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Rogers RO4350B Rf Pcb Boards 3 Camada 1,7 mm ENIG

Rogers RO4350B Rf Pcb Boards 3 Camada 1,7 mm ENIG

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rogers RO4350B Core, RO4450F Bondply
Tamanho do PCB:
420,35 mm x 42,35 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) camadas externas, 0,5 oz (0,7 mils) camada interna
Revestimento de superfície:
ENIG
Número de camadas:
3-camada
Espessura do PCB:
1,7 milímetros
Destacar:

Placas de circuito impresso Rogers RO4350B

,

3 camadas de placas de PCB RF

,

Placas de circuito impresso ENIG rf

Descrição do produto

Introdução
O Rogers RO4350B PCB de Alta Frequência é projetado para aplicações que exigem desempenho elétrico excepcional e fabricabilidade.Os materiais RO4350B apresentam hidrocarbonetos/cerâmica reforçada por vidro tecido de propriedade exclusiva que oferecem um desempenho elétrico comparável ao do PTFE/vidro tecidoEstes laminados mantêm um controlo rigoroso da constante dielétrica (Dk), garantindo ao mesmo tempo baixas perdas,tudo a uma fração do custo dos materiais convencionais de microondasAo contrário das opções baseadas em PTFE, o RO4350B não requer tratamentos especiais de furos ou procedimentos de manuseio, tornando-o fácil de usar.adequado para dispositivos ativos e projetos de RF de alta potência.

 

O laminado RO4450F complementa o núcleo RO4350B, constituído por vários graus compatíveis com os laminados RO4000 para construções multicamadas.O seu elevado Tg pós-curado permite-lhe lidar com múltiplos ciclos de laminação, tornando-a ideal para aplicações que exijam laminações sequenciais.que permitem a combinação de RO4450F e de ligações FR-4 de baixo fluxo em construções multi-camadas não homogéneas.

 

Características
RO4350B:
Constante dielétrica (Dk): 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
Fator de dissipação: 0,0037 a 10 GHz/23°C
Conductividade térmica: 0,69 W/m/°K
CTE: X: 10 ppm/°C, Y: 12 ppm/°C, Z: 32 ppm/°C
Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
Absorção de água: 0,06%

 

RO4350B Valor típico
Imóveis RO4350B Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.5 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3) V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

RO4450F:
Constante dielétrica (Dk): 3,52 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
Fator de dissipação: 0,004 a 10 GHz/23°C
Conductividade térmica: 0,65 W/m/°K
CTE: X: 19 ppm/°C, Y: 17 ppm/°C, Z: 50 ppm/°C
Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
Absorção de água: 0,04%

 

Especificações técnicas
Acúmulo de PCB: PCB rígido de 2 camadas

 

Capa de cobre 1: 35 μm
Rogers RO4350B Core: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 2: 18 μm
Prepreg Bond-ply (RO4450F): 0,101 mm (4 mil)
Rogers RO4350B Core: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 3: 35 μm

 

Rogers RO4350B Rf Pcb Boards 3 Camada 1,7 mm ENIG 0

 

As dimensões do painel são 42,35 mm x 42,35 mm (± 0,15 mm), com uma espessura de painel acabado de 1,7 mm. Ele suporta um traço mínimo / espaço de 5/5 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,3 mm.O peso do cobre acabado é de 1 oz (1.4 mils) para as camadas externas e 0,5 oz (0,7 mils) para a camada interna, com uma espessura de revestimento de 20 μm. O acabamento da superfície é ENIG, com uma serigrafia amarela no topo e uma máscara de solda verde.

 

Aplicações
O PCB Rogers RO4350B é adequado para uma variedade de aplicações, incluindo:

 

Antenas e amplificadores de potência de estações-base celulares
Marcas de identificação de RF
Radar e sensores para automóveis
LNB para satélites de radiodifusão directa

 

Disponibilidade
O PCB Rogers RO4350B está disponível em todo o mundo, projetado para atender às demandas das aplicações modernas de alta frequência.As suas propriedades avançadas de material e métodos de processamento fáceis de usar tornam-na uma escolha essencial para engenheiros e designers.

