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PCB F4BM217 de 2 camadas, substrato de 3,9 mil com ouro de imersão

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Laminados revestidos de cobre

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Ms. Ivy Deng

sales10@bichengpcb.com

86-755-27374847

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PCB F4BM217 de 2 camadas, substrato de 3,9 mil com ouro de imersão

MOQ:	1PCS
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 unidades por mês

Informações

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Material Básico:

Wangling F4BM217

Contagem de camadas:

2 camadas

Espessura da PCB:

0.17mm

Tamanho da placa de circuito impresso:

120 mm x 89 mm

Silkscreen:

Máscara de solda:

Peso de cobre:

1 onça (1,4 mils) para camadas externas

Acabamento de superfície:

Imersão Ouro

Destacar:

Placa de PCB RF de 2 camadas

PCB F4BM217 com ouro de imersão

PCB com substrato de 3

Descrição do produto

Este PCB utiliza o laminado F4BM217 da Wangling como material de base e cumpre estritamente os critérios de qualidade IPC-Classe-2,uma configuração rígida de dois lados especificamente concebida para satisfazer os rigorosos requisitos de desempenho dos microondas, radiofrequência (RF) e outros sistemas eletrónicos de alta frequência.

Especificações de PCB

O PCB possui uma construção de dois lados com especificações precisas para garantir uma funcionalidade ideal.

Parâmetro de construção	Detalhes
Material de base	Wangling F4BM217
Número de camadas	Estrutura rígida de duas camadas.
Dimensões da placa	120 mm x 89 mm por peça, com uma tolerância de ±0,15 mm.
Traça/Espaço	6 ml / 7 ml
Tamanho mínimo do buraco	0.3 mm
Blind Vias.	- Não, não.
Espessura do quadro acabado	0.17mm
Peso de cobre acabado	1 oz (equivalente a 1,4 ml) nas camadas exteriores
Via espessura do revestimento	20 μm, reforçando a condutividade e a durabilidade.
Revestimento de superfície	Ouro imersão, fornecendo excelente resistência à corrosão, soldabilidade e confiabilidade a longo prazo.
Tela de seda	Sem serigrafia nas camadas superior e inferior
Máscara de solda	Não há máscara de solda nas camadas superior e inferior
Controle de qualidade	Ensaios elétricos 100% realizados antes da expedição

Empilhadeira-Configuração

Camada	Especificações	Função
Camada de cobre 1	espessura de 35 μm (1 oz)	Camada de sinal superior
Núcleo F4BM217	0Espessura de.1 mm	Base dielétrica com excelentes propriedades elétricas
Camada de cobre 2	espessura de 35 μm (1 oz)	Camada de sinal inferior

PCB F4BM217 de 2 camadas, substrato de 3,9 mil com ouro de imersão 0

F4BM217 Introdução ao material

O Wangling'sLaminados F4BM217são materiais dielétricos avançados, elaborados através de formulações científicas e processos de prensagem rigorosos, constituídos por uma combinação de tecido de fibra de vidro, resina de politetrafluoroetileno (PTFE),e película de PTFE, proporcionando um desempenho elétrico melhorado em comparação com os laminados F4B220, caracterizados principalmente por perdas dielétricas mais baixas, maior resistência de isolamento e estabilidade melhorada.Este material é uma alternativa viável a produtos estrangeiros similares, oferecendo uma relação custo-eficácia sem comprometer a qualidade.

F4BM217 eF4BME217que partilham a mesma camada dielétrica, mas diferem nas combinações de folhas de cobre:

- O F4BM217 é emparelhado com folha de cobre ED, tornando-o ideal para aplicações sem requisitos de PIM (Intermodulação Passiva).

- O F4BME217 utiliza folha de cobre de folha reversa (RTF), proporcionando excelente desempenho PIM, controle de largura de linha mais preciso e menor perda de condutor.

