MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
No mundo da eletrónica em rápida evolução, os avanços revolucionários no design de RF são críticos.concebido para a excelência na transmissão de sinal e otimizado para aplicações de alta frequência.
Composição e estrutura dos materiais
Construído a partir de laminados revestidos de cobre RF-10, este PCB combina PTFE cerâmico com fibra de vidro tecida.Abrindo caminho para soluções compactas para os desafios electrónicos modernos.
Principais características dos PCB RF-10
O PCB RF-10 possui uma constante dielétrica de 10,2 ± 0,3 a 10 GHz, permitindo uma redução significativa do tamanho nos projetos de circuitos RF. Juntamente com um baixo fator de dissipação de 0,0025 na mesma frequência,O PCB minimiza a perda de sinal, garantindo uma comunicação confiável e eficiente.
Benefícios de desempenho para aplicações de alta frequência
A alta condutividade térmica de 0,85 W/mk melhora a gestão térmica, tornando o PCB RF-10 ideal para aplicações onde a confiabilidade é primordial.Os baixos coeficientes de expansão térmica (CTE) garantem ainda mais a estabilidade dimensional, reduzindo o risco de falhas mecânicas durante o funcionamento.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
TcK† (-55 a 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
Resistência ao descascamento (1 oz. RT cobre) | IPC-650 2.4.8 (soldagem) | Pound/in | 10 | N/mm | 1.7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 | - O quê? | 1.0 x 108 | - O quê? | 1.0 x 108 |
Resistência flexural (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
Resistência flexural (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
Resistência à tração (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
Resistência à tração (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Etch) | % (25 mil-MD) | -Não.0032 | % (25 mil-CD) | -Não.0239 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de assado) | % (25 mil-MD) | -Não.0215 | % (25 mil-CD) | -Não.0529 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Estresse) | % (25 mil-MD) | -Não.0301 | % (25 mil-CD) | -Não.0653 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Etch) | % (60 mil-MD) | -Não.0027 | % (60 mil-CD) | -Não.0142 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de assado) | % (60 mil-MD) | -Não.1500 | % (60 mil-CD) | -Não.0326 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Estresse) | % (60 mil-MD) | -Não.0167 | % (60 mil-CD) | -Não.0377 |
Densidade (gravidade específica) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
Calor específico | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
Conductividade térmica (não revestida) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
CTE (eixo X - Y) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16 a 20 | ppm/°C | 16 a 20 |
CTE (eixo Z) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
Classificação de inflamabilidade | Interno | V-0 | V-0 |
Resumo das especificações técnicas
Com um empilhamento rígido de 2 camadas, o PCB RF-10 inclui especificações técnicas precisas que atendem a aplicações RF exigentes.2 mm e um processo abrangente de garantia da qualidade, este PCB foi concebido para um desempenho máximo.
Aplicações versáteis na eletrônica moderna
A versatilidade do PCB RF-10 permite seu uso em várias aplicações, incluindo antenas de microstrip patch, sistemas GPS e componentes passivos.É uma mudança de jogo para aplicações de RF em todo o mundo, permitindo que os engenheiros liberem novos potenciais no projeto de circuitos.
Garantia da qualidade e normas de fabrico
Adherindo-se aos padrões IPC-Classe-2, o PCB RF-10 é submetido a 100% de testes elétricos antes da remessa.Este compromisso com a qualidade garante que cada unidade cumpra as altas expectativas de desempenho e fiabilidade.
Disponibilidade e acessibilidade a nível mundial
Com disponibilidade mundial, o PCB RF-10 é acessível a fabricantes e engenheiros que desejam melhorar seus projetos de RF.Os prazos de entrega em conformidade com a indústria tornam-no uma escolha preferida para aplicações electrónicas modernas.
Tendências futuras na tecnologia de RF
À medida que olhamos para o futuro, o PCB RF-10 posiciona-se na vanguarda da inovação tecnológica de RF.Preparando o terreno para futuros avanços no design eletrónico.
Conclusão: abraçar o futuro com RF-10
Em conclusão, o PCB RF-10 representa um salto significativo na tecnologia de alta frequência.É um catalisador para a inovação no panorama RFAbraçar o futuro do design de RF com as capacidades inigualáveis do PCB RF-10.
