F4BTMS430 PCB de 2 camadas 10 mil de espessura com acabamento ENIG

Esta PCB adota F4BTMS430 como material base, apresenta um acabamento superficial de Ouro por Imersão (ENIG) e está em estrita conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. É configurada como uma estrutura rígida de 2 camadas com um núcleo de substrato F4BTMS430 de 0,254 mm (10 mil), projetada especificamente para atender aos requisitos de alta confiabilidade de sistemas eletrônicos aeroespaciais, militares e sensíveis à fase.

Especificações da PCB

Pilha-Configuração superior

Introdução do Material F4BTMS430

A série F4BTMS representa uma iteração aprimorada da série F4BTM, alcançando avanços tecnológicos na formulação do material e nos processos de fabricação. Ao incorporar um alto volume de cerâmica e reforçar com tecido de fibra de vidro ultrafina, oferece desempenho significativamente aprimorado e uma gama mais ampla de constantes dielétricas. Como um material de alta confiabilidade sob medida para aplicações aeroespaciais, serve como uma alternativa viável a produtos estrangeiros semelhantes.

F4BTMS430 integra uma pequena quantidade de tecido de fibra de vidro ultrafina, uma alta concentração de nano-cerâmica especial uniformemente dispersa e resina PTFE. Esta formulação única minimiza os efeitos adversos da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticas, reduzindo a perda dielétrica, aprimorando a estabilidade dimensional e diminuindo a anisotropia X/Y/Z. Também estende a faixa de frequência utilizável, melhora a resistência elétrica, aumenta a condutividade térmica e demonstra excelente coeficiente de expansão térmica baixa e características estáveis de temperatura dielétrica. Emparelhado normalmente com folha de cobre de baixa rugosidade RTF, reduz a perda do condutor e garante resistência superior à descamação, compatível com substratos de cobre e alumínio.

Características do Material F4BTMS430

Benefícios do Material F4BTMS430

-Desempenho Elétrico Superior: Combinado com folha de cobre de baixa rugosidade RTF para reduzir a perda do condutor, minimizar a interferência de ondas eletromagnéticas e garantir excelente resistência à descamação.

-Estabilidade Dimensional Aprimorada: A combinação de tecido de fibra de vidro ultrafina e formulação de nano-cerâmica diminui a anisotropia, otimizando a propagação do sinal e a confiabilidade estrutural.

-Ampla Adaptabilidade Ambiental: Integra baixa absorção de umidade, características estáveis de temperatura dielétrica e uma ampla faixa de temperatura de operação (-55°C a 288°C) para se adequar a ambientes agressivos.

-Alta Confiabilidade Aeroespacial: Serve como substituto para equivalentes estrangeiros, oferecendo condutividade térmica aprimorada, resistência elétrica e desempenho consistente para aplicações críticas.

Aplicações Típicas

-Equipamentos Aeroespaciais e de Cabine

-Sistemas de Micro-ondas/RF

-Equipamentos de Radar e Radar Militar

-Redes de Alimentação

-Antenas Sensíveis à Fase e Arranjo em Fase

-Sistemas de Comunicação por Satélite

Qualidade e Disponibilidade

Esta PCB adere estritamente aos padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo assim um desempenho confiável para sistemas eletrônicos aeroespaciais, militares e comerciais. Está disponível em todo o mundo, fornecendo suporte robusto para projetos globais e facilitando a entrega internacional oportuna.