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HDI PCB híbrido de 8 camadas de 1,5 mm em materiais RO4003C e S10002M

HDI PCB híbrido de 8 camadas de 1,5 mm em materiais RO4003C e S10002M

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS POR MÊS
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
RO4003C, FR-4 S1000-2M
Número de camadas:
8 camadas
Tamanho do PCB:
87.5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Espessura do PCB:
1.5 mm +/- 10%
Controle da impedância:
50 ohms, 100 ohms
Revestimento de superfície:
ENIG
Destacar:

1.5mm HDI PCB híbrido

,

PCB híbrido HDI de 8 camadas

,

RO4003C HDI PCB híbrido

Descrição do produto

Apresento o nosso recém-vendido PCB de 8 camadas, projetado com especialistas para aplicações de alta frequência e construído com uma combinação de materiais RO4003C e FR-4.Este PCB avançado é ideal para uma variedade de indústrias, incluindo telecomunicações, automóveis e aeroespacial, oferecendo um desempenho superior em ambientes exigentes.

 

Propriedades essenciais do RO4003C:

Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
Conductividade térmica: 0,71 W/m/°K
CTE: Combinado com cobre com eixo X de 11 ppm/°C e eixo Y de 14 ppm/°C
Tg: > 280 °C
Baixa absorção de umidade: 0,06%

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

Características do material S1000-2M
Incorporado dentro deste PCB é o material S1000-2M, conhecido por sua alta resistência térmica e confiabilidade.

As principais propriedades do S1000-2M:

CTE baixo no eixo Z: 2,4 ppm/°C
Alto Tg: 185 °C
Baixa absorção de água: 0,08%
Classificação UL 94-V0: Garantir a conformidade com as normas de inflamabilidade.

 

Especificações básicas
Tipo de placa: 8 camadas
Composição do material: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Máscara de solda: Verde em ambos os lados
Impressão em serigrafia: Branco na parte superior
Revestimento de superfície: ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eletricidade)
Espessura total da placa: 1,5 mm ± 10%
Tamanho da placa: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Tamanho mínimo do buraco: 0,2 mm
Espessura da máscara de solda: 10 μm
Espessura dieléctrica mínima: 100 μm
Largura mínima da linha de rastreamento: 115 μm
Espaçamento mínimo: 135 μm
Vias cegas: Sim (L1-L2, L7-L8)
Vias enterradas: Sim (L2-L7)
Vias perfuradas nas costas: Sim (L1-L6)

 

HDI PCB híbrido de 8 camadas de 1,5 mm em materiais RO4003C e S10002M 0

 

Controle da impedância
O PCB é concebido com características de impedância controlada, incluindo:

 

Pares diferenciais de 50 Ohm: camada superior, 4 mil traços/intervalo com camada de referência 2
Pares diferenciais de 100 Ohm: camada superior, 5 mil trace/gap com camada de referência 2
50 Ohm Single End: camada superior, 6 mil traços com camada de referência 2

 

Todas as vias de 0,3 mm são preenchidas e cobertas de acordo com o IPC 4761 Tipo VII, garantindo uma conectividade robusta.

 

HDI PCB híbrido de 8 camadas de 1,5 mm em materiais RO4003C e S10002M 1

 

Arte e padrões de qualidade
A arte para este PCB foi fornecida no formato Gerber RS-274-X, facilitando a integração perfeita nos processos de fabricação existentes.A conformidade com as normas IPC-Classe 2 foi assegurada durante a produção, garantindo um desempenho e uma qualidade fiáveis.

 

Aplicações típicas
A versatilidade deste PCB torna-o adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

 

Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
 

Etiquetas de identificação de RF
 

Radar e sensores automotivos
 

LNB para satélites de radiodifusão directa
 

Computação, Comunicação e Eletrônica Automotiva

 

Conclusão
O recém-vendido PCB de 8 camadas RO4003C + FR-4 destaca-se como uma solução premium para aplicações de alta frequência, combinando materiais avançados e engenharia meticulosa.Projetado para atender às exigências da electrónica modernaPara mais informações ou para fazer um pedido, entre em contato conosco hoje!

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Detalhes dos produtos
HDI PCB híbrido de 8 camadas de 1,5 mm em materiais RO4003C e S10002M
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS POR MÊS
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
RO4003C, FR-4 S1000-2M
Número de camadas:
8 camadas
Tamanho do PCB:
87.5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Espessura do PCB:
1.5 mm +/- 10%
Controle da impedância:
50 ohms, 100 ohms
Revestimento de superfície:
ENIG
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS POR MÊS
Destacar

1.5mm HDI PCB híbrido

,

PCB híbrido HDI de 8 camadas

,

RO4003C HDI PCB híbrido

Descrição do produto

Apresento o nosso recém-vendido PCB de 8 camadas, projetado com especialistas para aplicações de alta frequência e construído com uma combinação de materiais RO4003C e FR-4.Este PCB avançado é ideal para uma variedade de indústrias, incluindo telecomunicações, automóveis e aeroespacial, oferecendo um desempenho superior em ambientes exigentes.

