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TMM4 PCB 50 Mil 2 camada RF Circuitos de imersão ouro acabado

TMM4 PCB 50 Mil 2 camada RF Circuitos de imersão ouro acabado

MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS POR MÊS
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
Rogers TMM4 Core - 1,27 mm (50 mil)
Número de camadas:
2-layer
Tamanho do PCB:
45 mm x 54 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Espessura do PCB:
1.3 mm
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Máscara de solda:
Máscara de solda superior: Azul
Destacar:

PCB TMM4

,

50 Mil RF PCB Board

,

2 camadas de placa de PCB RF

Descrição do produto

Estamos entusiasmados em apresentar o nosso recém-vendido PCB de 2 camadas construído a partir do material Rogers TMM4, projetado especificamente para aplicações de alto desempenho em RF e tecnologia de microondas.

 

Detalhes da construção do PCB

O nosso PCB de 2 camadas é meticulosamente fabricado com as seguintes especificações:

 

- Material de base: TMM4, um composto polimérico termo-resistente de hidrocarbonetos cerâmicos, conhecido pela sua fiabilidade e desempenho superiores.
 

- Número de camadas: 2 camadas, permitindo projetos compactos sem comprometer a funcionalidade.
 

- Dimensões dos painéis: 45 mm x 54 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm, garantindo a precisão na fabricação.
 

- Traça/Espaço mínimo: 4/6 mils, permitindo o desenho de circuitos complexos.
 

- Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm, para acomodar a integração de pequenos componentes.
 

- Espessura da placa acabada: 1,3 mm, proporcionando um perfil robusto mas leve.
 

- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) nas camadas exteriores, garantindo uma forte conectividade elétrica.
 

- espessura de revestimento: 20 μm, aumentando a durabilidade e a fiabilidade das ligações.
 

- Revestimento superficial: ouro de imersão, que oferece excelente soldurabilidade e protecção contra a oxidação.
 

- Silkscreen: Branco na parte superior para uma identificação clara dos componentes; sem silkscreen na parte inferior.
 

- Máscara de solda: azul na parte superior; nenhuma na parte inferior, facilitando a inspecção e montagem mais fáceis.
 

- Ensaios elétricos: cada placa é submetida a 100% de ensaios elétricos antes da expedição, garantindo uma elevada fiabilidade.

 

Configuração do empilhamento

O empilhamento deste PCB foi concebido para um desempenho elétrico óptimo:

 

- Camada de cobre 1: 35 μm
- Rogers TMM4 Core: 1,27 mm (50 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm

 

Esta configuração otimiza a integridade do sinal e minimiza as perdas, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência.

 

Imóveis TMM4 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 4.5±0.045 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 4.7 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +15 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 1 x 109 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 371 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 16 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 16 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 21 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.7 (1.0) X, Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 15.91 X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.76 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.18
Gravidade específica 2.07 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.83 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Informações materiais: TMM4

 

Visão geral do TMM4

O Rogers TMM4 é um material de microondas termo-resistente que combina as melhores propriedades de laminados cerâmicos e tradicionais de PTFE.Este material é projetado para alta confiabilidade em aplicações revestidas por buracosA composição de resina termo-resistente garante que o PCB possa suportar processos de fabricação rigorosos sem comprometer o desempenho.

 

Características fundamentais

- Constante dielétrica (Dk): 4,50 +/- 0.045, assegurando perda mínima de sinal e alta fidelidade.
 

- Fator de dissipação: 0,0020 a 10 GHz, contribuindo para uma utilização eficiente da energia.
 

- Coeficiente térmico de Dk: 15 ppm/°K, proporcionando estabilidade nas variações de temperatura.
 

- Coeficiente de expansão térmica (CTE): combinado com o cobre, garantindo estabilidade dimensional durante ciclos térmicos:
- X: 16 ppm/°K
- Y: 16 ppm/°K
- Z: 21 ppm/°K

 

- Temperatura de decomposição (Td): 425 °C, permitindo aplicações a altas temperaturas.
 

- Conductividade térmica: 0,7 W/mK, aumentando a dissipação de calor.
 

- Absorção de humidade: 0,07% - 0,18%, garantindo a fiabilidade em ambientes úmidos.

 

TMM4 PCB 50 Mil 2 camada RF Circuitos de imersão ouro acabado 0

 

Benefícios do TMM4

1- Resistência mecânica: as propriedades do material resistem ao arrasto e ao fluxo de frio, garantindo durabilidade em ambientes de alto stress.
 

2Resistência química: o TMM4 é resistente aos produtos químicos de processo, reduzindo os danos durante a fabricação.
 

3. Fiável ligação de fio: a resina termo-resistente permite uma ligação efetiva de fio sem levantamento de almofada ou deformação do substrato.
 

4. Alta confiabilidade dos furos revestidos: garante conexões elétricas robustas em várias aplicações.
 

5Compatibilidade com os processos comuns de PCB: os materiais TMM4 podem ser utilizados com técnicas de fabricação padrão, simplificando a produção.

