MOQ: | 1 PCS |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Estamos entusiasmados em apresentar a nossa nova placa de circuito impresso de 2 camadas (PCB) com RF-60TC, um laminado de alta frequência projetado para aplicações de RF e microondas de alta potência.Este material avançado combina cerâmica, PTFE reforçado com vidro com condutividade térmica excepcional, tornando-o ideal para projetos de antenas miniaturizadas e outras aplicações de alta eficiência.
Características fundamentais
A RF-60TC possui uma constante dielétrica (Dk) de 6,15 a 10 GHz e um baixo fator de dissipação de 0.002, proporcionando melhores ganhos e eficiências nos circuitos de RF. A sua elevada condutividade térmica de 1,0 W/m*K para 0,5 oz de cobre e de 1,05 W/m*K para 1 oz assegura uma efetiva dissipação de calor,redução das temperaturas de funcionamento e melhoria da fiabilidade dos componentes ativosAlém disso, o RF-60TC tem uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,03% e um coeficiente térmico de Dk de -3,58 ppm/°C, garantindo um desempenho estável numa ampla gama de temperaturas.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 6.15 ± 0.15 | 6.15 ± 0.15 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 0.002 | 0.002 | ||
TcK | ppm/°C | - Três.581 | ppm/°C | - Três.581 | |
Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 | kV | 55 | kV | 55 |
Força dielétrica | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 550 | V/mm | 21,654 |
Resistência de arco | IPC-650 2.5.1 | Segundo | > 180 | Segundo | > 180 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Força flexural(MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 69 |
Força flexural(CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Resistência à tração(MD) | IPC-650 2.4.19 | psi | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Resistência à tração(CD) | IPC-650 2.4.19 | psi | 7,000 | N/mm2 | 48 |
Modulo do Jovem(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | KPSI | 721 | N/mm2 | 4971 |
Relação de Poisson(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.155 | 0.155 | ||
Resistência ao descascamento1 oz. ED | IPC-650 2.4.8 | Pound/in | 8 | N/mm | 1.43 |
Conductividade térmica- O quê? | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.9 | W/M*K | 0.9 |
Conductividade térmica(CH/CH) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1 | W/M*K | 1 |
Conductividade térmica(C1/C1) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1.05 | W/M*K | 1.05 |
Estabilidade dimensional(MD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Depois de assado) | mils/in | 0.01 | mm/M | 0.01 |
Estabilidade dimensional(CD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Depois de assado) | mils/in | 0.69 | mm/M | 0.69 |
Estabilidade dimensional(MD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Estresse térmico) | mils/in | 0.06 | mm/M | 0.06 |
Estabilidade dimensional(CD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Estresse térmico) | mils/in | 0.8 | mm/M | 0.8 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1(Depois da Humidade) | - O quê? | 1.0 x 108 | - O quê? | 1.0 x 108 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1(Depois da Humidade) | Mohm/cm | 1.0 x 108 | Mohm/cm | 1.0 x 108 |
TEC(Eixo X, Eixo Y) | IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) | ppm/°C | 9.9 | ppm/°C | 9.9 |
TEC(Eixo Z) | IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) | ppm/°C | 40 | ppm/°C | 40 |
Densidade(Gravidade específica) | IPC-650 2.3.5 | g/cm3 | 2.84 | g/cm3 | 2.84 |
Calor específico | IPC-650 2.4.50 | J/gK | 0.94 | J/gK | 0.94 |
Td(perda de 2% do IVA) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | °F | 930 | °C | 500 |
Td(perda de 5% Wt) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | °F | 960 | °C | 515 |
Classificação de inflamabilidade | UL 94 | V-0 | V-0 |
Especificações de PCB
Este PCB possui um empilhamento robusto constituído por:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- RF-60TC Core: 0,254 mm (10 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
As dimensões gerais do PCB são de 49,44 mm x 36,88 mm ± 0,15 mm, com uma espessura final de 0,37 mm. Ele suporta um traço mínimo de 4/5 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,25 mm.O PCB é projetado sem vias cegas, com um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas.
Para o acabamento da superfície, o PCB usa estanho de imersão, e tem uma serigrafia branca no lado superior, enquanto a parte inferior permanece livre de serigrafia e máscara de solda.Cada PCB é submetido a 100% de testes elétricos antes da expedição para garantir um desempenho óptimo.
Material de PCB: | Fibra de vidro preenchida de cerâmica à base de PTFE |
Designação | RF-60TC |
Constante dielétrica: | 6.15 |
Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
Espessura do PCB: | 10mil (0,254mm); 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm); 30mil (0,762mm), 60mil (1.524mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |
Aplicações
Este PCB versátil é adequado para uma série de aplicações, incluindo:
- Amplificadores de alta potência
- Antenas miniaturizadas
- GPS, patch, leitores de RFID.
- Filtros, acopladores e divisores
- Componentes para satélites
Garantia da qualidade e disponibilidade
Este PCB é produzido de acordo com os padrões IPC-Classe 2 e está disponível para envio global.garantir a sua compatibilidade com os fluxos de trabalho de projeto de PCB padrão.
A utilização de material RF-60TC permite alcançar um desempenho e uma fiabilidade superiores em aplicações de alta frequência, tornando-o uma opção ideal para projetos de circuitos RF sofisticados.
