propriedades mecânicas e térmicas
- Constante dielétrica baixa e estável (Dk)
- Dimensionavelmente estável com baixa absorção de umidade
- Dk estritamente controlado
- Factor de dissipação baixo (Df)
- Classificação de inflamabilidade UL 94 V0
- Adequado para projetos de microondas de baixo número de camadas

TLX-8 VALORES típicos
Imóveis	Método de ensaio	Unidade	Valor	Unidade	Valor
DK @10 GHz	IPC-650 2.5.5.3		2.55		2.55
Df @1,9 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0.0012		0.0012
Df @10 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0.0017		0.0017
Descomposição dielétrica	IPC-650 2.5.6	kV	> 45	kV	> 45
Absorção de umidade	IPC-650 2.6.2.1	%	0.02	%	0.02
Força flexo (MD)	ASTM D 709	psi	28,900	N/mm2
Força flexural (CD)	ASTM D 709	psi	20,600	N/mm2
Resistência à tração (MD)	ASTM D 902	psi	35,600	N/mm2
Resistência à tração (CD)	ASTM D 902	psi	27,500	N/mm2
Prolongamento na ruptura (MD)	ASTM D 902	%	3.94	%	3.94
Prolongamento na ruptura (CD)	ASTM D 902	%	3.92	%	3.92
Modulo de Young (MD)	ASTM D 902	KPSI	980	N/mm2
Young's Modulus (CD)	ASTM D 902	KPSI	1,200	N/mm2
Modulo de Young (MD)	ASTM D 3039	KPSI	1,630	N/mm2
Relação de Poisson	ASTM D 3039		0.135	N/mm
Resistência à descascagem ((1 oz.ed)	IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)	Libras/ polegada linear	15	N/mm
Resistência à descascagem ((1 oz.RTF)	IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)	Libras/ polegada linear	17	N/mm
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed)	IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.)	Libras/ polegada linear	14	N/mm
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed)	IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)	Libras/ polegada linear	11	N/mm
Força de descascagem ((1 oz. laminados)	IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)	Libras/ polegada linear	13	N/mm	2.1
Conductividade térmica	A norma ASTM F433/ASTM 1530-06	W/M*K	0.19	W/M*K	0.19
Estabilidade dimensional (MD)	IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.)	mils/in.	0.06	mm/M
Estabilidade dimensional (CD)	IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.)	mils/in.	0.08	mm/M
Estabilidade dimensional (MD)	IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.)	mils/in.	0.09	mm/M
Estabilidade dimensional (CD)	IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.)	mils/in.	0.1	mm/M
Resistividade de superfície	IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.)	- O quê?	6.605 x 10⁸	- O quê?	6.605 x 108
Resistividade de superfície	IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade)	- O quê?	3.550 x 10⁶	- O quê?	3.550 x 10⁶
Resistividade de volume	IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.)	Mohm/cm	1.110 x 10¹⁰	Mohm/cm	1.110 x 10¹⁰
Resistividade de volume	IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade)	Mohm/cm	1.046 x 1010	Mohm/cm	1.046 x 10¹⁰
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	21	ppm/°C	21
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	23	ppm/°C	23
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	215	ppm/°C	215
Densidade ((Gravidade específica)	ASTM D 792	g/cm3	2.25	g/cm3	2.25
Td(2% de perda de peso)	IPC-650 2.4.24.6 ((TGA)	°C	535	°C
Td(perda de peso de 5%)	IPC-650 2.4.24.6 ((TGA)	°C	553	°C
Classificação de inflamabilidade	UL-94		V-0		V-0

Especificações técnicas

Propriedades elétricas
- Constante dielétrica @ 10 GHz: 2,55 ± 0.04
- Fator de dissipação @ 10 GHz: 0.0018
- Resistividade superficial (temperatura elevada): 6,605 x 10^8 Mohm
- Resistividade de superfície (condição de humidade): 3,550 x 10^6 Mohm
- Resistividade do volume (temperatura elevada): 1,110 x 10^10 Mohm/cm
- Resistividade do volume (condição de humidade): 1,046 x 10^10 Mohm/cm

Estabilidade dimensional
- MD após cozimento: 0,06 mm/M (mls/in)
- CD após cozimento: 0,08 mm/M (mls/in)
- MD Tensão térmica: 0,09 mm/M (mils/in)
- CD Tensão térmica: 0,10 mm/M (mils/in)

CTE (25-260 °C)
- X: 21 ppm/°C
- Y: 23 ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C

Propriedades térmicas
- 2% Perda de peso: 535 °C
- 5% de perda de peso: 553 °C

Propriedades químicas/físicas
- Absorção de humidade: 0,02%
- Desgaste dieléctrico: > 45 kV
- Classificação de inflamabilidade: V-0 (UL-94)

60mil TLX-8 PCB 2 camadas de imersão ouro circuitos rígidos 0

Construção de PCB
- PCB rígido de duas camadas
- Camada de cobre 1: 35 μm
- Taconic TLX-8 Core: 1.524 mm (60 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
- Dimensões dos painéis: 108,72 mm x 59,59 mm ± 0,15 mm
- Traço/espaço mínimo: 5/5 mils
- Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm
- espessura do cartão acabado: 1,6 mm
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 ml) nas camadas exteriores
- Espessura do revestimento: 20 μm
- Revestimento de superfície: ouro de imersão
- Tela de seda superior: branca
- Tela de seda inferior: nenhuma
- Máscara de solda superior: nenhuma
- Máscara de solda inferior: nenhuma
- 100% de ensaio eléctrico antes da expedição

