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F4BTME298 Placa de circuito Rf 60mil 2 camadas de estanho de imersão

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PWB do núcleo do metal

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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F4BTME298 Placa de circuito Rf 60mil 2 camadas de estanho de imersão

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão:	Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Material:

Núcleo F4BTME298

Tamanho do PCB:

51.51 mm x 111,92 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) camadas exteriores

Revestimento de superfície:

Lata da imersão

Número de camadas:

2-layer

Espessura do PCB:

1.6 mm

Destacar:

F4BTME298 placas de circuitos rf

placa de circuito de 60mil RF

Imersão

Descrição do produto

Apresentação do PCB F4BTME298, uma placa de circuito impresso de alto desempenho projetada para aplicações exigentes.que são meticulosamente fabricados através de um processo especializado que combina tecido de fibra de vidroO resultado é um substrato que se destaca em desempenho de alta frequência, estabilidade térmica e isolamento.

Características fundamentais
Constante dielétrica (Dk): 2,98 ± 0,06 a 10 GHz, garantindo uma integridade superior do sinal.
Fator de dissipação: excepcionalmente baixo, 0,0018 a 10 GHz e 0,0023 a 20 GHz, minimizando a perda de energia.
Desempenho térmico: valores de coeficiente de expansão térmica (CTE) de 15 ppm/°C (eixo X), 16 ppm/°C (eixo Y) e 78 ppm/°C (eixo Z), com temperaturas de funcionamento de -55°C a 288°C.
Baixa absorção de umidade: apenas 0,05%, mantendo o desempenho em condições úmidas.
Intermodulação passiva (PIM): desempenho excepcional com um valor PIM <-160 dBc.

Características do produto		Condições de ensaio	Unidade	F4BTME298	F4BTME300	F4BTME320	F4BTME350
Constante dielétrica (típica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolerância constante dielétrica		/	/	± 0.06	± 0.06	± 0.06	± 0.07
Tangente de perdas (típica)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de perdas (típica)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coeficiente de temperatura constante dielétrica		-55 oC a 150 oC	PPM/°C	- 78	- 75	- 75	- 60
Resistência ao descascamento		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Resistência ao descascamento		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistividade de volume		Condição normal	MΩ.cm	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7
Resistividade de superfície		Condição normal	MΩ	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Voltagem de ruptura (direção XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Coeficiente de expansão térmica	Direção XY	-55oC a 288oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coeficiente de expansão térmica	Direcção Z	-55oC a 288oC	ppm/oC	78	72	58	51
Estresse térmico		260°C, 10s,3 vezes		Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação
Absorção de água		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05
Densidade		Temperatura ambiente	g/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura de funcionamento a longo prazo		Câmara de baixa e alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductividade térmica		Direcção Z	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Apenas aplicável ao F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Inflamabilidade		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Composição do material		/	/	PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF).

Configuração de empilhamento de PCB
Este PCB possui um robusto empilhamento rígido de 2 camadas:

Capa de cobre 1: 35 μm
Material do núcleo: F4BTME298 (1.524 mm / 60 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm

Esta configuração resulta em uma espessura de placa fina de 1,6 mm, com um peso total de cobre de 1,4 mil em todas as camadas externas.

Detalhes da construção
Dimensões da placa: 51,51 mm x 111,92 mm (± 0,15 mm)
Traço/Espaço mínimo: 6/5 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm
Viais: 41 no total, sem vias cegas incluídas.
Finalização superficial: estanho de imersão para excelente soldabilidade.
Silkscreen e Solder Mask: Dispõe de um silkscreen branco superior e uma máscara de soldadura verde superior; sem silkscreen inferior ou máscara de soldadura.
Cada PCB é submetido a rigorosos testes elétricos de 100% antes da expedição para garantir a fiabilidade e o desempenho.

Garantia da qualidade

Este PCB cumpre o padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma elevada fiabilidade para várias aplicações.

Aplicações
O PCB F4BTME298 é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

Equipamento aeroespacial e de cabina
Tecnologias de microondas e RF
Sistemas de radar militares
Redes de alimentação
Antenas sensíveis à fase e antenas de matriz em fase
Comunicações por satélite

Disponibilidade

O PCB F4BTME298 está disponível para uso global, tornando-o acessível a engenheiros e designers de todo o mundo que buscam soluções de alto desempenho para seus projetos.

