4 camadas WL-CT330 circuitos de alta frequência de imersão em PCB ouro

Este é um PCB rígido de 4 camadas fabricado com um sistema de material compósito de alto desempenho, WL-CT330 e High Tg FR-4 (S1000-2M). Ele integra a estabilidade de ultra-baixa perda e alta frequência do WL-CT330 com a robustez mecânica do High Tg FR-4, em conformidade com os padrões industriais, apresentando 2,7 mm de espessura acabada, peso de cobre de 1 oz para todas as camadas e acabamento de superfície Immersion Gold, garantindo desempenho confiável para aplicações de RF e eletrônicas de ponta.

Detalhes do PCB

Pilha do PCB-para cima

Este é um PCB rígido de 4 camadas com a seguinte estrutura de pilha (de cima para baixo):

Arte eQualidadePadrão

Gerber RS-274-X é o formato de arte especificado para este PCB, que é universalmente reconhecido como o padrão da indústria para fabricação de PCBs. Este formato garante compatibilidade com a maioria dos equipamentos de fabricação profissionais e softwares de design, permitindo a conversão precisa dos dados de design do circuito em PCBs físicos. Além disso, o PCB atende aos requisitos do padrão IPC-Class-2, que estabelece diretrizes rigorosas de desempenho e confiabilidade para componentes eletrônicos, garantindo que o produto seja adequado para necessidades operacionais comerciais e industriais.

Disponibilidade

Este PCB de alto desempenho está disponível para envio para qualquer país do mundo. Os clientes podem fazer pedidos para prototipagem ou produção em grande volume, e o produto será entregue diretamente em sua localização global.

Introdução ao WL-CT330

O WL-CT330 é um laminado termofixo de alta frequência composto por resina de hidrocarboneto, cerâmica compósita e reforço de fibra de vidro. Ele oferece propriedades dielétricas estáveis, ultra-baixa perda e um alto Tg (>280°C) para confiabilidade térmica; processos como FR4 (mais simples que PTFE), suporta montagem sem chumbo (260°C) e é uma alternativa econômica a materiais tradicionais de alta frequência para projetos de RF de alta velocidade.

Aplicações Típicas

• Estações base 5G/6G e antenas de array em fase
• Radar automotivo (ADAS, V2X)
• Comunicação e navegação por satélite
• Radar aeroespacial/defesa (alerta antecipado, embarcado)
• Amplificadores de potência e transceptores de RF
• Backplanes de alta velocidade e equipamentos de servidor/rede

Laminado Cobre-Clad de Fibra de Vidro Cerâmica de Polímero Orgânico Série WL-CT e WL-CT330

A série de laminados cobre-clad de fibra de vidro cerâmica de polímero orgânico WL-CT é um material de alta frequência baseado em um sistema de resina termofixa. A camada dielétrica consiste em resina de hidrocarboneto, cerâmica e fibra de vidro, oferecendo desempenho de baixa perda, ao mesmo tempo que atende aos requisitos de design de alta frequência. A processabilidade do PCB é comparável à dos materiais FR4, tornando-o mais fácil de processar do que os materiais PTFE e proporcionando melhor estabilidade e consistência do circuito. Ele pode servir como substituto para produtos estrangeiros semelhantes.

A resina de hidrocarboneto e a cerâmica compósita exibem excelente baixa perda, resistência a altas temperaturas e estabilidade de temperatura. Essas características permitem que os materiais da série mantenham constante dielétrica e desempenho de perda estáveis em variações de temperatura, com baixo coeficiente de expansão térmica e um alto valor de TG superior a 280°C.

As opções de constante dielétrica disponíveis para esta série incluem 3,00, 3,30, 3,38, 3,48, 4,10 e 6,15.

Esta série está disponível com folha de cobre ED ou folha de cobre RTF tratada reversamente. A folha de cobre RTF apresenta excelente desempenho PIM (Intermodulação Passiva), perda condutora reduzida e menor perda de inserção. A folha de cobre RTF é aplicada com um tratamento de adesivo de suporte, que aumenta a espessura do material em 0,018 mm (0,7 mil), garantindo boa força de adesão.

Esta série pode ser combinada com substratos de alumínio para formar materiais de alta frequência à base de alumínio.

As placas de circuito podem ser processadas usando tecnologias padrão de processamento de placas FR4. As excelentes propriedades mecânicas e físicas das placas permitem múltiplos ciclos de laminação, tornando-as adequadas para aplicações multicamadas, alta multicamadas e backplane. Além disso, elas exibem excelente processabilidade na fabricação de circuitos de furos densos e linhas finas.

Recursos do Produto

• Baixa tolerância de constante dielétrica e baixa perda
• Sistema de resina termofixa de cerâmica de hidrocarboneto, oferecendo melhor processabilidade de PCB e resistência ao calor
• Excelentes características de temperatura da constante dielétrica com variação mínima ao longo da temperatura
• O coeficiente de expansão térmica nas direções X/Y corresponde ao da folha de cobre; a baixa expansão térmica no eixo Z garante estabilidade térmica dimensional e confiabilidade dos furos metalizados
• Alto valor de TG superior a 280°C, mantendo a estabilidade dimensional e a qualidade do cobre nos furos em altas temperaturas
• Alta condutividade térmica, superando materiais termoplásticos semelhantes, adequado para aplicações de alta potência
• Produto comercializado, de alto volume e custo-benefício
• Excelente resistência à radiação; mantém propriedades dielétricas e físicas estáveis após exposição a radiação de alta dose
• Baixo desempenho de desgaseificação; atende aos requisitos de desgaseificação a vácuo aeroespacial, conforme testado por métodos padrão para volatilidade de material sob condições de vácuo