Estamos entusiasmados em apresentar a nossa nova placa de circuito impresso de 2 camadas (PCB) com RF-60TC, um laminado de alta frequência projetado para aplicações de RF e microondas de alta potência.Este material avançado combina cerâmica, PTFE reforçado com vidro com condutividade térmica excepcional, tornando-o ideal para projetos de antenas miniaturizadas e outras aplicações de alta eficiência.
Características fundamentais
A RF-60TC possui uma constante dielétrica (Dk) de 6,15 a 10 GHz e um baixo fator de dissipação de 0.002, proporcionando melhores ganhos e eficiências nos circuitos de RF. A sua elevada condutividade térmica de 1,0 W/m*K para 0,5 oz de cobre e de 1,05 W/m*K para 1 oz assegura uma efetiva dissipação de calor,redução das temperaturas de funcionamento e melhoria da fiabilidade dos componentes ativosAlém disso, o RF-60TC tem uma baixa taxa de absorção de umidade de 0,03% e um coeficiente térmico de Dk de -3,58 ppm/°C, garantindo um desempenho estável numa ampla gama de temperaturas.
| Imóveis |
Método de ensaio |
Unidade |
Valor |
Unidade |
Valor |
| Dk @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) |
|
6.15 ± 0.15 |
|
6.15 ± 0.15 |
| Df @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1(Modificado) |
|
0.002 |
|
0.002 |
| TcK |
|
ppm/°C |
- Três.581 |
ppm/°C |
- Três.581 |
| Descomposição dielétrica |
IPC-650 2.5.6 |
kV |
55 |
kV |
55 |
| Força dielétrica |
IPC-650 2.5.6.2 |
V/mil |
550 |
V/mm |
21,654 |
| Resistência de arco |
IPC-650 2.5.1 |
Segundo |
> 180 |
Segundo |
> 180 |
| Absorção de umidade |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.03 |
% |
0.03 |
| Força flexural(MD) |
IPC-650 2.4.4 |
psi |
10,000 |
N/mm2 |
69 |
| Força flexural(CD) |
IPC-650 2.4.4 |
psi |
9,000 |
N/mm2 |
62 |
| Resistência à tração(MD) |
IPC-650 2.4.19 |
psi |
9,000 |
N/mm2 |
62 |
| Resistência à tração(CD) |
IPC-650 2.4.19 |
psi |
7,000 |
N/mm2 |
48 |
| Modulo do Jovem(MD) |
ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 |
KPSI |
721 |
N/mm2 |
4971 |
| Relação de Poisson(MD) |
ASTM D 3039/IPC-TM-650 2.4.19 |
|
0.155 |
|
0.155 |
| Resistência ao descascamento1 oz. ED |
IPC-650 2.4.8 |
Pound/in |
8 |
N/mm |
1.43 |
| Conductividade térmica- O quê? |
IPC-650 2.4.50 |
W/M*K |
0.9 |
W/M*K |
0.9 |
| Conductividade térmica(CH/CH) |
IPC-650 2.4.50 |
W/M*K |
1 |
W/M*K |
1 |
| Conductividade térmica(C1/C1) |
IPC-650 2.4.50 |
W/M*K |
1.05 |
W/M*K |
1.05 |
| Estabilidade dimensional(MD) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Depois de assado) |
mils/in |
0.01 |
mm/M |
0.01 |
| Estabilidade dimensional(CD) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.4(Depois de assado) |
mils/in |
0.69 |
mm/M |
0.69 |
| Estabilidade dimensional(MD) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Estresse térmico) |
mils/in |
0.06 |
mm/M |
0.06 |
| Estabilidade dimensional(CD) |
IPC-650 2.4.39 sec. 5.5(Estresse térmico) |
mils/in |
0.8 |
mm/M |
0.8 |
| Resistividade de superfície |
IPC-650 2.5.17.1(Depois da Humidade) |
- O quê? |
1.0 x 108 |
- O quê? |
1.0 x 108 |
| Resistividade de volume |
IPC-650 2.5.17.1(Depois da Humidade) |
Mohm/cm |
1.0 x 108 |
Mohm/cm |
1.0 x 108 |
| TEC(Eixo X, Eixo Y) |
IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) |
ppm/°C |
9.9 |
ppm/°C |
9.9 |
| TEC(Eixo Z) |
IPC-650 2.4.41(RT- 150°C) |
ppm/°C |
40 |
ppm/°C |
40 |
| Densidade(Gravidade específica) |
IPC-650 2.3.5 |
g/cm3 |
2.84 |
g/cm3 |
2.84 |
| Calor específico |
IPC-650 2.4.50 |
J/gK |
0.94 |
J/gK |
0.94 |
| Td(perda de 2% do IVA) |
IPC - 650 2.4.24.6 / TGA |
°F |
930 |
°C |
500 |
| Td(perda de 5% Wt) |
IPC - 650 2.4.24.6 / TGA |
°F |
960 |
°C |
515 |
| Classificação de inflamabilidade |
UL 94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Especificações de PCB
Este PCB possui um empilhamento robusto constituído por:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- RF-60TC Core: 0,254 mm (10 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm
As dimensões gerais do PCB são de 49,44 mm x 36,88 mm ± 0,15 mm, com uma espessura final de 0,37 mm. Ele suporta um traço mínimo de 4/5 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,25 mm.O PCB é projetado sem vias cegas, com um peso de cobre acabado de 1 oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas.
Para o acabamento da superfície, o PCB usa estanho de imersão, e tem uma serigrafia branca no lado superior, enquanto a parte inferior permanece livre de serigrafia e máscara de solda.Cada PCB é submetido a 100% de testes elétricos antes da expedição para garantir um desempenho óptimo.
| Material de PCB: |
Fibra de vidro preenchida de cerâmica à base de PTFE |
| Designação |
RF-60TC |
| Constante dielétrica: |
6.15 |
| Número de camadas: |
Dupla camada, multicamada, PCB híbrido |
| Peso de cobre: |
0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm) |
| Espessura do PCB: |
10mil (0,254mm); 20mil (0,508mm), 25mil ((0,635mm); 30mil (0,762mm), 60mil (1.524mm) |
| Tamanho do PCB: |
≤ 400 mm X 500 mm |
| Máscara de solda: |
Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
| Revestimento da superfície: |
cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, etc. |
Aplicações
Este PCB versátil é adequado para uma série de aplicações, incluindo:
- Amplificadores de alta potência
- Antenas miniaturizadas
- GPS, patch, leitores de RFID.
- Filtros, acopladores e divisores
- Componentes para satélites
Garantia da qualidade e disponibilidade
Este PCB é produzido de acordo com os padrões IPC-Classe 2 e está disponível para envio global.garantir a sua compatibilidade com os fluxos de trabalho de projeto de PCB padrão.
A utilização de material RF-60TC permite alcançar um desempenho e uma fiabilidade superiores em aplicações de alta frequência, tornando-o uma opção ideal para projetos de circuitos RF sofisticados.
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