MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Introdução a Rogers tmm3
O Rogers TMM3 é um material de microondas termoestoso criado a partir de um composto de polímero termofário de cerâmica. Este material inovador é projetado especificamente para aplicações de linha de tira e micro-faixas, combinando os melhores atributos de laminados de circuito de microondas de cerâmica e PTFE. Ao contrário de muitos materiais convencionais, o TMM3 não requer técnicas de produção especializadas, tornando -o uma escolha versátil e acessível para os engenheiros.
Detalhes da construção
O PCB TMM3 apresenta uma rígida rígida pilha rígida:
Camada de cobre 1: 35 μm
ROGERSTMM3 Núcleo: 0,635 mm (25 mil)
Camada de cobre 2: 35 μm
Especificações:
Dimensões da placa: 42,91 mm x 108,31 mm (± 0,15 mm)
Rastreio/espaço mínimo: 5/9 mils
Tamanho mínimo do orifício: 0,3 mm
Espessura da placa acabada: 0,7 mm
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) em camadas externas
Acabamento de superfície: Prata de imersão
Garantia da qualidade: Cada PCB passa por um teste elétrico 100% antes da remessa, garantindo confiabilidade e desempenho.
Aplicações típicas
O Rogers TMM3 PCB é particularmente adequado para:
Circuito de RF e microondas: ideal para aplicações que requerem desempenho de precisão e alta frequência.
Amplificadores e combinadores de potência: garante transmissão de sinal eficiente e perda mínima.
Sistemas de comunicação por satélite: fornece desempenho confiável em ambientes exigentes.
Testadores de chips e antenas de patch: facilita testes precisos e alto desempenho.
Propriedade | Tmm3 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste | |
Constante dielétrica, εprocess | 3,27 ± 0,032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dielétrica, εdesign | 3.45 | - | - | 8GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação (processo) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de constante dielétrica | +37 | - | ppm/° k | -55 ℃ -125 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
Resistividade de volume | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistividade da superfície | > 9x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 441 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Temperatura decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃ TGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente de expansão térmica - x | 15 | X | ppm/k | 0 a 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - y | 15 | Y | ppm/k | 0 a 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Z | 23 | Z | ppm/k | 0 a 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Condutividade térmica | 0,7 | Z | W/m/k | 80 ℃ | ASTM C518 | |
Propriedades mecânicas | ||||||
Resistência à casca de cobre após estresse térmico | 5.7 (1.0) | X, y | lb/polegada (n/mm) | Após a solda, flutue 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistência à flexão (MD/CMD) | 16.53 | X, y | KPSI | UM | ASTM D790 | |
Módulo de flexão (MD/CMD) | 1.72 | X, y | MPSI | UM | ASTM D790 | |
Propriedades físicas | ||||||
Absorção de umidade (2x2) | 1,27 mm (0,050 ") | 0,06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3,18 mm (0,125 ") | 0,12 | |||||
Gravidade específica | 1.78 | - | - | UM | ASTM D792 | |
Capacidade de calor específico | 0,87 | - | J/g/k | UM | Calculado | |
Processo sem chumbo compatível | SIM | - | - | - | - |
No domínio rápido da eletrônica, a busca por placas de circuito impressa de alto desempenho (PCBs) é cada vez mais crítica, principalmente em setores como telecomunicações e aeroespacial. Digite o Rogers TMM3 PCB, uma solução inovadora projetada especificamente para aplicativos de alta frequência. Este artigo fornece uma análise aprofundada dos recursos de destaque do TMM3, benefícios e aplicações diversas, mostrando por que se tornou uma escolha preferida para engenheiros e fabricantes.
Desempenho dielétrico excepcional
- Constante dielétrica (DK): a 3,27 ± 0,032 a 10 GHz, o PCB TMM3 garante distorção mínima do sinal, crucial para transmissão de alta frequência. Ele pode atingir valores de 3,45 em uma faixa de frequência mais ampla de 8 GHz a 40 GHz, demonstrando sua versatilidade.
- Fator de dissipação (DF): Com um fator de dissipação notavelmente baixo de 0,002, o TMM3 minimiza a perda de energia, aumentando assim a eficiência geral dos circuitos eletrônicos.
- Coeficiente térmico da constante dielétrica: a estabilidade térmica é impressionante, com um coeficiente de +37 ppm/° K, garantindo desempenho confiável entre as temperaturas de -55 ° C a 125 ° C.
