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Substrato RF PCB F4BTM300 de dupla face, acabamento ENIG de 10 mil

Substrato RF PCB F4BTM300 de dupla face, acabamento ENIG de 10 mil

MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material Básico:
F4BTM300
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
0,3 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
112 mm × 89 mm
Máscara de solda:
Preto
Silkscreen:
NÃO
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) em ambas as camadas externas
Acabamento de superfície:
Gold de imersão em níquel com eletrólito (enig)
Destacar:

Placa PCB RF de dupla face

,

Substrato PCB F4BTM300

,

PCB RF com acabamento ENIG

Descrição do produto

Esta PCB utiliza F4BTM300 como material base, apresenta um acabamento superficial de Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG) e está em estrita conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Adota uma estrutura rígida de 2 camadas, projetada para atender às exigências de alto desempenho de sistemas eletrônicos aeroespaciais, militares e sensíveis à fase.

 

PCBEspecificaçãos

Parâmetro de Construção Especificação
Material Base F4BTM300 (composto de tecido de fibra de vidro, cargas nano-cerâmicas e resina PTFE)
Contagem de Camadas Estrutura rígida de 2 camadas
Dimensões da Placa 112mm × 89mm por unidade, com uma tolerância dimensional de ±0,15mm
Trilha/Espaço Mínimo Mínimo 4 mils / 5 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0,4mm
Vias Cegas Não incorporadas
Espessura da Placa Acabada 0,3mm
Peso do Cobre Acabado 1oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas
Espessura da Plating das Vias 20 μm, garantindo condutividade intercamadas confiável
Acabamento da Superfície Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG)
Serigrafia Sem serigrafia aplicada na camada superior ou inferior
Máscara de Solda Máscara de solda preta na camada superior; sem máscara de solda na camada inferior
Controle de Qualidade Teste elétrico 100% antes do envio

 

Empilhamento-Configuração

Nome da Camada Material Espessura
Camada Superior de Cobre (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Núcleo do Substrato F4BTM300 0,254mm (10 mil)
Camada Inferior de Cobre (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

Substrato RF PCB F4BTM300 de dupla face, acabamento ENIG de 10 mil 0

 

Introdução do Material F4BTM300

As laminados da série F4BTM são produzidos através de um processo de fabricação de precisão, misturando tecido de fibra de vidro, cargas nano-cerâmicas e resina de politetrafluoroetileno (PTFE) em uma mistura cientificamente formulada. Construído sobre a camada dielétrica F4BM, o F4BTM300 incorpora nano-cerâmicas de alta-Dk e baixa perda, produzindo constante dielétrica aprimorada, resistência superior ao calor, coeficiente de expansão térmica reduzido, resistência de isolamento elevada e condutividade térmica aprimorada—tudo isso mantendo o desempenho de baixa perda.

 

Os laminados F4BTM300 são especificamente combinados com folha de cobre RTF tratada reversamente, oferecendo excelente desempenho PIM, precisão precisa da linha e perda de condutor minimizada. Essas características o tornam ideal para aplicações exigentes que requerem desempenho estável em faixas de temperatura extremas e ambientes operacionais adversos.

 

Características do Material F4BTM300

Categoria Característica Especificação
Propriedades Elétricas Constante Dielétrica (Dk) 3.0 ± 0.06 a 10GHz
Fator de Dissipação 0.0018 a 10GHz; 0.0023 a 20GHz
Estabilidade Térmica CTE (Eixos XYZ) 15/16/72 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente Térmico de Dk -75 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Propriedades Físicas Absorção de Umidade 0.05%
Classificação de Inflamabilidade UL 94-V0

 

Benefícios do Material F4BTM300

-Desempenho Elétrico Superior: Combinado com folha de cobre RTF tratada reversamente para oferecer excelente desempenho PIM, controle preciso da linha e perda de condutor minimizada.

 

-Adaptabilidade Ambiental Aprimorada: Combina baixa absorção de umidade, alta resistência ao calor e desempenho estável de -55°C a 288°C, adequado para ambientes agressivos.

 

-Características Dielétricas e Térmicas Balanceadas: Integra alta Dk, baixa perda e condutividade térmica aprimorada para suportar operações de alta potência e alta frequência.

 

-Isolamento Robusto: Oferece maior resistência de isolamento, garantindo isolamento confiável em montagens eletrônicas de precisão.

 

Aplicações Típicas

Equipamentos Aeroespaciais e de Cabine

Sistemas de Micro-ondas/RF

Equipamentos de Radar e Radar Militar

Redes de Alimentação

Antenas Sensíveis à Fase e Matrizadas

Sistemas de Comunicação por Satélite

 

Qualidade e Disponibilidade

Esta PCB atende aos padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo desempenho confiável para sistemas eletrônicos comerciais, militares e aeroespaciais. A arte é fornecida no formato Gerber RS-274-X padrão da indústria, compatível com processos de fabricação globais. Está disponível em todo o mundo, apoiando projetos globais e entrega internacional oportuna.