 

Aplicações típicas

Este PCB de duas camadas é perfeitamente adequado para uma variedade de aplicações, incluindo:

 

- Circuitos de RF e Microondas: Ideal para sistemas de comunicação onde a integridade do sinal é crucial.
 

- Amplificadores e combinadores de potência: concebidos para lidar com níveis elevados de potência de forma eficaz.
 

- Filtros e acoplamentos: fornecer funções essenciais no processamento de sinais.
 

- Sistemas de comunicação por satélite: possibilitar ligações fiáveis em ambientes difíceis.
 

- Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS): garantem um posicionamento e uma navegação precisos.
 

- Antenas de parcheamento: adequadas para várias aplicações de comunicação sem fio.
 

- Polarizadores e lentes dielétricos: apoio a sistemas ópticos avançados.
 

- Testeiros de chips: Facilitar o teste e a validação de dispositivos semicondutores.

 

Conclusão

Em conclusão, o nosso recém-vendido PCB de 2 camadas com material Rogers TMM4 representa um avanço significativo na tecnologia de PCB.e versatilidade em várias aplicações, este PCB foi concebido para satisfazer as necessidades dos sistemas electrónicos modernos.

 

Ao escolher este PCB TMM4, você está investindo em um produto que enfatiza confiabilidade, desempenho e inovação.

 

Para consultas ou para fazer um pedido, por favor entre em contato com a nossa equipa de vendas hoje!

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Detalhes dos produtos
TMM4 PCB 50 Mil 2 camada RF Circuitos de imersão ouro acabado
MOQ: 1pcs
preço: USD9.99-99.99/PCS
Embalagem padrão: Sacos de vácuo+Cartões
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS POR MÊS
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Materiais:
Rogers TMM4 Core - 1,27 mm (50 mil)
Número de camadas:
2-layer
Tamanho do PCB:
45 mm x 54 mm = 1 PCS, +/- 0,15 mm
Espessura do PCB:
1.3 mm
Revestimento de superfície:
Ouro de imersão
Máscara de solda:
Máscara de solda superior: Azul
Quantidade de ordem mínima:
1pcs
Preço:
USD9.99-99.99/PCS
Detalhes da embalagem:
Sacos de vácuo+Cartões
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS POR MÊS
Destacar

PCB TMM4

,

50 Mil RF PCB Board

,

2 camadas de placa de PCB RF

Descrição do produto

Estamos entusiasmados em apresentar o nosso recém-vendido PCB de 2 camadas construído a partir do material Rogers TMM4, projetado especificamente para aplicações de alto desempenho em RF e tecnologia de microondas.

 

Detalhes da construção do PCB

O nosso PCB de 2 camadas é meticulosamente fabricado com as seguintes especificações:

 

- Material de base: TMM4, um composto polimérico termo-resistente de hidrocarbonetos cerâmicos, conhecido pela sua fiabilidade e desempenho superiores.
 

- Número de camadas: 2 camadas, permitindo projetos compactos sem comprometer a funcionalidade.
 

- Dimensões dos painéis: 45 mm x 54 mm, com uma tolerância de +/- 0,15 mm, garantindo a precisão na fabricação.
 

- Traça/Espaço mínimo: 4/6 mils, permitindo o desenho de circuitos complexos.
 

- Tamanho mínimo do buraco: 0,3 mm, para acomodar a integração de pequenos componentes.
 

- Espessura da placa acabada: 1,3 mm, proporcionando um perfil robusto mas leve.
 

- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) nas camadas exteriores, garantindo uma forte conectividade elétrica.
 

- espessura de revestimento: 20 μm, aumentando a durabilidade e a fiabilidade das ligações.
 

- Revestimento superficial: ouro de imersão, que oferece excelente soldurabilidade e protecção contra a oxidação.
 

- Silkscreen: Branco na parte superior para uma identificação clara dos componentes; sem silkscreen na parte inferior.
 

- Máscara de solda: azul na parte superior; nenhuma na parte inferior, facilitando a inspecção e montagem mais fáceis.
 

- Ensaios elétricos: cada placa é submetida a 100% de ensaios elétricos antes da expedição, garantindo uma elevada fiabilidade.

 

Configuração do empilhamento

O empilhamento deste PCB foi concebido para um desempenho elétrico óptimo:

 

- Camada de cobre 1: 35 μm
- Rogers TMM4 Core: 1,27 mm (50 mil)
- Camada de cobre 2: 35 μm

 

Esta configuração otimiza a integridade do sinal e minimiza as perdas, tornando-o adequado para aplicações de alta frequência.