Ao ajustar a relação entre o PTFE e o tecido de fibra de vidro, tanto o F4BM217 quanto o F4BME217 conseguem um controle preciso da constante dielétrica.Uma maior proporção de fibra de vidro resulta numa constante dielétrica maior, acompanhada de uma melhor estabilidade dimensional, um menor coeficiente de expansão térmica (CTE), melhor desempenho de deriva de temperatura,e um ligeiro aumento da perda dieléctrica permitindo a personalização com base nas necessidades da aplicação.

F4BM217 Características do material

Os laminados F4BM217 apresentam excelentes propriedades elétricas e mecânicas, incluindo:

Imóveis	Especificações	Descrição
Constante dielétrica (Dk)	20,17 ± 0,04 a 10 GHz	Assegura a transmissão estável de sinal em aplicações de alta frequência.
Fator de dissipação (Df)	0.001 a 10 GHz	Minimiza a atenuação do sinal e a perda de energia.
Coeficiente de expansão térmica (CTE)	Eixo X 25 ppm/°C, eixo Y 34 ppm/°C, eixo Z 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)	Permite um desempenho fiável sob flutuações de temperatura extremas.
Coeficiente térmico de Dk	-150 ppm/°C (-55°C a 150°C)	Assegura propriedades dielétricas estáveis em variações de temperatura.
Absorção de umidade	≤ 0,08%	Reduz o impacto da humidade no desempenho e na fiabilidade elétricos.
Classificação de inflamabilidade	UL-94 V0	Cumprem normas de segurança contra incêndio rigorosas para componentes eletrónicos.

Aplicações típicas

Aproveitando o seu desempenho e estabilidade de alta frequência excepcionais, este PCB é adequado para as seguintes aplicações:

- Sistemas de microondas, RF e radar

- Mudanças de fase.

- Componentes passivos

- Divisores de energia, acopladores e combinadores

- Redes de alimentação

- Antenas de matriz de fases

- Sistemas de comunicações por satélite

- Antenas da estação base.

Informações sobre qualidade e fornecimento

Norma de qualidade: Cumprir a classe IPC-2, garantindo um desempenho fiável para produtos eletrónicos comerciais.

Formato de ilustração: Gerber RS-274-X, o formato padrão da indústria para fabricação de PCB, garantindo compatibilidade com a maioria dos processos de produção.

Disponibilidade: Fornecido em todo o mundo, suportando requisitos globais do projeto.

PCB F4BM217 de 2 camadas, substrato de 3,9 mil com ouro de imersão 1

Tags:

1oz RF PCB Board,

1.6mm RF PCB Board,

0.635mm RF PCB Board

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Laminados revestidos de cobre

PCB F4BM217 de 2 camadas, substrato de 3,9 mil com ouro de imersão

MOQ:	1PCS
preço:	USD9.99-99.99
Embalagem padrão:	Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega:	8-9 dias úteis
Método de pagamento:	T/T
Capacidade de abastecimento:	5000 unidades por mês

Informações pormenorizadas

Descrição do produto

Informações pormenorizadas

Lugar de origem

China

Marca

Bicheng

Certificação

UL, ISO9001, IATF16949

Número do modelo

BIC-332.V1.0

Material Básico:

Wangling F4BM217

Contagem de camadas:

2 camadas

Espessura da PCB:

0.17mm

Tamanho da placa de circuito impresso:

120 mm x 89 mm

Silkscreen:

NÃO

Máscara de solda:

NÃO

Peso de cobre:

1 onça (1,4 mils) para camadas externas

Acabamento de superfície:

Imersão Ouro

Quantidade de ordem mínima:

1PCS

Preço:

USD9.99-99.99

Detalhes da embalagem:

Sacos a vácuo + caixas

Tempo de entrega:

8-9 dias úteis

Termos de pagamento:

T/T

Habilidade da fonte:

5000 unidades por mês

Destacar

Placa de PCB RF de 2 camadas

PCB F4BM217 com ouro de imersão

PCB com substrato de 3

Descrição do produto

Especificações de PCB

O PCB possui uma construção de dois lados com especificações precisas para garantir uma funcionalidade ideal.

