4-camada RO4003C PCB 4.8mm Multilayer Circuito com ENEPIG

Numa era em que as aplicações de alta frequência estão a tornar-se cada vez mais críticas, a procura de soluções de placas de circuito confiáveis e inovadoras nunca foi tão grande.Rogers RO4003C PCB de alta frequência, um produto inovador concebido para satisfazer as exigências rigorosas dos circuitos de microondas de RF, redes de correspondência e linhas de transmissão de impedância controlada.Benefícios, aplicações e importância do PCB RO4003C, mostrando o seu potencial para transformar o panorama da eletrónica de alta frequência.

Compreensão do RO4003C: Uma Nova Era de Materiais de Placas de Circuito
O RO4003C é fabricado a partir de vidro revestido com hidrocarbonetos/cerâmica reforçada,apresentando uma mistura única das características de desempenho elétrico do PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade do epoxi/vidroEsta construção inovadora resulta num material de baixa perda que satisfaz as necessidades de aplicações de alta frequência, mantendo a rentabilidade na fabricação de circuitos.

Principais características do RO4003C
Desempenho dielétrico: O RO4003C possui uma constante dielétrica de 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, o que minimiza a distorção do sinal e permite uma melhor qualidade de transmissão.Isto é particularmente vantajoso para aplicações em que a integridade do sinal é primordial.
 

Fator de dissipação baixo: com um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, o RO4003C garante uma propagação eficiente do sinal,tornando-o ideal para ambientes de alta frequência onde os laminados de placas de circuito convencionais são insuficientes.
 

Estabilidade térmica: Este PCB apresenta uma condutividade térmica de 0,71 W/m/°K e uma temperatura de transição de vidro (Tg) superior a 280 °C.Tais características permitem que o RO4003C resista a altas temperaturas operacionais sem comprometer o desempenho.
 

Coeficientes de expansão térmica controlados (CTE): o material apresenta um CTE correspondente ao cobre, com valores de 11 ppm/°C (eixo X) e 14 ppm/°C (eixo Y).Isto garante um mínimo de esforço térmico nos componentes, aumentando a fiabilidade nos projetos híbridos.
 

Baixa absorção de umidade: Com uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,06%, o RO4003C é resistente a fatores ambientais que podem degradar o desempenho ao longo do tempo.

Construção e especificações de PCB
Este empilhamento de PCB rígido de 4 camadas do RO4003C foi meticulosamente projetado para um desempenho ideal em aplicações de alta frequência.

Dimensões da placa: 65 mm x 65 mm ± 0,15 mm
 

Trace/Space mínimo: 7/8 mil, permitindo projetos de alta densidade.
 

Espessura do painel acabado: 4,8 mm, proporcionando robustez para várias aplicações.
 

Revestimento de superfície: ENEPIG, que aumenta a soldabilidade e a resistência à corrosão.
 

Esta construção garante que o RO4003C esteja bem equipado para lidar com as demandas de sistemas eletrônicos avançados.

Aplicações
O PCB de alta frequência RO4003C é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:

Antenas de banda larga para companhias aéreas comerciais
Circuitos de microstripe e de stripline
Aplicações de Ondas Milimétricas
Sistemas de radar
Sistemas de orientação
Antenas de rádio digital ponto a ponto

Disponibilidade
O PCB de alta frequência RO4003C está disponível em todo o mundo e adere aos padrões IPC-Classe-2.Este PCB é uma escolha confiável para engenheiros e fabricantes que procuram soluções de alto desempenho para seus circuitos de microondas de RF e redes de correspondência.