| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentando a Placa de Circuito Impresso Rogers RO4350B, uma solução de ponta projetada para aplicações de alta frequência. Feita de compósito proprietário de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com fibra de vidro tecida, a RO4350B oferece desempenho elétrico comparável ao PTFE/fibra de vidro tecida, mantendo as vantagens de fabricação dos compósitos epóxi/vidro. Este material é projetado para fornecer controle preciso sobre a constante dielétrica (Dk) e baixa perda, tudo a uma fração do custo dos laminados de micro-ondas convencionais.
Os laminados RO4350B não requerem tratamentos especiais de furos passantes ou procedimentos de manuseio, tornando-os mais fáceis de trabalhar do que materiais à base de PTFE. Classificados como UL 94 V-0, são ideais para dispositivos ativos e projetos de RF de alta potência, garantindo confiabilidade e desempenho.
Recursos Principais
1. Constante Dielétrica: 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, garantindo integridade de sinal confiável para aplicações de RF.
2. Fator de Dissipação: Baixo, 0,0037 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de sinal.
3. Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K, facilitando o gerenciamento eficaz de calor.
4. Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X a 10 ppm/°C, Eixo Y a 12 ppm/°C e Eixo Z a 32 ppm/°C, proporcionando excelente estabilidade dimensional.
5. Alto Valor de Tg: Superior a 280 °C, garantindo estabilidade durante o processamento térmico.
6. Absorção de Água: Baixa, 0,06%, aumentando a confiabilidade em vários ambientes.
| Valor Típico RO4350B | |||||
| Propriedade | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de Teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped | |
| Constante Dielétrica, εProjeto | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de Comprimento de Fase Diferencial | |
| Fator de Dissipação, tan, δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade Volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade Superficial | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistência Elétrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Tração | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Flexão | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade Dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/inch) |
após gravação+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Condutividade Térmica | 0,69 | W/M/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de Umidade | 0,06 | % | imersão de 48h em 0,060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1,86 | gm/cm³ | 23°C | ASTM D 792 | |
| Resistência de Descolamento do Cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
após solda flutuante 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com Processo Sem Chumbo | Sim | ||||
Benefícios
1. Compatibilidade com Placas Multicamadas: Ideal para construções MLB, garantindo excelente estabilidade dimensional.
2. Processamento Custo-Efetivo: Processos como FR-4, resultando em custos de fabricação mais baixos.
3. Desempenho Térmico Confiável: Baixo CTE no eixo Z fornece qualidade consistente de furos passantes metalizados, mesmo sob estresse térmico.
Especificações da Placa de Circuito Impresso
Esta placa de circuito impresso é projetada como uma placa rígida de 2 camadas com dimensões de 45 mm x 66 mm, com uma tolerância de ±0,15 mm. Ela apresenta duas camadas de cobre, cada uma com uma espessura de 35 µm, intercalando um núcleo de material Rogers RO4350B com 0,168 mm (6,6 mil) de espessura. A espessura final da placa é de 0,25 mm, e as camadas externas têm um peso de cobre de 1 oz (1,4 mil).
A metalização dos vias é definida em uma espessura de 20 µm, e o acabamento superficial é obtido por meio de prata por imersão. Notavelmente, a placa não inclui serigrafia ou máscara de solda em nenhum dos lados. Antes do envio, cada placa de circuito impresso passa por um rigoroso processo de teste elétrico de 100% para garantir confiabilidade e desempenho.
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Arte e Padrões
A Placa de Circuito Impresso Rogers RO4350B vem com arte Gerber RS-274-X e atende aos padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade e desempenho em aplicações exigentes.
Disponibilidade
Nossas Placas de Circuito Impresso Rogers RO4350B estão disponíveis para envio mundial, facilitando o acesso de engenheiros e designers a esta tecnologia avançada para seus projetos.
Aplicações Típicas
A Placa de Circuito Impresso Rogers RO4350B é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
-Antenas de estação base celular e amplificadores de potência
-Tags de identificação por RF
-Sistemas e sensores de radar automotivo
-LNBs para satélites de transmissão direta
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| MOQ: | 1pcs |
| preço: | USD9.99-99.99/PCS |
| Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Apresentando a Placa de Circuito Impresso Rogers RO4350B, uma solução de ponta projetada para aplicações de alta frequência. Feita de compósito proprietário de hidrocarboneto/cerâmica reforçado com fibra de vidro tecida, a RO4350B oferece desempenho elétrico comparável ao PTFE/fibra de vidro tecida, mantendo as vantagens de fabricação dos compósitos epóxi/vidro. Este material é projetado para fornecer controle preciso sobre a constante dielétrica (Dk) e baixa perda, tudo a uma fração do custo dos laminados de micro-ondas convencionais.
