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Placa de Circuito Impresso TLX-8 com Ouro de Imersão, 2 Camadas, Laminado de 30mil para RF

Placa de Circuito Impresso TLX-8 com Ouro de Imersão, 2 Camadas, Laminado de 30mil para RF

MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-470.V1.0
Material Básico:
Tacônico TLX-8
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
30 mil
Tamanho da placa de circuito impresso:
40,5 mm x 70,6 mm por unidade
Máscara de solda:
Não
Serigrafia:
Não
Peso de cobre:
1 onça (equivalente a 1,4 mils) para camadas externas
Acabamento de superfície:
Imersão Ouro
Destacar:

Placa de PCB RF de 2 camadas

,

Tabela de circuitos RF de imersão em ouro

,

Placa de circuito impresso laminada de 30mil

Descrição do produto

Esta é uma placa de circuito impresso rígido de 2 camadas de alto desempenho fabricada comTLX-8laminado de alta frequência, com uma espessura de 30 milímetros (0,762 mm), peso de cobre de 1 oz, acabamento de superfície de ouro de imersão e sem máscara de solda ou serigrafia (sem óleo, sem texto).Este PCB aproveita as propriedades elétricas e mecânicas superiores do TLX-8, tornando-o adequado para várias aplicações de alta frequência que exigem desempenho estável e integridade estrutural confiável.

 

PCBEspecificações

Ponto Especificações
Material de base TLX-8 Laminado de Alta Frequência
Número de camadas 2 camadas (PCB de dois lados)
Dimensões da placa 40.5 mm x 70.6 mm por unidade, 1 peça no total
Espessura do quadro acabado 30 milímetros (0,762 mm)
Peso de cobre acabado 1 oz
Revestimento de superfície Ouro de imersão
Máscara de solda superior/inferior Não aplicado (sem óleo)
Tela de seda superior/inferior Não aplicado (sem texto)

 

Empilhamento de PCB

Camada Descrição Espessura
1 Camada de cobre 1 (torto externo) 35 μm (1 oz)
- TLX-8 Substrato 30 milímetros (0,762 mm)
2 Camada de cobre 2 (parte inferior externa) 35 μm (1 oz)

 

Placa de Circuito Impresso TLX-8 com Ouro de Imersão, 2 Camadas, Laminado de 30mil para RF 0

 

Introdução ao material TLX-8

TLX-8 é um laminado de alta frequência de alto desempenho projetado para RF exigente, microondas e aplicações digitais de alta velocidade.e superior estabilidade mecânica, tornando-o ideal para aplicações que exigem perda mínima de sinal, desempenho térmico confiável e estabilidade dimensional consistente.O material é compatível com os processos de fabrico de PCB padrão, garantindo a facilidade de fabrico, mantendo-se ao mesmo tempo elevados padrões de desempenho.

 

TLX-8 Propriedades do material

Propriedades Condições Valor típico Unidade Método de ensaio
Constante dielétrica @ 10 GHz 20,55 ± 0.04 - IPC-650 2.5.5.3
Fator de dissipação @ 10 GHz 0.0018 - IPC-650 2.5.5.5.1
Desgaseamento - % TML 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.03 % ASTM E 595
Desgaseamento - % CVCM 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.00 % ASTM E 595
Desgaseamento - % WVR 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.01 % ASTM E 595
Resistividade da superfície (temperatura elevada) - 6.605 x 108 - O quê? IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistência da superfície (condição de umidade) - 3.550 x 106 - O quê? IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividade de volume (temperatura elevada) - 1.110 x 1010 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistência ao volume (condição de umidade) - 1.046 x 1010 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Estabilidade dimensional (MD, após cozimento) - 0.06 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 sec. 5.4
Estabilidade dimensional (CD, após cozimento) - 0.08 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 sec. 5.4
Estabilidade dimensional (MD, tensão térmica) - 0.09 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 sec. 5.5
Estabilidade dimensional (CD, tensão térmica) - 0.10 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 sec. 5.5
Conductividade térmica - 0.19 W/M*K A norma ASTM F433/ASTM 1530-06
CTE (25-260 °C) - X - 21 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y - 23 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z - 215 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (2% de perda de peso) - 535 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (perda de peso de 5%) - 553 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Resistência ao descascamento (1 oz. ED, tensão térmica) - 2.63 (15) N/mm (Ibs/in) IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2
Resistência à descascagem (1 oz. RTF) - 2.98 (17) N/mm2 (kpsi) -
Resistência ao descascamento (1⁄2 oz. ED, temperatura elevada) - 2.45 (14) N/mm2 (kpsi) IPC-650 2.4.8.3
Resistência ao descascamento (1⁄2 oz. ED, tensão térmica) - 1.93 (11) N/mm2 (kpsi) IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2
Resistência ao descascamento (1 oz. laminado) - 2.28 (13) N/mm2 (kpsi) -
Modulo Young's (MD, ASTM D 902) - 6,757 (980) N/mm2 (psi) ASTM D 902
Modulo Young's (CD, ASTM D 902) - 8,274 (1,200) N/mm2 (psi) ASTM D 902
Modulo Young's (MD, ASTM D 3039) - 11,238 (1,630) N/mm2 (psi) ASTM D 3039
Absorção de umidade - 0.02 % IPC-650 2.6.2.1
Descomposição dielétrica - > 45 Kv IPC-650 2.5.6
Classificação de inflamabilidade - V-0 - UL-94

