1.6mm TU768 PCB duplo lado 1OZ nível de solda a ar quente HASL

Introdução ao TU-768

O TU-768 e sua variante, o TU-768P, são fabricados usando vidro E tecido de alta qualidade combinado com um sistema avançado de resina epóxi.Esta composição única não só confere propriedades de bloqueio UV, mas também garante a compatibilidade com processos de inspeção óptica automatizada (AOI)O TU-768 foi especificamente concebido para aplicações que suportam ciclos térmicos severos ou extensos trabalhos de montagem, tornando-o uma escolha versátil e fiável para engenheiros e fabricantes.

Características principais do PCB TU-768

Estabilidade térmica e resistência

Uma das características destacadas do TU-768 é sua alta temperatura de transição de vidro (Tg) de 180 °C.Esta característica é crucial para aplicações que exigem que o PCB resista a altas temperaturas sem comprometer o desempenhoO excelente coeficiente de expansão térmica (CTE) do laminado, com valores de 11 a 15 ppm/°C nos eixos X e Y, assegura a estabilidade dimensional.Minimizar o risco de deformação ou de laminação durante o ciclo térmico.

Compatibilidade e fiabilidade

O TU-768 é totalmente compatível com processos sem chumbo, alinhando-se com as tendências de fabricação atuais e regulamentos ambientais.Sua superior resistência química e propriedades de filamento anódico anticondutor (CAF) aumentam ainda mais sua confiabilidade, tornando-o adequado para aplicações de alta densidade onde o desempenho e a longevidade são críticos.

Características de baixa perda

Com uma constante dielétrica (Dk) de 4,3 em 5 GHz e 10 GHz, e uma tangente de perda (Df) tão baixa quanto 0,018 em 1 GHz, o PCB TU-768 demonstra excelente integridade do sinal.Este desempenho de baixa perda é essencial para aplicações de alta frequência, onde a degradação do sinal pode afectar significativamente o desempenho global do sistema.

Construção e especificações

Este PCB possui um empilhamento rígido de 2 camadas que foi meticulosamente projetado para oferecer um desempenho ideal.

- Composição da camada:
- Camada de cobre 1: 35 μm
- Tu-768 Core: 1,5 mm (60 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm

- Dimensões dos painéis: 110 mm x 197 mm com uma tolerância de +/- 0,15 mm, garantindo a precisão na fabricação.
- Espessura final: 1,6 mm, proporcionando a robustez necessária para várias aplicações.
- Finalização da superfície: nível de solda a ar quente (HASL), garantindo excelente soldabilidade e fiabilidade.

Garantia da qualidade

Este PCB adere aos padrões de qualidade IPC-Classe 2, garantindo que cada unidade atenda a rigorosas normas de desempenho e confiabilidade.Garantia da funcionalidade e da qualidade.

Aplicações típicas

O PCB TU-768 é projetado para uma ampla gama de aplicações, tornando-se uma escolha flexível para os engenheiros:

- Eletrónica de Consumo: ideal para dispositivos que exijam um desempenho fiável em formatos compactos, como smartphones e tablets.
 

- Servidores e Estações de Trabalho: Perfeito para aplicações de computação de alto desempenho que exigem estabilidade e eficiência.
 

- Automóveis: concebidos para suportar as condições exigentes do ambiente automóvel, incluindo variações de temperatura e vibrações.

Conclusão

O PCB TU-768 representa um avanço significativo na tecnologia de laminados, oferecendo excepcional estabilidade térmica, resistência química e características de baixa perda.Seu design robusto e conformidade com os processos de fabricação modernos tornam-no uma escolha confiável para engenheiros e fabricantes em vários setoresÀ medida que continuamos a inovar e a ultrapassar os limites da tecnologia, o TU-768 destaca-se como uma prova da qualidade e desempenho no design de PCB.

Para mais informações ou para discutir como o PCB TU-768 pode atender às suas necessidades específicas, entre em contato com a nossa equipe de vendas em sales10@bichengpcb.com.