MOQ: | 1 peça |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Estamos entusiasmados por apresentar um PCB de 3 camadas de alto desempenho construído com material avançado F4BM265.Este PCB é projetado especificamente para atender às exigências rigorosas de várias aplicações de alta frequência, garantindo uma fiabilidade e um desempenho excepcionais.
Construção de PCB
Este PCB é caracterizado pelas seguintes características principais de construção:
- Material: F4BM265
- Camadas: 3 camadas
- Dimensões: 168 mm x 168 mm, com uma tolerância de ±0,15 mm
- Traça e espaço: mínimo de 6/8 milis
- Tamanho do buraco: diâmetro mínimo de 0,4 mm
- Vias Cegas:
- Espessura: placas acabadas de espessura de 6,2 mm
- Peso de cobre: 1 oz (1,4 ml) para as duas camadas internas e externas
- Por revestimento: espessura de 20 μm
- Revestimento da superfície: cobre nu
- Não.
- Máscara de solda:
- Ensaios: são submetidos a 100% de ensaios eléctricos antes da expedição
Essas especificações são projetadas para oferecer desempenho e confiabilidade excepcionais em várias aplicações.
Configuração de empilhamento de PCB
Este PCB possui um empilhamento robusto que inclui um design rígido de 2 camadas.
Copper_layer_1 - 35 μm
F4BM265 Core - 3,0 mm (118 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
O compromisso de união
F4BM265 Core - 3,0 mm (118 mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
Esta estrutura é projetada para fornecer excelente desempenho elétrico e gestão térmica, essenciais para aplicações de alta frequência.
Arte e padrões de qualidade
A arte fornecida para esta PCB segue o formato Gerber RS-274-X, permitindo uma fabricação e montagem precisas.Cada placa é produzida para atender aos requisitos rigorosos da indústria, garantindo a fiabilidade para várias aplicações.
Introdução ao F4BM265
Os laminados da série F4BM são formulados combinando cientificamente tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno e filme de PTFE.F4BM265 oferece melhor desempenho elétrico, caracterizada por uma gama mais ampla de constantes dielétricas, perda dielétrica reduzida, maior resistência de isolamento e maior estabilidade.Este material pode efetivamente substituir produtos estrangeiros similares.
As variantes F4BM e F4BME compartilham a mesma camada dielétrica, mas diferem nas combinações de folha de cobre.que o tornam adequado para aplicações que não exigem desempenho de intermodulação passiva (PIM)Em contraste, o F4BME utiliza folha tratada reversa (RTF), proporcionando características PIM superiores, controle de linha mais preciso e menor perda de condutor.
Características do F4BM265
O material F4BM265 oferece várias características-chave que melhoram sua usabilidade:
Constante dielétrica (Dk): 2,65 ± 0,05 a 10 GHz
Fator de dissipação: 0,0013 a 10 GHz, 0,0018 a 20 GHz
Coeficiente de temperatura da constante dielétrica (TCDK): -100 ppm/°C (intervalo de temperatura: -55°C a 150°C)
CTE (coeficiente de expansão térmica):
Eixo X: 14 ppm/°C
Eixo Y: 17 ppm/°C
Eixo Z: 142 ppm/°C (intervalo de temperatura: -55°C a 288°C)
Conductividade térmica: 0,36 W/mk
Absorção de humidade: 0,08%
Estas características tornam o material F4BM265 particularmente adequado para aplicações de alta frequência, garantindo baixas perdas e maior estabilidade dimensional.
Aplicações típicas
Este PCB é adequado para uma variedade de aplicações, incluindo:
Sistemas de microondas, RF e radar: Ideal para dispositivos de comunicação de alta frequência.
Mudanças de fase e componentes passivos: essenciais para um processamento eficiente do sinal.
Divisores de energia, acopladores e combinadores: críticos para uma distribuição eficaz do sinal.
Redes de alimentação e antenas de matriz de fases: vitais para comunicações avançadas por radar e satélite.
Comunicações por satélite: Suporta uma série de tecnologias de comunicação.
Antenas da Estação Base: integradas na infraestrutura de comunicações móveis e sem fios.
Conclusão
Com sua construção durável, desempenho elétrico superior e versatilidade, este PCB está preparado para atender às demandas em evolução das indústrias que dependem de placas de circuito de alta frequência.
Para mais detalhes ou para fazer uma encomenda, por favor entre em contato com a nossa equipa de vendas.
