Apresentação do PCB F4BTME298, uma placa de circuito impresso de alto desempenho projetada para aplicações exigentes.que são meticulosamente fabricados através de um processo especializado que combina tecido de fibra de vidroO resultado é um substrato que se destaca em desempenho de alta frequência, estabilidade térmica e isolamento.
Características fundamentais
Constante dielétrica (Dk): 2,98 ± 0,06 a 10 GHz, garantindo uma integridade superior do sinal.
Fator de dissipação: excepcionalmente baixo, 0,0018 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz, minimizando a perda de energia.
Desempenho térmico: valores de coeficiente de expansão térmica (CTE) de 15 ppm/°C (eixo X), 16 ppm/°C (eixo Y) e 78 ppm/°C (eixo Z), com temperaturas de funcionamento de -55°C a 288°C.
Baixa absorção de umidade: apenas 0,05%, mantendo o desempenho em condições úmidas.
Intermodulação passiva (PIM): desempenho excepcional com um valor PIM <-160 dBc.
| Características do produto |
Condições de ensaio |
Unidade |
F4BTME298 |
F4BTME300 |
F4BTME320 |
F4BTME350 |
| Constante dielétrica (típica) |
10 GHz |
/ |
2.98 |
3.0 |
3.2 |
3.5 |
| Tolerância constante dielétrica |
/ |
/ |
± 0.06 |
± 0.06 |
± 0.06 |
± 0.07 |
| Tangente de perdas (típica) |
10 GHz |
/ |
0.0018 |
0.0018 |
0.0020 |
0.0025 |
| 20 GHz |
/ |
0.0023 |
0.0023 |
0.0026 |
0.0035 |
| Coeficiente de temperatura constante dielétrica |
-55 oC a 150 oC |
PPM/°C |
- 78 |
- 75 |
- 75 |
- 60 |
| Resistência ao descascamento |
1 OZ F4BTM |
N/mm |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
> 1.6 |
| 1 OZ F4BTME |
N/mm |
> 1.4 |
> 1.4 |
> 1.4 |
> 1.4 |
| Resistividade de volume |
Condição normal |
MΩ.cm |
≥ 1 × 10^7 |
≥ 1 × 10^7 |
≥ 1 × 10^7 |
≥ 1 × 10^7 |
| Resistividade de superfície |
Condição normal |
MΩ |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
≥ 1 × 10^6 |
| Força elétrica (direção Z) |
5KW,500V/s |
KV/mm |
> 26 |
> 30 |
> 32 |
> 32 |
| Voltagem de ruptura (direção XY) |
5KW,500V/s |
KV |
> 34 |
> 35 |
> 40 |
> 40 |
| Coeficiente de expansão térmica |
Direção XY |
-55oC a 288oC |
ppm/oC |
15,16 |
15,16 |
13,15 |
10,12 |
| Direcção Z |
-55oC a 288oC |
ppm/oC |
78 |
72 |
58 |
51 |
| Estresse térmico |
260°C, 10s,3 vezes |
Sem delaminação |
Sem delaminação |
Sem delaminação |
Sem delaminação |
| Absorção de água |
20 ± 2 °C, 24 horas |
% |
≤ 0.05 |
≤ 0.05 |
≤ 0.05 |
≤ 0.05 |
| Densidade |
Temperatura ambiente |
g/cm3 |
2.25 |
2.25 |
2.20 |
2.20 |
| Temperatura de funcionamento a longo prazo |
Câmara de baixa e alta temperatura |
°C |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
-55 ¢ + 260 |
| Conductividade térmica |
Direcção Z |
W/(M.K) |
0.42 |
0.42 |
0.50 |
0.54 |
| PIM |
Apenas aplicável ao F4BTME |
dBc |
≤ 160 |
≤ 160 |
≤ 160 |
≤ 160 |
| Inflamabilidade |
/ |
UL-94 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
V-0 |
| Composição do material |
/ |
/ |
PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica
F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF). |
Configuração de empilhamento de PCB
Este PCB possui um robusto empilhamento rígido de 2 camadas:
Capa de cobre 1: 35 μm
Material do núcleo: F4BTME298 (1.524 mm / 60 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuração resulta em uma espessura de placa fina de 1,6 mm, com um peso total de cobre de 1,4 mil em todas as camadas externas.
Detalhes da construção
Dimensões da placa: 51,51 mm x 111,92 mm (± 0,15 mm)
Traço/Espaço mínimo: 6/5 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm
Viais: 41 no total, sem vias cegas incluídas.
Finalização superficial: estanho de imersão para excelente soldabilidade.
Silkscreen e Solder Mask: Dispõe de um silkscreen branco superior e uma máscara de soldadura verde superior; sem silkscreen inferior ou máscara de soldadura.
Cada PCB é submetido a rigorosos testes elétricos de 100% antes da expedição para garantir a fiabilidade e o desempenho.
Garantia da qualidade
Este PCB cumpre o padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma elevada fiabilidade para várias aplicações.
Aplicações
O PCB F4BTME298 é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
Equipamento aeroespacial e de cabina
Tecnologias de microondas e RF
Sistemas de radar militares
Redes de alimentação
Antenas sensíveis à fase e antenas de matriz em fase
Comunicações por satélite
Disponibilidade
O PCB F4BTME298 está disponível para uso global, tornando-o acessível a engenheiros e designers de todo o mundo que buscam soluções de alto desempenho para seus projetos.
| Material de PCB: |
PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico |
| Designação (F4BTME) |
F4BTM |
DK (10GHz) |
DF (10 GHz) |
| F4BTME298 |
2.98±0.06 |
0.0018 |
| F4BTME300 |
3.0±0.06 |
0.0018 |
| F4BTME320 |
3.2±0.06 |
0.0020 |
| F4BTME350 |
3.5±0.07 |
0.0025 |
| Número de camadas: |
PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura dielétrica (ou espessura global) |
0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc. |
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