Os laminados RO4350B não requerem tratamentos especiais de furos passantes ou procedimentos de manuseio, tornando-os mais fáceis de trabalhar do que materiais à base de PTFE. Classificados como UL 94 V-0, são ideais para dispositivos ativos e projetos de RF de alta potência, garantindo confiabilidade e desempenho.
Recursos Principais
1. Constante Dielétrica: 3,48 ± 0,05 a 10 GHz/23°C, garantindo integridade de sinal confiável para aplicações de RF.
2. Fator de Dissipação: Baixo, 0,0037 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de sinal.
3. Condutividade Térmica: 0,69 W/m/°K, facilitando o gerenciamento eficaz de calor.
4. Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): Eixo X a 10 ppm/°C, Eixo Y a 12 ppm/°C e Eixo Z a 32 ppm/°C, proporcionando excelente estabilidade dimensional.
5. Alto Valor de Tg: Superior a 280 °C, garantindo estabilidade durante o processamento térmico.
6. Absorção de Água: Baixa, 0,06%, aumentando a confiabilidade em vários ambientes.
| Valor Típico RO4350B | |||||
| Propriedade | RO4350B | Direção | Unidades | Condição | Método de Teste |
| Constante Dielétrica, εProcesso | 3,48±0,05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Stripline Clamped | |
| Constante Dielétrica, εProjeto | 3,66 | Z | 8 a 40 GHz | Método de Comprimento de Fase Diferencial | |
| Fator de Dissipação, tan, δ | 0,0037 0,0031 |
Z | 10 GHz/23°C 2,5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
| Coeficiente Térmico de ε | +50 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade Volumétrica | 1,2 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistividade Superficial | 5,7 x109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
| Resistência Elétrica | 31,2(780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0,51mm(0,020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de Tração | 16.767(2.432) 14.153(2.053) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Tração | 203(29,5) 130(18,9) |
X Y |
MPa(ksi) | RT | ASTM D 638 |
| Resistência à Flexão | 255 (37) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
| Estabilidade Dimensional | <0,5 | X,Y | mm/m (mil/inch) |
após gravação+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de Expansão Térmica | 10 12 32 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg | >280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
| Td | 390 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
| Condutividade Térmica | 0,69 | W/M/°K | 80°C | ASTM C518 | |
| Absorção de Umidade | 0,06 | % | imersão de 48h em 0,060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
| Densidade | 1,86 | gm/cm³ | 23°C | ASTM D 792 | |
| Resistência de Descolamento do Cobre | 0,88 (5,0) |
N/mm (pli) |
após solda flutuante 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
| Inflamabilidade | (3)V-0 | UL 94 | |||
| Compatível com Processo Sem Chumbo | Sim | ||||
Benefícios
1. Compatibilidade com Placas Multicamadas: Ideal para construções MLB, garantindo excelente estabilidade dimensional.
2. Processamento Custo-Efetivo: Processos como FR-4, resultando em custos de fabricação mais baixos.
3. Desempenho Térmico Confiável: Baixo CTE no eixo Z fornece qualidade consistente de furos passantes metalizados, mesmo sob estresse térmico.
Especificações da Placa de Circuito Impresso
Esta placa de circuito impresso é projetada como uma placa rígida de 2 camadas com dimensões de 45 mm x 66 mm, com uma tolerância de ±0,15 mm. Ela apresenta duas camadas de cobre, cada uma com uma espessura de 35 µm, intercalando um núcleo de material Rogers RO4350B com 0,168 mm (6,6 mil) de espessura. A espessura final da placa é de 0,25 mm, e as camadas externas têm um peso de cobre de 1 oz (1,4 mil).
A metalização dos vias é definida em uma espessura de 20 µm, e o acabamento superficial é obtido por meio de prata por imersão. Notavelmente, a placa não inclui serigrafia ou máscara de solda em nenhum dos lados. Antes do envio, cada placa de circuito impresso passa por um rigoroso processo de teste elétrico de 100% para garantir confiabilidade e desempenho.
![]()
Arte e Padrões
A Placa de Circuito Impresso Rogers RO4350B vem com arte Gerber RS-274-X e atende aos padrões de qualidade IPC-Classe-2, garantindo confiabilidade e desempenho em aplicações exigentes.
Disponibilidade
Nossas Placas de Circuito Impresso Rogers RO4350B estão disponíveis para envio mundial, facilitando o acesso de engenheiros e designers a esta tecnologia avançada para seus projetos.
Aplicações Típicas
A Placa de Circuito Impresso Rogers RO4350B é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
-Antenas de estação base celular e amplificadores de potência
-Tags de identificação por RF
-Sistemas e sensores de radar automotivo
-LNBs para satélites de transmissão direta
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