MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Introdução de um PCB recém-vendido baseado no substrato RT/Duroid 6006.Este PCB oferece propriedades dielétricas excepcionaisSua construção robusta e características confiáveis são adaptadas para aplicações que operam na banda X ou abaixo.
Características fundamentais
- Composição do material: Fabricado a partir de Rogers RT/Duroid 6006 cerâmica-PTFE compósitos.
- Constante dielétrica (Dk): 6,15 ± 0,15 a 10 GHz/23°C para um desempenho superior do circuito.
- Fator de dissipação: baixa perda com um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz/23°C, garantindo a eficiência.
- Estabilidade térmica: temperatura de degradação térmica superior a 500 °C (TGA).
- Resistência à humidade: extremamente baixa absorção de humidade, a 0,05%, aumentando a fiabilidade.
- Coeficiente de expansão térmica (CTE): eixo X: 47 ppm/°C, eixo Y: 34 ppm/°C, eixo Z: 117 ppm/°C para estabilidade dimensional.
- Folha de cobre: revestida com folha de cobre electrodepositada, normalizada e reversamente tratada.
Imóveis | NT1 motor eléctrico | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de raios-graves apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 6.45 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 410 | Z | ppm/°C | -50°C-170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 7 x 107 | Mohm.cm | A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 2 x 107 | - O quê? | A | IPC 2.5.17.1 | |
Propriedades de tração | ASTM D638 (0,1/min. taxa de deformação) | ||||
Módulo de Young | 627(91) 517(75) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Estresse extremo | 20(2.8) 17(2.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Estiramento Final | 12 a 13 4 a 6 | X Y | % | A | |
Propriedades de compressão | ASTM D695 (0,05/min. taxa de deformação) | ||||
Módulo de Young | 1069 (115) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
Estresse extremo | 54(7.9) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
Estiramento Final | 33 | Z | % | ||
Módulo flexural | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D790 |
Estresse extremo | 38 (5.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Deformação sob carga | 0.33 2.1 | Z Z | % | 24h/50°C/7MPa 24h/150°C/7MPa | ASTM D261 |
Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espessura | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Conductividade térmica | 0.49 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
Coeficiente de expansão térmica | 47 34 117 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
Densidade | 2.7 | g/cm3 | A norma ASTM D792 | ||
Calor específico | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculado | ||
Peel de cobre | 14.3 (2.5) | pli (N/mm) | após flutuação de solda | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Benefícios
- Redução do tamanho do circuito: uma constante dielétrica elevada permite projetos de circuitos menores.
- Performance de baixa perda: otimizada para aplicações de banda X, minimizando a perda de sinal.
- Desempenho repetível: o controlo rigoroso da εr e da espessura garante a consistência entre as produções.
- Confiabilidade: Caracteriza-se por furos revestidos de forma fiável para os desenhos de placas de várias camadas.
PEspecificações do CB
Empilhadeira: PCB rígido de duas camadas
Capa de cobre 1: 35 μm
NT1 cirurgias dentárias RT cirurgias dentárias
Capa de cobre 2: 35 μm
As dimensões das placas medem 161,42 mm x 63,57 mm (± 0,15 mm), com um espaço mínimo de 4/6 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,4 mm. A espessura da placa acabada é de 0,4 mm,com um peso de cobre acabado de 1 oz (1.4 mils) nas camadas exteriores, garantindo durabilidade e robustez no desempenho.
Garantia da qualidade
Cada PCB RT/Duroid 6006 é submetido a testes elétricos rigorosos de 100% antes do envio, garantindo que cada unidade atenda aos mais elevados padrões de qualidade.Este compromisso com a qualidade dá aos clientes tranquilidade, sabendo que estão a receber um produto que foi minuciosamente verificado quanto ao seu desempenho.
Aplicações
O PCB RT/Duroid 6006 é versátil e pode ser utilizado em várias aplicações, incluindo:
Antenas de parche: Ideal para projetos de antenas compactas que exigem alto desempenho.
Sistemas de Comunicação por Satélite: Perfeitos para o ambiente exigente da tecnologia por satélite.
Amplificadores de potência: Suporta aplicações de alta frequência sem perda significativa de sinal.
Sistemas de prevenção de colisões de aeronaves: fornece a fiabilidade necessária em aplicações aeroespaciais críticas.
Sistemas de alerta por radar terrestre: essenciais para sistemas que exigem alta fiabilidade e desempenho.
Material de PCB: | Fabricação a partir de materiais de borracha |
Designação | NT1 motor eléctrico |
Constante dielétrica: | 6.15 |
Fator de dissipação | 0.0027 10GHz |
Número de camadas: | PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura do PCB: | 10mil ((0,254mm), 25mil (0,635mm), 50mil (1,27mm), 75mil (1,905mm), 100mil ((2,54mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc. |
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Introdução de um PCB recém-vendido baseado no substrato RT/Duroid 6006.Este PCB oferece propriedades dielétricas excepcionaisSua construção robusta e características confiáveis são adaptadas para aplicações que operam na banda X ou abaixo.
Características fundamentais
- Composição do material: Fabricado a partir de Rogers RT/Duroid 6006 cerâmica-PTFE compósitos.
- Constante dielétrica (Dk): 6,15 ± 0,15 a 10 GHz/23°C para um desempenho superior do circuito.
- Fator de dissipação: baixa perda com um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz/23°C, garantindo a eficiência.
- Estabilidade térmica: temperatura de degradação térmica superior a 500 °C (TGA).
