Apresentando a Placa de Circuito Impresso Rogers RO4350B, uma solução de ponta projetada para aplicações de alta frequência. Feita de compósito proprietário de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com fibra de vidro tecida, a RO4350B oferece desempenho elétrico comparável ao PTFE/fibra de vidro tecida, mantendo as vantagens de fabricação dos compósitos epóxi/vidro. Este material é projetado para fornecer controle preciso sobre a constante dielétrica (Dk) e baixa perda, tudo a uma fração do custo dos laminados de micro-ondas convencionais.
Os laminados RO4350B não requerem tratamentos especiais de furos passantes ou procedimentos de manuseio, tornando-os mais fáceis de trabalhar do que materiais à base de PTFE. Classificados como UL 94 V-0, são ideais para dispositivos ativos e projetos de RF de alta potência, garantindo confiabilidade e desempenho.
Recursos Principais
1. Constante Dielétrica: 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, garantindo integridade de sinal confiável para aplicações de RF.
2. Fator de Dissipação: Baixo, 0,0037 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de sinal.
3. Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K, facilitando o gerenciamento eficaz de calor.
4. Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X a 10 ppm/°C, Eixo Y a 12 ppm/°C e Eixo Z a 32 ppm/°C, proporcionando excelente estabilidade dimensional.
5. Alto Valor de Tg: Superior a 280 °C, garantindo estabilidade durante o processamento térmico.
6. Absorção de Água: Baixa, 0,06%, aumentando a confiabilidade em vários ambientes.
| Valor Típico RO4350B |
| Propriedade |
RO4350B |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de Teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso |
3,48±0,05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped |
| Constante Dielétrica, εProjeto |
3,66 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de Comprimento de Fase Diferencial |
| Fator de Dissipação, tan, δ |
0,0037
0,0031 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente Térmico de ε |
+50 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade Volumétrica |
1,2 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade Superficial |
5,7 x109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistência Elétrica |
31,2(780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0,51mm(0,020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração |
16.767(2.432)
14.153(2.053) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistência à Tração |
203(29,5)
130(18,9) |
X
Y |
MPa(ksi) |
RT |
ASTM D 638 |
| Resistência à Flexão |
255
(37) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade Dimensional |
<0,5 |
X,Y |
mm/m
(mil/inch) |
após gravação+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica |
10
12
32 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
>280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
390 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Condutividade Térmica |
0,69 |
|
W/M/°K |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de Umidade |
0,06 |
|
% |
imersão de 48h em 0,060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1,86 |
|
gm/cm³ |
23°C |
ASTM D 792 |
| Resistência de Descolamento do Cobre |
0,88
(5,0) |
|
N/mm
(pli) |
após solda flutuante 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
(3)V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Compatível com Processo Sem Chumbo |
Sim |
|
|
|
|
Benefícios
1. Compatibilidade com Placas Multicamadas: Ideal para construções MLB, garantindo excelente estabilidade dimensional.
2. Processamento Custo-Efetivo: Processos como FR-4, resultando em custos de fabricação mais baixos.
3. Desempenho Térmico Confiável: Baixo CTE no eixo Z fornece qualidade consistente de furos passantes metalizados, mesmo sob estresse térmico.
Especificações da Placa de Circuito Impresso
Esta placa de circuito impresso é projetada como uma placa rígida de 2 camadas com dimensões de 45 mm x 66 mm, com uma tolerância de ±0,15 mm. Ela apresenta duas camadas de cobre, cada uma com uma espessura de 35 µm, intercalando um núcleo de material Rogers RO4350B com 0,168 mm (6,6 mil) de espessura. A espessura final da placa é de 0,25 mm, e as camadas externas têm um peso de cobre de 1 oz (1,4 mil).
A metalização dos vias é definida em uma espessura de 20 µm, e o acabamento superficial é obtido por meio de prata por imersão. Notavelmente, a placa não inclui serigrafia ou máscara de solda em nenhum dos lados. Antes do envio, cada placa de circuito impresso passa por um rigoroso processo de teste elétrico de 100% para garantir confiabilidade e desempenho.
Arte e Padrões
A Placa de Circuito Impresso Rogers RO4350B vem com arte Gerber RS-274-X e atende aos padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade e desempenho em aplicações exigentes.
Disponibilidade
Nossas Placas de Circuito Impresso Rogers RO4350B estão disponíveis para envio mundial, facilitando o acesso de engenheiros e designers a esta tecnologia avançada para seus projetos.
Aplicações Típicas
A Placa de Circuito Impresso Rogers RO4350B é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
-Antenas de estação base celular e amplificadores de potência
-Tags de identificação por RF
-Sistemas e sensores de radar automotivo
-LNBs para satélites de transmissão direta
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