MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
O PCB RF-35 é um laminado de cerâmica orgânica de ponta da família ORCER da Taconic, especificamente adaptado para aplicações comerciais de microondas e de radiofrequência.Utilização de reforço de vidro tecido, RF-35 aproveita a experiência da Taconic em tecnologia de enchimento cerâmica e fibra de vidro PTFE revestida, tornando-a uma excelente escolha para produção de baixo custo e alto volume.
O RF-35 distingue-se pela sua resistência superior à casca para 1/2 onça e 1 onça de cobre, o que é essencial para situações de retrabalho.sua taxa de absorção de umidade ultra-baixa e baixo fator de dissipação minimizam significativamente as mudanças de fase com frequência, garantindo um desempenho fiável.
Características fundamentais
Constante dielétrica: 3,5 a 1,9 GHz, proporcionando alta integridade do sinal.
Fator de dissipação: excepcionalmente baixo a 0,0018 a 1,9 GHz, reduzindo a perda de energia.
Força de ruptura dielétrica: 41 kV, oferecendo isolamento robusto.
Coeficiente de expansão térmica (CTE): X CTE de 19 ppm/°C, Y CTE de 24 ppm/°C, Z CTE de 64 ppm/°C, garantindo a estabilidade nas variações de temperatura.
Classificação de inflamabilidade: UL-94 V0, indicando a conformidade com as normas de segurança.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
Constante dielétrica @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
Fator de dissipação @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
Absorção de humidade (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Resistência ao descascamento (1/2 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | Libras/ polegada linear | > 8.0 | N/mm | > 1.5 |
Resistência ao descascamento (1 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | Libras/ polegada linear | > 100 | N/mm | > 1.8 |
Descomposição dielétrica | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | 41 | kV | 41 |
Resistividade de volume | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1.26 x 109 | Mohm/cm | 1.26 x 109 |
Resistividade de superfície | IPC-TM 650 2.5.17.1 | - O quê? | 1.46 x 108 | - O quê? | 1.46 x 108 |
Resistência de arco | IPC TM 650 2.5.1 | segundos | > 180 | segundos | > 180 |
Força flexural longitudinal | ASTM D 790 | psi | > 22,000 | N/mm2 | >152 |
Força flexural transversal | ASTM D 790 | psi | > 18,000 | N/mm2 | >124 |
Conductividade térmica | ASTM F 433 | W/m/K | 0.24 | W/m/K | 0.24 |
Força de tração longitudinal | ASTM D 638 | psi | 27,000 | N/mm2 | 187 |
Força de tração transversal | ASTM D 638 | psi | 21,000 | N/mm2 | 145 |
Estabilidade dimensional longitudinal | IPC-TM 650 2.4.39 | em/em | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
Estabilidade dimensional transversal | IPC-TM 650 2.4.39 | em/em | -Não.0001 | mm/mm | -Não.0001 |
ETE x-y | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19 a 24 | ppm/°C | 19 a 24 |
z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Inflamabilidade | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Dureza | Escala Rockwell M | 34 | 34 |
Benefícios
O PCB RF-35 oferece inúmeras vantagens:
Rentabilidade: Ideal para aplicações de grande volume sem comprometer a qualidade.
Excelente resistência ao descascamento: a aderência superior facilita o retrabalho e a montagem mais fáceis.
Baixa absorção de umidade: garante um desempenho confiável em condições úmidas.
Melhoria da suavidade da superfície: Melhora o desempenho em aplicações de alta frequência.
Configuração de empilhamento de PCB
Este PCB possui um empilhamento rígido de 2 camadas:
Capa de cobre 1: 35 μm
Núcleo RF-35: 1,524 mm (60 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuração resulta em uma espessura de placa fina de 1,6 mm, com um peso total de cobre de 1,4 mils nas camadas externas.
Detalhes da construção
Dimensões da placa: 45,9 mm x 30,5 mm (± 0,15 mm)
Traço/Espaço mínimo: 5/5 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm
Não há vias cegas incluídas no projeto.
Espessura de revestimento: 25 μm
Revestimento de superfície: HASL (Hot Air Solder Leveling) para uma soldagem fiável.
Silkscreen e Solder Mask: Dispõe de um silkscreen branco superior; sem silkscreen inferior ou máscara de solda.
Cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% antes da expedição, garantindo uma fiabilidade e um desempenho de primeira linha.
Garantia da qualidade
Este PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma elevada fiabilidade adequada para uma variedade de aplicações.
Aplicações
O PCB RF-35 é adequado para uma série de aplicações, incluindo:
Amplificadores de potência: Otimizados para uma amplificação eficiente do sinal.
Filtros e acopladores: concebidos para um processamento eficaz do sinal.
Componentes passivos: Ideal para vários componentes RF passivos.
Disponibilidade
Este PCB está disponível em todo o mundo, tornando-o uma excelente escolha para engenheiros e designers que buscam soluções de alto desempenho e econômicas para aplicações de RF.
Material de PCB: | Fibra de vidro cerâmica de PTFE |
Designação | RF-35 |
Constante dielétrica: | 3.5 |
Fator de dissipação | 0.0018 |
Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
O PCB RF-35 é um laminado de cerâmica orgânica de ponta da família ORCER da Taconic, especificamente adaptado para aplicações comerciais de microondas e de radiofrequência.Utilização de reforço de vidro tecido, RF-35 aproveita a experiência da Taconic em tecnologia de enchimento cerâmica e fibra de vidro PTFE revestida, tornando-a uma excelente escolha para produção de baixo custo e alto volume.
