O PCB RO3035 possui laminados de PTFE cerâmicos de alta frequência, parte da série RO3000 da Rogers.Os laminados RO3035 proporcionam uma constante dielétrica estável em temperaturas variáveis, tornando-os ideais para 5G, ondas milimétricas sub-6GHz e aplicações MIMO maciças.permitir projetos inovadores sem compromissos.
Características fundamentais
Composição do material: compósitos PTFE preenchidos com cerâmica para um desempenho superior.
Constante dielétrica: 3,5 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, garantindo uma excelente integridade do sinal.
Fator de dissipação: baixo a 0,0015 a 10 GHz/23°C, reduzindo a perda de energia.
Temperatura de degradação térmica (Td): > 500°C para melhorar a estabilidade térmica.
Conductividade térmica: 0,5 W/mK, eficaz para a dissipação de calor.
Absorção de umidade: apenas 0,04%, garantindo a fiabilidade em diversos ambientes.
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
Eixo X: 17 ppm/°C
Eixo Y: 17 ppm/°C
Eixo Z: 24 ppm/°C
Benefícios
O PCB RO3035 oferece várias vantagens:
Capacidade de alta frequência: pode ser utilizada em aplicações de até 30-40 GHz.
Maior confiabilidade: temperaturas de funcionamento mais baixas aumentam o desempenho dos amplificadores de potência.
Propriedades mecânicas uniformes: adequado para projetos de placas de várias camadas com constantes dielétricas variáveis, incluindo projetos híbridos de vidro epóxi.
Baixo coeficiente de expansão no plano: combina bem com o cobre, garantindo conjuntos confiáveis montados na superfície e excelente estabilidade dimensional.
Rentabilidade: O preço econômico do laminado o torna ideal para fabricação em volume.
| Imóveis |
RO3035 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.50±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.6 |
Z |
|
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação,tanδ |
0.0015 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 45 |
Z |
ppm/°C |
10 GHz -50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional |
0.11
0.11 |
X
Y |
mm/m |
COND A |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume |
107 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
107 |
|
MΩ |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Módulo de tração |
1025
1006 |
X
Y |
MPa |
23°C |
ASTM D 638 |
| Absorção de umidade |
0.04 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
|
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividade térmica |
0.5 |
|
W/M/K |
50°C |
ASTM D 5470 |
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C) |
17
17
24 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% HRC |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Densidade |
2.1 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
10.2 |
|
- Não. |
1 oz, EDC após flutuação de solda |
IPC-TM 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Configuração de empilhamento de PCB
O PCB RO3035 possui um empilhamento rígido de duas camadas:
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3035 Substrato: 20 mil (0,508 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Esta configuração produz uma espessura de placa fina de 0,6 mm, com as camadas externas apresentando um peso total de cobre de 1 oz (1,4 mil).
Detalhes da construção
Dimensões do quadro: 548 mm x 238 mm (1 peça)
Traço/Espaço mínimo: 4/4 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,35 mm
Não há vias cegas incluídas no projeto.
Espessura de revestimento: 20 μm
Revestimento de superfície: Prata de imersão para excelente soldabilidade.
Tela de seda e máscara de soldadura: Tela de seda branca superior; máscara de soldadura superior azul; não há tela de seda inferior ou máscara de soldadura.
Garantia da qualidade: cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100% antes da expedição para garantir a fiabilidade.
Padrões de qualidade
Este PCB adere ao padrão de qualidade IPC-Classe-2, garantindo uma elevada fiabilidade para uma variedade de aplicações.
Aplicações típicas
O PCB RO3035 é adequado para uma série de aplicações, incluindo:
Aplicações de radares automotivos
Antenas de satélite de posicionamento global
Sistemas de telecomunicações celulares: Incluindo amplificadores de potência e antenas.
Antenas para comunicações sem fio
Satélites de transmissão directa
Datalink sobre sistemas de cabo
Leitores de medidores remotos
Backplanes de potência
Disponibilidade
O PCB RO3035 está disponível para clientes em todo o mundo, tornando-se uma excelente escolha para engenheiros e designers que buscam soluções de alto desempenho para aplicações avançadas de RF.
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