| MOQ: | 1PCS |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Esta PCB utiliza F4BTM300 como material base, apresenta um acabamento superficial de Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG) e está em estrita conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Adota uma estrutura rígida de 2 camadas, projetada para atender às exigências de alto desempenho de sistemas eletrônicos aeroespaciais, militares e sensíveis à fase.
PCBEspecificaçãos
| Parâmetro de Construção | Especificação |
| Material Base | F4BTM300 (composto de tecido de fibra de vidro, cargas nano-cerâmicas e resina PTFE) |
| Contagem de Camadas | Estrutura rígida de 2 camadas |
| Dimensões da Placa | 112mm × 89mm por unidade, com uma tolerância dimensional de ±0,15mm |
| Trilha/Espaço Mínimo | Mínimo 4 mils / 5 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,4mm |
| Vias Cegas | Não incorporadas |
| Espessura da Placa Acabada | 0,3mm |
| Peso do Cobre Acabado | 1oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas |
| Espessura da Plating das Vias | 20 μm, garantindo condutividade intercamadas confiável |
| Acabamento da Superfície | Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG) |
| Serigrafia | Sem serigrafia aplicada na camada superior ou inferior |
| Máscara de Solda | Máscara de solda preta na camada superior; sem máscara de solda na camada inferior |
| Controle de Qualidade | Teste elétrico 100% antes do envio |
Empilhamento-Configuração
| Nome da Camada | Material | Espessura |
| Camada Superior de Cobre (Copper_layer_1) | Cobre | 35 μm |
| Núcleo do Substrato | F4BTM300 | 0,254mm (10 mil) |
| Camada Inferior de Cobre (Copper_layer_2) | Cobre | 35 μm |
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Introdução do Material F4BTM300
As laminados da série F4BTM são produzidos através de um processo de fabricação de precisão, misturando tecido de fibra de vidro, cargas nano-cerâmicas e resina de politetrafluoroetileno (PTFE) em uma mistura cientificamente formulada. Construído sobre a camada dielétrica F4BM, o F4BTM300 incorpora nano-cerâmicas de alta-Dk e baixa perda, produzindo constante dielétrica aprimorada, resistência superior ao calor, coeficiente de expansão térmica reduzido, resistência de isolamento elevada e condutividade térmica aprimorada—tudo isso mantendo o desempenho de baixa perda.
Os laminados F4BTM300 são especificamente combinados com folha de cobre RTF tratada reversamente, oferecendo excelente desempenho PIM, precisão precisa da linha e perda de condutor minimizada. Essas características o tornam ideal para aplicações exigentes que requerem desempenho estável em faixas de temperatura extremas e ambientes operacionais adversos.
Características do Material F4BTM300
| Categoria | Característica | Especificação |
| Propriedades Elétricas | Constante Dielétrica (Dk) | 3.0 ± 0.06 a 10GHz |
| Fator de Dissipação | 0.0018 a 10GHz; 0.0023 a 20GHz | |
| Estabilidade Térmica | CTE (Eixos XYZ) | 15/16/72 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coeficiente Térmico de Dk | -75 ppm/°C (-55°C a 150°C) | |
| Propriedades Físicas | Absorção de Umidade | 0.05% |
| Classificação de Inflamabilidade | UL 94-V0 |
Benefícios do Material F4BTM300
-Desempenho Elétrico Superior: Combinado com folha de cobre RTF tratada reversamente para oferecer excelente desempenho PIM, controle preciso da linha e perda de condutor minimizada.
-Adaptabilidade Ambiental Aprimorada: Combina baixa absorção de umidade, alta resistência ao calor e desempenho estável de -55°C a 288°C, adequado para ambientes agressivos.
-Características Dielétricas e Térmicas Balanceadas: Integra alta Dk, baixa perda e condutividade térmica aprimorada para suportar operações de alta potência e alta frequência.
-Isolamento Robusto: Oferece maior resistência de isolamento, garantindo isolamento confiável em montagens eletrônicas de precisão.
Aplicações Típicas
Equipamentos Aeroespaciais e de Cabine
Sistemas de Micro-ondas/RF
Equipamentos de Radar e Radar Militar
Redes de Alimentação
Antenas Sensíveis à Fase e Matrizadas
Sistemas de Comunicação por Satélite
Qualidade e Disponibilidade
Esta PCB atende aos padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo desempenho confiável para sistemas eletrônicos comerciais, militares e aeroespaciais. A arte é fornecida no formato Gerber RS-274-X padrão da indústria, compatível com processos de fabricação globais. Está disponível em todo o mundo, apoiando projetos globais e entrega internacional oportuna.
