MOQ: | 1 PCS |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
À medida que a demanda por soluções eletrônicas avançadas cresce, a necessidade de placas de circuito impresso (PCBs) de alta qualidade nunca foi tão crítica.construído utilizando material RF-10, oferece um desempenho excepcional adaptado a uma variedade de aplicações, particularmente no setor de RF.
1Especificações técnicas
Construção de PCB
- Material de base: RF-10, um composto de PTFE cerâmico e fibra de vidro tecida.
- Dimensões dos painéis: 64 mm x 45,7 mm (± 0,15 mm), proporcionando um fator de forma compacto.
- Espessura da placa acabada: 1,6 mm, garantindo durabilidade e robustez.
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) para as camadas externas, suportando uma transmissão de sinal eficiente.
- Trace/Space mínimo: 4/6 mils, permitindo projetos de alta densidade.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,4 mm, para acomodar vários componentes.
- espessura de revestimento: 20 μm, garantindo ligações fiáveis.
- Revestimento superficial: estanho de imersão, com excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
- Ensaios elétricos: cada PCB é submetido a um ensaio elétrico 100% antes da expedição para garantir a fiabilidade.
Empilhamento de PCB
- Camada de cobre 1: 35 μm (1 oz)
- Núcleo RF-10: 60 milímetros (1,524 mm), proporcionando excelentes propriedades dielétricas.
- Camada de cobre 2: 35 μm (1 oz)
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
TcK† (-55 a 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
Resistência ao descascamento (1 oz. RT cobre) | IPC-650 2.4.8 (soldagem) | Pound/in | 10 | N/mm | 1.7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 | - O quê? | 1.0 x 108 | - O quê? | 1.0 x 108 |
Resistência flexural (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
Resistência flexural (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
Resistência à tração (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
Resistência à tração (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Etch) | % (25 mil-MD) | -Não.0032 | % (25 mil-CD) | -Não.0239 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de assado) | % (25 mil-MD) | -Não.0215 | % (25 mil-CD) | -Não.0529 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Estresse) | % (25 mil-MD) | -Não.0301 | % (25 mil-CD) | -Não.0653 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Etch) | % (60 mil-MD) | -Não.0027 | % (60 mil-CD) | -Não.0142 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de assado) | % (60 mil-MD) | -Não.1500 | % (60 mil-CD) | -Não.0326 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Estresse) | % (60 mil-MD) | -Não.0167 | % (60 mil-CD) | -Não.0377 |
Densidade (gravidade específica) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
Calor específico | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
Conductividade térmica (não revestida) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
CTE (eixo X - Y) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16 a 20 | ppm/°C | 16 a 20 |
CTE (eixo Z) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
Classificação de inflamabilidade | Interno | V-0 | V-0 |
2Vantagens do material RF-10
Alta constante dielétrica
Com uma constante dielétrica de 10,2 ± 0,3 a 10 GHz, a RF-10 permite uma redução significativa do tamanho dos circuitos de RF. Esta característica é crucial para dispositivos modernos que precisam ser compactos e eficientes.
Fator de dissipatividade baixo
A RF-10 possui um fator de dissipação de 0,0025 em 10 GHz, minimizando a perda de energia e melhorando o desempenho geral do circuito.Esta característica é vital para aplicações de alta frequência onde a integridade do sinal é primordial.
Excelente estabilidade dimensional
O reforço de fibra de vidro tecido fino proporciona uma maior rigidez e estabilidade dimensional,assegurar que o PCB pode suportar as tensões de fabrico e operação sem comprometer o desempenho.
Alta condutividade térmica
Com uma condutividade térmica de 0,85 W/mk, o RF-10 gerencia o calor de forma eficaz, tornando-o adequado para aplicações de alta potência onde a gestão térmica é essencial.
Classificação de inflamabilidade
O material é classificado V-0 para inflamabilidade, adicionando uma camada extra de segurança para aplicações em ambientes sensíveis.
3. Aplicações
- Microstrip Patch Antennas: Ideal para sistemas de comunicação sem fios.
