Este rígido de duas camadasTacónico TLX-9 RF PCBO produto é fabricado com um material composto de vidro tecido de PTFE de alto desempenho, amplamente reconhecido como um substrato de baixa perda e de baixo custo para circuitos de radiofrequência de microondas.acabamento de superfície EPIG sem níquele produzido estritamente de acordo com as normas industriais IPC-Classe-2, este PCB ultrafinho de 0,3 mm oferece uma constante dielétrica estável e baixa, um fator de dissipação ultra baixo,e absorção de umidade insignificanteEm comparação com os caros materiais de microondas Rogers, o Taconic TLX-9 proporciona estabilidade elétrica equivalente a um preço mais competitivo.Com durabilidade mecânica fiável e desempenho de alta frequência consistente, esta placa de circuito de RF personalizada é ideal para LNAs, LNBs, antenas de grande formato PCS / PCN, amplificadores de alta potência e componentes de RF passivos.
PCBEspecificaçõess
| Produto de construção |
Detalhes |
| Material de base |
Taconic TLX-9 Laminado composto de vidro tecido PTFE de baixa perda otimizado para circuitos de alta frequência |
| Número de camadas |
2 camadas de estrutura de PCB rígida de microondas projetada para desempenho estável do sinal de RF |
| Dimensões da placa |
91.6 mm × 45,3 mm (1 PCS), com uma tolerância de +/- 0,15 mm para uma consistência de montagem precisa |
| Trace & Space |
Mínimo 5/6 mils, permitindo encaminhamento de circuito compacto, preservando a integridade superior do sinal |
| Tamanho mínimo do buraco |
0.3 mm, concebido para a instalação de componentes através de buracos de alta precisão |
| Vias |
Sem vias cegas, simplificando a fabricação e garantindo uma conectividade elétrica estável entre as camadas |
| Espessura do quadro acabado |
0.3mm, perfil ultrafino ideal para dispositivos eletrônicos de microondas com espaço limitado |
| Peso de cobre |
1 oz (1,4 mils) camadas exteriores de cobre, fornecendo condutividade constante para transmissão de sinal de RF |
| Via espessura do revestimento |
20 μm, em conformidade com as normas IPC-Classe-2 para garantir uma condução durável |
| Revestimento de superfície |
EPIG (sem níquel), com elevada condutividade e resistência à corrosão excepcional para circuitos de alta frequência |
| Tela de seda e máscara de solda |
Tela de seda superior: Nenhuma; Tela de seda inferior: Nenhuma; Máscara de solda superior: Nenhuma; Máscara de solda inferior: Nenhuma |
| Teste de qualidade |
Ensaios elétricos realizados em 100% antes da expedição para assegurar um desempenho confiável do circuito |
Empilhadeira de PCB-Configuração
| Componente de empilhamento |
Especificações e Descrição |
| Camada de cobre 1 |
35μm Capa de cobre de alta pureza para condução de sinais de microondas de baixa resistência |
| Taconic TLX-9 Core |
0.254 mm (10 mil) |
| Camada de cobre 2 |
35 μm |
Formato da obra e padrão de conformidade
Formato de ilustração: Fornecido em Gerber RS-274-X, o padrão industrial universal que garante a fabricação de PCB de alta precisão e total compatibilidade de dados.
Padrão aceito: IPC-Classe-2, que garante um desempenho de serviço estável e duradouro para dispositivos eletrónicos industriais de alta frequência.
Disponibilidade: O serviço de envio global é fornecido para apoiar a aquisição de engenharia e projetos industriais em todo o mundo.
Introdução do Substrato Tacónico TLX-9
O Taconic TLX-9 é um laminado composto de vidro tecido PTFE de alto desempenho, adaptado para circuitos de microondas avançados.e é compatível com os procedimentos de fabrico convencionais, incluindo o corteEste substrato possui uma estabilidade dimensional excepcional e uma absorção de umidade quase nula durante todo o processo de produção.
TLX-9 mantém uma constante dielétrica constante de 2,5 em um amplo espectro de frequência e temperatura, acompanhado por um fator de dissipação ultra-baixo de 0,0019 em 10 GHz.É certificado com a classificação de retardador de chama UL 94 V-0., satisfazendo exigências de resistência ao fogo rigorosas para aplicações industriais eletrónicas.
Características fundamentais
| Imóveis |
Método de ensaio |
Unidades |
Valor |
Unidades |
Valor |
| Constante dielétrica @ 10 GHz |
IPC-TM 650 2.5.5.5 |
|
2.5 |
|
2.5 |
| Fator de dissipação @ 10 GHz |
IPC-TM 650 2.5.5.5 |
|
0.0019 |
|
0.0019 |
| Absorção de umidade |
IPC-TM 650 2.6.2.1 |
% |
< 0.02 |
% |
< 0.02 |
| Descomposição dielétrica |
IPC-TM 650 2.5.6 |
kV |
> 60 |
kV |
> 60 |
| Resistividade de volume |
IPC-TM 650 2.5.17.1 |
Mohm/cm |
10^7 |
Mohm/cm |
10^7 |
| Resistividade de superfície |
IPC-TM 650 2.5.17.1 |
- O quê? |
10^7 |
Mohm/cm |
10^7 |
| Resistência de arco |
IPC-TM 650 2.5.1 |
segundos |
> 180 |
segundos |
> 180 |
| Força flexural longitudinal |
IPC-TM 650 2.4.4 |
Em libras. |
> 23,000 |
N/mm2 |
>159 |
| Força flexural transversal |
IPC-TM 650 2.4.4 |
Em libras. |
> 19,000 |
N/mm2 |
>131 |
| Resistência ao descascamento (1 oz de cobre) |
IPC-TM 650 2.4.8 |
Peso/linear. |
12 |
N/mm |
2.1 |
| Conductividade térmica |
ASTM F 433 |
W/m/K |
0.19 |
W/m/K |
0.19 |
| ETE x-y |
ASTM D 3386 (TMA) |
ppm/°C |
9 a 12 |
ppm/°C |
9 a 12 |
| z CTE |
ASTM D 3386 (TMA) |
ppm/°C |
130 a 145 |
ppm/°C |
130 a 145 |
| Classificação de inflamabilidade UL-94 |
UL-94 |
|
V-0 |
|
V-0 |
Principais benefícios
O Taconic TLX-9 oferece notáveis vantagens técnicas para os projetistas e fabricantes de circuitos de microondas:
A constante dielétrica baixa e consistente garante um desempenho confiável do sinal em altas frequências
Fator de dissipação ultra-baixo reduz eficazmente a perda de sinal para circuitos de microondas sensíveis
A absorção de umidade extremamente baixa garante um funcionamento estável em condições ambientais adversas
A alta quebra dielétrica aumenta a resistência à tensão para equipamentos de RF de alta potência
A resistência superior da casca de cobre impede a delaminação da camada e melhora a durabilidade estrutural
CTE otimizada minimiza o estresse térmico e evita efetivamente a deformação da placa, adequada para ambientes de trabalho externos e de alta temperatura de RF a longo prazo
Aplicações típicas
Este PCB RF Taconic TLX-9 é amplamente aplicado em equipamentos de microondas e de radiofrequência de alta precisão:
-LNAs, LNBs e LNCs
- Antenas de grande formato PCS/PCN
- Amplificadores de alta potência
-Componentes RF passivos, módulos de detecção de RF e circuitos de estações de base de comunicação
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