Placa de circuito RF-10 PCB de 25mil dupla camada 1OZ Alta Confiabilidade

Utilizando laminado revestido de cobre RF-10 como material de base, esta PCB rígida de 2 camadas é adaptada para aplicações de RF de alto desempenho. O RF-10 integra PTFE preenchido com cerâmica e fibra de vidro tecida, dotando a PCB de alta constante dielétrica, baixo fator de dissipação e excelente estabilidade dimensional. Ele atende de forma confiável aos requisitos rigorosos para transmissão de sinais de alta frequência em cenários de RF de precisão, incluindo antenas patch microstrip e sistemas de antenas GPS.

Especificações da PCB

Empilhamento da PCB

RF-10 Introdução do Material

Os laminados revestidos de cobre RF-10 são compósitos de PTFE preenchido com cerâmica e fibra de vidro tecida. O RF-10 tem a vantagem de alta constante dielétrica e baixo fator de dissipação. A reforço de fibra de vidro tecida fina é usado para oferecer baixa perda dielétrica e rigidez aprimorada para facilitar o manuseio e melhorar a estabilidade dimensional para circuitos multicamadas.

Os laminados RF-10 são projetados para fornecer um substrato econômico com prazos de entrega aceitáveis ​​pela indústria. O RF-10 responde a uma necessidade em aplicações de RF para redução de tamanho. O RF-10 adere bem ao cobre de baixo perfil liso. A baixa dissipação do RF-10 combinada com o uso de cobre muito liso resulta em perdas de inserção ideais em frequências mais altas, onde as perdas por efeito pelicular desempenham um papel substancial.

Principais Características do Material

Benefícios Essenciais

Alta Dk para Redução de Tamanho de Circuito RF: A constante dielétrica de 10,2 ± 0,3 permite a miniaturização eficaz de circuitos RF.

Excelente Estabilidade Dimensional: O reforço de fibra de vidro tecida fina aumenta a rigidez e a estabilidade dimensional, facilitando o manuseio e as aplicações de circuitos multicamadas.

Tolerância Dk Ajustada: O controle rigoroso da constante dielétrica (±0,3) garante desempenho consistente em todos os circuitos.

Gerenciamento Térmico Superior: A alta condutividade térmica (0,85 W/mk) melhora a eficiência da dissipação de calor.

Excelente Aderência ao Cobre: Adere bem ao cobre de baixo perfil liso, otimizando as perdas de inserção em frequências mais altas.

Baixa Expansão Térmica: O baixo CTE dos eixos X, Y, Z garante desempenho estável sob ciclagem térmica.

Excelente Relação Preço/Desempenho: Substrato econômico com prazos de entrega aceitáveis ​​pela indústria.

Padrão de Qualidade e Disponibilidade

Padrão de Qualidade: Está em conformidade com IPC-Class-2, garantindo a qualidade consistente do produto por meio do controle rigoroso do processo de fabricação e testes elétricos de 100% antes do envio.

Disponibilidade: Suporta fornecimento global, permitindo a entrega pontual e suporte pós-venda eficiente para clientes em todo o mundo.

Aplicações Típicas

Antenas Patch Microstrip

Antenas GPS

Componentes Passivos (filtros, acopladores, divisores de potência)

Sistemas de Evitamento de Colisão de Aeronaves

Componentes de Satélite