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| MOQ: | 1PCS |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 unidades por mês |
Esta PCB utiliza F4BTM300 como material base, apresenta um acabamento superficial de Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG) e está em estrita conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. Adota uma estrutura rígida de 2 camadas, projetada para atender às exigências de alto desempenho de sistemas eletrônicos aeroespaciais, militares e sensíveis à fase.
PCBEspecificaçãos
| Parâmetro de Construção | Especificação |
| Material Base | F4BTM300 (composto de tecido de fibra de vidro, cargas nano-cerâmicas e resina PTFE) |
| Contagem de Camadas | Estrutura rígida de 2 camadas |
| Dimensões da Placa | 112mm × 89mm por unidade, com uma tolerância dimensional de ±0,15mm |
| Trilha/Espaço Mínimo | Mínimo 4 mils / 5 mils |
| Tamanho Mínimo do Furo | 0,4mm |
| Vias Cegas | Não incorporadas |
| Espessura da Placa Acabada | 0,3mm |
| Peso do Cobre Acabado | 1oz (1,4 mils) em ambas as camadas externas |
| Espessura da Plating das Vias | 20 μm, garantindo condutividade intercamadas confiável |
| Acabamento da Superfície | Níquel Químico Ouro por Imersão (ENIG) |
| Serigrafia | Sem serigrafia aplicada na camada superior ou inferior |
| Máscara de Solda | Máscara de solda preta na camada superior; sem máscara de solda na camada inferior |
| Controle de Qualidade | Teste elétrico 100% antes do envio |
Empilhamento-Configuração
| Nome da Camada | Material | Espessura |
| Camada Superior de Cobre (Copper_layer_1) | Cobre | 35 μm |
| Núcleo do Substrato | F4BTM300 | 0,254mm (10 mil) |
| Camada Inferior de Cobre (Copper_layer_2) | Cobre | 35 μm |
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Introdução do Material F4BTM300
As laminados da série F4BTM são produzidos através de um processo de fabricação de precisão, misturando tecido de fibra de vidro, cargas nano-cerâmicas e resina de politetrafluoroetileno (PTFE) em uma mistura cientificamente formulada. Construído sobre a camada dielétrica F4BM, o F4BTM300 incorpora nano-cerâmicas de alta-Dk e baixa perda, produzindo constante dielétrica aprimorada, resistência superior ao calor, coeficiente de expansão térmica reduzido, resistência de isolamento elevada e condutividade térmica aprimorada—tudo isso mantendo o desempenho de baixa perda.
Os laminados F4BTM300 são especificamente combinados com folha de cobre RTF tratada reversamente, oferecendo excelente desempenho PIM, precisão precisa da linha e perda de condutor minimizada. Essas características o tornam ideal para aplicações exigentes que requerem desempenho estável em faixas de temperatura extremas e ambientes operacionais adversos.
Características do Material F4BTM300
| Categoria | Característica | Especificação |
| Propriedades Elétricas | Constante Dielétrica (Dk) | 3.0 ± 0.06 a 10GHz |
| Fator de Dissipação | 0.0018 a 10GHz; 0.0023 a 20GHz | |
| Estabilidade Térmica | CTE (Eixos XYZ) | 15/16/72 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coeficiente Térmico de Dk | -75 ppm/°C (-55°C a 150°C) | |
| Propriedades Físicas | Absorção de Umidade | 0.05% |
| Classificação de Inflamabilidade | UL 94-V0 |
Benefícios do Material F4BTM300
-Desempenho Elétrico Superior: Combinado com folha de cobre RTF tratada reversamente para oferecer excelente desempenho PIM, controle preciso da linha e perda de condutor minimizada.
-Adaptabilidade Ambiental Aprimorada: Combina baixa absorção de umidade, alta resistência ao calor e desempenho estável de -55°C a 288°C, adequado para ambientes agressivos.
-Características Dielétricas e Térmicas Balanceadas: Integra alta Dk, baixa perda e condutividade térmica aprimorada para suportar operações de alta potência e alta frequência.
-Isolamento Robusto: Oferece maior resistência de isolamento, garantindo isolamento confiável em montagens eletrônicas de precisão.
Aplicações Típicas
Equipamentos Aeroespaciais e de Cabine
Sistemas de Micro-ondas/RF
Equipamentos de Radar e Radar Militar
Redes de Alimentação
Antenas Sensíveis à Fase e Matrizadas
Sistemas de Comunicação por Satélite
Qualidade e Disponibilidade
Esta PCB atende aos padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo desempenho confiável para sistemas eletrônicos comerciais, militares e aeroespaciais. A arte é fornecida no formato Gerber RS-274-X padrão da indústria, compatível com processos de fabricação globais. Está disponível em todo o mundo, apoiando projetos globais e entrega internacional oportuna.
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