Apresentando nossa recém-lançada placa de circuito impresso (PCB) de 4 camadas, projetada com materiais de alto desempenho - Rogers RT/duroid 5880 e RO4003C. Este PCB foi projetado para aplicações de alta frequência e banda larga, oferecendo propriedades elétricas e confiabilidade excepcionais.
Apresentações de materiais
RT/duróide 5880
Rogers RT/duroid 5880 é um laminado de alta frequência feito de compósitos de PTFE reforçados com microfibras de vidro. Este material apresenta:
- Baixa constante dielétrica (Dk): 2,2 ± 0,02 a 10 GHz
- Baixa Perda: Fator de dissipação de 0,0009 a 10 GHz
Uniformidade: Microfibras orientadas aleatoriamente melhoram a estabilidade Dk.
| Valor típico de RT/duroid 5880 |
| Propriedade |
RT/duróide 5880 |
Direção |
Unidades |
Doença |
Método de teste |
| Constante dielétrica, εProcesso |
2.20
2,20±0,02 especificações. |
Z |
N / D |
C24/23/50
C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Constante dielétrica, εDesign |
2.2 |
Z |
N / D |
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de Dissipação, tanδ |
0,0004
0,0009 |
Z |
N / D |
C24/23/50
C24/23/50 |
1MHz IPC-TM-650 2.5.5.3
10 GHz IPC-TM 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
-125 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃para 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
2x107 |
Z |
Mohm cm |
C/96/35/90 |
ASTM D257 |
| Resistividade de Superfície |
3x107 |
Z |
Mohm |
C/96/35/90 |
ASTM D257 |
| Calor Específico |
0,96(0,23) |
N / D |
j/g/k
(cal/g/c) |
N / D |
Calculado |
| Módulo de tração |
Teste aos 23℃ |
Teste em 100℃ |
N / D |
MPa(kpsi) |
UM |
ASTM D638 |
| 1070(156) |
450(65) |
X |
| 860(125) |
380(55) |
S |
| Estresse final |
29(4.2) |
20(2,9) |
X |
| 27(3,9) |
18(2,6) |
S |
| Tensão Final |
6 |
7.2 |
X |
% |
| 4.9 |
5.8 |
S |
| Módulo Compressivo |
710(103) |
500(73) |
X |
MPa(kpsi) |
UM |
ASTM D695 |
| 710(103) |
500(73) |
S |
| 940(136) |
670(97) |
Z |
| Estresse final |
27(3,9) |
22(3.2) |
X |
| 29(5.3) |
21(3.1) |
S |
| 52(7,5) |
43(6,3) |
Z |
| Tensão Final |
8,5 |
8.4 |
X |
% |
| 7.7 |
7,8 |
S |
| 12,5 |
17.6 |
Z |
| Absorção de umidade |
0,02 |
N / D |
% |
0,62"(1,6 mm) D48/50 |
ASTM D570 |
| Condutividade Térmica |
0,2 |
Z |
S/m/k |
80℃ |
ASTM C518 |
| Coeficiente de Expansão Térmica |
31
48
237 |
X
S
Z |
ppm/℃ |
0-100℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Td |
500 |
N / D |
℃TGA |
N / D |
ASTM D3850 |
| Densidade |
2.2 |
N / D |
g/cm3 |
N / D |
ASTM D792 |
| Casca de Cobre |
31,2(5,5) |
N / D |
Pli(N/mm) |
Folha EDC de 1 onça (35 mm)
depois da flutuação da solda |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
N / D |
N / D |
N / D |
UL 94 |
| Compatível com processo sem chumbo |
Sim |
N / D |
N / D |
N / D |
N / D |
RO4003C
Rogers RO4003C é um material proprietário de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com vidro tecido que combina:
- Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
- Economia: Utiliza métodos padrão de processamento de epóxi/vidro.
- Baixa absorção de umidade: 0,06%, aumentando a confiabilidade.
|
|
| Valor típico RO4003C |
| Propriedade |
RO4003C |
Direção |
Unidades |
Doença |
Método de teste |
| Constante dielétrica, εProcesso |
3,38±0,05 |
Z |
|
10GHz/23℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Apertado |
| Constante dielétrica, εDesign |
3,55 |
Z |
|
8 a 40GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de Dissipaçãotan,δ |
0,0027
0,0021 |
Z |
|
10GHz/23℃
2,5 GHz/23 ℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+40 |
Z |
ppm/℃ |
-50℃a 150℃ |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1,7x1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de Superfície |
4,2 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força Elétrica |
31,2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0,51mm(0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
19.650(2.850)
19.450(2.821) |
X
S |
MPa(ksi) |
TR |
ASTM D638 |
| Resistência à tracção |
139(20,2)
100(14,5) |
X
S |
MPa(ksi) |
TR |
ASTM D638 |
| Resistência à Flexão |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade Dimensional |
<0,3 |
X,Y |
mm/m
(mil/polegada) |
após gravação+E2/150℃ |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica |
11
14
46 |
X
S
Z |
ppm/℃ |
-55℃a288℃ |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
℃TMA |
UM |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
℃ TGA |
|
ASTM D3850 |
| Condutividade Térmica |
0,71 |
|
S/M/ok |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0,06 |
|
% |
Imersão de 48 horas 0,060"
temperatura da amostra 50℃ |
ASTM D570 |
| Densidade |
1,79 |
|
g/cm3 |
23℃ |
ASTM D792 |
| Resistência à casca de cobre |
1.05
(6,0) |
|
N/mm
(pli) |
após a solda flutuar 1 onça.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
N / D |
|
|
|
UL 94 |
| Compatível com processo sem chumbo |
Sim |
|
|
|
|
Especificações de PCB
Empilhamento:
Camada de cobre 1: 35 μm
RT/duróide 5880: 0,787 mm (31 mil)
Camada de cobre 2: 35 μm
RO4450F Pré-impregnado Bondply: 0,101 mm (4 mil)
Camada de cobre 3: 35 μm
RO4003C: 0,203 mm (8 mil)
Camada de cobre 4: 35 μm
Este PCB mede 110 mm x 51 mm ± 0,15 mm, com espessura final de 1,3 mm e peso de cobre de 1 onça (1,4 mils) nas camadas interna e externa. Ele suporta um traço/espaço mínimo de 4/6 mils e um tamanho mínimo de furo de 0,3 mm, com uma espessura de revestimento de 20 μm.
Para acabamento superficial utiliza ouro de imersão, complementado por máscara de solda verde na parte superior e sem máscara na parte inferior. Uma serigrafia branca é aplicada na parte superior para uma rotulagem clara dos componentes. Cada PCB é 100% testado eletricamente antes do envio para garantir alta qualidade e confiabilidade.
Aplicações Típicas
- Antenas de banda larga para companhias aéreas comerciais
- Circuitos Microstrip e Stripline
- Aplicações de ondas milimétricas
- Sistemas de Radar
- Sistemas de Orientação
- Antenas de rádio digital ponto a ponto
Garantia de qualidade
Esta PCB atende aos padrões IPC-Class 2 e é fornecida com formato de arte Gerber RS-274-X, garantindo compatibilidade com software de design de PCB padrão da indústria.
Disponibilidade Global
Disponível para envio em todo o mundo, nossa tecnologia avançada de PCB está pronta para atender às suas necessidades de aplicação de alta frequência.
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