MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
O Rogers RO4003C PCB de Alta Frequência é uma escolha de primeira para aplicações que exigem desempenho elétrico e fabricabilidade superiores. This innovative material is a proprietary woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic laminate that combines the beneficial properties of PTFE/woven glass with the ease of processing associated with epoxy/glass materialsO RO4003C destaca-se por oferecer um excelente controlo dielétrico e baixas perdas a um custo competitivo, tornando-o ideal para aplicações de alto volume e sensíveis ao desempenho.
Características fundamentais
Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
Conductividade térmica: 0,71 W/m/°K
Coeficiente térmico da constante dielétrica: +40 ppm/°C (intervalo de funcionamento: -50°C a 150°C)
Coeficiente de expansão térmica (CTE): correspondente ao cobre (X: 11 ppm/°C, Y: 14 ppm/°C)
CTE baixo no eixo Z: 46 ppm/°C
Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
Baixa absorção de umidade: 0,06%
Benefícios
Ideal para construções de placas de várias camadas (MLB): o RO4003C é projetado especificamente para projetos de PCB complexos, fornecendo excelente desempenho em configurações de várias camadas.
Fabricação econômica: processos semelhantes aos do FR-4, permitindo custos de fabricação mais baixos em comparação com os laminados tradicionais de microondas.
Aplicações de alto volume: projetado para aplicações sensíveis ao desempenho, tornando-se a escolha perfeita para ambientes de alta demanda.
Preços competitivos: oferece um valor excepcional sem comprometer a qualidade ou o desempenho.
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Em termos de especificações técnicas, o RO4003C apresenta um empilhamento de PCB rígido de 2 camadas, com espessuras de camada de cobre de 35 μm em ambos os lados e uma espessura de núcleo de 0,305 mm (12 mil).As dimensões da placa são 66.95 mm x 38.29 mm (± 0.15 mm), com uma espessura de placa fina de 0.4 mm. Ele suporta um traço mínimo / espaço de 4/4 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0.4 mm. O peso de cobre acabado é de 1 oz (1.4 ml) para as camadas exteriores, e o acabamento da superfície é ENEPIG.
Aplicações típicas
O PCB Rogers RO4003C é versátil e adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
Antenas e amplificadores de potência de estações-base celulares
Marcas de identificação de RF
Radar e sensores para automóveis
LNB para satélites de radiodifusão directa
Disponibilidade
O Rogers RO4003C PCB está disponível em todo o mundo, projetado para atender às necessidades de aplicações de alta frequência modernas.representa um avanço significativo na tecnologia de PCB.
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
O Rogers RO4003C PCB de Alta Frequência é uma escolha de primeira para aplicações que exigem desempenho elétrico e fabricabilidade superiores. This innovative material is a proprietary woven glass reinforced hydrocarbon/ceramic laminate that combines the beneficial properties of PTFE/woven glass with the ease of processing associated with epoxy/glass materialsO RO4003C destaca-se por oferecer um excelente controlo dielétrico e baixas perdas a um custo competitivo, tornando-o ideal para aplicações de alto volume e sensíveis ao desempenho.
Características fundamentais
Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
Conductividade térmica: 0,71 W/m/°K
Coeficiente térmico da constante dielétrica: +40 ppm/°C (intervalo de funcionamento: -50°C a 150°C)
Coeficiente de expansão térmica (CTE): correspondente ao cobre (X: 11 ppm/°C, Y: 14 ppm/°C)
CTE baixo no eixo Z: 46 ppm/°C
Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
Baixa absorção de umidade: 0,06%
Benefícios
Ideal para construções de placas de várias camadas (MLB): o RO4003C é projetado especificamente para projetos de PCB complexos, fornecendo excelente desempenho em configurações de várias camadas.
Fabricação econômica: processos semelhantes aos do FR-4, permitindo custos de fabricação mais baixos em comparação com os laminados tradicionais de microondas.
Aplicações de alto volume: projetado para aplicações sensíveis ao desempenho, tornando-se a escolha perfeita para ambientes de alta demanda.
Preços competitivos: oferece um valor excepcional sem comprometer a qualidade ou o desempenho.
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Em termos de especificações técnicas, o RO4003C apresenta um empilhamento de PCB rígido de 2 camadas, com espessuras de camada de cobre de 35 μm em ambos os lados e uma espessura de núcleo de 0,305 mm (12 mil).As dimensões da placa são 66.95 mm x 38.29 mm (± 0.15 mm), com uma espessura de placa fina de 0.4 mm. Ele suporta um traço mínimo / espaço de 4/4 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0.4 mm. O peso de cobre acabado é de 1 oz (1.4 ml) para as camadas exteriores, e o acabamento da superfície é ENEPIG.
Aplicações típicas
O PCB Rogers RO4003C é versátil e adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
Antenas e amplificadores de potência de estações-base celulares
Marcas de identificação de RF
Radar e sensores para automóveis
LNB para satélites de radiodifusão directa
Disponibilidade
O Rogers RO4003C PCB está disponível em todo o mundo, projetado para atender às necessidades de aplicações de alta frequência modernas.representa um avanço significativo na tecnologia de PCB.