F4BTMS255 PCB Material High Frequency Laminates Copper Clad Sheet

A série F4BTMS é uma versão atualizada da série F4BTM, apresentando avanços tecnológicos na formulação de materiais e processos de fabricação. O material incorpora uma quantidade significativa de cargas cerâmicas e é reforçado com tecido de fibra de vidro ultrafina e ultraleve, resultando em desempenho substancialmente aprimorado e uma faixa mais ampla de constante dielétrica. É classificado como um material de grau aeroespacial, de alta confiabilidade, capaz de substituir produtos internacionais similares.

A combinação de reforço mínimo de tecido de fibra de vidro ultrafina e ultraleve com uma matriz de nano-cerâmicas especializadas dispersas uniformemente e resina de PTFE minimiza o efeito da fibra de vidro durante a propagação de ondas eletromagnéticas, reduz a perda dielétrica e melhora a estabilidade dimensional. Esta formulação também reduz a anisotropia X/Y/Z do material, estende a faixa de frequência utilizável, aumenta a resistência elétrica e melhora a condutividade térmica. Além disso, o material exibe excelente baixo coeficiente de expansão térmica e propriedades dielétricas estáveis em relação à temperatura.

O F4BTMS255 é fornecido padrão com folha de cobre RTF de baixo perfil, que reduz a perda do condutor, mantendo excelente resistência de descolamento. Ele também pode ser combinado com substratos de cobre ou alumínio. Placas de circuito impresso (PCBs) podem ser fabricadas usando técnicas padrão de processamento de PTFE. As excelentes propriedades mecânicas e físicas do material o tornam adequado para aplicações multicamadas, de alta contagem de camadas e backplane. Ele também demonstra boa processabilidade para padrões de furos densos e circuitos de linhas finas.

Recursos do Produto

• Tolerância apertada da constante dielétrica com excelente consistência lote a lote
• Perda dielétrica ultrabaixa
• Constante dielétrica e baixa perda estáveis até 40 GHz, adequados para aplicações sensíveis à fase
• Excelente coeficiente da constante dielétrica e fator de perda em relação à temperatura, mantendo boa estabilidade de frequência e fase de -55°C a 150°C
• Excelente resistência à radiação; mantém propriedades dielétricas e físicas estáveis após exposição à radiação
• Baixo desempenho de desgaseificação, atendendo aos requisitos de conteúdo volátil a vácuo espacial de acordo com métodos de teste padrão
• Baixo coeficiente de expansão térmica (CTE) nas direções X/Y/Z, garantindo estabilidade térmica dimensional e confiabilidade de furos metalizados
• Condutividade térmica aprimorada, adequada para aplicações de maior potência
• Excelente estabilidade dimensional
• Baixo absorção de umidade

Aplicações Típicas

• Equipamentos aeroespaciais, sistemas espaciais e de aviação
• Sistemas de micro-ondas e RF
• Radar, sistemas de radar militares
• Redes de alimentação
• Antenas sensíveis à fase, antena de arranjo em fases
• Comunicações via satélite, etc.