MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
Apresento o nosso recém-vendido PCB de 8 camadas, projetado com especialistas para aplicações de alta frequência e construído com uma combinação de materiais RO4003C e FR-4.Este PCB avançado é ideal para uma variedade de indústrias, incluindo telecomunicações, automóveis e aeroespacial, oferecendo um desempenho superior em ambientes exigentes.
Propriedades essenciais do RO4003C:
Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
Conductividade térmica: 0,71 W/m/°K
CTE: Combinado com cobre com eixo X de 11 ppm/°C e eixo Y de 14 ppm/°C
Tg: > 280 °C
Baixa absorção de umidade: 0,06%
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Características do material S1000-2M
Incorporado dentro deste PCB é o material S1000-2M, conhecido por sua alta resistência térmica e confiabilidade.
As principais propriedades do S1000-2M:
CTE baixo no eixo Z: 2,4 ppm/°C
Alto Tg: 185 °C
Baixa absorção de água: 0,08%
Classificação UL 94-V0: Garantir a conformidade com as normas de inflamabilidade.
Especificações básicas
Tipo de placa: 8 camadas
Composição do material: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Máscara de solda: Verde em ambos os lados
Impressão em serigrafia: Branco na parte superior
Revestimento de superfície: ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eletricidade)
Espessura total da placa: 1,5 mm ± 10%
Tamanho da placa: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Tamanho mínimo do buraco: 0,2 mm
Espessura da máscara de solda: 10 μm
Espessura dieléctrica mínima: 100 μm
Largura mínima da linha de rastreamento: 115 μm
Espaçamento mínimo: 135 μm
Vias cegas: Sim (L1-L2, L7-L8)
Vias enterradas: Sim (L2-L7)
Vias perfuradas nas costas: Sim (L1-L6)
Controle da impedância
O PCB é concebido com características de impedância controlada, incluindo:
Pares diferenciais de 50 Ohm: camada superior, 4 mil traços/intervalo com camada de referência 2
Pares diferenciais de 100 Ohm: camada superior, 5 mil trace/gap com camada de referência 2
50 Ohm Single End: camada superior, 6 mil traços com camada de referência 2
Todas as vias de 0,3 mm são preenchidas e cobertas de acordo com o IPC 4761 Tipo VII, garantindo uma conectividade robusta.
Arte e padrões de qualidade
A arte para este PCB foi fornecida no formato Gerber RS-274-X, facilitando a integração perfeita nos processos de fabricação existentes.A conformidade com as normas IPC-Classe 2 foi assegurada durante a produção, garantindo um desempenho e uma qualidade fiáveis.
Aplicações típicas
A versatilidade deste PCB torna-o adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
Etiquetas de identificação de RF
Radar e sensores automotivos
LNB para satélites de radiodifusão directa
Computação, Comunicação e Eletrônica Automotiva
Conclusão
O recém-vendido PCB de 8 camadas RO4003C + FR-4 destaca-se como uma solução premium para aplicações de alta frequência, combinando materiais avançados e engenharia meticulosa.Projetado para atender às exigências da electrónica modernaPara mais informações ou para fazer um pedido, entre em contato conosco hoje!
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
Apresento o nosso recém-vendido PCB de 8 camadas, projetado com especialistas para aplicações de alta frequência e construído com uma combinação de materiais RO4003C e FR-4.Este PCB avançado é ideal para uma variedade de indústrias, incluindo telecomunicações, automóveis e aeroespacial, oferecendo um desempenho superior em ambientes exigentes.