Disponibilidade
Em todo o mundo

Aplicações típicas
- Sistemas de radar.
- Comunicações móveis
- Equipamento de ensaio de micro-ondas
- Dispositivos de transmissão de microondas
- acopladores, divisores, combinadores, amplificadores e antenas

Tags:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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A impedância controlou o PWB

Placa flexível do PWB

placa do PWB fr4

estêncil do PWB

PWB do núcleo do metal

60mil TLX-8 PCB 2 camadas de imersão ouro circuitos rígidos

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão:	Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Materiais:

TLX-8

Tamanho do PCB:

1080,72 mm x 59,59 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml)

Revestimento de superfície:

Ouro de imersão

Número de camadas:

2-layer

Espessura do PCB:

1.6 mm

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD9.99-99.99/PCS

Detalhes da embalagem:

Sacos de vácuo+Cartões

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 PCS por mês

Destacar

Circuitos rígidos de ouro de imersão de 60 mil

TLX-8 Circuitos rígidos de ouro por imersão

Pcb de imersão 2 camadas de ouro

Descrição do produto

TLX-8 VALORES típicos
Imóveis	Método de ensaio	Unidade	Valor	Unidade	Valor
DK @10 GHz	IPC-650 2.5.5.3		2.55		2.55
Df @1,9 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0.0012		0.0012
Df @10 GHz	IPC-650 2.5.5.5.1		0.0017		0.0017
Descomposição dielétrica	IPC-650 2.5.6	kV	> 45	kV	> 45
Absorção de umidade	IPC-650 2.6.2.1	%	0.02	%	0.02
Força flexo (MD)	ASTM D 709	psi	28,900	N/mm2
Força flexural (CD)	ASTM D 709	psi	20,600	N/mm2
Resistência à tração (MD)	ASTM D 902	psi	35,600	N/mm2
Resistência à tração (CD)	ASTM D 902	psi	27,500	N/mm2
Prolongamento na ruptura (MD)	ASTM D 902	%	3.94	%	3.94
Prolongamento na ruptura (CD)	ASTM D 902	%	3.92	%	3.92
Modulo de Young (MD)	ASTM D 902	KPSI	980	N/mm2
Young's Modulus (CD)	ASTM D 902	KPSI	1,200	N/mm2
Modulo de Young (MD)	ASTM D 3039	KPSI	1,630	N/mm2
Relação de Poisson	ASTM D 3039		0.135	N/mm
Resistência à descascagem ((1 oz.ed)	IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)	Libras/ polegada linear	15	N/mm
Resistência à descascagem ((1 oz.RTF)	IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)	Libras/ polegada linear	17	N/mm
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed)	IPC-650 2.4.8.3 ((Temperatura elevada.)	Libras/ polegada linear	14	N/mm
Força de descascagem ((1⁄2 oz.ed)	IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)	Libras/ polegada linear	11	N/mm
Força de descascagem ((1 oz. laminados)	IPC-650 2.4.8 segundos.5.2.2 ((Estresse térmico.)	Libras/ polegada linear	13	N/mm	2.1
Conductividade térmica	A norma ASTM F433/ASTM 1530-06	W/M*K	0.19	W/M*K	0.19
Estabilidade dimensional (MD)	IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Depois de assar.)	mils/in.	0.06	mm/M
Estabilidade dimensional (CD)	IPC-650 2.4.39 segundos.5.4 ((Depois de assar.)	mils/in.	0.08	mm/M
Estabilidade dimensional (MD)	IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.)	mils/in.	0.09	mm/M
Estabilidade dimensional (CD)	IPC-650 2.4.39 segundos.5.5 ((Estresse térmico.)	mils/in.	0.1	mm/M
Resistividade de superfície	IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.)	- O quê?	6.605 x 10⁸	- O quê?	6.605 x 108
Resistividade de superfície	IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade)	- O quê?	3.550 x 10⁶	- O quê?	3.550 x 10⁶
Resistividade de volume	IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Temperatura elevada.)	Mohm/cm	1.110 x 10¹⁰	Mohm/cm	1.110 x 10¹⁰
Resistividade de volume	IPC-650 2.5.17.1 Seg.5.2.1 ((Condição de umidade)	Mohm/cm	1.046 x 1010	Mohm/cm	1.046 x 10¹⁰
CTE ((Eixo X)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	21	ppm/°C	21
CTE ((Eixo Y)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	23	ppm/°C	23
CTE ((Eixo Z)) ((25-260°C)	IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386	ppm/°C	215	ppm/°C	215
Densidade ((Gravidade específica)	ASTM D 792	g/cm3	2.25	g/cm3	2.25
Td(2% de perda de peso)	IPC-650 2.4.24.6 ((TGA)	°C	535	°C
Td(perda de peso de 5%)	IPC-650 2.4.24.6 ((TGA)	°C	553	°C
Classificação de inflamabilidade	UL-94		V-0		V-0

Especificações técnicas

Estabilidade dimensional
- MD após cozimento: 0,06 mm/M (mls/in)
- CD após cozimento: 0,08 mm/M (mls/in)
- MD Tensão térmica: 0,09 mm/M (mils/in)
- CD Tensão térmica: 0,10 mm/M (mils/in)

CTE (25-260 °C)
- X: 21 ppm/°C
- Y: 23 ppm/°C
- Z: 215 ppm/°C

Propriedades térmicas
- 2% Perda de peso: 535 °C
- 5% de perda de peso: 553 °C

Propriedades químicas/físicas
- Absorção de humidade: 0,02%
- Desgaste dieléctrico: > 45 kV
- Classificação de inflamabilidade: V-0 (UL-94)

60mil TLX-8 PCB 2 camadas de imersão ouro circuitos rígidos 0

Disponibilidade
Em todo o mundo

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