O PCB RO3203 é fabricado a partir de materiais de circuito de alta frequência que combinam laminados cerâmicos com reforço de fibra de vidro.Este laminado foi concebido para um desempenho elétrico excepcional e maior estabilidade mecânica., tornando-o adequado para aplicações exigentes acima de 40 GHz, com uma constante dielétrica de 3,02 e um fator de dissipação de 0.0016, o PCB RO3203 fornece soluções confiáveis para projetos de circuitos de alta frequência.
Características
Tipo de material: PTFE compostos cerâmicos
Constante dielétrica: 3,02 ± 0,04 a 10 GHz/23°C
Fator de dissipação: 0,0016 a 10 GHz/23°C
Temperatura de degradação térmica (Td): > 500°C
Conductividade térmica: 0,87 W/mK
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
Eixo X: 13 ppm/°C
Eixo Y: 13 ppm/°C
Eixo Z: 58 ppm/°C
Classificação de inflamabilidade: 94V-0, compatível com processos sem chumbo
Benefícios
Melhoria da rigidez: o reforço de vidro tecido permite um manuseio mais fácil.
Desempenho consistente: Ideal para estruturas complexas de alta frequência de várias camadas.
"Técnicas de detecção" para a detecção de radiações radioactivas;
Combinação de coeficientes de expansão: baixo coeficiente de expansão no plano para conjuntos fiáveis montados na superfície.
Alta estabilidade dimensional: garante excelentes rendimentos de produção.
Eficiência de custos: preço econômico para a fabricação em volume.
Suavidade da superfície: facilita tolerâncias de gravação de linhas mais finas.
| Imóveis |
RO3203 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
30,02 ± 0.04 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Fator de dissipação,tanδ |
0.0016 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Conductividade térmica |
0.47 (3.2) |
|
W/mK |
Flutuar a 100°C |
ASTM C518 |
| Resistividade de volume |
107 |
|
MΩ.cm |
A |
ASTM D257 |
| Resistividade de superfície |
107 |
|
MΩ |
A |
ASTM D257 |
| Estabilidade dimensional |
0.08 |
X, Y |
mm/m +E2/150 |
Após a gravação |
IPC-TM-650 2.4.3.9 |
| Módulo de tração |
|
X Y |
KPSI |
NT1 produção |
ASTM D638 |
| Módulo flexural |
400 300 |
X Y |
KPSI |
A |
ASTM D790 |
| Resistência à tração |
12.5 13 |
X Y |
KPSI |
NT1 produção |
ASTM D638 |
| Força flexural |
9 8 |
X Y |
KPSI |
A |
ASTM D790 |
| Absorção |
< 0.1 |
|
% |
D24/23 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Coeficiente de expansão térmica |
58 13 |
Z X,Y |
ppm/°C |
-50°C a 288°C |
ASTM D3386 |
| Td |
500 |
|
°C |
TGA |
ASTM D3850 |
| Densidade |
2.1 |
|
gm/cm3 |
23°C |
A norma ASTM D792 |
| Força da casca de cobre |
10 (1.74) |
|
Lbs/in (N/mm) |
Após solda |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Especificações técnicas
Configuração de empilhamento: PCB rígido de 2 camadas
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3203 Substrato: 30 mil (0,762 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Espessura do painel acabado: 0,8 mm
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) nas camadas externas
Traço/Espaço mínimo: 4/7 milis
Tamanho mínimo do buraco: 0,55 mm
Vias: 27 (sem vias cegas)
Revestimento de superfície: prata de imersão
Tela de seda: Nenhuma na parte superior ou inferior
Máscara de solda: nenhuma em cima ou em baixo
Ensaios elétricos: 100% de ensaios elétricos realizados antes da expedição
Padrões de qualidade
Este PCB cumpre as normas IPC-Classe-2, garantindo uma elevada fiabilidade para várias aplicações.
Aplicações típicas
Sistemas de prevenção de colisões automóveis
Antenas de satélite de posicionamento global
Sistemas de telecomunicações sem fios
Antenas para comunicações sem fio
Satélites de transmissão directa
Links de dados em sistemas de cabo
Leitores de medidores remotos
Retrovisores de potência
LMDS e banda larga sem fios
Infraestrutura da estação base
Disponibilidade
O PCB RO3203 está disponível em todo o mundo, tornando-o uma excelente escolha para engenheiros e designers que precisam de soluções de RF e microondas de alto desempenho.
| Material de PCB: |
Laminados cerâmicos reforçados com fibra de vidro tecida |
| Designação |
RO3203 |
| Constante dielétrica: |
30,02 ± 0.04 |
| Número de camadas: |
Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
| Espessura do PCB: |
10mil (0,254mm), 20mil ((0,508mm), 30mil (0,762mm), 60mil ((1,524mm) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
Cobre nu, HASL, ENIG, OSP etc. |
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