- Antenas GPS: garantem posicionamento e navegação precisos.
- Componentes passivos: tais como filtros, acopladores e divisores de potência, essenciais para o processamento de sinal.
- Sistemas de prevenção de colisões de aeronaves: melhoria da segurança na aviação.
- Componentes de satélite: apoio a comunicações fiáveis em aplicações espaciais.
4Garantia da qualidade e conformidade
Todos os nossos PCBs são fabricados para atender aos padrões IPC-Classe-2, garantindo alta qualidade e confiabilidade.garantir que cada conselho funcione como previsto.
5Disponibilidade global
Estamos orgulhosos de oferecer o nosso PCB rígido de 2 camadas globalmente, permitindo que clientes de vários setores tenham acesso a esta tecnologia de ponta.O nosso compromisso com a qualidade e a satisfação do cliente garante que receba um produto que atenda às suas especificações exatas.
Conclusão
Em resumo, o nosso recém-vendido PCB rígido de 2 camadas com material RF-10 representa um avanço significativo na tecnologia de PCB.e adequação para uma ampla gama de aplicações, este PCB está preparado para atender às exigências do panorama electrónico de hoje.
Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nossos PCBs ou fazer um pedido!
MOQ: | 1 PCS |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS POR MÊS |
À medida que a demanda por soluções eletrônicas avançadas cresce, a necessidade de placas de circuito impresso (PCBs) de alta qualidade nunca foi tão crítica.construído utilizando material RF-10, oferece um desempenho excepcional adaptado a uma variedade de aplicações, particularmente no setor de RF.
1Especificações técnicas
Construção de PCB
- Material de base: RF-10, um composto de PTFE cerâmico e fibra de vidro tecida.
- Dimensões dos painéis: 64 mm x 45,7 mm (± 0,15 mm), proporcionando um fator de forma compacto.
- Espessura da placa acabada: 1,6 mm, garantindo durabilidade e robustez.
- Peso de cobre acabado: 1 oz (1,4 mils) para as camadas externas, suportando uma transmissão de sinal eficiente.
- Trace/Space mínimo: 4/6 mils, permitindo projetos de alta densidade.
- Tamanho mínimo do buraco: 0,4 mm, para acomodar vários componentes.
- espessura de revestimento: 20 μm, garantindo ligações fiáveis.
- Revestimento superficial: estanho de imersão, com excelente soldabilidade e resistência à corrosão.
- Ensaios elétricos: cada PCB é submetido a um ensaio elétrico 100% antes da expedição para garantir a fiabilidade.
Empilhamento de PCB
- Camada de cobre 1: 35 μm (1 oz)
- Núcleo RF-10: 60 milímetros (1,524 mm), proporcionando excelentes propriedades dielétricas.
- Camada de cobre 2: 35 μm (1 oz)
Imóveis | Método de ensaio | Unidade | Valor | Unidade | Valor |
Dk @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 10.2 ± 0.3 | 10.2 ± 0.3 | ||
Df @ 10 GHz | IPC-650 2.5.5.5.1 Mod. | 0.0025 | 0.0025 | ||
TcK† (-55 a 150 °C) | IPC-650 2.5.5.6 | ppm/°C | -370 | ppm/°C | -370 |
Absorção de umidade | IPC-650 2.6.2.1 | % | 0.08 | % | 0.08 |
Resistência ao descascamento (1 oz. RT cobre) | IPC-650 2.4.8 (soldagem) | Pound/in | 10 | N/mm | 1.7 |
Resistividade de volume | IPC-650 2.5.17.1 | Mohm/cm | 6.0 x 107 | Mohm/cm | 6.0 x 107 |
Resistividade de superfície | IPC-650 2.5.17.1 | - O quê? | 1.0 x 108 | - O quê? | 1.0 x 108 |
Resistência flexural (MD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 14,000 | N/mm2 | 96.53 |
Resistência flexural (CD) | IPC - 650 - 2.4.4 | psi | 10,000 | N/mm2 | 68.95 |
Resistência à tração (MD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 8,900 | N/mm2 | 62.57 |
