| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Esta é uma placa de circuito impresso rígido de 2 camadas de alto desempenho fabricada comTLX-8laminado de alta frequência, com uma espessura de 30 milímetros (0,762 mm), peso de cobre de 1 oz, acabamento de superfície de ouro de imersão e sem máscara de solda ou serigrafia (sem óleo, sem texto).Este PCB aproveita as propriedades elétricas e mecânicas superiores do TLX-8, tornando-o adequado para várias aplicações de alta frequência que exigem desempenho estável e integridade estrutural confiável.
PCBEspecificações
| Ponto | Especificações |
| Material de base | TLX-8 Laminado de Alta Frequência |
| Número de camadas | 2 camadas (PCB de dois lados) |
| Dimensões da placa | 40.5 mm x 70.6 mm por unidade, 1 peça no total |
| Espessura do quadro acabado | 30 milímetros (0,762 mm) |
| Peso de cobre acabado | 1 oz |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão |
| Máscara de solda superior/inferior | Não aplicado (sem óleo) |
| Tela de seda superior/inferior | Não aplicado (sem texto) |
Empilhamento de PCB
| Camada | Descrição | Espessura |
| 1 | Camada de cobre 1 (torto externo) | 35 μm (1 oz) |
| - | TLX-8 Substrato | 30 milímetros (0,762 mm) |
| 2 | Camada de cobre 2 (parte inferior externa) | 35 μm (1 oz) |
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Introdução ao material TLX-8
TLX-8 é um laminado de alta frequência de alto desempenho projetado para RF exigente, microondas e aplicações digitais de alta velocidade.e superior estabilidade mecânica, tornando-o ideal para aplicações que exigem perda mínima de sinal, desempenho térmico confiável e estabilidade dimensional consistente.O material é compatível com os processos de fabrico de PCB padrão, garantindo a facilidade de fabrico, mantendo-se ao mesmo tempo elevados padrões de desempenho.
TLX-8 Propriedades do material
| Propriedades | Condições | Valor típico | Unidade | Método de ensaio |
| Constante dielétrica | @ 10 GHz | 20,55 ± 0.04 | - | IPC-650 2.5.5.3 |
| Fator de dissipação | @ 10 GHz | 0.0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Desgaseamento - % TML | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.03 | % | ASTM E 595 |
| Desgaseamento - % CVCM | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.00 | % | ASTM E 595 |
| Desgaseamento - % WVR | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.01 | % | ASTM E 595 |
| Resistividade da superfície (temperatura elevada) | - | 6.605 x 108 | - O quê? | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistência da superfície (condição de umidade) | - | 3.550 x 106 | - O quê? | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistividade de volume (temperatura elevada) | - | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistência ao volume (condição de umidade) | - | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Estabilidade dimensional (MD, após cozimento) | - | 0.06 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4 |
| Estabilidade dimensional (CD, após cozimento) | - | 0.08 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4 |
| Estabilidade dimensional (MD, tensão térmica) | - | 0.09 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5 |
| Estabilidade dimensional (CD, tensão térmica) | - | 0.10 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5 |
| Conductividade térmica | - | 0.19 | W/M*K | A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 |
| CTE (25-260 °C) - X | - | 21 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y | - | 23 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Z | - | 215 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (2% de perda de peso) | - | 535 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (perda de peso de 5%) | - | 553 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Resistência ao descascamento (1 oz. ED, tensão térmica) | - | 2.63 (15) | N/mm (Ibs/in) | IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2 |
| Resistência à descascagem (1 oz. RTF) | - | 2.98 (17) | N/mm2 (kpsi) | - |
| Resistência ao descascamento (1⁄2 oz. ED, temperatura elevada) | - | 2.45 (14) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8.3 |
| Resistência ao descascamento (1⁄2 oz. ED, tensão térmica) | - | 1.93 (11) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2 |
| Resistência ao descascamento (1 oz. laminado) | - | 2.28 (13) | N/mm2 (kpsi) | - |
| Modulo Young's (MD, ASTM D 902) | - | 6,757 (980) | N/mm2 (psi) | ASTM D 902 |
| Modulo Young's (CD, ASTM D 902) | - | 8,274 (1,200) | N/mm2 (psi) | ASTM D 902 |
| Modulo Young's (MD, ASTM D 3039) | - | 11,238 (1,630) | N/mm2 (psi) | ASTM D 3039 |
| Absorção de umidade | - | 0.02 | % | IPC-650 2.6.2.1 |
| Descomposição dielétrica | - | > 45 | Kv | IPC-650 2.5.6 |
| Classificação de inflamabilidade | - | V-0 | - | UL-94 |
Aplicações típicas do PCB TLX-8
- Equipamento de comunicação de RF e microondas
- Circuitos digitais de alta velocidade
- Instrumentos de ensaio e medição
- Sistemas electrónicos aeroespaciais e de defesa
-Componentes de comunicações por satélite
- Sistemas de radar e navegação
- Dispositivos de comunicação sem fios
Obras de arte,QualidadePadrão e disponibilidade
As ilustrações para este PCB são fornecidas no formato Gerber RS-274-X, o padrão da indústria para a fabricação de PCB, garantindo a compatibilidade perfeita com os principais equipamentos de produção e software de design.O PCB cumpre normas industriais reconhecidas, garantindo um desempenho elétrico consistente, uma qualidade de fabrico fiável e a adesão aos requisitos para aplicações de alta frequência.Atender às necessidades de clientes internacionais e projetos de circuitos de alta frequência a nível mundial.