MOQ: | 1 peça |
preço: | USD9.99-99.99/PCS |
Embalagem padrão: | Sacos de vácuo+Cartões |
Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
Método de pagamento: | T/T |
Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Estamos entusiasmados por apresentar um PCB de 3 camadas de alto desempenho construído com material avançado F4BM265.Este PCB é projetado especificamente para atender às exigências rigorosas de várias aplicações de alta frequência, garantindo uma fiabilidade e um desempenho excepcionais.
Construção de PCB
Este PCB é caracterizado pelas seguintes características principais de construção:
- Material: F4BM265
- Camadas: 3 camadas
- Dimensões: 168 mm x 168 mm, com uma tolerância de ±0,15 mm
- Traça e espaço: mínimo de 6/8 milis
- Tamanho do buraco: diâmetro mínimo de 0,4 mm
- Vias Cegas:
- Espessura: placas acabadas de espessura de 6,2 mm
- Peso de cobre: 1 oz (1,4 ml) para as duas camadas internas e externas
- Por revestimento: espessura de 20 μm
- Revestimento da superfície: cobre nu
- Não.
- Máscara de solda:
- Ensaios: são submetidos a 100% de ensaios eléctricos antes da expedição
Essas especificações são projetadas para oferecer desempenho e confiabilidade excepcionais em várias aplicações.
Configuração de empilhamento de PCB
Este PCB possui um empilhamento robusto que inclui um design rígido de 2 camadas.
Copper_layer_1 - 35 μm
F4BM265 Core - 3,0 mm (118 mil)
Copper_layer_2 - 35 μm
O compromisso de união
F4BM265 Core - 3,0 mm (118 mil)
Copper_layer_3 - 35 μm
Esta estrutura é projetada para fornecer excelente desempenho elétrico e gestão térmica, essenciais para aplicações de alta frequência.
Arte e padrões de qualidade
A arte fornecida para esta PCB segue o formato Gerber RS-274-X, permitindo uma fabricação e montagem precisas.Cada placa é produzida para atender aos requisitos rigorosos da indústria, garantindo a fiabilidade para várias aplicações.
Introdução ao F4BM265
Os laminados da série F4BM são formulados combinando cientificamente tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno e filme de PTFE.F4BM265 oferece melhor desempenho elétrico, caracterizada por uma gama mais ampla de constantes dielétricas, perda dielétrica reduzida, maior resistência de isolamento e maior estabilidade.Este material pode efetivamente substituir produtos estrangeiros similares.
As variantes F4BM e F4BME compartilham a mesma camada dielétrica, mas diferem nas combinações de folha de cobre.que o tornam adequado para aplicações que não exigem desempenho de intermodulação passiva (PIM)Em contraste, o F4BME utiliza folha tratada reversa (RTF), proporcionando características PIM superiores, controle de linha mais preciso e menor perda de condutor.
Características do F4BM265
O material F4BM265 oferece várias características-chave que melhoram sua usabilidade:
Constante dielétrica (Dk): 2,65 ± 0,05 a 10 GHz
Fator de dissipação: 0,0013 a 10 GHz, 0,0018 a 20 GHz
Coeficiente de temperatura da constante dielétrica (TCDK): -100 ppm/°C (intervalo de temperatura: -55°C a 150°C)
CTE (coeficiente de expansão térmica):
Eixo X: 14 ppm/°C
Eixo Y: 17 ppm/°C
Eixo Z: 142 ppm/°C (intervalo de temperatura: -55°C a 288°C)
Conductividade térmica: 0,36 W/mk
Absorção de humidade: 0,08%
Estas características tornam o material F4BM265 particularmente adequado para aplicações de alta frequência, garantindo baixas perdas e maior estabilidade dimensional.
Aplicações típicas
Este PCB é adequado para uma variedade de aplicações, incluindo:
Sistemas de microondas, RF e radar: Ideal para dispositivos de comunicação de alta frequência.
Mudanças de fase e componentes passivos: essenciais para um processamento eficiente do sinal.
Divisores de energia, acopladores e combinadores: críticos para uma distribuição eficaz do sinal.
Redes de alimentação e antenas de matriz de fases: vitais para comunicações avançadas por radar e satélite.
Comunicações por satélite: Suporta uma série de tecnologias de comunicação.
Antenas da Estação Base: integradas na infraestrutura de comunicações móveis e sem fios.
Conclusão
Com sua construção durável, desempenho elétrico superior e versatilidade, este PCB está preparado para atender às demandas em evolução das indústrias que dependem de placas de circuito de alta frequência.
Para mais detalhes ou para fazer uma encomenda, por favor entre em contato com a nossa equipa de vendas.