O PCB RO3010 utiliza compósitos avançados de PTFE preenchidos com cerâmica, oferecendo uma constante dielétrica elevada combinada com excepcional estabilidade mecânica e elétrica.Isto torna o RO3010 uma escolha ideal para componentes de banda larga e uma ampla gama de aplicações em várias frequênciasAs características únicas destes laminados facilitam a miniaturização de circuitos, proporcionando uma vantagem competitiva em termos de desempenho e de custo-eficácia.
Características fundamentais
Constante dielétrica: 10,2 ± 0,30 a 10 GHz/23°C para uma integridade superior do sinal.
Fator de dissipação: baixo a 0,0022 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de energia.
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
X: 13 ppm/°C
Y: 11 ppm/°C
Z: 16 ppm/°C
Temperatura de degradação térmica (Td): > 500°C para melhorar a estabilidade térmica.
Conductividade térmica: 0,95 W/mK para uma gestão eficaz do calor.
Absorção de umidade: apenas 0,05%, garantindo a fiabilidade em vários ambientes.
Intervalo de temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C.
Benefícios
O PCB RO3010 oferece inúmeras vantagens:
Estabilidade dimensional: os coeficientes de expansão são muito parecidos com o cobre, reduzindo o risco de deformação.
Laminado econômico: preço econômico para fabricação em volume, tornando-o ideal para rodadas de alta produção.
Compatibilidade versátil do projeto: adequado para projetos de placas de várias camadas, aumentando a flexibilidade do projeto.
| RO3010 Valor típico |
| Imóveis |
RO3010 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
10.2±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
11.2 |
Z |
|
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação,tanδ |
0.0022 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 395 |
Z |
ppm/°C |
10 GHz -50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional |
0.35
0.31 |
X
Y |
mm/m |
COND A |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume |
105 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
105 |
|
MΩ |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Módulo de tração |
1902
1934 |
X
Y |
MPa |
23°C |
ASTM D 638 |
| Absorção de umidade |
0.05 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
0.8 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividade térmica |
0.95 |
|
W/M/K |
50°C |
ASTM D 5470 |
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C) |
13
11
16 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% HRC |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Densidade |
2.8 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
9.4 |
|
- Não. |
1 oz, EDC após flutuação de solda |
IPC-TM 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Configuração de empilhamento de PCB
O PCB RO3010 possui um empilhamento rígido de duas camadas:
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3010 Substrato: 5 mil (0,127 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Essa configuração resulta em uma espessura de placa fina de 0,2 mm, com um peso total de cobre de 1,4 mils nas camadas externas.
Detalhes da construção
Dimensões da placa: 35 mm x 19 mm (1 peça)
Traço/Espaço mínimo: 6/5 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm
Não há vias cegas incluídas no projeto.
Espessura de revestimento: 20 μm
Revestimento de superfície: ouro de imersão para excelente soldabilidade.
Silkscreen e Solder Mask: Dispõe de um silkscreen branco superior; sem silkscreen inferior ou máscara de solda aplicada.
Conto: Perfil cortado a laser para dimensões precisas.
Garantia da qualidade: cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição para garantir a fiabilidade.
Padrões de qualidade
Este PCB cumpre o padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma elevada fiabilidade para várias aplicações.
Aplicações típicas
O PCB RO3010 é adequado para uma variedade de aplicações, incluindo:
Aplicações de radares automotivos
Antenas de satélite de posicionamento global
Sistemas de telecomunicações celulares: Incluindo amplificadores de potência e antenas.
Antenas para comunicações sem fio
Satélites de transmissão directa
Datalink sobre sistemas de cabo
Leitores de medidores remotos
Backplanes de potência
Disponibilidade
O PCB RO3010 está disponível para aquisição global, tornando-se uma excelente escolha para engenheiros e designers que precisam de soluções de alto desempenho para aplicações de RF e microondas.
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