Conclusão
Devido às suas excelentes propriedades dielétricas, perda de sinal mínima, estabilidade térmica superior e confiabilidade mecânica.Este TLX-8 PCB tornou-se a escolha ideal para profissionais e equipes de projeto envolvidos na comunicação de RF, sistemas de microondas, circuitos digitais de alta velocidade, electrónica aeroespacial e de defesa, comunicação por satélite, radar, navegação,e setores de comunicações sem fios que exigem soluções de circuitos de alta frequência de alto desempenho e estáveis.
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| MOQ: | 1 unidade |
| preço: | USD9.99-99.99 |
| Embalagem padrão: | Sacos a vácuo + caixas |
| Período de entrega: | 8-9 dias úteis |
| Método de pagamento: | T/T |
| Capacidade de abastecimento: | 5000 PCS por mês |
Esta é uma placa de circuito impresso rígido de 2 camadas de alto desempenho fabricada comTLX-8laminado de alta frequência, com uma espessura de 30 milímetros (0,762 mm), peso de cobre de 1 oz, acabamento de superfície de ouro de imersão e sem máscara de solda ou serigrafia (sem óleo, sem texto).Este PCB aproveita as propriedades elétricas e mecânicas superiores do TLX-8, tornando-o adequado para várias aplicações de alta frequência que exigem desempenho estável e integridade estrutural confiável.
PCBEspecificações
| Ponto | Especificações |
| Material de base | TLX-8 Laminado de Alta Frequência |
| Número de camadas | 2 camadas (PCB de dois lados) |
| Dimensões da placa | 40.5 mm x 70.6 mm por unidade, 1 peça no total |
| Espessura do quadro acabado | 30 milímetros (0,762 mm) |
| Peso de cobre acabado | 1 oz |
| Revestimento de superfície | Ouro de imersão |
| Máscara de solda superior/inferior | Não aplicado (sem óleo) |
| Tela de seda superior/inferior | Não aplicado (sem texto) |
Empilhamento de PCB
| Camada | Descrição | Espessura |
| 1 | Camada de cobre 1 (torto externo) | 35 μm (1 oz) |
| - | TLX-8 Substrato | 30 milímetros (0,762 mm) |
| 2 | Camada de cobre 2 (parte inferior externa) | 35 μm (1 oz) |
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Introdução ao material TLX-8
TLX-8 é um laminado de alta frequência de alto desempenho projetado para RF exigente, microondas e aplicações digitais de alta velocidade.e superior estabilidade mecânica, tornando-o ideal para aplicações que exigem perda mínima de sinal, desempenho térmico confiável e estabilidade dimensional consistente.O material é compatível com os processos de fabrico de PCB padrão, garantindo a facilidade de fabrico, mantendo-se ao mesmo tempo elevados padrões de desempenho.