Propriedades mecânicas e térmicas robustas
-Temperatura de decomposição (TD): com um TD alto de 425 ° C, o TMM3 está bem equipado para lidar com ambientes de alta temperatura.
- Coeficiente de expansão térmica (CTE): O CTE se alinha intimamente com o de cobre, medindo 15 ppm/k nas direções x e y e 23 ppm/k na direção z. Isso minimiza o estresse nos buracos banhados, o que é vital para manter a integridade elétrica.
- Resistência à flexão: com uma resistência à flexão de 16,53 kpsi, o TMM3 é construído para suportar tensões mecânicas, garantindo a durabilidade em aplicações exigentes.
Propriedades elétricas impressionantes
- Resistência ao isolamento: o PCB TMM3 apresenta uma resistência ao isolamento superior a 2000 Gω, fornecendo excelente isolamento elétrico.
- Resistividade do volume: classificada em 2 x 10^9 Ω · cm, este PCB exibe desempenho robusto em várias aplicações.
- Resistência elétrica: com uma resistência dielétrica de 441 V/mil, o TMM3 pode suportar altas tensões sem comprometer o desempenho.
Material da PCB: | Compósitos de cerâmica, hidrocarboneto e polímeros termoestores |
Designação: | Tmm3 |
Constante dielétrica: | 3.27 |
Contagem de camadas: | PCB híbrido de camada dupla, multicamada, multicamada |
Peso de cobre: | 0,5 onças (17 µm), 1oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
Espessura da PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5,08 mm), 250mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
Tamanho da PCB: | ≤400 mm x 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
Acabamento de superfície: | Cobre nu, hasl, enig, osp, estanho de imersão, prata de imersão, ouro puro, etc. |
Por que escolher Rogers TMM3 PCB?
1. Confiabilidade consistente: a combinação de baixa DK, baixa resistência ao DF e alta isolamento garante que o PCB TMM3 mantenha uma integridade excepcional de sinal em condições desafiadoras.
2. Fabricação simplificada: O material é compatível com processos sem chumbo e não requer tratamento de naftenato de sódio antes do revestimento com eletrólito, simplificando a produção e reduzindo os custos.
3. Aplicações versáteis: o TMM3 PCB brilha em várias aplicações, incluindo circuitos de RF e microondas, amplificadores de energia, filtros e sistemas de comunicação por satélite.
4. Durabilidade e longevidade: a resiliência mecânica do TMM3-caracterizada pela alta resistência da casca e força de flexão-preenchendo que ele possa suportar os rigores de ambientes exigentes, oferecendo confiabilidade a longo prazo.
Aplicações ideais para Rogers TMM3
O Rogers TMM3 PCB é perfeitamente adequado para inúmeras aplicações, como:
- RF e circuitos de microondas: uma escolha ideal para aplicações que requerem recursos de precisão e alta frequência.
- amplificadores e combinadores de potência: facilita a transmissão de sinal eficiente com perda mínima.
- Sistemas de comunicação por satélite: oferece desempenho confiável em condições desafiadoras.
- Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS): garante recepção e transmissão precisas de sinal.
Conclusão: Elevando soluções eletrônicas com Rogers TMM3
O Rogers TMM3 PCB é um farol de inovação na tecnologia PCB de alta frequência. Sua mistura exclusiva de características - de uma constante dielétrica baixa e uma excelente estabilidade térmica para impressionar a resistência mecânica - a representa como uma opção preferida para engenheiros e fabricantes ansiosos para ultrapassar os limites do design eletrônico.
À medida que a demanda por soluções eletrônicas sofisticadas continua a aumentar, a PCB TMM3 está pronta para enfrentar esses desafios com confiabilidade e desempenho incomparáveis. Para obter mais informações sobre como o Rogers TMM3 pode elevar seus projetos ou solicitar uma cotação, entre em contato conosco hoje. Sua jornada para soluções eletrônicas de ponta começa aqui!
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Introdução a Rogers tmm3
O Rogers TMM3 é um material de microondas termoestoso criado a partir de um composto de polímero termofário de cerâmica. Este material inovador é projetado especificamente para aplicações de linha de tira e micro-faixas, combinando os melhores atributos de laminados de circuito de microondas de cerâmica e PTFE. Ao contrário de muitos materiais convencionais, o TMM3 não requer técnicas de produção especializadas, tornando -o uma escolha versátil e acessível para os engenheiros.