 

Propriedades essenciais do RO4003C:

Constante dielétrica (Dk): 3,38 ± 0,05 a 10 GHz
Fator de dissipação: 0,0027 a 10 GHz
Conductividade térmica: 0,71 W/m/°K
CTE: Combinado com cobre com eixo X de 11 ppm/°C e eixo Y de 14 ppm/°C
Tg: > 280 °C
Baixa absorção de umidade: 0,06%

 

Imóveis RO4003C Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 3.38±0.05 Z   10 GHz/23°C IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada
Constante dielétrica,εDesenho 3.55 Z   8 a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Factor de dissipação 0.0027
0.0021
Z   10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C
IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico de ε +40 Z ppm/°C -50°C a 150°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistividade de volume 1.7 x 1010   MΩ.cm COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Resistividade de superfície 4.2 x 109   COND A IPC-TM-650 2.5.17.1
Força elétrica 31.2 ((780) Z Kv/mm(v/mil) 0.51mm ((0.020") IPC-TM-650 2.5.6.2
Módulo de tração 19,650(2,850)
19,450 ((2,821)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Resistência à tração 139 ((20.2)
100 ((14.5)
X
Y
MPa (ksi) NT1 produção ASTM D 638
Força flexural 276
(40)
  MPa
(kpsi)
  IPC-TM-650 2.4.4
Estabilidade dimensional < 0.3 X, Y mm/m
(mil/ polegada)
depois de etch+E2/150°C IPC-TM-650 2.4.39A
Coeficiente de expansão térmica 11
14
46
X
Y
Z
ppm/°C -55°C a 288°C IPC-TM-650 2.4.41
Tg > 280   °C TMA A IPC-TM-650 2.4.24.3
Td 425   °C TGA   ASTM D 3850
Conductividade térmica 0.71   W/M/oK 80°C ASTM C518
Absorção de umidade 0.06   % 48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C
ASTM D 570
Densidade 1.79   gm/cm3 23°C ASTM D 792
Força da casca de cobre 1.05
(6.0)
  N/mm
(pli)
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC
IPC-TM-650 2.4.8
Inflamabilidade N/A       UL 94
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim.        

 

Características do material S1000-2M
Incorporado dentro deste PCB é o material S1000-2M, conhecido por sua alta resistência térmica e confiabilidade.

As principais propriedades do S1000-2M:

CTE baixo no eixo Z: 2,4 ppm/°C
Alto Tg: 185 °C
Baixa absorção de água: 0,08%
Classificação UL 94-V0: Garantir a conformidade com as normas de inflamabilidade.

 

Especificações básicas
Tipo de placa: 8 camadas
Composição do material: RO4003C + FR-4 Tg170°C
Máscara de solda: Verde em ambos os lados
Impressão em serigrafia: Branco na parte superior
Revestimento de superfície: ENIG (Ouro de imersão em níquel sem eletricidade)
Espessura total da placa: 1,5 mm ± 10%
Tamanho da placa: 87,5 mm x 40,6 mm (1 PCS)
Tamanho mínimo do buraco: 0,2 mm
Espessura da máscara de solda: 10 μm
Espessura dieléctrica mínima: 100 μm
Largura mínima da linha de rastreamento: 115 μm
Espaçamento mínimo: 135 μm
Vias cegas: Sim (L1-L2, L7-L8)
Vias enterradas: Sim (L2-L7)
Vias perfuradas nas costas: Sim (L1-L6)

 

HDI PCB híbrido de 8 camadas de 1,5 mm em materiais RO4003C e S10002M 0

 

Controle da impedância
O PCB é concebido com características de impedância controlada, incluindo:

 

Pares diferenciais de 50 Ohm: camada superior, 4 mil traços/intervalo com camada de referência 2
Pares diferenciais de 100 Ohm: camada superior, 5 mil trace/gap com camada de referência 2
50 Ohm Single End: camada superior, 6 mil traços com camada de referência 2

 

Todas as vias de 0,3 mm são preenchidas e cobertas de acordo com o IPC 4761 Tipo VII, garantindo uma conectividade robusta.

 

HDI PCB híbrido de 8 camadas de 1,5 mm em materiais RO4003C e S10002M 1

 

Arte e padrões de qualidade
A arte para este PCB foi fornecida no formato Gerber RS-274-X, facilitando a integração perfeita nos processos de fabricação existentes.A conformidade com as normas IPC-Classe 2 foi assegurada durante a produção, garantindo um desempenho e uma qualidade fiáveis.

 

Aplicações típicas
A versatilidade deste PCB torna-o adequado para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

 

Antenas e amplificadores de potência de estações de base celulares
 

Etiquetas de identificação de RF
 

Radar e sensores automotivos
 

LNB para satélites de radiodifusão directa
 

Computação, Comunicação e Eletrônica Automotiva

 

Conclusão
O recém-vendido PCB de 8 camadas RO4003C + FR-4 destaca-se como uma solução premium para aplicações de alta frequência, combinando materiais avançados e engenharia meticulosa.Projetado para atender às exigências da electrónica modernaPara mais informações ou para fazer um pedido, entre em contato conosco hoje!

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