MOQ: | 1 PCS |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Estamos entusiasmados em apresentar a nossa nova placa de circuito impresso de 2 camadas (PCB) com RF-60TC, um laminado de alta frequência projetado para aplicações de RF e microondas de alta potência.Este material avançado combina cerâmica, PTFE reforçado com vidro com condutividade térmica excepcional, tornando-o ideal para projetos de antenas miniaturizadas e outras aplicações de alta eficiência.
Características fundamentais
A RF-60TC possui uma constante dielétrica (Dk) de 6,15 a 10 GHz e um baixo fator de dissipação de 0.002, proporcionando melhores ganhos e eficiências nos circuitos de RF. A sua elevada condutividade térmica de 1,0 W/m*K para 0,5 oz de cobre e de 1,05 W/m*K para 1 oz assegura uma efetiva dissipação de calor,redução das temperaturas de funcionamento e melhoria da fiabilidade dos componentes ativosAlém disso, o RF-60TC tem uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,03% e um coeficiente térmico de Dk de -3,58 ppm/°C, garantindo um desempenho estável numa ampla gama de temperaturas.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 6.15 ± 0.15 | 6.15 ± 0.15 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) | 0.002 | 0.002 | ||
TcK | ppm/°C | - Três.581 | ppm/°C | - Três.581 | |
Descomposição dielétrica | IPC-650 2.5.6 | kV | 55 | kV | 55 |
Força dielétrica | IPC-650 2.5.6.2 | V/mil | 550 | V/mm | 21,654 |
Resistência de arco | IPC-650 2.5.1 | Segundo | > 180 | Segundo | > 180 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.03 | % | 0.03 |
Força flexural(MD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 69 |
Força flexural(CD) | IPC-650 2.4.4 | psi | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Resistência à tração(MD) | IPC-650 2.4.19 | psi | 9,000 | N/mm2 | 62 |
Resistência à tração(CD) | IPC-650 2.4.19 | psi | 7,000 | N/mm2 | 48 |
Modulo do Jovem(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | KPSI | 721 | N/mm2 | 4971 |
Relação de Poisson(MD) | ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 | 0.155 | 0.155 | ||
Resistência ao descascamento1 oz. ED | IPC-650 2.4.8 | Pound/in | 8 | N/mm | 1.43 |
Conductividade térmica- O quê? | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 0.9 | W/M*K | 0.9 |
Conductividade térmica(CH/CH) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1 | W/M*K | 1 |
Conductividade térmica(C1/C1) | IPC-650 2.4.50 | W/M*K | 1.05 | W/M*K | 1.05 |
Estabilidade dimensional(MD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Depois de assado) | mils/in | 0.01 | mm/M | 0.01 |
Estabilidade dimensional(CD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Depois de assado) | mils/in | 0.69 | mm/M | 0.69 |
Estabilidade dimensional(MD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Estresse térmico) | mils/in | 0.06 | mm/M | 0.06 |
Estabilidade dimensional(CD) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Estresse térmico) | mils/in | 0.8 | mm/M | 0.8 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1(Depois da Humidade) | - O quê? | 1.0 x 108 | - O quê? | 1.0 x 108 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1(Depois da Humidade) | Mohm/cm | 1.0 x 108 | Mohm/cm | 1.0 x 108 |
TEC(Eixo X, Eixo Y) | IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) | ppm/°C | 9.9 | ppm/°C | 9.9 |
TEC(Eixo Z) | IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) | ppm/°C | 40 | ppm/°C | 40 |
Densidade(Gravidade específica) | IPC-650 2.3.5 | g/cm3 | 2.84 | g/cm3 | 2.84 |
Calor específico | IPC-650 2.4.50 | J/gK | 0.94 | J/gK | 0.94 |
Td(perda de 2% do IVA) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | °F | 930 | °C | 500 |
Td(perda de 5% Wt) | IPC - 650 2.4.24.6 / TGA | °F | 960 | °C | 515 |
Classificação de inflamabilidade | UL 94 | V-0 | V-0 |
Especificações de PCB
Este PCB possui um empilhamento robusto constituído por:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- RF-60TC Core: 0,254 mm (10 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
As dimensões gerais do PCB são de 49,44 mm x 36,88 mm ± 0,15 mm, com uma espessura final de 0,37 mm. Ele suporta um traço mínimo de 4/5 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,25 mm.O PCB é projetado sem vias cegas, com um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas.
Para o acabamento da superfície, o PCB usa estanho de imersão, e tem uma serigrafia branca no lado superior, enquanto a parte inferior permanece livre de serigrafia e máscara de solda.Cada PCB é submetido a 100% de testes elétricos antes da expedição para garantir um desempenho óptimo.
Material de PCB: | Fibra de vidro preenchida de cerâmica à base de PTFE |
Designação | RF-60TC |
Constante dielétrica: | 6.15 |
Número de camadas: | Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
Espessura do PCB: | 10mil (0,254mm); 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm); 30mil (0,762mm), 60mil (1.524mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |
Aplicações
Este PCB versátil é adequado para uma série de aplicações, incluindo:
- Amplificadores de alta potência
- Antenas miniaturizadas
- GPS, patch, leitores de RFID.
- Filtros, acopladores e divisores
- Componentes para satélites
Garantia da qualidade e disponibilidade
Este PCB é produzido de acordo com os padrões IPC-Classe 2 e está disponível para envio global.garantir a sua compatibilidade com os fluxos de trabalho de projeto de PCB padrão.
A utilização de material RF-60TC permite alcançar um desempenho e uma fiabilidade superiores em aplicações de alta frequência, tornando-o uma opção ideal para projetos de circuitos RF sofisticados.