 

Rogers RO4350B Rf Pcb Boards 3 Camada 1,7 mm ENIG 1

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Detalhes dos produtos
Rogers RO4350B Rf Pcb Boards 3 Camada 1,7 mm ENIG
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Material:
Rogers RO4350B Core, RO4450F Bondply
Tamanho do PCB:
420,35 mm x 42,35 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Peso de cobre:
1 oz (1,4 mils) camadas externas, 0,5 oz (0,7 mils) camada interna
Revestimento de superfície:
ENIG
Número de camadas:
3-camada
Espessura do PCB:
1,7 milímetros
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

Placas de circuito impresso Rogers RO4350B

,

3 camadas de placas de PCB RF

,

Placas de circuito impresso ENIG rf

Descrição do produto

Introdução
O Rogers RO4350B PCB de Alta Frequência é projetado para aplicações que exigem desempenho elétrico excepcional e fabricabilidade.Os materiais RO4350B apresentam hidrocarbonetos/cerâmica reforçada por vidro tecido de propriedade exclusiva que oferecem um desempenho elétrico comparável ao do PTFE/vidro tecidoEstes laminados mantêm um controlo rigoroso da constante dielétrica (Dk), garantindo ao mesmo tempo baixas perdas,tudo a uma fração do custo dos materiais convencionais de microondasAo contrário das opções baseadas em PTFE, o RO4350B não requer tratamentos especiais de furos ou procedimentos de manuseio, tornando-o fácil de usar.adequado para dispositivos ativos e projetos de RF de alta potência.

 

O laminado RO4450F complementa o núcleo RO4350B, constituído por vários graus compatíveis com os laminados RO4000 para construções multicamadas.O seu elevado Tg pós-curado permite-lhe lidar com múltiplos ciclos de laminação, tornando-a ideal para aplicações que exijam laminações sequenciais.que permitem a combinação de RO4450F e de ligações FR-4 de baixo fluxo em construções multi-camadas não homogéneas.

 

Características
RO4350B:
Constante dielétrica (Dk): 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
Fator de dissipação: 0,0037 a 10 GHz/23°C
Conductividade térmica: 0,69 W/m/°K
CTE: X: 10 ppm/°C, Y: 12 ppm/°C, Z: 32 ppm/°C
Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
Absorção de água: 0,06%

 

RO4350B Valor típico
Imóveis RO4350B Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.48±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.66 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0037
0.0031
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε + 50 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.2 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 5.7 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 16, 767 ((2,432)
14,153 ((2,053)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 203(29.5)
130(18.9)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 255
(37)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.5 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 10
12
32
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 390   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.69   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.86   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 0.88
(5.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade (3) V-0       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

RO4450F:
Constante dielétrica (Dk): 3,52 ± 0,05 a 10 GHz/23°C
Fator de dissipação: 0,004 a 10 GHz/23°C
Conductividade térmica: 0,65 W/m/°K
CTE: X: 19 ppm/°C, Y: 17 ppm/°C, Z: 50 ppm/°C
Temperatura de transição do vidro (Tg): > 280 °C
Absorção de água: 0,04%

 

Especificações técnicas
Acúmulo de PCB: PCB rígido de 2 camadas

 

Capa de cobre 1: 35 μm
Rogers RO4350B Core: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 2: 18 μm
Prepreg Bond-ply (RO4450F): 0,101 mm (4 mil)
Rogers RO4350B Core: 0,762 mm (30 mil)
Capa de cobre 3: 35 μm

 

Rogers RO4350B Rf Pcb Boards 3 Camada 1,7 mm ENIG 0

 

As dimensões do painel são 42,35 mm x 42,35 mm (± 0,15 mm), com uma espessura de painel acabado de 1,7 mm. Ele suporta um traço mínimo / espaço de 5/5 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,3 mm.O peso do cobre acabado é de 1 oz (1.4 mils) para as camadas externas e 0,5 oz (0,7 mils) para a camada interna, com uma espessura de revestimento de 20 μm. O acabamento da superfície é ENIG, com uma serigrafia amarela no topo e uma máscara de solda verde.

 

Aplicações
O PCB Rogers RO4350B é adequado para uma variedade de aplicações, incluindo:

 

Antenas e amplificadores de potência de estações-base celulares
Marcas de identificação de RF
Radar e sensores para automóveis
LNB para satélites de radiodifusão directa

 

Disponibilidade
O PCB Rogers RO4350B está disponível em todo o mundo, projetado para atender às demandas das aplicações modernas de alta frequência.As suas propriedades avançadas de material e métodos de processamento fáceis de usar tornam-na uma escolha essencial para engenheiros e designers.

 

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