O Rogers RO3010 PCB é uma placa de circuito impresso de última geração feita de compósitos PTFE cerâmicos avançados.Oferece uma constante dielétrica elevada e uma estabilidade excepcionalO RO3010 simplifica a criação de componentes de banda larga e suporta a miniaturização de circuitos,tornando-o uma escolha ideal para engenheiros focados na precisão e confiabilidade.
Características fundamentais
Alta constante dielétrica: 10,2 ± 0,30 a 10 GHz/23°C, garantindo uma integridade superior do sinal.
Factor de dispersão baixo: 0,0022 a 10 GHz/23°C, minimizando a perda de energia e aumentando a eficiência do sistema.
Estabilidade térmica:
Coeficiente de expansão térmica (CTE):
X: 13 ppm/°C
Y: 11 ppm/°C
Z: 16 ppm/°C
Intervalo de temperatura de funcionamento: -40°C a +85°C.
Temperatura de decomposição térmica (Td): superior a 500°C, proporcionando durabilidade em condições extremas.
Conductividade térmica: 0,95 W/mK, facilitando uma gestão eficaz do calor.
Absorção de umidade: apenas 0,05%, garantindo a fiabilidade em diversos ambientes.
| Imóveis |
RO3010 |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
10.2±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
11.2 |
Z |
|
8 GHz a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Fator de dissipação,tanδ |
0.0022 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
- 395 |
Z |
ppm/°C |
10 GHz -50°Caté 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Estabilidade dimensional |
0.35
0.31 |
X
Y |
mm/m |
COND A |
IPC-TM-650 2.2.4 |
| Resistividade de volume |
105 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
105 |
|
MΩ |
COND A |
IPC 2.5.17.1 |
| Módulo de tração |
1902
1934 |
X
Y |
MPa |
23°C |
ASTM D 638 |
| Absorção de umidade |
0.05 |
|
% |
D48/50 |
IPC-TM-650 2.6.2.1 |
| Calor específico |
0.8 |
|
j/g/k |
|
Calculado |
| Conductividade térmica |
0.95 |
|
W/M/K |
50°C |
ASTM D 5470 |
Coeficiente de expansão térmica
(-55 a 288°C) |
13
11
16 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
23°C/50% RH |
IPC-TM-650 2.4.4.1 |
| Td |
500 |
|
°CTGA |
|
ASTM D 3850 |
| Densidade |
2.8 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
9.4 |
|
- Não. |
1 oz, EDC após flutuação de solda |
IPC-TM 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
V-0 |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Benefícios
Estabilidade dimensional: Com um coeficiente de expansão bem parecido com o cobre, o RO3010 garante confiabilidade durante o ciclo térmico.
Fabricação econômica: O preço econômico do laminado torna-o adequado para produção em grande volume sem comprometer a qualidade.
Opções de projeto versáteis: Ideal para projetos de placas de várias camadas, acomodando layouts de circuitos complexos.
Especificações técnicas
PCB empilhado: PCB rígido de 3 camadas
Capa de cobre 1: 35 μm
RO3010 Núcleo: 50 mil (1,27 mm)
Capa de cobre 2: 35 μm
Prepreg: 0,1 mm
RO3010 Núcleo: 50 mil (1,27 mm)
Capa de cobre 3: 35 μm
As dimensões do painel acabado são de 30 mm x 25 mm, com uma espessura total de 2,7 mm. Ele suporta traços mínimos e um espaço de 5/5 mil e tem um tamanho mínimo de orifício de 0,5 mm.O peso do cobre acabado nas camadas exteriores é de 1 oz (1Cada PCB é submetido a 100% de testes elétricos antes da expedição, garantindo qualidade e fiabilidade.
O Rogers RO3010 PCB é ideal para uma variedade de aplicações, incluindo radar automotivo, antenas GPS, sistemas de telecomunicações celulares, antenas para comunicações sem fio,Satélites de transmissão directaA sua versatilidade e desempenho tornam-na um ativo valioso em muitos ambientes de alta procura.
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