RO4003 LoPro PCB 32.7mil 2 camadas de imersão em prata

O PCB de baixo perfil RO4003C aproveita a tecnologia proprietária da Rogers, que combina folha tratada reversa com o dielétrico RO4003C padrão.Esta construção única resulta num laminado que não só reduz a perda de condutores, mas também melhora a integridade do sinal, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência.

A integração de materiais cerâmicos de hidrocarbonetos permite um desempenho superior em altas frequências, mantendo a rentabilidade na fabricação.Este PCB pode ser fabricado utilizando processos padrão de epóxi/vidro (FR-4), eliminando a necessidade de técnicas de preparação especializadas, reduzindo assim os custos globais de produção.

Características fundamentais
O PCB de baixo perfil RO4003C possui várias especificações impressionantes que atendem às necessidades dos projetos eletrônicos modernos:

Constante dielétrica: com uma constante dielétrica de 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, este PCB garante uma transmissão de sinal estável e uma degradação mínima do sinal.

Fator de dissipação: um baixo fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz indica uma perda de energia reduzida, aumentando a eficiência geral.

Estabilidade térmica: o PCB tem uma temperatura de decomposição térmica (Td) superior a 425 °C e uma alta temperatura de transição de vidro (Tg) superior a 280 °C,Garantir a fiabilidade em condições de alta temperatura.

Conductividade térmica: Com uma condutividade térmica de 0,64 W/mK, dissipa efetivamente o calor, o que é crucial para manter o desempenho em aplicações de alta potência.

Baixo Coeficiente de Expansão Térmica (CTE): O CTE do eixo Z é de 46 ppm/°C, muito parecido com o cobre, o que minimiza o estresse e as falhas potenciais durante o ciclo térmico.

Vantagens do PCB de baixo perfil RO4003C
O PCB de baixo perfil RO4003C foi concebido para proporcionar inúmeras vantagens para aplicações eletrônicas de alta frequência:

Menor perda de inserção: a combinação de baixa perda de condutor e propriedades dielétricas otimizadas permite que os projetos operem em frequências superiores a 40 GHz,tornando-o adequado para aplicações de ponta nas telecomunicações e na transferência de dados.

Redução da intermodulação passiva (PIM): Esta característica é particularmente benéfica para antenas de estações base, onde minimizar a distorção da intermodulação é fundamental para a clareza e o desempenho do sinal.

Desempenho térmico melhorado: o projeto do PCB facilita uma melhor dissipação de calor, reduzindo a probabilidade de falhas relacionadas com o calor e garantindo a confiabilidade a longo prazo.

Capacidade de PCB multicamadas: A flexibilidade de projeto oferecida pelo RO4003C permite a criação de PCBs multicamadas complexos, acomodando uma variedade de componentes eletrônicos e configurações.

Conformidade ambiental: Este PCB cumpre os padrões ambientais modernos e é resistente a CAF, atendendo ao foco crescente da indústria na sustentabilidade e confiabilidade.

Construção e especificações

Este PCB é construído como um PCB rígido de duas camadas com as seguintes especificações:

Dimensões da placa: 77,4 mm x 39,3 mm, permitindo projetos compactos enquanto integra vários componentes.
 

Trace/Space mínimo: 4/5 mils, permitindo layouts de circuitos de alta densidade.
 

Dimensão mínima do buraco: 0,3 mm, com capacidade para vários tipos de componentes.
 

Espessura do painel acabado: 0,91 mm, proporcionando uma integridade estrutural robusta.
 

Peso de cobre: 1 oz (1,4 mils) para as camadas externas, garantindo conexões elétricas confiáveis.
 

Revestimento de superfície: prata de imersão, que melhora a soldabilidade e protege contra a oxidação.
 

Ensaios elétricos: são realizados 100% de ensaios elétricos antes da expedição, garantindo a qualidade e a fiabilidade.

Aplicações típicas
O PCB de baixo perfil RO4003C é adequado para:

Aplicações digitais (servidores, roteadores, backplanes de alta velocidade)
Antenas e amplificadores de potência de estações-base celulares
LNB para satélites de radiodifusão directa
Marcas de identificação de RF