MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
O Rogers RO3010 PCB é uma placa de circuito impresso de última geração feita de compósitos PTFE cerâmicos avançados.Oferece uma constante dielétrica elevada e uma estabilidade excepcionalO RO3010 simplifica a criação de componentes de banda larga e suporta a miniaturização de circuitos,tornando-o uma escolha ideal para engenheiros focados na precisão e confiabilidade.
Características fundamentais
Alta constante dielétrica: 10,2 ± 0,30 a 10 GHz/23°C, garantindo uma integridade superior do sinal.
Factor de dispersão baixo: 0,0022 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de energia e aumentando a eficiência do sistema.
Estabilidade térmica:
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
X: 13 ppm/°C
Y: 11 ppm/°C
Z: 16 ppm/°C
Intervalo de temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C.
Temperatura de decomposição térmica (Td): superior a 500°C, proporcionando durabilidade em condições extremas.
Conductividade térmica: 0,95 W/mK, facilitando uma gestão eficaz do calor.
Absorção de umidade: apenas 0,05%, garantindo a fiabilidade em diversos ambientes.
Imóveis | RO3010 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 11.2 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°Caté 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo de tração | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividade térmica | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
Densidade | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 9.4 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Benefícios
Estabilidade dimensional: Com um coeficiente de expansão bem parecido com o cobre, o RO3010 garante confiabilidade durante o ciclo térmico.
Fabricação econômica: O preço econômico do laminado torna-o adequado para produção em grande volume sem comprometer a qualidade.
Opções de projeto versáteis: Ideal para projetos de placas de várias camadas, acomodando layouts de circuitos complexos.
Especificações técnicas
PCB empilhado: PCB rígido de 3 camadas
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3010 Núcleo: 50 mil (1,27 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Prepreg: 0,1 mm
RO3010 Núcleo: 50 mil (1,27 mm)
Capa de cobre 3: 35 μm
As dimensões do painel acabado são de 30 mm x 25 mm, com uma espessura total de 2,7 mm. Ele suporta traços mínimos e um espaço de 5/5 mil e tem um tamanho mínimo de orifício de 0,5 mm.O peso do cobre acabado nas camadas exteriores é de 1 oz (1Cada PCB é submetido a 100% de testes elétricos antes da expedição, garantindo qualidade e fiabilidade.
O Rogers RO3010 PCB é ideal para uma variedade de aplicações, incluindo radar automotivo, antenas GPS, sistemas de telecomunicações celulares, antenas para comunicações sem fio,Satélites de transmissão directaA sua versatilidade e desempenho tornam-na um ativo valioso em muitos ambientes de alta procura.
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
O Rogers RO3010 PCB é uma placa de circuito impresso de última geração feita de compósitos PTFE cerâmicos avançados.Oferece uma constante dielétrica elevada e uma estabilidade excepcionalO RO3010 simplifica a criação de componentes de banda larga e suporta a miniaturização de circuitos,tornando-o uma escolha ideal para engenheiros focados na precisão e confiabilidade.
Características fundamentais
Alta constante dielétrica: 10,2 ± 0,30 a 10 GHz/23°C, garantindo uma integridade superior do sinal.
Factor de dispersão baixo: 0,0022 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de energia e aumentando a eficiência do sistema.
Estabilidade térmica:
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
X: 13 ppm/°C
Y: 11 ppm/°C
Z: 16 ppm/°C
Intervalo de temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C.
Temperatura de decomposição térmica (Td): superior a 500°C, proporcionando durabilidade em condições extremas.
Conductividade térmica: 0,95 W/mK, facilitando uma gestão eficaz do calor.
Absorção de umidade: apenas 0,05%, garantindo a fiabilidade em diversos ambientes.
Imóveis | RO3010 | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 10.2±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 11.2 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0022 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 395 | Z | ppm/°C | 10 GHz -50°Caté 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Estabilidade dimensional | 0.35 0.31 |
X Y |
mm/m | COND A | IPC-TM-650 2.2.4 |
Resistividade de volume | 105 | MΩ.cm | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 105 | MΩ | COND A | IPC 2.5.17.1 | |
Módulo de tração | 1902 1934 |
X Y |
MPa | 23°C | ASTM D 638 |
Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50 | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Calor específico | 0.8 | j/g/k | Calculado | ||
Conductividade térmica | 0.95 | W/M/K | 50°C | ASTM D 5470 | |
Coeficiente de expansão térmica (-55 a 288°C) |
13 11 16 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% RH | IPC-TM-650 2.4.4.1 |
Td | 500 | °CTGA | ASTM D 3850 | ||
Densidade | 2.8 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 9.4 | - Não. | 1 oz, EDC após flutuação de solda | IPC-TM 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Benefícios
Estabilidade dimensional: Com um coeficiente de expansão bem parecido com o cobre, o RO3010 garante confiabilidade durante o ciclo térmico.
Fabricação econômica: O preço econômico do laminado torna-o adequado para produção em grande volume sem comprometer a qualidade.
Opções de projeto versáteis: Ideal para projetos de placas de várias camadas, acomodando layouts de circuitos complexos.
Especificações técnicas
PCB empilhado: PCB rígido de 3 camadas
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3010 Núcleo: 50 mil (1,27 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Prepreg: 0,1 mm
RO3010 Núcleo: 50 mil (1,27 mm)
Capa de cobre 3: 35 μm
As dimensões do painel acabado são de 30 mm x 25 mm, com uma espessura total de 2,7 mm. Ele suporta traços mínimos e um espaço de 5/5 mil e tem um tamanho mínimo de orifício de 0,5 mm.O peso do cobre acabado nas camadas exteriores é de 1 oz (1Cada PCB é submetido a 100% de testes elétricos antes da expedição, garantindo qualidade e fiabilidade.
O Rogers RO3010 PCB é ideal para uma variedade de aplicações, incluindo radar automotivo, antenas GPS, sistemas de telecomunicações celulares, antenas para comunicações sem fio,Satélites de transmissão directaA sua versatilidade e desempenho tornam-na um ativo valioso em muitos ambientes de alta procura.