F4BTMS233 PCB 2 camadas 40mil 1,016mm espessura OSP

Apresentação do PCB F4BTMS233, uma solução de primeira linha concebida para aplicações de alta fiabilidade em ambientes exigentes.O F4BTMS233 representa um avanço significativo na formulação de materiais e nos processos de fabricoProjetado com uma quantidade substancial de cerâmica e reforçado com tecido de fibra de vidro ultra-fina e ultra-fina, este PCB oferece um desempenho melhorado e uma ampla gama de constantes dielétricas,tornando-a uma escolha ideal para a indústria aeroespacial e outras aplicações críticas.

Composição avançada do material

O F4BTMS233 utiliza uma mistura única de nanocerâmica especial misturada com resina de politetrafluoroetileno (PTFE),Minimizando significativamente os efeitos negativos da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticasEsta formulação inovadora reduz as perdas dielétricas, aumentando a estabilidade dimensional e diminuindo a anisotropia X/Y/Z.O resultado é um material que não só melhora a resistência elétrica, mas também apresenta maior condutividade térmica e um baixo coeficiente de expansão térmicaAlém disso, as características de temperatura dieléctrica estável do material tornam-no adequado para uma ampla gama de condições de funcionamento.

Características fundamentais

- Constante dielétrica (Dk): 2,33 a 10 GHz, proporcionando um desempenho fiável em aplicações de alta frequência.
- Fator de dissipação: 0,0010 a 10 GHz e 0,0011 a 20 GHz, garantindo a perda mínima de energia.
- Coeficiente de expansão térmica (CTE): eixo X a 35 ppm/°C, eixo Y a 40 ppm/°C e eixo Z a 220 ppm/°C, válido de -55°C a 288°C.
- Baixo coeficiente térmico de Dk: -122 ppm/°C, mantendo a estabilidade de -55°C a 150°C.
- Classificação UL-94 V0: garantir o cumprimento de normas de inflamabilidade rigorosas.
- Baixa absorção de umidade: apenas 0,02%, aumentando a fiabilidade em vários ambientes.

Detalhes de empilhamento e construção de PCB

O PCB F4BTMS233 apresenta um projeto rígido de duas camadas com as seguintes especificações:

- Camada de cobre 1: 35 μm
- F4BTMS233 Núcleo: 1,016 mm (40 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm

As dimensões das placas são fixadas em 40 mm x 108 mm (± 0,15 mm), com uma espessura de placa final de 1,1 mm.assegurando uma condutividade óptima.

Os detalhes de construção adicionais incluem um traço/espaço mínimo de 5/4 mil, um tamanho mínimo de furo de 0,3 mm e uma espessura de revestimento de 20 μm.O acabamento da superfície é OSP (preservante orgânico solúvel)A parte superior da serigrafia é impressa em branco, enquanto a parte superior da máscara de solda é de um azul vibrante, proporcionando uma identificação clara dos componentes.

Para garantir a qualidade, é realizado um ensaio elétrico de 100% antes da remessa, garantindo que cada PCB cumpra os mais elevados padrões de desempenho.

A obra de arte é fornecida no formato Gerber RS-274-X, facilitando a integração perfeita com os processos de fabricação padrão.

Garantia da qualidade

Fabricado em conformidade com as normas IPC-Classe-2, o PCB F4BTMS233 garante um nível moderado de fiabilidade adequado para eletrônicos de consumo e aplicações especializadas.Este compromisso com a qualidade garante um produto que atenda de forma consistente a rigorosos critérios de desempenho.

Aplicações típicas

O PCB F4BTMS233 é ideal para uma variedade de aplicações, incluindo:

- Equipamento aeroespacial: Perfeito para equipamentos espaciais e de cabina que exijam alta fiabilidade.
 

- Microondas e aplicações de RF: adequado para componentes avançados de microondas e sistemas de RF.
 

- Radar Militar: Ideal para radar e aplicações militares que exijam precisão.
 

- Redes de alimentação e antenas sensíveis à fase: concebidas para antenas de matriz em fases e comunicações por satélite.

Conclusão

Descubra as vantagens do PCB F4BTMS233, projetado para excelência em aplicações de alta frequência e alta confiabilidade.e rigorosos padrões de qualidade, este PCB está preparado para atender às demandas da eletrónica moderna.