Utilizando laminado revestido de cobre RF-10 como material de base, esta PCB rígida de 2 camadas é adaptada para aplicações de RF de alto desempenho. O RF-10 integra PTFE preenchido com cerâmica e fibra de vidro tecida, dotando a PCB de alta constante dielétrica, baixo fator de dissipação e excelente estabilidade dimensional. Ele atende de forma confiável aos requisitos rigorosos para transmissão de sinais de alta frequência em cenários de RF de precisão, incluindo antenas patch microstrip e sistemas de antenas GPS.
Especificações da PCB
| Parâmetro |
Detalhes |
| Contagem de Camadas |
2 camadas (estrutura rígida) |
| Material de Base |
RF-10 (PTFE preenchido com cerâmica + laminado revestido de cobre de fibra de vidro tecida) |
| Dimensões da Placa |
90mm × 70mm por peça (1PCS), tolerância ±0,15mm |
| Traço/Espaço Mínimo |
6 mils (traço) / 6 mils (espaço) |
| Tamanho Mínimo do Furo |
0,3mm |
| Vias |
Sem vias cegas; Total de vias: 44; Espessura da galvanização das vias: 20 μm |
| Espessura da Placa Acabada |
0,75mm |
| Peso do Cobre Acabado |
1oz (1,4 mils) |
| Acabamento da Superfície |
Ouro por imersão |
| Serigrafia |
Sem serigrafia na camada superior; Sem serigrafia na camada inferior |
| Máscara de Solda |
Sem máscara de solda na camada superior; Sem máscara de solda na camada inferior |
| Garantia de Qualidade |
Teste elétrico de 100% realizado antes do envio |
Empilhamento da PCB
| Nome da Camada |
Material |
Espessura |
| Camada Superior de Cobre (Copper_layer_1) |
Cobre |
35 μm (1oz) |
| Núcleo do Substrato |
Núcleo RF-10 |
0,635mm (25 mil) |
| Camada Inferior de Cobre (Copper_layer_2) |
Cobre |
35 μm (1oz) |
RF-10 Introdução do Material
Os laminados revestidos de cobre RF-10 são compósitos de PTFE preenchido com cerâmica e fibra de vidro tecida. O RF-10 tem a vantagem de alta constante dielétrica e baixo fator de dissipação. A reforço de fibra de vidro tecida fina é usado para oferecer baixa perda dielétrica e rigidez aprimorada para facilitar o manuseio e melhorar a estabilidade dimensional para circuitos multicamadas.
Os laminados RF-10 são projetados para fornecer um substrato econômico com prazos de entrega aceitáveis pela indústria. O RF-10 responde a uma necessidade em aplicações de RF para redução de tamanho. O RF-10 adere bem ao cobre de baixo perfil liso. A baixa dissipação do RF-10 combinada com o uso de cobre muito liso resulta em perdas de inserção ideais em frequências mais altas, onde as perdas por efeito pelicular desempenham um papel substancial.
Principais Características do Material
| Característica |
Especificação/Descrição |
| Constante Dielétrica (Dk) |
10,2 ± 0,3 a 10 GHz |
| Fator de Dissipação |
0,0025 a 10 GHz |
| Condutividade Térmica |
0,85 W/mk (Não revestido) |
| Coeficiente de Expansão Térmica (CTE) |
Eixo X: 16 ppm/°C; Eixo Y: 20 ppm/°C; Eixo Z: 25 ppm/°C |
| Absorção de Umidade |
≤0,08% |
| Classificação de Inflamabilidade |
V-0 |
| Vantagem do Acabamento da Superfície |
O ouro por imersão garante excelente soldabilidade e resistência à corrosão |
Benefícios Essenciais
Alta Dk para Redução de Tamanho de Circuito RF: A constante dielétrica de 10,2 ± 0,3 permite a miniaturização eficaz de circuitos RF.
Excelente Estabilidade Dimensional: O reforço de fibra de vidro tecida fina aumenta a rigidez e a estabilidade dimensional, facilitando o manuseio e as aplicações de circuitos multicamadas.
Tolerância Dk Ajustada: O controle rigoroso da constante dielétrica (±0,3) garante desempenho consistente em todos os circuitos.
Gerenciamento Térmico Superior: A alta condutividade térmica (0,85 W/mk) melhora a eficiência da dissipação de calor.
Excelente Aderência ao Cobre: Adere bem ao cobre de baixo perfil liso, otimizando as perdas de inserção em frequências mais altas.
Baixa Expansão Térmica: O baixo CTE dos eixos X, Y, Z garante desempenho estável sob ciclagem térmica.
Excelente Relação Preço/Desempenho: Substrato econômico com prazos de entrega aceitáveis pela indústria.
Padrão de Qualidade e Disponibilidade
Padrão de Qualidade: Está em conformidade com IPC-Class-2, garantindo a qualidade consistente do produto por meio do controle rigoroso do processo de fabricação e testes elétricos de 100% antes do envio.
Disponibilidade: Suporta fornecimento global, permitindo a entrega pontual e suporte pós-venda eficiente para clientes em todo o mundo.
Aplicações Típicas
Antenas Patch Microstrip
Antenas GPS
Componentes Passivos (filtros, acopladores, divisores de potência)
Sistemas de Evitamento de Colisão de Aeronaves
Componentes de Satélite
Por favor verifique seu email!
Portuguese