Propriedades essenciais do RO4003C:
Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
Conductividade térmica: 0,71 W/m/°K
CTE: Combinado com cobre com eixo X de 11 ppm/°C e eixo Y de 14 ppm/°C
Tg: > 280 °C
Baixa absorção de umidade: 0,06%
Imóveis | RO4003C | Direção | Unidades | Condição | Método de ensaio |
Constante dielétrica,εProcesso | 3.38±0.05 | Z | 10 GHz/23°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada | |
Constante dielétrica,εDesenho | 3.55 | Z | 8 a 40 GHz | Método de comprimento de fase diferencial | |
Factor de dissipação | 0.0027 0.0021 |
Z | 10 GHz/23°C 2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 | |
Coeficiente térmico de ε | +40 | Z | ppm/°C | -50°C a 150°C | IPC-TM-650 2.5.5.5 |
Resistividade de volume | 1.7 x 1010 | MΩ.cm | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Resistividade de superfície | 4.2 x 109 | MΩ | COND A | IPC-TM-650 2.5.17.1 | |
Força elétrica | 31.2 ((780) | Z | Kv/mm(v/mil) | 0.51mm ((0.020") | IPC-TM-650 2.5.6.2 |
Módulo de tração | 19,650(2,850) 19,450 ((2,821) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Resistência à tração | 139 ((20.2) 100 ((14.5) |
X Y |
MPa (ksi) | NT1 produção | ASTM D 638 |
Força flexural | 276 (40) |
MPa (kpsi) |
IPC-TM-650 2.4.4 | ||
Estabilidade dimensional | < 0.3 | X, Y | mm/m (mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C | IPC-TM-650 2.4.39A |
Coeficiente de expansão térmica | 11 14 46 |
X Y Z |
ppm/°C | -55°C a 288°C | IPC-TM-650 2.4.41 |
Tg | > 280 | °C TMA | A | IPC-TM-650 2.4.24.3 | |
Td | 425 | °C TGA | ASTM D 3850 | ||
Conductividade térmica | 0.71 | W/M/oK | 80°C | ASTM C518 | |
Absorção de umidade | 0.06 | % | 48 horas de imersão 0.060" temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 | |
Densidade | 1.79 | gm/cm3 | 23°C | ASTM D 792 | |
Força da casca de cobre | 1.05 (6.0) |
N/mm (pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz. Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 | |
Inflamabilidade | N/A | UL 94 | |||
Processo sem chumbo compatível | - Sim, sim. |
Características do material S1000-2M
Incorporado dentro deste PCB é o material S1000-2M, conhecido por sua alta resistência térmica e confiabilidade.
As principais propriedades do S1000-2M:
CTE baixo no eixo Z: 2,4 ppm/°C
Alto Tg: 185 °C
Baixa absorção de água: 0,08%
Classificação UL 94-V0: Garantir a conformidade com as normas de inflamabilidade.
Especificações básicas
Tipo de placa: 8 camadas
Composição do material: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Máscara de solda: Verde em ambos os lados
Impressão em serigrafia: Branco na parte superior
Revestimento de superfície: ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eletricidade)
Espessura total da placa: 1,5 mm ± 10%
Tamanho da placa: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Tamanho mínimo do buraco: 0,2 mm
Espessura da máscara de solda: 10 μm
Espessura dieléctrica mínima: 100 μm
Largura mínima da linha de rastreamento: 115 μm
Espaçamento mínimo: 135 μm
Vias cegas: Sim (L1-L2, L7-L8)
Vias enterradas: Sim (L2-L7)
Vias perfuradas nas costas: Sim (L1-L6)
Controle da impedância
O PCB é concebido com características de impedância controlada, incluindo:
Pares diferenciais de 50 Ohm: camada superior, 4 mil traços/intervalo com camada de referência 2
Pares diferenciais de 100 Ohm: camada superior, 5 mil trace/gap com camada de referência 2
50 Ohm Single End: camada superior, 6 mil traços com camada de referência 2
Todas as vias de 0,3 mm são preenchidas e cobertas de acordo com o IPC 4761 Tipo VII, garantindo uma conectividade robusta.
Arte e padrões de qualidade
A arte para este PCB foi fornecida no formato Gerber RS-274-X, facilitando a integração perfeita nos processos de fabricação existentes.A conformidade com as normas IPC-Classe 2 foi assegurada durante a produção, garantindo um desempenho e uma qualidade fiáveis.
Aplicações típicas
A versatilidade deste PCB torna-o adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
Etiquetas de identificação de RF
Radar e sensores automotivos
LNB para satélites de radiodifusão directa
Computação, Comunicação e Eletrônica Automotiva
Conclusão
O recém-vendido PCB de 8 camadas RO4003C + FR-4 destaca-se como uma solução premium para aplicações de alta frequência, combinando materiais avançados e engenharia meticulosa.Projetado para atender às exigências da electrónica modernaPara mais informações ou para fazer um pedido, entre em contato conosco hoje!