 

Aplicações típicas do PCB TLX-8

- Equipamento de comunicação de RF e microondas

- Circuitos digitais de alta velocidade

- Instrumentos de ensaio e medição

- Sistemas electrónicos aeroespaciais e de defesa

-Componentes de comunicações por satélite

- Sistemas de radar e navegação

- Dispositivos de comunicação sem fios

 

Obras de arte,QualidadePadrão e disponibilidade

As ilustrações para este PCB são fornecidas no formato Gerber RS-274-X, o padrão da indústria para a fabricação de PCB, garantindo a compatibilidade perfeita com os principais equipamentos de produção e software de design.O PCB cumpre normas industriais reconhecidas, garantindo um desempenho elétrico consistente, uma qualidade de fabrico fiável e a adesão aos requisitos para aplicações de alta frequência.Atender às necessidades de clientes internacionais e projetos de circuitos de alta frequência a nível mundial.

 

Conclusão

Devido às suas excelentes propriedades dielétricas, perda de sinal mínima, estabilidade térmica superior e confiabilidade mecânica.Este TLX-8 PCB tornou-se a escolha ideal para profissionais e equipes de projeto envolvidos na comunicação de RF, sistemas de microondas, circuitos digitais de alta velocidade, electrónica aeroespacial e de defesa, comunicação por satélite, radar, navegação,e setores de comunicações sem fios que exigem soluções de circuitos de alta frequência de alto desempenho e estáveis.

 

Placa de Circuito Impresso TLX-8 com Ouro de Imersão, 2 Camadas, Laminado de 30mil para RF 1

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Detalhes dos produtos
Placa de Circuito Impresso TLX-8 com Ouro de Imersão, 2 Camadas, Laminado de 30mil para RF
MOQ: 1 unidade
preço: USD9.99-99.99
Embalagem padrão: Sacos a vácuo + caixas
Período de entrega: 8-9 dias úteis
Método de pagamento: T/T
Capacidade de abastecimento: 5000 PCS por mês
Informações pormenorizadas
Lugar de origem
China
Marca
Bicheng
Certificação
UL, ISO9001, IATF16949
Número do modelo
BIC-470.V1.0
Material Básico:
Tacônico TLX-8
Contagem de camadas:
2 camadas
Espessura da PCB:
30 mil
Tamanho da placa de circuito impresso:
40,5 mm x 70,6 mm por unidade
Máscara de solda:
Não
Serigrafia:
Não
Peso de cobre:
1 onça (equivalente a 1,4 mils) para camadas externas
Acabamento de superfície:
Imersão Ouro
Quantidade de ordem mínima:
1 unidade
Preço:
USD9.99-99.99
Detalhes da embalagem:
Sacos a vácuo + caixas
Tempo de entrega:
8-9 dias úteis
Termos de pagamento:
T/T
Habilidade da fonte:
5000 PCS por mês
Destacar

Placa de PCB RF de 2 camadas

,

Tabela de circuitos RF de imersão em ouro

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Placa de circuito impresso laminada de 30mil

Descrição do produto

Esta é uma placa de circuito impresso rígido de 2 camadas de alto desempenho fabricada comTLX-8laminado de alta frequência, com uma espessura de 30 milímetros (0,762 mm), peso de cobre de 1 oz, acabamento de superfície de ouro de imersão e sem máscara de solda ou serigrafia (sem óleo, sem texto).Este PCB aproveita as propriedades elétricas e mecânicas superiores do TLX-8, tornando-o adequado para várias aplicações de alta frequência que exigem desempenho estável e integridade estrutural confiável.

 

PCBEspecificações

Ponto Especificações
Material de base TLX-8 Laminado de Alta Frequência
Número de camadas 2 camadas (PCB de dois lados)
Dimensões da placa 40.5 mm x 70.6 mm por unidade, 1 peça no total
Espessura do quadro acabado 30 milímetros (0,762 mm)
Peso de cobre acabado 1 oz
Revestimento de superfície Ouro de imersão
Máscara de solda superior/inferior Não aplicado (sem óleo)
Tela de seda superior/inferior Não aplicado (sem texto)

 

Empilhamento de PCB

Camada Descrição Espessura
1 Camada de cobre 1 (torto externo) 35 μm (1 oz)
- TLX-8 Substrato 30 milímetros (0,762 mm)
2 Camada de cobre 2 (parte inferior externa) 35 μm (1 oz)

 

Placa de Circuito Impresso TLX-8 com Ouro de Imersão, 2 Camadas, Laminado de 30mil para RF 0

 

Introdução ao material TLX-8

TLX-8 é um laminado de alta frequência de alto desempenho projetado para RF exigente, microondas e aplicações digitais de alta velocidade.e superior estabilidade mecânica, tornando-o ideal para aplicações que exigem perda mínima de sinal, desempenho térmico confiável e estabilidade dimensional consistente.O material é compatível com os processos de fabrico de PCB padrão, garantindo a facilidade de fabrico, mantendo-se ao mesmo tempo elevados padrões de desempenho.