Parâmetro de construção	Detalhes
Material de base	Wangling F4BM217
Número de camadas	Estrutura rígida de duas camadas.
Dimensões da placa	120 mm x 89 mm por peça, com uma tolerância de ±0,15 mm.
Traça/Espaço	6 ml / 7 ml
Tamanho mínimo do buraco	0.3 mm
Blind Vias.	- Não, não.
Espessura do quadro acabado	0.17mm
Peso de cobre acabado	1 oz (equivalente a 1,4 ml) nas camadas exteriores
Via espessura do revestimento	20 μm, reforçando a condutividade e a durabilidade.
Revestimento de superfície	Ouro imersão, fornecendo excelente resistência à corrosão, soldabilidade e confiabilidade a longo prazo.
Tela de seda	Sem serigrafia nas camadas superior e inferior
Máscara de solda	Não há máscara de solda nas camadas superior e inferior
Controle de qualidade	Ensaios elétricos 100% realizados antes da expedição

Empilhadeira-Configuração

Camada	Especificações	Função
Camada de cobre 1	espessura de 35 μm (1 oz)	Camada de sinal superior
Núcleo F4BM217	0Espessura de.1 mm	Base dielétrica com excelentes propriedades elétricas
Camada de cobre 2	espessura de 35 μm (1 oz)	Camada de sinal inferior

PCB F4BM217 de 2 camadas, substrato de 3,9 mil com ouro de imersão 0

F4BM217 Introdução ao material

F4BM217 eF4BME217que partilham a mesma camada dielétrica, mas diferem nas combinações de folhas de cobre:

- O F4BM217 é emparelhado com folha de cobre ED, tornando-o ideal para aplicações sem requisitos de PIM (Intermodulação Passiva).

- O F4BME217 utiliza folha de cobre de folha reversa (RTF), proporcionando excelente desempenho PIM, controle de largura de linha mais preciso e menor perda de condutor.

F4BM217 Características do material

Os laminados F4BM217 apresentam excelentes propriedades elétricas e mecânicas, incluindo:

Imóveis	Especificações	Descrição
Constante dielétrica (Dk)	20,17 ± 0,04 a 10 GHz	Assegura a transmissão estável de sinal em aplicações de alta frequência.
Fator de dissipação (Df)	0.001 a 10 GHz	Minimiza a atenuação do sinal e a perda de energia.
Coeficiente de expansão térmica (CTE)	Eixo X 25 ppm/°C, eixo Y 34 ppm/°C, eixo Z 240 ppm/°C (-55°C a 288°C)	Permite um desempenho fiável sob flutuações de temperatura extremas.
Coeficiente térmico de Dk	-150 ppm/°C (-55°C a 150°C)	Assegura propriedades dielétricas estáveis em variações de temperatura.
Absorção de umidade	≤ 0,08%	Reduz o impacto da humidade no desempenho e na fiabilidade elétricos.
Classificação de inflamabilidade	UL-94 V0	Cumprem normas de segurança contra incêndio rigorosas para componentes eletrónicos.

Aplicações típicas

Aproveitando o seu desempenho e estabilidade de alta frequência excepcionais, este PCB é adequado para as seguintes aplicações:

- Sistemas de microondas, RF e radar

- Mudanças de fase.

- Componentes passivos

- Divisores de energia, acopladores e combinadores

- Redes de alimentação

- Antenas de matriz de fases

- Sistemas de comunicações por satélite

- Antenas da estação base.

Informações sobre qualidade e fornecimento

Norma de qualidade: Cumprir a classe IPC-2, garantindo um desempenho fiável para produtos eletrónicos comerciais.

Formato de ilustração: Gerber RS-274-X, o formato padrão da indústria para fabricação de PCB, garantindo compatibilidade com a maioria dos processos de produção.

Disponibilidade: Fornecido em todo o mundo, suportando requisitos globais do projeto.

PCB F4BM217 de 2 camadas, substrato de 3,9 mil com ouro de imersão 1

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