À medida que a demanda por soluções eletrônicas avançadas cresce, a necessidade de placas de circuito impresso (PCBs) de alta qualidade nunca foi tão crítica.construído utilizando material RF-10, oferece um desempenho excepcional adaptado a uma variedade de aplicações, particularmente no setor de RF.
1Especificações técnicas
Construção de PCB
- Material de base: RF-10, um composto de PTFE cerâmico e fibra de vidro tecida.
- Dimensões dos painéis: 64 mm x 45,7 mm (± 0,15 mm), proporcionando um fator de forma compacto.
- Espessura da placa acabada: 1,6 mm, garantindo durabilidade e robustez.
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) para as camadas externas, suportando uma transmissão de sinal eficiente.
- Trace/Space mínimo: 4/6 mils, permitindo projetos de alta densidade.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,4 mm, para acomodar vários componentes.
- espessura de revestimento: 20 μm, garantindo ligações fiáveis.
- Revestimento superficial: estanho de imersão, com excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
- Ensaios elétricos: cada PCB é submetido a um ensaio elétrico 100% antes da expedição para garantir a fiabilidade.
Empilhamento de PCB
- Camada de cobre 1: 35 μm (1 oz)
- Núcleo RF-10: 60 milímetros (1,524 mm), proporcionando excelentes propriedades dielétricas.
- Camada de cobre 2: 35 μm (1 oz)
| Imóveis |
Método de ensaio |
Unidade |
Valor |
Unidade |
Valor |
| Dk @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. |
|
10.2 ± 0.3 |
|
10.2 ± 0.3 |
| Df @ 10 GHz |
IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. |
|
0.0025 |
|
0.0025 |
| TcK† (-55 a 150 °C) |
IPC-650 2.5.5.6 |
ppm/°C |
-370 |
ppm/°C |
-370 |
| Absorção de umidade |
IPC-650 2.6.2.1 |
% |
0.08 |
% |
0.08 |
| Resistência ao descascamento (1 oz. RT cobre) |
IPC-650 2.4.8 (soldagem) |
Pound/in |
10 |
N/mm |
1.7 |
| Resistividade de volume |
IPC-650 2.5.17.1 |
Mohm/cm |
6.0 x 107 |
Mohm/cm |
6.0 x 107 |
| Resistividade de superfície |
IPC-650 2.5.17.1 |
- O quê? |
1.0 x 108 |
- O quê? |
1.0 x 108 |
| Resistência flexural (MD) |
IPC - 650 - 2.4.4 |
psi |
14,000 |
N/mm2 |
96.53 |
| Resistência flexural (CD) |
IPC - 650 - 2.4.4 |
psi |
10,000 |
N/mm2 |
68.95 |
| Resistência à tração (MD) |
IPC - 650 - 2.4.19 |
psi |
8,900 |
N/mm2 |
62.57 |
| Resistência à tração (CD) |
IPC - 650 - 2.4.19 |
psi |
5,300 |
N/mm2 |
37.26 |
| Estabilidade dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Após o Etch) |
% (25 mil-MD) |
-Não.0032 |
% (25 mil-CD) |
-Não.0239 |
| Estabilidade dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Depois de assado) |
% (25 mil-MD) |
-Não.0215 |
% (25 mil-CD) |
-Não.0529 |
| Estabilidade dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Após o Estresse) |
% (25 mil-MD) |
-Não.0301 |
% (25 mil-CD) |
-Não.0653 |
| Estabilidade dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Após o Etch) |
% (60 mil-MD) |
-Não.0027 |
% (60 mil-CD) |
-Não.0142 |
| Estabilidade dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Depois de assado) |
% (60 mil-MD) |
-Não.1500 |
% (60 mil-CD) |
-Não.0326 |
| Estabilidade dimensional |
IPC-650 2.4.39 (Após o Estresse) |
% (60 mil-MD) |
-Não.0167 |
% (60 mil-CD) |
-Não.0377 |
| Densidade (gravidade específica) |
IPC-650-2.3.5 |
g/cm3 |
2.77 |
g/cm3 |
2.77 |
| Calor específico |
IPC-650-2.4.50 |
J/g°C |
0.9 |
J/g°C |
0.9 |
| Conductividade térmica (não revestida) |
IPC-650-2.4.50 |
W/M*K |
0.85 |
W/M*K |
0.85 |
| CTE (eixo X - Y) (50 a 150 °C) |
IPC-650 2.4.41 |
ppm/°C |
16 a 20 |
ppm/°C |
16 a 20 |
| CTE (eixo Z) (50 a 150 °C) |
IPC-650 2.4.41 |
ppm/°C |
25 |
ppm/°C |
25 |
| Classificação de inflamabilidade |
Interno |
|
V-0 |
|
V-0 |
2Vantagens do material RF-10
Alta constante dielétrica
Com uma constante dielétrica de 10,2 ± 0,3 a 10 GHz, a RF-10 permite uma redução significativa do tamanho dos circuitos de RF. Esta característica é crucial para dispositivos modernos que precisam ser compactos e eficientes.
Fator de dissipatividade baixo
A RF-10 possui um fator de dissipação de 0,0025 em 10 GHz, minimizando a perda de energia e melhorando o desempenho geral do circuito.Esta característica é vital para aplicações de alta frequência onde a integridade do sinal é primordial.
Excelente estabilidade dimensional
O reforço de fibra de vidro tecido fino proporciona uma maior rigidez e estabilidade dimensional,assegurar que o PCB pode suportar as tensões de fabrico e operação sem comprometer o desempenho.
Alta condutividade térmica
Com uma condutividade térmica de 0,85 W/mk, o RF-10 gerencia o calor de forma eficaz, tornando-o adequado para aplicações de alta potência onde a gestão térmica é essencial.
Classificação de inflamabilidade
O material é classificado V-0 para inflamabilidade, adicionando uma camada extra de segurança para aplicações em ambientes sensíveis.
3. Aplicações
- Microstrip Patch Antennas: Ideal para sistemas de comunicação sem fios.
- Antenas GPS: garantem posicionamento e navegação precisos.
- Componentes passivos: tais como filtros, acopladores e divisores de potência, essenciais para o processamento de sinal.
- Sistemas de prevenção de colisões de aeronaves: melhoria da segurança na aviação.
- Componentes de satélite: apoio a comunicações fiáveis em aplicações espaciais.
4Garantia da qualidade e conformidade
Todos os nossos PCBs são fabricados para atender aos padrões IPC-Classe-2, garantindo alta qualidade e confiabilidade.garantir que cada conselho funcione como previsto.
5Disponibilidade global
Estamos orgulhosos de oferecer o nosso PCB rígido de 2 camadas globalmente, permitindo que clientes de vários setores tenham acesso a esta tecnologia de ponta.O nosso compromisso com a qualidade e a satisfação do cliente garante que receba um produto que atenda às suas especificações exatas.
Conclusão
Em resumo, o nosso recém-vendido PCB rígido de 2 camadas com material RF-10 representa um avanço significativo na tecnologia de PCB.e adequação para uma ampla gama de aplicações, este PCB está preparado para atender às exigências do panorama electrónico de hoje.
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