Detalhes da construção
O PCB TMM3 apresenta uma rígida rígida pilha rígida:
Camada de cobre 1: 35 μm
ROGERSTMM3 Núcleo: 0,635 mm (25 mil)
Camada de cobre 2: 35 μm
Especificações:
Dimensões da placa: 42,91 mm x 108,31 mm (± 0,15 mm)
Rastreio/espaço mínimo: 5/9 mils
Tamanho mínimo do orifício: 0,3 mm
Espessura da placa acabada: 0,7 mm
Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) em camadas externas
Acabamento de superfície: Prata de imersão
Garantia da qualidade: Cada PCB passa por um teste elétrico 100% antes da remessa, garantindo confiabilidade e desempenho.
Aplicações típicas
O Rogers TMM3 PCB é particularmente adequado para:
Circuito de RF e microondas: ideal para aplicações que requerem desempenho de precisão e alta frequência.
Amplificadores e combinadores de potência: garante transmissão de sinal eficiente e perda mínima.
Sistemas de comunicação por satélite: fornece desempenho confiável em ambientes exigentes.
Testadores de chips e antenas de patch: facilita testes precisos e alto desempenho.
Propriedade | Tmm3 | Direção | Unidades | Doença | Método de teste | |
Constante dielétrica, εprocess | 3,27 ± 0,032 | Z | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | ||
Constante dielétrica, εdesign | 3.45 | - | - | 8GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação (processo) | 0,002 | Z | - | 10 GHz | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de constante dielétrica | +37 | - | ppm/° k | -55 ℃ -125 ℃ | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Resistência ao isolamento | > 2000 | - | Gohm | C/96/60/95 | ASTM D257 | |
Resistividade de volume | 2 x 109 | - | Mohm.cm | - | ASTM D257 | |
Resistividade da superfície | > 9x 10^9 | - | Mohm | - | ASTM D257 | |
Resistência elétrica (resistência dielétrica) | 441 | Z | V/mil | - | Método IPC-TM-650 2.5.6.2 | |
Propriedades térmicas | ||||||
Temperatura decompositioin (TD) | 425 | 425 | ℃ TGA | - | ASTM D3850 | |
Coeficiente de expansão térmica - x | 15 | X | ppm/k | 0 a 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - y | 15 | Y | ppm/k | 0 a 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Coeficiente de expansão térmica - Z | 23 | Z | ppm/k | 0 a 140 ℃ | ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41 | |
Condutividade térmica | 0,7 | Z | W/m/k | 80 ℃ | ASTM C518 | |
Propriedades mecânicas | ||||||
Resistência à casca de cobre após estresse térmico | 5.7 (1.0) | X, y | lb/polegada (n/mm) | Após a solda, flutue 1 oz. EDC | Método IPC-TM-650 2.4.8 | |
Resistência à flexão (MD/CMD) | 16.53 | X, y | KPSI | UM | ASTM D790 | |
Módulo de flexão (MD/CMD) | 1.72 | X, y | MPSI | UM | ASTM D790 | |
Propriedades físicas | ||||||
Absorção de umidade (2x2) | 1,27 mm (0,050 ") | 0,06 | - | % | D/24/23 | ASTM D570 |
3,18 mm (0,125 ") | 0,12 | |||||
Gravidade específica | 1.78 | - | - | UM | ASTM D792 | |
Capacidade de calor específico | 0,87 | - | J/g/k | UM | Calculado | |
Processo sem chumbo compatível | SIM | - | - | - | - |
No domínio rápido da eletrônica, a busca por placas de circuito impressa de alto desempenho (PCBs) é cada vez mais crítica, principalmente em setores como telecomunicações e aeroespacial. Digite o Rogers TMM3 PCB, uma solução inovadora projetada especificamente para aplicativos de alta frequência. Este artigo fornece uma análise aprofundada dos recursos de destaque do TMM3, benefícios e aplicações diversas, mostrando por que se tornou uma escolha preferida para engenheiros e fabricantes.
Desempenho dielétrico excepcional
- Constante dielétrica (DK): a 3,27 ± 0,032 a 10 GHz, o PCB TMM3 garante distorção mínima do sinal, crucial para transmissão de alta frequência. Ele pode atingir valores de 3,45 em uma faixa de frequência mais ampla de 8 GHz a 40 GHz, demonstrando sua versatilidade.
- Fator de dissipação (DF): Com um fator de dissipação notavelmente baixo de 0,002, o TMM3 minimiza a perda de energia, aumentando assim a eficiência geral dos circuitos eletrônicos.
- Coeficiente térmico da constante dielétrica: a estabilidade térmica é impressionante, com um coeficiente de +37 ppm/° K, garantindo desempenho confiável entre as temperaturas de -55 ° C a 125 ° C.