 

TLX-8 Propriedades do material

Propriedades Condições Valor típico Unidade Método de ensaio
Constante dielétrica @ 10 GHz 20,55 ± 0.04 - IPC-650 2.5.5.3
Fator de dissipação @ 10 GHz 0.0018 - IPC-650 2.5.5.5.1
Desgaseamento - % TML 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.03 % ASTM E 595
Desgaseamento - % CVCM 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.00 % ASTM E 595
Desgaseamento - % WVR 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr 0.01 % ASTM E 595
Resistividade da superfície (temperatura elevada) - 6.605 x 108 - O quê? IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistência da superfície (condição de umidade) - 3.550 x 106 - O quê? IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistividade de volume (temperatura elevada) - 1.110 x 1010 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Resistência ao volume (condição de umidade) - 1.046 x 1010 Mohm/cm IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1
Estabilidade dimensional (MD, após cozimento) - 0.06 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 sec. 5.4
Estabilidade dimensional (CD, após cozimento) - 0.08 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 sec. 5.4
Estabilidade dimensional (MD, tensão térmica) - 0.09 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 sec. 5.5
Estabilidade dimensional (CD, tensão térmica) - 0.10 mm/M (mils/in) IPC-650 2.4.39 sec. 5.5
Conductividade térmica - 0.19 W/M*K A norma ASTM F433/ASTM 1530-06
CTE (25-260 °C) - X - 21 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Y - 23 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
CTE (25-260 °C) - Z - 215 ppm/°C IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386
Td (2% de perda de peso) - 535 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Td (perda de peso de 5%) - 553 °C IPC-650 2.4.24.6 (TGA)
Resistência ao descascamento (1 oz. ED, tensão térmica) - 2.63 (15) N/mm (Ibs/in) IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2
Resistência à descascagem (1 oz. RTF) - 2.98 (17) N/mm2 (kpsi) -
Resistência ao descascamento (1⁄2 oz. ED, temperatura elevada) - 2.45 (14) N/mm2 (kpsi) IPC-650 2.4.8.3
Resistência ao descascamento (1⁄2 oz. ED, tensão térmica) - 1.93 (11) N/mm2 (kpsi) IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2
Resistência ao descascamento (1 oz. laminado) - 2.28 (13) N/mm2 (kpsi) -
Modulo Young's (MD, ASTM D 902) - 6,757 (980) N/mm2 (psi) ASTM D 902
Modulo Young's (CD, ASTM D 902) - 8,274 (1,200) N/mm2 (psi) ASTM D 902
Modulo Young's (MD, ASTM D 3039) - 11,238 (1,630) N/mm2 (psi) ASTM D 3039
Absorção de umidade - 0.02 % IPC-650 2.6.2.1
Descomposição dielétrica - > 45 Kv IPC-650 2.5.6
Classificação de inflamabilidade - V-0 - UL-94

 

Aplicações típicas do PCB TLX-8

- Equipamento de comunicação de RF e microondas

- Circuitos digitais de alta velocidade

- Instrumentos de ensaio e medição

- Sistemas electrónicos aeroespaciais e de defesa

-Componentes de comunicações por satélite

- Sistemas de radar e navegação

- Dispositivos de comunicação sem fios

 

Obras de arte,QualidadePadrão e disponibilidade

As ilustrações para este PCB são fornecidas no formato Gerber RS-274-X, o padrão da indústria para a fabricação de PCB, garantindo a compatibilidade perfeita com os principais equipamentos de produção e software de design.O PCB cumpre normas industriais reconhecidas, garantindo um desempenho elétrico consistente, uma qualidade de fabrico fiável e a adesão aos requisitos para aplicações de alta frequência.Atender às necessidades de clientes internacionais e projetos de circuitos de alta frequência a nível mundial.

 

Conclusão

Devido às suas excelentes propriedades dielétricas, perda de sinal mínima, estabilidade térmica superior e confiabilidade mecânica.Este TLX-8 PCB tornou-se a escolha ideal para profissionais e equipes de projeto envolvidos na comunicação de RF, sistemas de microondas, circuitos digitais de alta velocidade, electrónica aeroespacial e de defesa, comunicação por satélite, radar, navegação,e setores de comunicações sem fios que exigem soluções de circuitos de alta frequência de alto desempenho e estáveis.

 

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