Esta PCB adota F4BTMS430 como material base, apresenta um acabamento superficial de Ouro por Imersão (ENIG) e está em estrita conformidade com os padrões de qualidade IPC-Class-2. É configurada como uma estrutura rígida de 2 camadas com um núcleo de substrato F4BTMS430 de 0,254 mm (10 mil), projetada especificamente para atender aos requisitos de alta confiabilidade de sistemas eletrônicos aeroespaciais, militares e sensíveis à fase.
Especificações da PCB
| Parâmetro de Construção |
Especificação |
| Material Base |
F4BTMS430 (material composto consistindo de tecido de fibra de vidro ultrafina, nano-cerâmica especial e resina de politetrafluoroetileno (PTFE)) |
| Contagem de Camadas |
Estrutura rígida de 2 camadas |
| Dimensões da Placa |
78,63 mm × 96,55 mm por unidade, com uma tolerância dimensional de ±0,15 mm |
| Trilha/Espaço Mínimo |
Mínimo de 6 mil para trilha e espaço |
| Tamanho Mínimo do Furo |
0,3 mm |
| Vias Cegas |
Não utilizado |
| Espessura da Placa Acabada |
0,3 mm |
| Peso do Cobre Acabado |
1oz (1,4 mil) em ambas as camadas externas |
| Espessura da Placa de Via |
20 μm, garantindo condutividade intercamadas confiável |
| Acabamento da Superfície |
Ouro por Imersão Níquel Químico (ENIG) |
| Serigrafia |
Serigrafia branca aplicada à camada superior; sem serigrafia na camada inferior |
| Máscara de Solda |
Máscara de solda preta na camada superior; sem máscara de solda na camada inferior |
| Controle de Qualidade |
Teste elétrico de 100% é realizado antes do envio |
Pilha-Configuração superior
| Nome da Camada |
Material |
Espessura |
| Camada de Cobre Superior (Copper_layer_1) |
Cobre |
35 μm |
| Núcleo do Substrato |
F4BTMS430 |
0,254 mm (10 mil) |
| Camada de Cobre Inferior (Copper_layer_2) |
Cobre |
35 μm |
Introdução do Material F4BTMS430
A série F4BTMS representa uma iteração aprimorada da série F4BTM, alcançando avanços tecnológicos na formulação do material e nos processos de fabricação. Ao incorporar um alto volume de cerâmica e reforçar com tecido de fibra de vidro ultrafina, oferece desempenho significativamente aprimorado e uma gama mais ampla de constantes dielétricas. Como um material de alta confiabilidade sob medida para aplicações aeroespaciais, serve como uma alternativa viável a produtos estrangeiros semelhantes.
F4BTMS430 integra uma pequena quantidade de tecido de fibra de vidro ultrafina, uma alta concentração de nano-cerâmica especial uniformemente dispersa e resina PTFE. Esta formulação única minimiza os efeitos adversos da fibra de vidro na propagação de ondas eletromagnéticas, reduzindo a perda dielétrica, aprimorando a estabilidade dimensional e diminuindo a anisotropia X/Y/Z. Também estende a faixa de frequência utilizável, melhora a resistência elétrica, aumenta a condutividade térmica e demonstra excelente coeficiente de expansão térmica baixa e características estáveis de temperatura dielétrica. Emparelhado normalmente com folha de cobre de baixa rugosidade RTF, reduz a perda do condutor e garante resistência superior à descamação, compatível com substratos de cobre e alumínio.
Características do Material F4BTMS430
| Categoria |
Característica |
Especificação |
|
Propriedades Elétricas
|
Constante Dielétrica (Dk) |
4.3 a 10GHz |
| Fator de Dissipação |
0,0019 a 10GHz; 0,0024 a 20GHz |
| Desempenho Térmico |
CTE (Eixos XYZ) |
13/12/47 ppm/°C (-55°C a 288°C) |
| Coeficiente Térmico de Dk |
-60 ppm/°C (-55°C a 150°C) |
| Condutividade Térmica |
0,63 W/mK |
| Propriedades Físicas |
Absorção de Umidade |
0,08% |
| Classificação de Inflamabilidade |
UL 94-V0 |
Benefícios do Material F4BTMS430
-Desempenho Elétrico Superior: Combinado com folha de cobre de baixa rugosidade RTF para reduzir a perda do condutor, minimizar a interferência de ondas eletromagnéticas e garantir excelente resistência à descamação.
-Estabilidade Dimensional Aprimorada: A combinação de tecido de fibra de vidro ultrafina e formulação de nano-cerâmica diminui a anisotropia, otimizando a propagação do sinal e a confiabilidade estrutural.
-Ampla Adaptabilidade Ambiental: Integra baixa absorção de umidade, características estáveis de temperatura dielétrica e uma ampla faixa de temperatura de operação (-55°C a 288°C) para se adequar a ambientes agressivos.
-Alta Confiabilidade Aeroespacial: Serve como substituto para equivalentes estrangeiros, oferecendo condutividade térmica aprimorada, resistência elétrica e desempenho consistente para aplicações críticas.
Aplicações Típicas
-Equipamentos Aeroespaciais e de Cabine
-Sistemas de Micro-ondas/RF
-Equipamentos de Radar e Radar Militar
-Redes de Alimentação
-Antenas Sensíveis à Fase e Arranjo em Fase
-Sistemas de Comunicação por Satélite
Qualidade e Disponibilidade
Esta PCB adere estritamente aos padrões de qualidade IPC-Class-2, garantindo assim um desempenho confiável para sistemas eletrônicos aeroespaciais, militares e comerciais. Está disponível em todo o mundo, fornecendo suporte robusto para projetos globais e facilitando a entrega internacional oportuna.
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