Propriedades mecânicas e térmicas robustas
-Temperatura de decomposição (TD): com um TD alto de 425 ° C, o TMM3 está bem equipado para lidar com ambientes de alta temperatura.
- Coeficiente de expansão térmica (CTE): O CTE se alinha intimamente com o de cobre, medindo 15 ppm/k nas direções x e y e 23 ppm/k na direção z. Isso minimiza o estresse nos buracos banhados, o que é vital para manter a integridade elétrica.
- Resistência à flexão: com uma resistência à flexão de 16,53 kpsi, o TMM3 é construído para suportar tensões mecânicas, garantindo a durabilidade em aplicações exigentes.
Propriedades elétricas impressionantes
- Resistência ao isolamento: o PCB TMM3 apresenta uma resistência ao isolamento superior a 2000 Gω, fornecendo excelente isolamento elétrico.
- Resistividade do volume: classificada em 2 x 10^9 Ω · cm, este PCB exibe desempenho robusto em várias aplicações.
- Resistência elétrica: com uma resistência dielétrica de 441 V/mil, o TMM3 pode suportar altas tensões sem comprometer o desempenho.
Material da PCB: | Compósitos de cerâmica, hidrocarboneto e polímeros termoestores |
Designação: | Tmm3 |
Constante dielétrica: | 3.27 |
Contagem de camadas: | PCB híbrido de camada dupla, multicamada, multicamada |
Peso de cobre: | 0,5 onças (17 µm), 1oz (35 µm), 2 onças (70 µm) |
Espessura da PCB: | 15mil (0.381mm), 20mil (0.508mm), 25mil (0.635mm), 30mil(0.762mm), 50mil (1.27mm), 60mil (1.524mm), 75mil(1.905mm), 100mil (2.54mm), 125mil (3.175mm), 150mil (3.81mm), 200mil (5,08 mm), 250mil (6,35 mm), 275 mil (6,985 mm), 300 mil (7,62 mm), 500 mil (12,7 mm) |
Tamanho da PCB: | ≤400 mm x 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, preto, azul, amarelo, vermelho etc. |
Acabamento de superfície: | Cobre nu, hasl, enig, osp, estanho de imersão, prata de imersão, ouro puro, etc. |
Por que escolher Rogers TMM3 PCB?
1. Confiabilidade consistente: a combinação de baixa DK, baixa resistência ao DF e alta isolamento garante que o PCB TMM3 mantenha uma integridade excepcional de sinal em condições desafiadoras.
2. Fabricação simplificada: O material é compatível com processos sem chumbo e não requer tratamento de naftenato de sódio antes do revestimento com eletrólito, simplificando a produção e reduzindo os custos.
3. Aplicações versáteis: o TMM3 PCB brilha em várias aplicações, incluindo circuitos de RF e microondas, amplificadores de energia, filtros e sistemas de comunicação por satélite.
4. Durabilidade e longevidade: a resiliência mecânica do TMM3-caracterizada pela alta resistência da casca e força de flexão-preenchendo que ele possa suportar os rigores de ambientes exigentes, oferecendo confiabilidade a longo prazo.
Aplicações ideais para Rogers TMM3
O Rogers TMM3 PCB é perfeitamente adequado para inúmeras aplicações, como:
- RF e circuitos de microondas: uma escolha ideal para aplicações que requerem recursos de precisão e alta frequência.
- amplificadores e combinadores de potência: facilita a transmissão de sinal eficiente com perda mínima.
- Sistemas de comunicação por satélite: oferece desempenho confiável em condições desafiadoras.
- Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS): garante recepção e transmissão precisas de sinal.
Conclusão: Elevando soluções eletrônicas com Rogers TMM3
O Rogers TMM3 PCB é um farol de inovação na tecnologia PCB de alta frequência. Sua mistura exclusiva de características - de uma constante dielétrica baixa e uma excelente estabilidade térmica para impressionar a resistência mecânica - a representa como uma opção preferida para engenheiros e fabricantes ansiosos para ultrapassar os limites do design eletrônico.
À medida que a demanda por soluções eletrônicas sofisticadas continua a aumentar, a PCB TMM3 está pronta para enfrentar esses desafios com confiabilidade e desempenho incomparáveis. Para obter mais informações sobre como o Rogers TMM3 pode elevar seus projetos ou solicitar uma cotação, entre em contato conosco hoje. Sua jornada para soluções eletrônicas de ponta começa aqui!