Numa era em que as aplicações de alta frequência estão a tornar-se cada vez mais críticas, a procura de soluções de placas de circuito confiáveis e inovadoras nunca foi tão grande.Rogers RO4003C PCB de alta frequência, um produto inovador concebido para satisfazer as exigências rigorosas dos circuitos de microondas de RF, redes de correspondência e linhas de transmissão de impedância controlada.Benefícios, aplicações e importância do PCB RO4003C, mostrando o seu potencial para transformar o panorama da eletrónica de alta frequência.
Compreensão do RO4003C: Uma Nova Era de Materiais de Placas de Circuito
O RO4003C é fabricado a partir de vidro revestido com hidrocarbonetos/cerâmica reforçada,apresentando uma mistura única das características de desempenho elétrico do PTFE/vidro tecido com a fabricabilidade do epoxi/vidroEsta construção inovadora resulta num material de baixa perda que satisfaz as necessidades de aplicações de alta frequência, mantendo a rentabilidade na fabricação de circuitos.
Principais características do RO4003C
Desempenho dielétrico: O RO4003C possui uma constante dielétrica de 3,38 ± 0,05 a 10 GHz, o que minimiza a distorção do sinal e permite uma melhor qualidade de transmissão.Isto é particularmente vantajoso para aplicações em que a integridade do sinal é primordial.
Fator de dissipação baixo: com um fator de dissipação de 0,0027 a 10 GHz, o RO4003C garante uma propagação eficiente do sinal,tornando-o ideal para ambientes de alta frequência onde os laminados de placas de circuito convencionais são insuficientes.
Estabilidade térmica: Este PCB apresenta uma condutividade térmica de 0,71 W/m/°K e uma temperatura de transição de vidro (Tg) superior a 280 °C.Tais características permitem que o RO4003C resista a altas temperaturas operacionais sem comprometer o desempenho.
Coeficientes de expansão térmica controlados (CTE): o material apresenta um CTE correspondente ao cobre, com valores de 11 ppm/°C (eixo X) e 14 ppm/°C (eixo Y).Isto garante um mínimo de esforço térmico nos componentes, aumentando a fiabilidade nos projetos híbridos.
Baixa absorção de umidade: Com uma taxa de absorção de umidade de apenas 0,06%, o RO4003C é resistente a fatores ambientais que podem degradar o desempenho ao longo do tempo.
| Imóveis |
RO4003C |
Direção |
Unidades |
Condição |
Método de ensaio |
| Constante dielétrica,εProcesso |
3.38±0.05 |
Z |
|
10 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 Lâmina de raios-gravos apertada |
| Constante dielétrica,εDesenho |
3.55 |
Z |
|
8 a 40 GHz |
Método de comprimento de fase diferencial |
| Factor de dissipação |
0.0027
0.0021 |
Z |
|
10 GHz/23°C
2.5 GHz/23°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Coeficiente térmico de ε |
+40 |
Z |
ppm/°C |
-50°C a 150°C |
IPC-TM-650 2.5.5.5 |
| Resistividade de volume |
1.7 x 1010 |
|
MΩ.cm |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Resistividade de superfície |
4.2 x 109 |
|
MΩ |
COND A |
IPC-TM-650 2.5.17.1 |
| Força elétrica |
31.2 ((780) |
Z |
Kv/mm(v/mil) |
0.51mm ((0.020") |
IPC-TM-650 2.5.6.2 |
| Módulo de tração |
19,650(2,850)
19,450 ((2,821) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Resistência à tração |
139 ((20.2)
100 ((14.5) |
X
Y |
MPa (ksi) |
NT1 produção |
ASTM D 638 |
| Força flexural |
276
(40) |
|
MPa
(kpsi) |
|
IPC-TM-650 2.4.4 |
| Estabilidade dimensional |
< 0.3 |
X, Y |
mm/m
(mil/ polegada) |
depois de etch+E2/150°C |
IPC-TM-650 2.4.39A |
| Coeficiente de expansão térmica |
11
14
46 |
X
Y
Z |
ppm/°C |
-55°C a 288°C |
IPC-TM-650 2.4.41 |
| Tg |
> 280 |
|
°C TMA |
A |
IPC-TM-650 2.4.24.3 |
| Td |
425 |
|
°C TGA |
|
ASTM D 3850 |
| Conductividade térmica |
0.71 |
|
W/M/oK |
80°C |
ASTM C518 |
| Absorção de umidade |
0.06 |
|
% |
48 horas de imersão 0.060"
temperatura da amostra 50°C |
ASTM D 570 |
| Densidade |
1.79 |
|
gm/cm3 |
23°C |
ASTM D 792 |
| Força da casca de cobre |
1.05
(6.0) |
|
N/mm
(pli) |
Depois da solda, flutuar 1 oz.
Folha EDC |
IPC-TM-650 2.4.8 |
| Inflamabilidade |
N/A |
|
|
|
UL 94 |
| Processo sem chumbo compatível |
- Sim, sim. |
|
|
|
|
Construção e especificações de PCB
Este empilhamento de PCB rígido de 4 camadas do RO4003C foi meticulosamente projetado para um desempenho ideal em aplicações de alta frequência.
Dimensões da placa: 65 mm x 65 mm ± 0,15 mm
Trace/Space mínimo: 7/8 mil, permitindo projetos de alta densidade.
Espessura do painel acabado: 4,8 mm, proporcionando robustez para várias aplicações.
Revestimento de superfície: ENEPIG, que aumenta a soldabilidade e a resistência à corrosão.
Esta construção garante que o RO4003C esteja bem equipado para lidar com as demandas de sistemas eletrônicos avançados.
Aplicações
O PCB de alta frequência RO4003C é ideal para uma ampla gama de aplicações, incluindo:
Antenas de banda larga para companhias aéreas comerciais
Circuitos de microstripe e de stripline
Aplicações de Ondas Milimétricas
Sistemas de radar
Sistemas de orientação
Antenas de rádio digital ponto a ponto
Disponibilidade
O PCB de alta frequência RO4003C está disponível em todo o mundo e adere aos padrões IPC-Classe-2.Este PCB é uma escolha confiável para engenheiros e fabricantes que procuram soluções de alto desempenho para seus circuitos de microondas de RF e redes de correspondência.
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