 

Imóveis TMM4 Direção Unidades Condição Método de ensaio
Constante dielétrica,εProcesso 4.5±0.045 Z   10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Constante dielétrica,εDesenho 4.7 - - 8 GHz a 40 GHz Método de comprimento de fase diferencial
Fator de dissipação (processo) 0.002 Z - 10 GHz IPC-TM-650 2.5.5.5
Coeficiente térmico da constante dielétrica +15 - ppm/°K -55°C-125°C IPC-TM-650 2.5.5.5
Resistência ao isolamento > 2000 - Meu Deus. C/96/60/95 Comissão Europeia ASTM D257
Resistividade de volume 6 x 108 - Mohm.cm - ASTM D257
Resistividade de superfície 1 x 109 - - O quê? - ASTM D257
Resistência elétrica (resistência dielétrica) 371 Z V/mil - Método IPC-TM-650 2.5.6.2
Propriedades térmicas
Descomposição a temperatura (Td) 425 425 ° CTGA - ASTM D3850
Coeficiente de expansão térmica - x 16 X ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Y 16 Y ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Coeficiente de expansão térmica - Z 21 Z ppm/K 0 a 140 °C ASTM E 831 IPC-TM-650, 2.4.41
Conductividade térmica 0.7 Z W/m/K 80 °C ASTM C518
Propriedades mecânicas
Resistência ao descascamento do cobre após estresse térmico 5.7 (1.0) X, Y Lb/ polegada (N/mm) após soldagem flutuante 1 oz. EDC Método IPC-TM-650 2.4.8
Resistência flexural (MD/CMD) 15.91 X, Y KPSI A ASTM D790
Modulo de flexão (MD/CMD) 1.76 X, Y MPSI A ASTM D790
Propriedades físicas
Absorção de umidade (2X2) 1.27 mm (0,050") 0.07 - % D/24/23 ASTM D570
3.18 mm (0,125") 0.18
Gravidade específica 2.07 - - A A norma ASTM D792
Capacidade térmica específica 0.83 - J/g/K A Calculado
Processo sem chumbo compatível - Sim, sim. - - - -

 

Informações materiais: TMM4

 

Visão geral do TMM4

O Rogers TMM4 é um material de microondas termo-resistente que combina as melhores propriedades de laminados cerâmicos e tradicionais de PTFE.Este material é projetado para alta confiabilidade em aplicações revestidas por buracosA composição de resina termo-resistente garante que o PCB possa suportar processos de fabricação rigorosos sem comprometer o desempenho.

 

Características fundamentais

- Constante dielétrica (Dk): 4,50 +/- 0.045, assegurando perda mínima de sinal e alta fidelidade.
 

- Fator de dissipação: 0,0020 a 10 GHz, contribuindo para uma utilização eficiente da energia.
 

- Coeficiente térmico de Dk: 15 ppm/°K, proporcionando estabilidade nas variações de temperatura.
 

- Coeficiente de expansão térmica (CTE): combinado com o cobre, garantindo estabilidade dimensional durante ciclos térmicos:
- X: 16 ppm/°K
- Y: 16 ppm/°K
- Z: 21 ppm/°K

 

- Temperatura de decomposição (Td): 425 °C, permitindo aplicações a altas temperaturas.
 

- Conductividade térmica: 0,7 W/mK, aumentando a dissipação de calor.
 

- Absorção de humidade: 0,07% - 0,18%, garantindo a fiabilidade em ambientes úmidos.

 

TMM4 PCB 50 Mil 2 camada RF Circuitos de imersão ouro acabado 0

 

Benefícios do TMM4

1- Resistência mecânica: as propriedades do material resistem ao arrasto e ao fluxo de frio, garantindo durabilidade em ambientes de alto stress.
 

2Resistência química: o TMM4 é resistente aos produtos químicos de processo, reduzindo os danos durante a fabricação.
 

3. Fiável ligação de fio: a resina termo-resistente permite uma ligação efetiva de fio sem levantamento de almofada ou deformação do substrato.
 

4. Alta confiabilidade dos furos revestidos: garante conexões elétricas robustas em várias aplicações.
 

5Compatibilidade com os processos comuns de PCB: os materiais TMM4 podem ser utilizados com técnicas de fabricação padrão, simplificando a produção.

 

Aplicações típicas

Este PCB de duas camadas é perfeitamente adequado para uma variedade de aplicações, incluindo:

 

- Circuitos de RF e Microondas: Ideal para sistemas de comunicação onde a integridade do sinal é crucial.
 

- Amplificadores e combinadores de potência: concebidos para lidar com níveis elevados de potência de forma eficaz.
 

- Filtros e acoplamentos: fornecer funções essenciais no processamento de sinais.
 

- Sistemas de comunicação por satélite: possibilitar ligações fiáveis em ambientes difíceis.
 

- Antenas de sistemas de posicionamento global (GPS): garantem um posicionamento e uma navegação precisos.
 

- Antenas de parcheamento: adequadas para várias aplicações de comunicação sem fio.
 

- Polarizadores e lentes dielétricos: apoio a sistemas ópticos avançados.
 

- Testeiros de chips: Facilitar o teste e a validação de dispositivos semicondutores.

 

Conclusão

Em conclusão, o nosso recém-vendido PCB de 2 camadas com material Rogers TMM4 representa um avanço significativo na tecnologia de PCB.e versatilidade em várias aplicações, este PCB foi concebido para satisfazer as necessidades dos sistemas electrónicos modernos.

 

Ao escolher este PCB TMM4, você está investindo em um produto que enfatiza confiabilidade, desempenho e inovação.

 

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