- Resistência à humidade: extremamente baixa absorção de humidade, a 0,05%, aumentando a fiabilidade.
- Coeficiente de expansão térmica (CTE): eixo X: 47 ppm/°C, eixo Y: 34 ppm/°C, eixo Z: 117 ppm/°C para estabilidade dimensional.
- Folha de cobre: revestida com folha de cobre electrodepositada, normalizada e reversamente tratada.
Imóveis | NT1 motor eléctrico | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 6.15±0.15 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Linha de raios-graves apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 6.45 | Z | 8 GHz a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Fator de dissipação,tanδ | 0.0027 | Z | 10 GHz/A | IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | - 410 | Z | ppm/°C | -50°C-170°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 7 x 107 | Mohm.cm | A | IPC 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 2 x 107 | - O quê? | A | IPC 2.5.17.1 | |
Propriedades de tração | ASTM D638 (0,1/min. taxa de deformação) | ||||
Módulo de Young | 627(91) 517(75) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Estresse extremo | 20(2.8) 17(2.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Estiramento Final | 12 a 13 4 a 6 | X Y | % | A | |
Propriedades de compressão | ASTM D695 (0,05/min. taxa de deformação) | ||||
Módulo de Young | 1069 (115) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
Estresse extremo | 54(7.9) | Z | MPa ((kpsi) | A | |
Estiramento Final | 33 | Z | % | ||
Módulo flexural | 2634 (382) 1951 (283) | X | MPa ((kpsi) | A | ASTM D790 |
Estresse extremo | 38 (5.5) | X Y | MPa ((kpsi) | A | |
Deformação sob carga | 0.33 2.1 | Z Z | % | 24h/50°C/7MPa 24h/150°C/7MPa | ASTM D261 |
Absorção de umidade | 0.05 | % | D48/50°C 0,050" ((1,27 mm) de espessura | IPC-TM-650 2.6.2.1 | |
Conductividade térmica | 0.49 | W/m/k | 80°C | ASTM C518 | |
Coeficiente de expansão térmica | 47 34 117 |
X Y Z |
ppm/°C | 23°C/50% HRC | IPC-TM-650 2.4.41 |
Td | 500 | °C TGA | ASTM D3850 | ||
Densidade | 2.7 | g/cm3 | A norma ASTM D792 | ||
Calor específico | 0.97(0.231) | j/g/k (BTU/ib/OF) |
Calculado | ||
Peel de cobre | 14.3 (2.5) | pli (N/mm) | após flutuação de solda | IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | V-0 | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Benefícios
- Redução do tamanho do circuito: uma constante dielétrica elevada permite projetos de circuitos menores.
- Performance de baixa perda: otimizada para aplicações de banda X, minimizando a perda de sinal.
- Desempenho repetível: o controlo rigoroso da εr e da espessura garante a consistência entre as produções.
- Confiabilidade: Caracteriza-se por furos revestidos de forma fiável para os desenhos de placas de várias camadas.
PEspecificações do CB
Empilhadeira: PCB rígido de duas camadas
Capa de cobre 1: 35 μm
NT1 cirurgias dentárias RT cirurgias dentárias
Capa de cobre 2: 35 μm
As dimensões das placas medem 161,42 mm x 63,57 mm (± 0,15 mm), com um espaço mínimo de 4/6 mils e um tamanho mínimo de buraco de 0,4 mm. A espessura da placa acabada é de 0,4 mm,com um peso de cobre acabado de 1 oz (1.4 mils) nas camadas exteriores, garantindo durabilidade e robustez no desempenho.
Garantia da qualidade
Cada PCB RT/Duroid 6006 é submetido a testes elétricos rigorosos de 100% antes do envio, garantindo que cada unidade atenda aos mais elevados padrões de qualidade.Este compromisso com a qualidade dá aos clientes tranquilidade, sabendo que estão a receber um produto que foi minuciosamente verificado quanto ao seu desempenho.
Aplicações
O PCB RT/Duroid 6006 é versátil e pode ser utilizado em várias aplicações, incluindo:
Antenas de parche: Ideal para projetos de antenas compactas que exigem alto desempenho.
Sistemas de Comunicação por Satélite: Perfeitos para o ambiente exigente da tecnologia por satélite.
Amplificadores de potência: Suporta aplicações de alta frequência sem perda significativa de sinal.
Sistemas de prevenção de colisões de aeronaves: fornece a fiabilidade necessária em aplicações aeroespaciais críticas.
Sistemas de alerta por radar terrestre: essenciais para sistemas que exigem alta fiabilidade e desempenho.
Material de PCB: | Fabricação a partir de materiais de borracha |
Designação | NT1 motor eléctrico |
Constante dielétrica: | 6.15 |
Fator de dissipação | 0.0027 10GHz |
Número de camadas: | PCB de duas faces, PCB multicamadas, PCB híbrido |
Peso de cobre: | 0.5 oz (17 μm), 1 oz (35 μm), 2 oz (70 μm) |
Espessura do PCB: | 10mil ((0,254mm), 25mil (0,635mm), 50mil (1,27mm), 75mil (1,905mm), 100mil ((2,54mm) |
Tamanho do PCB: | ≤ 400 mm X 500 mm |
Máscara de solda: | Verde, Preto, Azul, Amarelo, Vermelho, etc. |
Revestimento da superfície: | cobre nu, HASL, ENIG, prata de imersão, estanho de imersão, OSP, ouro puro, etc. |