Resistência à tração (CD) | IPC - 650 - 2.4.19 | psi | 5,300 | N/mm2 | 37.26 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Etch) | % (25 mil-MD) | -Não.0032 | % (25 mil-CD) | -Não.0239 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de assado) | % (25 mil-MD) | -Não.0215 | % (25 mil-CD) | -Não.0529 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Estresse) | % (25 mil-MD) | -Não.0301 | % (25 mil-CD) | -Não.0653 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Etch) | % (60 mil-MD) | -Não.0027 | % (60 mil-CD) | -Não.0142 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Depois de assado) | % (60 mil-MD) | -Não.1500 | % (60 mil-CD) | -Não.0326 |
Estabilidade dimensional | IPC-650 2.4.39 (Após o Estresse) | % (60 mil-MD) | -Não.0167 | % (60 mil-CD) | -Não.0377 |
Densidade (gravidade específica) | IPC-650-2.3.5 | g/cm3 | 2.77 | g/cm3 | 2.77 |
Calor específico | IPC-650-2.4.50 | J/g°C | 0.9 | J/g°C | 0.9 |
Conductividade térmica (não revestida) | IPC-650-2.4.50 | W/M*K | 0.85 | W/M*K | 0.85 |
CTE (eixo X - Y) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 16 a 20 | ppm/°C | 16 a 20 |
CTE (eixo Z) (50 a 150 °C) | IPC-650 2.4.41 | ppm/°C | 25 | ppm/°C | 25 |
Classificação de inflamabilidade | Interno | V-0 | V-0 |
2Vantagens do material RF-10
Alta constante dielétrica
Com uma constante dielétrica de 10,2 ± 0,3 a 10 GHz, a RF-10 permite uma redução significativa do tamanho dos circuitos de RF. Esta característica é crucial para dispositivos modernos que precisam ser compactos e eficientes.
Fator de dissipatividade baixo
A RF-10 possui um fator de dissipação de 0,0025 em 10 GHz, minimizando a perda de energia e melhorando o desempenho geral do circuito.Esta característica é vital para aplicações de alta frequência onde a integridade do sinal é primordial.
Excelente estabilidade dimensional
O reforço de fibra de vidro tecido fino proporciona uma maior rigidez e estabilidade dimensional,assegurar que o PCB pode suportar as tensões de fabrico e operação sem comprometer o desempenho.
Alta condutividade térmica
Com uma condutividade térmica de 0,85 W/mk, o RF-10 gerencia o calor de forma eficaz, tornando-o adequado para aplicações de alta potência onde a gestão térmica é essencial.
Classificação de inflamabilidade
O material é classificado V-0 para inflamabilidade, adicionando uma camada extra de segurança para aplicações em ambientes sensíveis.
3. Aplicações
- Microstrip Patch Antennas: Ideal para sistemas de comunicação sem fios.
- Antenas GPS: garantem posicionamento e navegação precisos.
- Componentes passivos: tais como filtros, acopladores e divisores de potência, essenciais para o processamento de sinal.
- Sistemas de prevenção de colisões de aeronaves: melhoria da segurança na aviação.
- Componentes de satélite: apoio a comunicações fiáveis em aplicações espaciais.
4Garantia da qualidade e conformidade
Todos os nossos PCBs são fabricados para atender aos padrões IPC-Classe-2, garantindo alta qualidade e confiabilidade.garantir que cada conselho funcione como previsto.
5Disponibilidade global
Estamos orgulhosos de oferecer o nosso PCB rígido de 2 camadas globalmente, permitindo que clientes de vários setores tenham acesso a esta tecnologia de ponta.O nosso compromisso com a qualidade e a satisfação do cliente garante que receba um produto que atenda às suas especificações exatas.
Conclusão
Em resumo, o nosso recém-vendido PCB rígido de 2 camadas com material RF-10 representa um avanço significativo na tecnologia de PCB.e adequação para uma ampla gama de aplicações, este PCB está preparado para atender às exigências do panorama electrónico de hoje.
Entre em contato conosco hoje para saber mais sobre nossos PCBs ou fazer um pedido!