Material de PCB:	PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico
Designação (F4BTME)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTME298	2.98±0.06	0.0018
	F4BTME300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTME320	3.2±0.06	0.0020
	F4BTME350	3.5±0.07	0.0025
Número de camadas:	PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (ou espessura global)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

Tags:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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F4BTME298 Placa de circuito Rf 60mil 2 camadas de estanho de imersão

MOQ:	1pcs
preço:	USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão:	Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 PCS por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

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Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Material:

Núcleo F4BTME298

Tamanho do PCB:

51.51 mm x 111,92 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm

Peso de cobre:

1 oz (1,4 ml) camadas exteriores

Revestimento de superfície:

Lata da imersão

Número de camadas:

2-layer

Espessura do PCB:

1.6 mm

Quantidade de ordem mínima:

1pcs

Preço:

USD9.99-99.99/PCS

Detalhes da embalagem:

Sacos de vácuo+Cartões

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 PCS por mês

Destacar

F4BTME298 placas de circuitos rf

placa de circuito de 60mil RF

Imersão

Descrição do produto

Características do produto		Condições de ensaio	Unidade	F4BTME298	F4BTME300	F4BTME320	F4BTME350
Constante dielétrica (típica)		10 GHz	/	2.98	3.0	3.2	3.5
Tolerância constante dielétrica		/	/	± 0.06	± 0.06	± 0.06	± 0.07
Tangente de perdas (típica)		10 GHz	/	0.0018	0.0018	0.0020	0.0025
Tangente de perdas (típica)		20 GHz	/	0.0023	0.0023	0.0026	0.0035
Coeficiente de temperatura constante dielétrica		-55 oC a 150 oC	PPM/°C	- 78	- 75	- 75	- 60
Resistência ao descascamento		1 OZ F4BTM	N/mm	> 1.6	> 1.6	> 1.6	> 1.6
Resistência ao descascamento		1 OZ F4BTME	N/mm	> 1.4	> 1.4	> 1.4	> 1.4
Resistividade de volume		Condição normal	MΩ.cm	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7	≥ 1 × 10^7
Resistividade de superfície		Condição normal	MΩ	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6	≥ 1 × 10^6
Força elétrica (direção Z)		5KW,500V/s	KV/mm	> 26	> 30	> 32	> 32
Voltagem de ruptura (direção XY)		5KW,500V/s	KV	> 34	> 35	> 40	> 40
Coeficiente de expansão térmica	Direção XY	-55oC a 288oC	ppm/oC	15,16	15,16	13,15	10,12
Coeficiente de expansão térmica	Direcção Z	-55oC a 288oC	ppm/oC	78	72	58	51
Estresse térmico		260°C, 10s,3 vezes		Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação	Sem delaminação
Absorção de água		20 ± 2 °C, 24 horas	%	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05	≤ 0.05
Densidade		Temperatura ambiente	g/cm3	2.25	2.25	2.20	2.20
Temperatura de funcionamento a longo prazo		Câmara de baixa e alta temperatura	°C	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260	-55 ¢ + 260
Conductividade térmica		Direcção Z	W/(M.K)	0.42	0.42	0.50	0.54
PIM		Apenas aplicável ao F4BTME	dBc	≤ 160	≤ 160	≤ 160	≤ 160
Inflamabilidade		/	UL-94	V-0	V-0	V-0	V-0
Composição do material		/	/	PTFE, tecido de fibra de vidro, nanocerâmica F4BTM emparelhado com folha de cobre ED, F4BTME emparelhado com folha de cobre tratada reversa (RTF).

Configuração de empilhamento de PCB
Este PCB possui um robusto empilhamento rígido de 2 camadas:

Capa de cobre 1: 35 μm
Material do núcleo: F4BTME298 (1.524 mm / 60 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm

Esta configuração resulta em uma espessura de placa fina de 1,6 mm, com um peso total de cobre de 1,4 mil em todas as camadas externas.

Garantia da qualidade

Este PCB cumpre o padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma elevada fiabilidade para várias aplicações.

Aplicações
O PCB F4BTME298 é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

Disponibilidade

O PCB F4BTME298 está disponível para uso global, tornando-o acessível a engenheiros e designers de todo o mundo que buscam soluções de alto desempenho para seus projetos.

Material de PCB:	PTFE / tecido de fibra de vidro / preenchimento nanocerâmico
Designação (F4BTME)	F4BTM	DK (10GHz)	DF (10 GHz)
	F4BTME298	2.98±0.06	0.0018
	F4BTME300	3.0±0.06	0.0018
	F4BTME320	3.2±0.06	0.0020
	F4BTME350	3.5±0.07	0.0025
Número de camadas:	PCB de lado único, PCB de lado duplo, PCB multicamadas, PCB híbrido
Peso de cobre:	0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm)
Espessura dielétrica (ou espessura global)	0.25mm, 0.508mm, 0.762mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.016mm, 1.27mm, 1.524mm, 2.0mm, 3.0mm, 4.0mm, 5.0mm, 6.0mm, 8.0mm, 10.0mm, 12.0mm
Tamanho do PCB:	≤ 400 mm X 500 mm
Máscara de solda:	Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc.
Revestimento da superfície:	cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, ENEPIG, etc.

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