TLX-8 Propriedades do material
| Propriedades | Condições | Valor típico | Unidade | Método de ensaio |
| Constante dielétrica | @ 10 GHz | 20,55 ± 0.04 | - | IPC-650 2.5.5.3 |
| Fator de dissipação | @ 10 GHz | 0.0018 | - | IPC-650 2.5.5.5.1 |
| Desgaseamento - % TML | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.03 | % | ASTM E 595 |
| Desgaseamento - % CVCM | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.00 | % | ASTM E 595 |
| Desgaseamento - % WVR | 4 H 257 °F @ ≤ 5 x 10−5 Torr | 0.01 | % | ASTM E 595 |
| Resistividade da superfície (temperatura elevada) | - | 6.605 x 108 | - O quê? | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistência da superfície (condição de umidade) | - | 3.550 x 106 | - O quê? | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistividade de volume (temperatura elevada) | - | 1.110 x 1010 | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Resistência ao volume (condição de umidade) | - | 1.046 x 1010 | Mohm/cm | IPC-650 2.5.17.1 Sec. 5.2.1 |
| Estabilidade dimensional (MD, após cozimento) | - | 0.06 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4 |
| Estabilidade dimensional (CD, após cozimento) | - | 0.08 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.4 |
| Estabilidade dimensional (MD, tensão térmica) | - | 0.09 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5 |
| Estabilidade dimensional (CD, tensão térmica) | - | 0.10 | mm/M (mils/in) | IPC-650 2.4.39 sec. 5.5 |
| Conductividade térmica | - | 0.19 | W/M*K | A norma ASTM F433/ASTM 1530-06 |
| CTE (25-260 °C) - X | - | 21 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Y | - | 23 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| CTE (25-260 °C) - Z | - | 215 | ppm/°C | IPC-650 2.4.41/ASTM D 3386 |
| Td (2% de perda de peso) | - | 535 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Td (perda de peso de 5%) | - | 553 | °C | IPC-650 2.4.24.6 (TGA) |
| Resistência ao descascamento (1 oz. ED, tensão térmica) | - | 2.63 (15) | N/mm (Ibs/in) | IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2 |
| Resistência à descascagem (1 oz. RTF) | - | 2.98 (17) | N/mm2 (kpsi) | - |
| Resistência ao descascamento (1⁄2 oz. ED, temperatura elevada) | - | 2.45 (14) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8.3 |
| Resistência ao descascamento (1⁄2 oz. ED, tensão térmica) | - | 1.93 (11) | N/mm2 (kpsi) | IPC-650 2.4.8 sec. 5.2.2 |
| Resistência ao descascamento (1 oz. laminado) | - | 2.28 (13) | N/mm2 (kpsi) | - |
| Modulo Young's (MD, ASTM D 902) | - | 6,757 (980) | N/mm2 (psi) | ASTM D 902 |
| Modulo Young's (CD, ASTM D 902) | - | 8,274 (1,200) | N/mm2 (psi) | ASTM D 902 |
| Modulo Young's (MD, ASTM D 3039) | - | 11,238 (1,630) | N/mm2 (psi) | ASTM D 3039 |
| Absorção de umidade | - | 0.02 | % | IPC-650 2.6.2.1 |
| Descomposição dielétrica | - | > 45 | Kv | IPC-650 2.5.6 |
| Classificação de inflamabilidade | - | V-0 | - | UL-94 |
Aplicações típicas do PCB TLX-8
- Equipamento de comunicação de RF e microondas
- Circuitos digitais de alta velocidade
- Instrumentos de ensaio e medição
- Sistemas electrónicos aeroespaciais e de defesa
-Componentes de comunicações por satélite
- Sistemas de radar e navegação
- Dispositivos de comunicação sem fios
Obras de arte,QualidadePadrão e disponibilidade
As ilustrações para este PCB são fornecidas no formato Gerber RS-274-X, o padrão da indústria para a fabricação de PCB, garantindo a compatibilidade perfeita com os principais equipamentos de produção e software de design.O PCB cumpre normas industriais reconhecidas, garantindo um desempenho elétrico consistente, uma qualidade de fabrico fiável e a adesão aos requisitos para aplicações de alta frequência.Atender às necessidades de clientes internacionais e projetos de circuitos de alta frequência a nível mundial.
Conclusão
Devido às suas excelentes propriedades dielétricas, perda de sinal mínima, estabilidade térmica superior e confiabilidade mecânica.Este TLX-8 PCB tornou-se a escolha ideal para profissionais e equipes de projeto envolvidos na comunicação de RF, sistemas de microondas, circuitos digitais de alta velocidade, electrónica aeroespacial e de defesa, comunicação por satélite, radar, navegação,e setores de comunicações sem fios que exigem soluções de circuitos de alta frequência de alto desempenho e estáveis.
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