20 mil TSM-DS3 PCB Dupla camada de imersão acabamento prateado

Introduzindo o PCB TSM-DS3, uma placa de circuito impresso de ponta fabricada a partir de um material reforçado com cerâmica que define um novo padrão na indústria.Com um teor muito baixo de fibras de vidro (aproximadamente 5%), TSM-DS3 rivaliza com as epoxias tradicionais na fabricação de grandes formatos complexos de múltiplas camadas.garantir a estabilidade térmica e baixas perdas para um desempenho ideal em ambientes exigentes.

Características fundamentais

O PCB TSM-DS3 possui uma constante dielétrica de 3,0 com uma tolerância apertada de ± 0,05 a 10 GHz/23 ° C, tornando-o ideal para aplicações de alta frequência.0014 a 10 GHzCom uma elevada condutividade térmica de 0,65 W/m*K (não revestido), este material dissipa eficientemente o calor dos componentes críticos.garantir que os seus projetos permaneçam estáveis mesmo em condições de alta potência.

Este PCB apresenta baixa absorção de umidade de apenas 0,07%, juntamente com um coeficiente de expansão térmica (CTE) que é igual ao cobre: 10 ppm/°C no eixo X, 16 ppm/°C no eixo Y,e 23 ppm/°C no eixo ZIsto garante estabilidade dimensional e fiabilidade em ambientes de ciclo térmico.

Benefícios

O PCB TSM-DS3 oferece inúmeras vantagens para engenheiros e designers:

- Baixo teor de fibra de vidro: com apenas ~ 5% de fibra de vidro, o PCB mantém um alto desempenho, minimizando potenciais fraquezas associadas a materiais tradicionais.
 

- Estabilidade dimensional: a estabilidade do material é equivalente à da epoxi convencional, permitindo a fabricação de PCB de grande formato e de alto número de camadas.
 

- Consistência e previsibilidade: o TSM-DS3 permite a construção de PCBs complexos com alto rendimento, garantindo a fiabilidade na produção.
 

- Estabilidade térmica: a constante dielétrica permanece estável (± 0,25%) numa ampla gama de temperaturas de -30°C a 120°C, tornando-a adequada para várias aplicações.
 

- Compatibilidade: o material é compatível com folhas resistivas, o que aumenta a sua versatilidade no projecto.

Especificações de PCB

O empilhamento deste PCB rígido consiste em:

- Camada de cobre 1: 35 μm
- TSM-DS3 Core: 0,508 mm (20 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm

Este PCB tem dimensões de 92,3 mm x 41,52 mm (± 0,15 mm), proporcionando amplo espaço para circuitos complexos.permitindo desenhos complexosA espessura da placa acabada é de 0,5 mm, com um peso de cobre acabado de 1,4 mils nas camadas exteriores.

Garantia da qualidade

Antes do envio, cada PCB é submetido a um teste elétrico de 100%, garantindo que cada unidade atenda aos mais altos padrões de qualidade.fornecendo excelente soldabilidadeA máscara de solda superior é verde, melhorando ainda mais o design da placa.

Aplicações

O PCB TSM-DS3 é ideal para uma variedade de aplicações de alto desempenho, incluindo:

- Acopladores: essenciais para o gerenciamento de sinais de RF.
Perfeitas para sistemas avançados de comunicação.
- Manifolds de radar: concebidos para a precisão em aplicações de radar.
- Antenas de ondas mm: adequadas para comunicações automotivas e de alta frequência.
- Equipamento de perfuração de petróleo: concebido para ser confiável em ambientes adversos.
- Ensaios de semicondutores/ATE: Ideal para aplicações de ensaios e medições.

Conclusão

O PCB TSM-DS3 representa um avanço significativo na tecnologia de placas de circuito impresso, combinando baixas perdas, estabilidade térmica e excelentes características dimensionais em uma única solução.Se você está projetando aplicações de alta potência ou multilayer complexos, este PCB oferece o desempenho e a fiabilidade necessários para ter sucesso no cenário competitivo de hoje.Escolha o PCB TSM-DS3 para o seu próximo projeto e experimente a diferença em qualidade e desempenho.