MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
O PCB RO3010 utiliza compósitos avançados de PTFE preenchidos com cerâmica, oferecendo uma constante dielétrica elevada combinada com excepcional estabilidade mecânica e elétrica.Isto torna o RO3010 uma escolha ideal para componentes de banda larga e uma ampla gama de aplicações em várias frequênciasAs características únicas destes laminados facilitam a miniaturização de circuitos, proporcionando uma vantagem competitiva em termos de desempenho e de custo-eficácia.
Características fundamentais
Constante dielétrica: 10,2 ± 0,30 a 10 GHz/23°C para uma integridade superior do sinal.
Fator de dissipação: baixo a 0,0022 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de energia.
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
X: 13 ppm/°C
Y: 11 ppm/°C
Z: 16 ppm/°C
Temperatura de degradação térmica (Td): > 500°C para melhorar a estabilidade térmica.
Conductividade térmica: 0,95 W/mK para uma gestão eficaz do calor.
Absorção de umidade: apenas 0,05%, garantindo a fiabilidade em vários ambientes.
Intervalo de temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C.
Benefícios
O PCB RO3010 oferece inúmeras vantagens:
Estabilidade dimensional: os coeficientes de expansão são muito parecidos com o cobre, reduzindo o risco de deformação.
Laminado econômico: preço econômico para fabricação em volume, tornando-o ideal para rodadas de alta produção.
Compatibilidade versátil do projeto: adequado para projetos de placas de várias camadas, aumentando a flexibilidade do projeto.
RO3010 Valor típico | |||||
Imóveis | RO3010 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 11.2 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo de tração | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividade térmica | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Densidade | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 9.4 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Configuração de empilhamento de PCB
O PCB RO3010 possui um empilhamento rígido de duas camadas:
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3010 Substrato: 5 mil (0,127 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Essa configuração resulta em uma espessura de placa fina de 0,2 mm, com um peso total de cobre de 1,4 mils nas camadas externas.
Detalhes da construção
Dimensões da placa: 35 mm x 19 mm (1 peça)
Traço/Espaço mínimo: 6/5 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm
Não há vias cegas incluídas no projeto.
Espessura de revestimento: 20 μm
Revestimento de superfície: ouro de imersão para excelente soldabilidade.
Silkscreen e Solder Mask: Dispõe de um silkscreen branco superior; sem silkscreen inferior ou máscara de solda aplicada.
Conto: Perfil cortado a laser para dimensões precisas.
Garantia da qualidade: cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição para garantir a fiabilidade.
Padrões de qualidade
Este PCB cumpre o padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma elevada fiabilidade para várias aplicações.
Aplicações típicas
O PCB RO3010 é adequado para uma variedade de aplicações, incluindo:
Aplicações de radares automotivos
Antenas de satélite de posicionamento global
Sistemas de telecomunicações celulares: Incluindo amplificadores de potência e antenas.
Antenas para comunicações sem fio
Satélites de transmissão directa
Datalink sobre sistemas de cabo
Leitores de medidores remotos
Backplanes de potência
Disponibilidade
O PCB RO3010 está disponível para aquisição global, tornando-se uma excelente escolha para engenheiros e designers que precisam de soluções de alto desempenho para aplicações de RF e microondas.
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
O PCB RO3010 utiliza compósitos avançados de PTFE preenchidos com cerâmica, oferecendo uma constante dielétrica elevada combinada com excepcional estabilidade mecânica e elétrica.Isto torna o RO3010 uma escolha ideal para componentes de banda larga e uma ampla gama de aplicações em várias frequênciasAs características únicas destes laminados facilitam a miniaturização de circuitos, proporcionando uma vantagem competitiva em termos de desempenho e de custo-eficácia.
Características fundamentais
Constante dielétrica: 10,2 ± 0,30 a 10 GHz/23°C para uma integridade superior do sinal.
Fator de dissipação: baixo a 0,0022 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de energia.
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
X: 13 ppm/°C
Y: 11 ppm/°C
Z: 16 ppm/°C
Temperatura de degradação térmica (Td): > 500°C para melhorar a estabilidade térmica.
Conductividade térmica: 0,95 W/mK para uma gestão eficaz do calor.
Absorção de umidade: apenas 0,05%, garantindo a fiabilidade em vários ambientes.
Intervalo de temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C.
Benefícios
O PCB RO3010 oferece inúmeras vantagens:
Estabilidade dimensional: os coeficientes de expansão são muito parecidos com o cobre, reduzindo o risco de deformação.
Laminado econômico: preço econômico para fabricação em volume, tornando-o ideal para rodadas de alta produção.
Compatibilidade versátil do projeto: adequado para projetos de placas de várias camadas, aumentando a flexibilidade do projeto.
RO3010 Valor típico | |||||
Imóveis | RO3010 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 11.2 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo de tração | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividade térmica | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Densidade | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 9.4 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Configuração de empilhamento de PCB
O PCB RO3010 possui um empilhamento rígido de duas camadas:
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3010 Substrato: 5 mil (0,127 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Essa configuração resulta em uma espessura de placa fina de 0,2 mm, com um peso total de cobre de 1,4 mils nas camadas externas.
Detalhes da construção
Dimensões da placa: 35 mm x 19 mm (1 peça)
Traço/Espaço mínimo: 6/5 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm
Não há vias cegas incluídas no projeto.
Espessura de revestimento: 20 μm
Revestimento de superfície: ouro de imersão para excelente soldabilidade.
Silkscreen e Solder Mask: Dispõe de um silkscreen branco superior; sem silkscreen inferior ou máscara de solda aplicada.
Conto: Perfil cortado a laser para dimensões precisas.
Garantia da qualidade: cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição para garantir a fiabilidade.
Padrões de qualidade
Este PCB cumpre o padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma elevada fiabilidade para várias aplicações.
Aplicações típicas
O PCB RO3010 é adequado para uma variedade de aplicações, incluindo:
Aplicações de radares automotivos
Antenas de satélite de posicionamento global
Sistemas de telecomunicações celulares: Incluindo amplificadores de potência e antenas.
Antenas para comunicações sem fio
Satélites de transmissão directa
Datalink sobre sistemas de cabo
Leitores de medidores remotos
Backplanes de potência
Disponibilidade
O PCB RO3010 está disponível para aquisição global, tornando-se uma excelente escolha para engenheiros e designers que precisam de soluções de alto desempenho para aplicações de RF e microondas.