 

Substrato RF PCB F4BTM300 de dupla face, acabamento ENIG de 10 mil 1

 

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Detalhes dos produtos
Substrato RF PCB F4BTM300 de dupla face, acabamento ENIG de 10 mil
MOQ: 1PCS
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 unidades por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-332.V1.0
Material Básico:
F4BTM300
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
0,3 mm
Tamanho da placa de circuito impresso:
112 mm × 89 mm
Máscara de solda:
Preto
Silkscreen:
NÃO
Peso de cobre:
1 onça (1,4 mils) em ambas as camadas externas
Acabamento de superfície:
Gold de imersão em níquel com eletrólito (enig)
Quantidade de ordem mínima:
1PCS
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 unidades por mês
Destacar

Placa PCB RF de dupla face

,

Substrato PCB F4BTM300

,

PCB RF com acabamento ENIG

Descrição do produto

Esta PCB utiliza F4BTM300 como material base, apresenta um acabamento superficial de Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG) e está em estrita conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Adota uma estrutura rígida de 2 camadas, projetada para atender às exigências de alto desempenho de sistemas eletrônicos aeroespaciais, militares e sensíveis à fase.

 

PCBEspecificaçãos

Parâmetro de Construção Especificação
Material Base F4BTM300 (composto de tecido de fibra de vidro, cargas nano-cerâmicas e resina PTFE)
Contagem de Camadas Estrutura rígida de 2 camadas
Dimensões da Placa 112mm × 89mm por unidade, com uma tolerância dimensional de ±0,15mm
Trilha/Espaço Mínimo Mínimo 4 mils / 5 mils
Tamanho Mínimo do Furo 0,4mm
Vias Cegas Não incorporadas
Espessura da Placa Acabada 0,3mm
Peso do Cobre Acabado 1oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas
Espessura da Plating das Vias 20 μm, garantindo condutividade intercamadas confiável
Acabamento da Superfície Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG)
Serigrafia Sem serigrafia aplicada na camada superior ou inferior
Máscara de Solda Máscara de solda preta na camada superior; sem máscara de solda na camada inferior
Controle de Qualidade Teste elétrico 100% antes do envio

 

Empilhamento-Configuração

Nome da Camada Material Espessura
Camada Superior de Cobre (Copper_layer_1) Cobre 35 μm
Núcleo do Substrato F4BTM300 0,254mm (10 mil)
Camada Inferior de Cobre (Copper_layer_2) Cobre 35 μm

 

Substrato RF PCB F4BTM300 de dupla face, acabamento ENIG de 10 mil 0

 

Introdução do Material F4BTM300

As laminados da série F4BTM são produzidos através de um processo de fabricação de precisão, misturando tecido de fibra de vidro, cargas nano-cerâmicas e resina de politetrafluoroetileno (PTFE) em uma mistura cientificamente formulada. Construído sobre a camada dielétrica F4BM, o F4BTM300 incorpora nano-cerâmicas de alta-Dk e baixa perda, produzindo constante dielétrica aprimorada, resistência superior ao calor, coeficiente de expansão térmica reduzido, resistência de isolamento elevada e condutividade térmica aprimorada—tudo isso mantendo o desempenho de baixa perda.

 

Os laminados F4BTM300 são especificamente combinados com folha de cobre RTF tratada reversamente, oferecendo excelente desempenho PIM, precisão precisa da linha e perda de condutor minimizada. Essas características o tornam ideal para aplicações exigentes que requerem desempenho estável em faixas de temperatura extremas e ambientes operacionais adversos.

 

Características do Material F4BTM300

Categoria Característica Especificação
Propriedades Elétricas Constante Dielétrica (Dk) 3.0 ± 0.06 a 10GHz
Fator de Dissipação 0.0018 a 10GHz; 0.0023 a 20GHz
Estabilidade Térmica CTE (Eixos XYZ) 15/16/72 ppm/°C (-55°C a 288°C)
Coeficiente Térmico de Dk -75 ppm/°C (-55°C a 150°C)
Propriedades Físicas Absorção de Umidade 0.05%
Classificação de Inflamabilidade UL 94-V0

 

Benefícios do Material F4BTM300

-Desempenho Elétrico Superior: Combinado com folha de cobre RTF tratada reversamente para oferecer excelente desempenho PIM, controle preciso da linha e perda de condutor minimizada.

 

-Adaptabilidade Ambiental Aprimorada: Combina baixa absorção de umidade, alta resistência ao calor e desempenho estável de -55°C a 288°C, adequado para ambientes agressivos.

 

-Características Dielétricas e Térmicas Balanceadas: Integra alta Dk, baixa perda e condutividade térmica aprimorada para suportar operações de alta potência e alta frequência.

 

-Isolamento Robusto: Oferece maior resistência de isolamento, garantindo isolamento confiável em montagens eletrônicas de precisão.

 

Aplicações Típicas

Equipamentos Aeroespaciais e de Cabine

Sistemas de Micro-ondas/RF

Equipamentos de Radar e Radar Militar

Redes de Alimentação

Antenas Sensíveis à Fase e Matrizadas

Sistemas de Comunicação por Satélite

 

Qualidade e Disponibilidade

Esta PCB atende aos padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo desempenho confiável para sistemas eletrônicos comerciais, militares e aeroespaciais. A arte é fornecida no formato Gerber RS-274-X padrão da indústria, compatível com processos de fabricação globais. Está disponível em todo o mundo, apoiando projetos globais e entrega internacional oportuna.

 

Substrato RF PCB F4BTM300 de dupla face, acabamento ENIG de 10 mil 1

 

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