MOQ: | 1pcs |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
No mundo da eletrónica em rápida evolução, os avanços revolucionários no design de RF são críticos.concebido para a excelência na transmissão de sinal e otimizado para aplicações de alta frequência.
Composição e estrutura dos materiais
Construído a partir de laminados revestidos de cobre RF-10, este PCB combina PTFE cerâmico com fibra de vidro tecida.Abrindo caminho para soluções compactas para os desafios electrónicos modernos.
Principais características dos PCB RF-10
O PCB RF-10 possui uma constante dielétrica de 10,2 ± 0,3 a 10 GHz, permitindo uma redução significativa do tamanho nos projetos de circuitos RF. Juntamente com um baixo fator de dissipação de 0,0025 na mesma frequência,O PCB minimiza a perda de sinal, garantindo uma comunicação confiável e eficiente.
Benefícios de desempenho para aplicações de alta frequência
A alta condutividade térmica de 0,85 W/mk melhora a gestão térmica, tornando o PCB RF-10 ideal para aplicações onde a confiabilidade é primordial.Os baixos coeficientes de expansão térmica (CTE) garantem ainda mais a estabilidade dimensional, reduzindo o risco de falhas mecânicas durante o funcionamento.
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
TcK† (-55 a 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
Resistência ao descascamento (1 oz. RT cobre) | IPC-650 2.4.8 (soldagem) | Pound/in | 10 | N/mm | 1.7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 | - O quê? | 1.0 x 108 | - O quê? | 1.0 x 108 |
Resistência flexural (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
Resistência flexural (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
Resistência à tração (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
Resistência à tração (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Etch) | % (25 mil-MD) | -Não.0032 | % (25 mil-CD) | -Não.0239 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de assado) | % (25 mil-MD) | -Não.0215 | % (25 mil-CD) | -Não.0529 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Estresse) | % (25 mil-MD) | -Não.0301 | % (25 mil-CD) | -Não.0653 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Etch) | % (60 mil-MD) | -Não.0027 | % (60 mil-CD) | -Não.0142 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de assado) | % (60 mil-MD) | -Não.1500 | % (60 mil-CD) | -Não.0326 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Estresse) | % (60 mil-MD) | -Não.0167 | % (60 mil-CD) | -Não.0377 |
Densidade (gravidade específica) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
Calor específico | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
Conductividade térmica (não revestida) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
CTE (eixo X - Y) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16 a 20 | ppm/°C | 16 a 20 |
CTE (eixo Z) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
Classificação de inflamabilidade | Interno | V-0 | V-0 |
Resumo das especificações técnicas
Com um empilhamento rígido de 2 camadas, o PCB RF-10 inclui especificações técnicas precisas que atendem a aplicações RF exigentes.2 mm e um processo abrangente de garantia da qualidade, este PCB foi concebido para um desempenho máximo.
Aplicações versáteis na eletrônica moderna
A versatilidade do PCB RF-10 permite seu uso em várias aplicações, incluindo antenas de microstrip patch, sistemas GPS e componentes passivos.É uma mudança de jogo para aplicações de RF em todo o mundo, permitindo que os engenheiros liberem novos potenciais no projeto de circuitos.
Garantia da qualidade e normas de fabrico
Adherindo-se aos padrões IPC-Classe-2, o PCB RF-10 é submetido a 100% de testes elétricos antes da remessa.Este compromisso com a qualidade garante que cada unidade cumpra as altas expectativas de desempenho e fiabilidade.
Disponibilidade e acessibilidade a nível mundial
Com disponibilidade mundial, o PCB RF-10 é acessível a fabricantes e engenheiros que desejam melhorar seus projetos de RF.Os prazos de entrega em conformidade com a indústria tornam-no uma escolha preferida para aplicações electrónicas modernas.
Tendências futuras na tecnologia de RF
À medida que olhamos para o futuro, o PCB RF-10 posiciona-se na vanguarda da inovação tecnológica de RF.Preparando o terreno para futuros avanços no design eletrónico.
Conclusão: abraçar o futuro com RF-10
Em conclusão, o PCB RF-10 representa um salto significativo na tecnologia de alta frequência.É um catalisador para a inovação no panorama RFAbraçar o futuro do design de RF com as capacidades inigualáveis do PCB RF-10.