O RF-35 distingue-se pela sua resistência superior à casca para 1/2 onça e 1 onça de cobre, o que é essencial para situações de retrabalho.sua taxa de absorção de umidade ultra-baixa e baixo fator de dissipação minimizam significativamente as mudanças de fase com frequência, garantindo um desempenho fiável.
Características fundamentais
Constante dielétrica: 3,5 a 1,9 GHz, proporcionando alta integridade do sinal.
Fator de dissipação: excepcionalmente baixo a 0,0018 a 1,9 GHz, reduzindo a perda de energia.
Força de ruptura dielétrica: 41 kV, oferecendo isolamento robusto.
Coeficiente de expansão térmica (CTE): X CTE de 19 ppm/°C, Y CTE de 24 ppm/°C, Z CTE de 64 ppm/°C, garantindo a estabilidade nas variações de temperatura.
Classificação de inflamabilidade: UL-94 V0, indicando a conformidade com as normas de segurança.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
Constante dielétrica @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 3.5 | 3.5 | ||
Fator de dissipação @ 1,9 GHz | IPC-TM 650 2.5.5 | 0.0018 | 0.0018 | ||
Absorção de humidade (.060") | IPC-TM 650 2.6.2.1 | % | 0.02 | % | 0.02 |
Resistência ao descascamento (1/2 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | Libras/ polegada linear | > 8.0 | N/mm | > 1.5 |
Resistência ao descascamento (1 oz. de cobre) | IPC-TM 650 2.4.8 | Libras/ polegada linear | > 100 | N/mm | > 1.8 |
Descomposição dielétrica | IPC-TM 650 2.5.6 | kV | 41 | kV | 41 |
Resistividade de volume | IPC-TM 650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 1.26 x 109 | Mohm/cm | 1.26 x 109 |
Resistividade de superfície | IPC-TM 650 2.5.17.1 | - O quê? | 1.46 x 108 | - O quê? | 1.46 x 108 |
Resistência de arco | IPC TM 650 2.5.1 | segundos | > 180 | segundos | > 180 |
Força flexural longitudinal | ASTM D 790 | psi | > 22,000 | N/mm2 | >152 |
Força flexural transversal | ASTM D 790 | psi | > 18,000 | N/mm2 | >124 |
Conductividade térmica | ASTM F 433 | W/m/K | 0.24 | W/m/K | 0.24 |
Força de tração longitudinal | ASTM D 638 | psi | 27,000 | N/mm2 | 187 |
Força de tração transversal | ASTM D 638 | psi | 21,000 | N/mm2 | 145 |
Estabilidade dimensional longitudinal | IPC-TM 650 2.4.39 | em/em | 0.00004 | mm/mm | 0.00004 |
Estabilidade dimensional transversal | IPC-TM 650 2.4.39 | em/em | -Não.0001 | mm/mm | -Não.0001 |
ETE x-y | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 19 a 24 | ppm/°C | 19 a 24 |
z CTE | ASTM D 3386 (TMA) | ppm/°C | 64 | ppm/°C | 64 |
Inflamabilidade | UL-94 | V-0 | V-0 | ||
Dureza | Escala Rockwell M | 34 | 34 |
Benefícios
O PCB RF-35 oferece inúmeras vantagens:
Rentabilidade: Ideal para aplicações de grande volume sem comprometer a qualidade.
Excelente resistência ao descascamento: a aderência superior facilita o retrabalho e a montagem mais fáceis.
Baixa absorção de umidade: garante um desempenho confiável em condições úmidas.
Melhoria da suavidade da superfície: Melhora o desempenho em aplicações de alta frequência.
Configuração de empilhamento de PCB
Este PCB possui um empilhamento rígido de 2 camadas:
Capa de cobre 1: 35 μm
Núcleo RF-35: 1,524 mm (60 mil)
Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuração resulta em uma espessura de placa fina de 1,6 mm, com um peso total de cobre de 1,4 mils nas camadas externas.
Detalhes da construção
Dimensões da placa: 45,9 mm x 30,5 mm (± 0,15 mm)
Traço/Espaço mínimo: 5/5 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm
Não há vias cegas incluídas no projeto.
Espessura de revestimento: 25 μm
Revestimento de superfície: HASL (Hot Air Solder Leveling) para uma soldagem fiável.
Silkscreen e Solder Mask: Dispõe de um silkscreen branco superior; sem silkscreen inferior ou máscara de solda.
Cada PCB é submetido a um teste elétrico completo de 100% antes da expedição, garantindo uma fiabilidade e um desempenho de primeira linha.
Garantia da qualidade
Este PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma elevada fiabilidade adequada para uma variedade de aplicações.
Aplicações
O PCB RF-35 é adequado para uma série de aplicações, incluindo:
Amplificadores de potência: Otimizados para uma amplificação eficiente do sinal.
Filtros e acopladores: concebidos para um processamento eficaz do sinal.
Componentes passivos: Ideal para vários componentes RF passivos.
Disponibilidade
Este PCB está disponível em todo o mundo, tornando-o uma excelente escolha para engenheiros e designers que buscam soluções de alto desempenho e econômicas para aplicações de RF.
Material de PCB: | Fibra de vidro cerâmica de PTFE |
Designação | RF-35 |
Constante dielétrica: | 3.5 |
Fator de dissipação | 0.0018 |
Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
De espessura de laminado: | 10 mil (0,254 mm), 20 mil (0,508 mm), 30 mil (0,762 mm), 60 mil (1,524 mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |